型上。
[0036]如图1的方框18所示，用于在制造期间检测复合零件的方法也可以包括显示包括相对于数字零件模型的进程中的异常48的指示的数字零件模型的表示。关于图3中描述的系统的实施例，该系统也可以包括显示器56，其响应计算系统50。因此，计算系统可以被设置为提供包括被映射到数字零件模型的进程中的异常的数字零件模型到显示器。作为响应，显示器可以被配置为呈现包括相对于数字零件模型的进程中的异常的指示的数字零件模型的表示。数字零件模型可以以各种方法来表示，但是在一个实施例中，可以是复合零件的三维渲染，诸如线框渲染或其他类型的渲染。进程中的异常的指示可以在数字零件模型的表示上被显示。可以提供各种进程中的异常的指示，其包括例如，圆点、标记或相对于数字零件模型铺放的进程中的异常的其他视觉指示，以说明进程中的异常的位置。如图4中所示，例如，飞行器的机身的机筒区段的数字零件模型70被描述。已经被探测的关于机筒区段的铺层的每个进程中的异常在图4中在对应于关于机筒区段的相应的进程中的异常的位置的位置处用对应的圆点72指示。
[0037]在一些实施例中，计算设备50可以被配置为响应于与进程中的异常有关的指示的用户选择(例如，圆点72)，提供关于进程中的异常48的额外的信息。各种额外信息可以被提供，其包括诸如关于进程中的异常的类型、进程中的异常的照片等的信息。
[0038]基于被呈现在被显示的数字零件模型的表示上的进程中的异常48的指示72，技术员可以有效地确定每个进程中的异常要被解决的方式。在这方面，进程中的异常的处置可以至少部分基于异常关于复合零件的相对位置，使得数字零件模型的表示上的进程中的异常的指示的呈现便于确定关于进程中的异常的位置是否值得修复，以及如果是，确定采取的修复的类型。
[0039]另外，关于解决进程中的异常48的方式的确定可以至少部分地取决于在复合零件的其他铺层内探测到的进程中的异常的相对位置，该其他铺层先前已经被铺放在成形工具上，并且还未被修复。因此，数字零件模型的表示可以提供探测的关于当前被铺放的铺层30的进程中的异常48的指示72，并且也可以提供之前探测的关于复合零件的其他铺层的其他异常的指示。异常的指示可以根据探测的异常所处的铺层而不同，诸如具有不同的颜色、不同的形状等。因此技术员可以有效地确定目前正被铺放的铺层的进程中的异常相对于在复合零件的其他铺层内探测到的并且未被修复的异常的相对位置。因此，为了确定解决关于最近被铺放的复合零件的铺层的进程中的异常的方式，技术员可以利用在不同铺层内的异常的相对位置。
[0040]基于该确定，最近被铺放的铺层30内的异常48中的一个或多个可以在将下一覆盖铺层铺放到其上面之前被解决，诸如被修复。作为进程中的异常相对于数字零件模型的自动探测和显示的结果，可以以有效的方式做出进程中的异常要被修复的确定，由此也允许修复受有效方式的影响，并且允许制造过程进行得更迅速。
[0041]连同进程中的异常48的探测，进程中的异常的类型可以诸如被检测系统52、计算系统50等确定。在这方面，不同类型的进程中的异常(例如，丝束脱离、丝束分裂、丝束间隙、扭曲、重叠和F0D的存在)可以被单独确定。在该示例实施例中，与显示器54协作的计算系统可以被配置为分配不同的视觉指示给不同类型的进程中的异常，由此允许技术员快速地区分可能以不同的方式被解决的不同的类型的异常。例如，用于不同类型的进程中的异常的视觉指示可以具有不同的颜色、不同的形状、与其相关的不同文本等，从而区分不同类型的进程中的异常。关于图4中的数字零件模型的表示，不同类型的进程中的异常的指示可以用具有不同灰度的圆圈来表示，其中每种灰度表示已经被探测出的不同类型的进程中的异常。
