技术特征：
技术总结
本发明提供温度控制方法、装置及半导体加工设备。温度控制方法包括以下步骤：获取当前时刻的实时温度值；获得偏差量化因子、偏差变化率量化因子，计算偏差、偏差变化率；根据偏差和偏差量化因子获得偏差的量化值，以及根据偏差变化率和偏差变化率量化因子获得偏差变化率的量化值；将偏差的量化值和偏差变化率的量化值分别模糊化获得偏差的模糊值和偏差变化率的模糊值；根据偏差的模糊值和偏差变化率的模糊值获得控制量的模糊值；将控制量的模糊值清晰化获得控制量的实际值。该温度控制方法不仅可以提高加热精度和升温速度，实线快速准确控温，而且温控的稳定性好、重复性高。
技术研发人员：刘绍辉;董博宇;徐宝岗;张军;武学伟;张鹤南;郭冰亮;王军;马怀超
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2016.07.11
技术公布日：2018.01.19