温度控制装置及试验系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种温度控制装置及试验系统。
【背景技术】
[0002]已知有一边利用阀调整温度不同的2个系统的流体各自的流量一边供给流体，由此以成为目标温度的方式加热或冷却对象物的温度控制装置(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献I日本专利特表2011-526357号公报
【发明内容】
[0004][发明要解决的问题]
[0005]然而，所述温度控制装置是在高温流体的流路上和低温流体的流路上分别设置阀而调整流量，因此需要大量的阀，从而存在构成及控制变得复杂的问题。
[0006][解决问题的技术手段]
[0007]在本发明的第I实施方式中提供一种温度控制装置，其为控制设备的温度的温度控制装置，其包含:热交换部，其与所述设备之间进行热交换；主流路，其流动流体；次流路，其流动温度与在所述主流路中流动的流体不同的流体；混合流路，其使来自所述主流路及所述次流路的流体合流而流向所述热交换部；及流量调整部，其调整从所述次流路流向所述混合流路的流体相对于在所述主流路中流动的流体的混合量。
[0008]再者，所述
【发明内容】
并未列举本发明的全部特征。而且，这些特征组的次组合也能成为发明。
【附图说明】
[0009]图1为试验系统100的整体构成图。
[0010]图2为处置器部22的整体构成图。
[0011]图3为热交换部70附近的立体图。
[0012]图4为8个热交换部70的立体图。
[0013]图5为说明温度控制装置10的控制系统的方块图。
[0014]图6为控制部24所执行的温度控制处理的流程图。
[0015]图7为说明由控制部24进行的流量调整部54的PWM控制之图。
[0016]图8为说明比较对象的温度控制装置的阀的数量之表。
[0017]图9为说明温度控制装置10的阀的数量之表。
[0018]图10为变更后的处置器部122的整体构成图。
【具体实施方式】
[0019]以下，通过发明的实施方式来说明本发明，但以下实施方式并不限定申请专利范围的发明。而且，实施方式中所说明的特征的所有组合对于发明的解决手段而言并非必需。
[0020]图1为试验系统100的整体构成图。试验系统100包含试验装置102及温度控制装置10。温度控制装置10控制被试验设备DUT (Device Under Test)等设备的温度而可实现高温试验及低温试验。试验装置102对利用温度控制装置10控制温度后的被试验设备DUT进行试验。被试验设备DUT的一例为模拟电路、数字电路、存储器及片上系统(S0C，System On Chip)等。试验装置102将基于用以试验被试验设备DUT的试验模式的试验信号输入至被试验设备DUT,并基于被试验设备DUT根据试验信号而输出的输出信号判定被试验设备DUT的好坏。温度控制装置10减少流动用以控制温度的流体的流路上的阀的个数而简化构成及控制。温度控制装置10包含冷却器部12、主流路14、次流路16、主回流流路18、次回流流路20、处置器部22及控制部24。
[0021]冷却器部12包含第I流体源30、第2流体源32、主切换部34、次切换部36、主回流切换部38及次回流切换部40。
[0022]第I流体源30将第I流体FLl的温度调整为第I温度而流向主流路14或次流路16。第I流体源30在连接于主流路14的情况下，经由主回流流路18接收后文叙述的已流过处置器部22的热交换部的混合流体FLm。第I流体源30在连接于次流路16的情况下，经由次回流流路20接收未流过处置器部22的热交换部而未进行热交换的第I流体FL1。第I流体源30根据流体的目标温度调整第I温度。第I流体FLl优选电气绝缘性、不燃性、并且即便在低温下也具有高流动性的液体。第I流体FLl的一例为氟系惰性溶液的盐水。
[0023]第2流体源32将第2流体FL2的温度调整为第2温度而流向次流路16或主流路14。本实施方式以第I温度高于第2温度的情况为例进行说明。第2流体源32根据流体的目标温度调整第2温度。第2流体源32连接于次流路16或主流路14中的未连接有第I流体源30的那一方。第2流体源32在连接于次流路16的情况下，经由次回流流路20接收未流过热交换部而未进行热交换的第2流体FL2。第2流体源32在连接于主流路14的情况下，经由主回流流路18接收已流过热交换部的流体。第2流体FL2为除了温度以外、其他与第I流体FLl相同的流体。
