回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质与流程

[0001]
本发明涉及自动化设备领域，特别是涉及一种回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

[0002]
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，计算机内使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的。回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。温度控制是整个回流焊设备的技术核心，加热电路提供的温度不能过高，过高会造成元件损坏，过低又难以保证焊接质量。
[0003]
随着智能设备复杂程度的发展，工业控制对象特性会随着生产过程的各种干扰和工业设备的改变而改变，被控过程越来越复杂。传统的温度控制方法适应性差，在回流焊设备上调节好的针对一种型号设备的温度控制参数无法适用于另一种型号的设备，在所制造的设备型号发生更迭时，往往需要重新调整大量的温度控制参数，使得生产效率无法实现突破，影响了制造商的生产效益。


技术实现要素：

[0004]
基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。
[0005]
第一个方面，本申请提供了一种回流焊设备的温度控制方法，包括如下步骤：
[0006]
以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；
[0007]
根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；
[0008]
根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。
[0009]
在第一个方面的某些实现方式中，所述预设模糊控制表的确定方法包括：
[0010]
获取所述回流焊设备的历史运行数据，所述历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数；
[0011]
根据所述历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集；
[0012]
根据所述历史运行数据以及模糊规则，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制微分系数的第三模糊控制表；
[0013]
根据所述第一模糊控制表、所述第二模糊控制表和所述第三模糊控制表，确定得所述预设模糊控制表。
[0014]
结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数的步骤，包括：
[0015]
根据所述预设模糊控制表，确定若干个所述温度误差以及所述温度误差变化率对应的若干个温度控制比例系数模糊值子集、若干个温度控制积分系数模糊值子集和若干个温度控制微分模糊值子集；
[0016]
根据所述温度控制比例系数模糊值子集、所述温度控制积分系数模糊值子集和所述温度控制微分模糊值子集的各自并集，确定清晰的所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数。
[0017]
结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述确定清晰的所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数的步骤，还包括：
[0018]
根据若干个所述温度控制比例系数模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制比例系数的并集；
[0019]
根据若干个所述温度控制积分系数模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制积分系数的并集；
[0020]
根据若干个所述温度控制微分模糊值子集，确定若干个所述温度误差对应的温度范围内的温度控制积分系数的并集；
[0021]
根据所述温度控制比例系数的并集、所述温度控制积分系数的并集和所述温度控制积分系数的并集，通过最大隶属度法或加权平均法，分别确定所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数。
[0022]
第二个方面，本发明申请提供了一种回流焊设备的温度控制装置，包括：
[0023]
获取模块，用于以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；
[0024]
计算模块，用于根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；
[0025]
输出模块，用于根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。
[0026]
在第二个方面的某些实现方式中，所述输出模块包括：
[0027]
数据统计单元，用于获取所述回流焊设备的历史运行数据，所述历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数；
[0028]
模糊集确定单元，用于根据所述历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集；
[0029]
控制表生成单元，用于根据所述历史运行数据以及模糊规则，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制微分系数的第三模糊控制表；根据所述第一模糊控制表、所述第二模糊控制表和所述第三模糊控制表，确定得所述预设模糊控制表。
[0030]
第三个方面，本发明申请提供了一种电子设备，包括：
[0031]
一个或多个处理器；
[0032]
存储器；
[0033]
一个或多个应用程序，所述一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置
