1.一种多晶硅还原调压控制模块，其特征在于，包括微处理器、通信接口、隔离变压器、AD转换器、光电转换电路；所述通信接口、隔离变压器、AD转换器、光电转换电路均连接所述微处理器；所述隔离变压器连接信号输入端，用于对输入的电压进行隔离采集到所述微处理器；所述AD转换器连接信号反馈端，用于将反馈电压、电流处理后发送到所述微处理器；所述光电转换电路连接信号输出端，用于将所述微处理器输出的信号转换为光信号，并通过信号输出端通过光纤线远程输出到晶闸管；所述通信接口用于与上位机或PLC进行通信。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原调压控制模块，其特征在于，所述信号输出端包括多路光纤发送端子。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原调压控制模块，其特征在于，所述微处理器为高精度控制芯片。
4.根据权利要求1所述的多晶硅还原调压控制模块，其特征在于，所述通信接口包括PROFIBUS接口或/和RS485接口。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原调压控制模块，其特征在于，所述信号反馈端具有多路高精度信号采集通道。
6.一种多晶硅还原调压控制器，包括主板、显示板、壳体，所述主板、显示板均设置于所述壳体内部，其特征在于，所述主板上设置有如权利要求1-4任一项所述的多晶硅还原调压控制模块。
7.根据权利要求6所述的多晶硅还原调压控制器，其特征在于，所述壳体包括依次连接的第一边框、第二边框、面板框，且所述显示板与所述面板框匹配设置。