1.一种平板探测器模拟前端的散热结构，其特征在于，所述散热结构至少包括：模拟前端芯片、导热层、温度传感器以及半导体制冷片；
所述导热层设置在所述模拟前端芯片和半导体制冷片表面间；
所述温度传感器安装在所述导热层中。
2.根据权利要求1所述的平板探测器模拟前端的散热结构，其特征在于：所述导热层的厚度范围为0.1～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的平板探测器模拟前端的散热结构，其特征在于：所述温度传感器为扁平式负温度系数传感器。
4.根据权利要求1所述的平板探测器模拟前端的散热结构，其特征在于：所述导热层为导热硅脂层。
5.根据权利要求1所述的平板探测器模拟前端的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括电路部分，所述电路部分包括温度测量模块、控制模块以及半导体制冷片驱动模块；
所述温度测量模块与所述温度传感器相连，采集并放大所述温度传感器的温度信号；
所述控制模块与所述温度测量模块相连接，对所述温度信号进行数字量化后计算分析，控制所述半导体制冷片驱动模块；
所述半导体制冷片驱动模块与所述控制模块相连，受所述控制模块所控制，从而驱动所述半导体制冷片工作。
6.根据权利要求5所述的平板探测器模拟前端的散热结构，其特征在于：所述控制模块中集成有ADC电路单元，由所述ADC电路单元对所述温度信号进行数字量化。