为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个应用程序被配置用于：实现如本发明申请第一个方面任一项描述的回流焊设备的温度控制方法。
[0034]
第四个方面，本发明申请提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如本发明申请第一个方面任一项描述的回流焊设备的温度控制方法。
[0035]
本发明申请的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
[0036]
本发明申请提供的回流焊设备的温度控制方法通过不断监测回流焊设备的实时温度误差值，通过与温度有关的模糊算法以及历史温度控制数据得到的预设模糊控制表，对统一输入的温度控制参数进行适应性调整，使其自动生成针对不同型号设备的温度控制参数，提高了生产效率。
[0037]
本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本发明的具体实施了解到。
附图说明
[0038]
图1为本发明申请一实施例中回流焊设备的温度控制方法的方法流程示意图；
[0039]
图2为本发明申请一实施例中回流焊设备的温度控制装置的结构框架示意图；
[0040]
图3为本发明申请一实施例中回流焊设备的温度控制装置的结构框架示意图；
[0041]
图4为本发明申请一实施例中用于回流焊设备中的电子设备的结构框架示意图。
具体实施方式
[0042]
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的可能的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文已经通过附图描述的实施例。通过参考附图描述的实施例是示例性的，用于使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面，而不能解释为对本发明的限制。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本发明的特征是非必要技术的，则可能将这些技术细节予以省略。
[0043]
相关领域的技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0044]
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0045]
在现有技术中，回流焊设备中的温度控制是通过常规的pid控制器(比例-积分-微分控制器)实现的，具体通过调整温度控制比例系数(k
p
)、温度控制积分系数(k
i
)和温度控制微分系数(k
d
)，来实现最终的温度控制。然而，电子线路板的型号在一个生产商当中就可能存在很多种，并且不断有新的产品型号出现，生产不同型号的电子线路板，所需要的回流
焊设备的温度不同，往往需要经常对pid控制器的控制参数进行调整，生产过程中也存在对初始输入的控制参数的适应性调整。现有设备无法满足上述的要求，使得生产效率以及产品质量受到一定程度的不利影响。
[0046]
本发明提供的回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，旨在解决现有技术的如上技术问题。
[0047]
下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
[0048]
本发明申请第一个方面的实施例提供了一种回流焊设备的温度控制方法，如图1所示，该温度控制方法包括如下步骤：
[0049]
s100：以预设频率获取回流焊设备的温度误差值。
[0050]
s200：根据预设频率和温度误差值，确定温度误差变化率。
[0051]
s300：根据温度误差变化率及预设模糊控制表，确定回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。
[0052]
本发明申请提供的回流焊设备的温度控制方法通过不断监测回流焊设备的实时温度误差值，通过与温度有关的模糊算法以及历史温度控制数据得到的预设模糊控制表，对统一输入的温度控制参数进行适应性调整，使其自动生成针对不同型号设备的温度控制参数，提高了生产效率。
[0053]
对于s100，通过不断监测回流焊设备的理论温度输出值t
l
，以及经过pid控制器调控后输出的实际温度值t
s
，以预定的频率获取一段时间内的多对数值，例如第1秒的理论温度输出值，以及与此相应的实际温度值，第1.1秒的理论温度输出值，以及对应的实际温度值，第1.2秒的数值，如此等等。然后，就能够相应地获取到回流焊设备的温度误差值e。在s200中，由于经过s100获取到多组温度误差值e，通过前后两个时间点的温度误差值e，就能够得到该时间段内的温度误差变化率ec，可参考下列公式1和公式2理解：
[0054]
e＝t
s-t
l
…………
公式(1)，
[0055]
ec
i
＝e
i-e
i-1
…………
公式(2)，式中i为正整数。
[0056]
经s200确定出温度误差变化率ec之后，就能够相应得到温度误差以及温度误差变化率ec两个与温度相关的参数，该参数是已知的参数，为通过该参数指导pid控制器调整其中的参数以输出更符合实际需要的温度，则需要通过根据通过模糊算法得到的经验值进行相应选择，在s300中通过查询预设模糊控制表，对初始输入的回流焊设备的pid参数进行调整，确定出需要进行控制的回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数，并最终控制回流焊设备的温度输出，以适应实际生产需要。
[0057]
可选的，在本发明申请第一个方面实施例的某些实现方式中，预设模糊控制表的确定方法包括：
[0058]
s310：获取回流焊设备的历史运行数据，历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数。预设模糊控制表的获取需要大量的基础数据，针对不同型号的产品，所需要的温度不同，温度不同也就导致温度误差变化率不同，而温度由同一设备上的pid控制器调控得到，通过大量收集回流焊设备的历史运行数据，能够获取较为健全的细致的预设模糊控制表。
[0059]
s320：根据历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集。针对历
