一种多晶硅还原调压控制模块及控制器的制作方法

本实用新型涉及交流调压领域，特别涉及一种多晶硅还原调压控制模块及控制器。

背景技术：

在当前多晶硅还原生产领域，现有叠层控制器虽然可以进行多档叠层，但输出端需要外接光电转换板，再通过转化板的光纤发送端子进行远程传输。不仅浪费了转换板，而且容易出现连接错误和易受到外接干扰，此外，现有叠层控制器反馈端需要通过转换模块进行电压或电流的转换，继而进入模拟口采集，采集精度不高，且由于模拟输入口数量限制，不能采集多路反馈信号。综上所述，现有控制器集成度较低，需要额外的外接模块才能正常工作，可能出现连接失败、容易被外界信号干扰的问题，因此，其控制效率较低，精度较低。

技术实现要素：

本实用新型在于克服现有技术的上述不足，提供一种集成度高、减少干扰、控制效率较高，精度较高的多晶硅还原调压控制模块及控制器。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种多晶硅还原调压控制模块，包括微处理器、通信接口、隔离变压器、AD转换器、光电转换电路；所述通信接口、隔离变压器、AD转换器、光电转换电路均连接所述微处理器；所述隔离变压器连接信号输入端，用于对输入的电压进行隔离采集到所述微处理器；所述AD转换器连接信号反馈端，用于将反馈电压、电流处理后发送到所述微处理器；所述光电转换电路连接信号输出端，所述信号输出端通过光纤线远程连接晶闸管，用于将所述微处理器输出的信号转换为光信号，并通过信号输出端输出到晶闸管；所述通信接口用于与上位机进行通信。

进一步地，所述信号输出端包括多路光纤端子。

进一步地，所述微处理器为高精度控制芯片。

进一步地，所述通信接口包括PROFIBUS接口或/和RS485接口。

进一步地，所述信号反馈端具有多路高精度信号采集通道。

本实用新型同时提供一种多晶硅还原调压控制器，包括主板、显示板、壳体，所述主板、显示板均设置于所述壳体内部，所述主板上设置有本实用新型所述的多晶硅还原调压控制模块。

进一步地，所述壳体包括依次连接的第一边框、第二边框、面板框，且所述显示板与所述面板框匹配设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果

本实用新型的多晶硅还原调压控制模块将光电转换电路高度集成与主板上，不需要再通过转化板的光纤端子进行远程传输，直接进行光纤通讯。不仅节省了转换板的实用，而且避免了出现连接错误，减少了外界干扰；反馈端由专门的采集通道。通过高精度AD采集芯片进行实时采集，最多支持8路信号。相比现有技术，不需要额外配置转换电路板，而且采集精度明显提升，采集通道数量也增多。

附图说明

图1所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制模块框图。

图2所示为本实用新型一个具体实施方式中多晶硅还原调压控制模块框图。

图3所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制模块接口原理图。

图4所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制模块接口原理图。

图5所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制器硬件爆炸图。

图6所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制器立体图。

图7所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制器立体图。

图8所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制器主视图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。

实施例1：

图1所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制模块框图，包括微处理器、通信接口、隔离变压器、AD转换器、光电转换电路；所述通信接口、隔离变压器、AD转换器、光电转换电路均连接所述微处理器；所述隔离变压器连接信号输入端，用于对输入的电压进行隔离采集到所述微处理器；所述AD转换器连接信号反馈端，用于将反馈电压、电流处理后发送到所述微处理器；所述光电转换电路连接信号输出端，所述信号输出端通过光纤线远程连接晶闸管，用于将所述微处理器输出的信号转换为光信号，并通过信号输出端输出到晶闸管；所述通信接口用于与上位机进行通信。

本实用新型的多晶硅还原调压控制模块将光电转换电路高度集成与主板上，不需要再通过转化板的光纤端子进行远程传输，直接进行光纤通讯。不仅节省了转换板的实用，而且避免了出现连接错误，减少了外界干扰；反馈端由专门的采集通道。通过高精度AD采集芯片进行实时采集，最多支持8路信号。相比现有技术，不需要额外配置转换电路板，而且采集精度明显提升，采集通道数量也增多。

在一个具体实施方式中，参看图2，所述信号输出端包括多路光纤端子。所述微处理器为高精度控制芯片。所述通信接口包括PROFIBUS接口或/和RS485接口。所述信号反馈端具有多路高精度信号采集通道。

在一个具体实施方式中，图3、图4所示为本实用新型的多晶硅还原调压控制模块接口原理图，具体实施中，所述控制器输入端通过将需要调节的主回路电压进行比例缩小隔离，再通过软件或硬件电路根据电压过零点获得同步电压，并发送给控制核心。反馈端所述高精度采集芯片通过外接反馈板采集反馈电压、电流信号，发送给控制核心，最多支持8路反馈信号采集。通讯端通过ProfiBus通讯和/或Rs485通讯与PLC或上位机连接，获取目标给定数据，并发送给控制核心。所述控制核心通过获取的电压、电流信号和目标数据，当反馈获取的电压电流数据和目标数据不一致时，所述DSP芯片通过对比计算来调节触发角度。将计算结果和同步电压对每组晶闸管通道的触发信号进行编码控制。并通过硬件回路将触发脉冲一一分配到输出端对应的光电转换通道。经光纤端子传输到KQDI电路板触发晶闸管，从而实现对硅棒电流的精确控制，满足多晶硅还原生产要求。

所述高精度采集芯片优选为AD芯片，通过互感器、变压器采集反馈电流、电压。能有效的隔离外部干扰，同时采集高分辨率的反馈信号。

所述输出端通过光电转换电路连接多路光纤发送端子，再经光纤发送端子传输到KQDI电路板触发晶闸管。能有效的远距离触发控制晶闸管，不受外界干扰，同时能使用于不同的电压等级。

同时，控制器不仅起驱动可控硅的作用，还能进行PID计算、反馈检测、恒流限压等功能，而现有技术中，这些功能都是由上位机进行完成的。

本实用新型同时提供一种多晶硅还原调压控制器，参看图5，包括主板1、显示板2、壳体3，所述主板1、显示板2均设置于所述壳体3内部，所述主板1上设置有本实用新型所述的多晶硅还原调压控制模块。

在一个具体实施方式中，所述壳体3包括依次连接的第一边框33、第二边框32、面板框31，且所述显示板2与所述面板框31匹配设置。其整体结构图参看图6-图8所示。

上面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细说明，但本实用新型并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。