[0024]主切换部34、次切换部36、主回流切换部38及次回流切换部40的一例为可根据控制部24的指示切换流路的3 口阀。本实施方式中所使用的3 口阀中，输入为I个，输出为2个。主切换部34对将第I流体源30及第2流体源32中的哪一方连接至主流路14进行切换。次切换部36以将第I流体源30及第2流体源32中的未与主流路14连接的流体源连接至次流路16的方式进行切换。
[0025]主回流切换部38将第I流体源30及第2流体源32中的连接于主流路14的流体源连接至主回流流路18。次回流切换部40将第I流体源30及第2流体源32中的连接于次流路16的流体源连接至次回流流路20。
[0026]主流路14将流体从冷却器部12流向处置器部22。例如，主流路14在经由主切换部34而连接于第I流体源30的情况下，流动供给自第I流体源30的第I流体FL1。主流路14在经由主切换部34而连接于第2流体源32的情况下，流动供给自第2流体源32的第2流体FL2。
[0027]次流路16将温度与在主流路14中流动的流体不同的流体从冷却器部12流向处置器部22。例如，次流路16在经由次切换部36而连接于第I流体源30的情况下，流动供给自第I流体源30的第I流体FLl。次流路16在经由次切换部36而连接于第2流体源32的情况下，流动供给自第2流体源32的第2流体FL2。次流路16的内侧的截面积也可小于主流路14的内侧的截面积。例如，次流路16的内侧的截面积为主流路14的内侧的截面积的1/2以下或3/4以下。相对于主流路14的内侧的截面积的次流路16的内侧的截面积也可基于在主流路14中流动的流体与在次流路16中流动的流体的温度差而决定。由此，能以较少的流量提高在次流路16中流动的流体的压力。
[0028]而且，在次流路16中流动的流体的压力也可高于在主流路14中流动的流体的压力。例如，于在主流路14中流动的流体的压力为0.4MPa的情况下，在次流路16中流动的流体的压力为0.5MPa。再者，在次流路16中流动的流体的压力与在主流路14中流动的流体的压力之差也可为0.05MPa?0.34MPa。而且，在次流路16中流动的流体的压力相对于在主流路14中流动的流体的压力之比也可为110%?200%。由此，可切实地混合在主流路14中流动的第I流体FLl与在次流路16中流动的第2流体FL2。
[0029]主回流流路18将回流自处置器部22的流体流向第I流体源30或第2流体源32。例如，在第I流体源30连接于主流路14的情况下，主回流流路18通过主回流切换部38而连接至第I流体源30，从而将回流的流体流向第I流体源30。在第2流体源32连接于主流路14的情况下，主回流流路18通过主回流切换部38而连接至第2流体源32，从而将回流的流体流向第2流体源32。
[0030]次回流流路20将回流自处置器部22的流体流向第I流体源30或第2流体源32。例如，在第I流体源30连接于次流路16的情况下，次回流流路20通过次回流切换部40而连接至第I流体源30，从而将回流的流体流向第I流体源30。在第2流体源32连接于次流路16的情况下，次回流流路20通过次回流切换部40而连接至第2流体源32，从而将回流的流体流向第2流体源32。
[0031]控制部24以可收发信号的方式与冷却器部12及处置器部22连接。控制部24对温度控制装置10及试验装置102的所有控制进行管理。控制部24例如为具有CPU (CentralProcessing Unit,中央处理器)等运算处理部及存储部的电脑。
[0032]图2为处置器部22的整体构成图。处置器部22具有预热室(均热(Soak))42及试验部(测试(Test)) 44。预热室42对朝试验部44搬送的被试验设备DUT进行预加热或预冷却。试验部44 一边进行加热或冷却，一边试验被试验设备DUT。在本实施方式中，预热室42及试验部44相互并列地连接。
[0033]预热室42具有主分支部50、次分支部52、多个流量调整部54、多个混合流路56、多个流路温度检测部58、混合分支部60、混合合流部62、主合流部64、次合流部66及多个热交换部70。
[0034]在处置器部22中，主流路14及次流路16分别分支而向预热室42及试验部44的混合流路56延伸。配置于预热室42及试验部44各方的