史温度误差，可根据本领域的惯用手段，将其划分为七个模糊集，也即：负大(nb)，负中(nm)，负小(ns)，零(ze)，正小(ps)，正中(pm)和正大(pb)。相应地，也能确定出与历史温度误差相对应的历史温度误差变化率。并根据得到的历史温度误差变化率同样得到温度误差变化率的七个模糊集。
[0060]
s330：根据历史运行数据以及模糊规则，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集与温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集与温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集与温度控制微分系数的第三模糊控制表。温度控制比例系数等数据具体表现为相对于初始输入值的变化值，在回流焊设备启动时，都会有初始pid控制器输入值。相应地，根据历史运行数据以及模糊规则，得到如下的表1、表2和表3，三种模糊控制表：
[0061]
表1
ꢀ△
kp与e以及ec的模糊关系
[0062][0063]
表2
ꢀ△
ki与e以及ec模糊关系
[0064][0065][0066]
表3
ꢀ△
kd与e以及ec模糊关系
[0067][0068]
可选的，结合第一个方面实施例和上述实施例中的实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，s300中确定回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数的步骤，包括：
[0069]
根据预设模糊控制表，确定若干个温度误差以及温度误差变化率对应的若干个温度控制比例系数模糊值子集、若干个温度控制积分系数模糊值子集和若干个温度控制微分模糊值子集。
[0070]
当e较大时，为了使控制系统对温度具有较好的快速跟踪性能，并避免因初始控制参数的瞬间较大差异可能引起微分过饱和，而使控制作用超出许可范围，应取较大的kp(例如60％～80％)和较小的kd(例如小于等于3秒)，同时为避免系统响应出现较大的超调，需对积分作用加以限制，通常取ki＝0。
[0071]
当e为中等大小时，为了使控制系统具有较精确的调整幅度，应取较小的kp(0％～30％)，适当的kd(3秒～180秒)和ki(180秒～600秒)，以保证系统有较快的响应速度，其中kd的取值对系统的响应速度影响较大。
[0072]
当e较小时(即控制系统对温度的控制响应处于振荡结束后的稳定输出量阶段)，为了使系统具有良好的稳态性能，应取较大的kp(30％～60％)和ki(400秒～600秒)，同时为避免系统在设定值附近出现振荡，并考虑系统的抗干扰性能，当e较小时，kd值可取大些(通常取为中等大小100秒左右)；当e较大时，kd值应取小些(10秒左右)。上文描述的e是实际温度和理论给定温度的差值，控制系统初始工作时数值最大，e在100％-60％为较大，e在60％-10％为中等，达到稳态过程时最小，e在10％以内为较小。
[0073]
在查询上述的表1～3时，采用模糊规则，得到三项参数的子集up、ui和ud，例如在某项查询过程中，采用了模糊规则：if(e is nb)and(ec is nb)then(kp is pb)(ki is nb)(kd is ps)。
[0074]
根据温度控制比例系数模糊值子集、温度控制积分系数模糊值子集和温度控制微分模糊值子集的各自并集，确定清晰的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。
[0075]
可选的，结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，确定
清晰的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数的步骤，还包括：
[0076]
根据若干个温度控制比例系数模糊值子集，确定若干个温度误差对应的温度范围内的温度控制比例系数的并集。根据若干个温度控制积分系数模糊值子集，确定若干个温度误差对应的温度范围内的温度控制积分系数的并集。根据若干个温度控制微分模糊值子集，确定若干个温度误差对应的温度范围内的温度控制积分系数的并集。根据模糊规则，按照前述得到的预设模糊控制表进行模糊推理，得到每一条规则对应的模糊关系，以及根据此关系推理出的输出量u
j
，即上述的温度控制比例系数的并集、温度控制积分系数的并集和温度控制积分系数的并集。
[0077]
根据温度控制比例系数的并集、温度控制积分系数的并集和温度控制积分系数的并集，通过最大隶属度法或加权平均法，分别确定温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。根据三种u
j
输出并集u，再采用最大隶属度法或加权平均法等统计方法，可以得到精确的温度控制量。
[0078]
本发明申请第二个方面的实施例提供了一种回流焊设备的温度控制装置10，如图2所示，回流焊设备的温度控制装置10具体包括：获取模块11、计算模块12和输出模块13。其中获取模块11用于以预设频率获取回流焊设备的温度误差值。计算模块12用于根据预设频率和温度误差值，确定温度误差变化率。输出模块13用于根据温度误差变化率及预设模糊控制表，确定回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。
[0079]
可选的，在本发明申请第二个方面实施例的某些实现方式中，如图3所示，输出模块13包括数据统计单元13a、模糊集确定单元13b和控制表生成单元13c。
[0080]
数据统计单元13a用于获取回流焊设备的历史运行数据，历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数。模糊集确定单元13b用于根据历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集。控制表生成单元13c用于根据历史运行数据以及模糊规则，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集与温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集与温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集与温度控制微分系数的第三模糊控制表；根据第一模糊控制表、第二模糊控制表和第三模糊控制表，确定得预设模糊控制表。
[0081]
本发明申请提供的回流焊设备的温度控制装置通过不断监测回流焊设备的实时温度误差值，通过与温度有关的模糊算法以及历史温度控制数据得到的预设模糊控制表，对统一输入的温度控制参数进行适应性调整，使其自动生成针对不同型号设备的温度控制参数，提高了生产效率。
[0082]
基于同一技术构思，本发明申请的实施例提供了一种电子设备，包括：
[0083]
一个或多个处理器；
[0084]
存储器；
[0085]
一个或多个应用程序，一个或多个应用程序被存储在存储器中并被配置为由一个或多个处理器执行，一个或多个应用程序被配置用于：实现如本发明申请第一个方面任一项描述的回流焊设备的温度控制方法。该电子设备可安装应用在回流焊设备当中。
[0086]
本技术领域技术人员可以理解，本发明实施例提供的电子设备可以为所需的目的而专门设计和制造，或者也可以包括通用计算机中的已知设备。这些设备具有存储在其内
的计算机程序，这些计算机程序选择性地激活或重构。这样的计算机程序可以被存储在设备(例如，计算机)可读介质中或者存储在适于存储电子指令并分别耦联到总线的任何类型的介质中。
[0087]
本发明在一个可选实施例中提供了一种电子设备，如图4所示，图4所示的电子设备1000包括：处理器1001和存储器1003。其中，处理器1001和存储器1003相电连接，如通过总线1002相连。
[0088]
处理器1001可以是cpu(central processing unit，中央处理器)，通用处理器，dsp(digital signal processor，数据信号处理器)，asic(application specific integrated circuit，专用集成电路)，fpga(field－programmable gate array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器1001也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，dsp和微处理器的组合等。
[0089]
总线1002可包括一通路，在上述组件之间传送信息。总线1002可以是pci(peripheral component interconnect，外设部件互连标准)总线或eisa(extended industry standard architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线1002可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图4中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
[0090]
存储器1003可以是rom(read-only memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，ram(random access memory，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是eeprom(electrically erasable programmable read only memory，电可擦可编程只读存储器)、cd-rom(compact disc read-only memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。
[0091]
可选地，电子设备1000还可以包括收发器1004。收发器1004可用于信号的接收和发送。收发器1004可以允许电子设备1000与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。需要说明的是，实际应用中收发器1004不限于一个。
[0092]
可选地，电子设备1000还可以包括输入单元1005。输入单元1005可用于接收输入的数字、字符、图像和/或声音信息，或者产生与电子设备1000的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输入单元1005可以包括但不限于触摸屏、物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆、拍摄装置、拾音器等中的一种或多种。
[0093]
可选地，电子设备1000还可以包括输出单元1006。输出单元1006可用于输出或展示经过处理器1001处理的信息。输出单元1006可以包括但不限于显示装置、扬声器、振动装置等中的一种或多种。
[0094]
虽然图4示出了具有各种装置的电子设备1000，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
[0095]
可选的，存储器1003用于存储执行本发明方案的应用程序代码，并由处理器1001
来控制执行。处理器1001用于执行存储器1003中存储的应用程序代码，以实现本发明实施例提供的任一种回流焊设备的温度控制方法。
[0096]
基于同一的发明构思，本发明申请第四个方面的实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如本发明申请第一个方面任一项描述的回流焊设备的温度控制方法。
[0097]
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
[0098]
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0099]
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0100]
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0101]
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
[0102]
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。