[0042]在一些实施例中，在显示数字零件模型70和进程中的异常72的同时可以提供额外的信息。如图1的方框20所示，例如，(例如，可以被存储器62储存的)固化后的质量数据可以与进程中的异常的指示同时被覆盖到数字零件模型上。固化后的质量数据可以由诸如无损检测系统(例如，超声波检测系统)提供。额外地或可替换地，(例如，也可以被存储器储存的)进程中的传感器测量位置(和数据)可以与进程中的异常的指示同时被覆盖到数字零件模型上。见图1的方框22。传感器的位置可以以工具坐标被表达，其中为了将传感器测量位置精确地覆盖到数字零件模型上，工具坐标被转换为零件位置坐标。传感器可以配置为测量各种参数，该传感器包括，诸如与检测真空包的包的完整性相关传感器(其中真空包在随后的复合零件的高压罐固化期间被使用)和/或在随后的高压罐固化期间使用的温度和压力传感器。基于该额外的信息，技术员能够就解决已经探测出的进程中的异常的方式做出更明智的决定，由此提高复合零件被制造的效率。例如，数字零件模型与进程中的异常的指示、固化后的质量数据和/或进程中的传感器测量数据的同步显示可以允许在进程中的异常的出现和传感器和/或超声波数据(例如，异常传感器和/或超声波数据)之间建立关系和趋势。
[0043]如上所述，图1说明根据本公开的示例实施例的系统、方法和计算机程序产品的流程图。应当了解，流程图的每个方框和流程图内方框的组合可以由各种装置(例如，硬件和/或包括一种或更多种计算机可读存储介质的计算机程序产品，其中该计算机可读存储介质具有储存在其中的计算机可读程序指令)来实施。例如，本文所描述的一个或多个过程可以由计算机程序产品的计算机程序指令来体现。在这方面，体现在本文中描述的程序的(一种或多种)计算机程序产品可以被计算系统50的一个或多个存储器设备62储存，并且被计算系统的处理电路60执行。在一些实施例中，包括体现上述过程的(一种或多种)计算机程序产品的计算机程序指令可以由多个存储器设备储存。将会理解，任何此类计算机程序产品可以被加载到计算机或其他可编程的装置以产生机器，使得包括在计算机或其他可编程装置上执行的指令的计算机程序产品形成用于实施流程图方框内指定的功能的装置。而且，计算机程序产品可以包括一个或多个计算机可读存储器，其中计算机程序指令可以被存储在该一个或多个计算机可读存储器上，使得一个或多个计算机可读存储器可以引导计算机或其他可编程装置以特定的方式运行，使得计算机程序产品包括实施流程图方框内指定的功能的制品。一个或多个计算机程序产品的计算机程序指令也可以被加载到计算机系统或其他可编程的装置上，以使一系列操作在计算机系统或其他可编程的装置上被执行，从而产生计算机实施过程，使得在计算系统或其他可编程的装置上执行的指令实施流程图方框中指定的功能。
[0044]因此，流程图的方框或步骤支持用于执行指定功能的装置的组合和用于执行指定功能的步骤的组合。也将会了解，流程图中的一个或多个方框以及流程图中方框的组合可以由执行指定功能或步骤的特殊用途的基于硬件的计算机系统来实施，或由特殊用途硬件和计算机程序产品的组合来实施。
[0045]上述功能可以以多种方式被执行。例如，用于实施上述每种功能的任何适合的装置都可以被用来实施本公开的实施例。在一个实施例中，适当配置的计算系统50可以提供本公开的所有或部分元件。在另一个实施例中，所有或部分元件可以由计算机程序产品配置，并且在其控制下运行。用于执行本公开的实施例的方法的计算机程序产品包括计算机可读存储器介质(例如，非易失性存储介质)和计算机可读程序代码部分(例如，在计算机可读存储器介质中体现的一系列计算机指令)。
[0046]而且，本公开包含依据以下条款的实施例。
[0047]条款1.一种用于在制造期间检测复合零件的方法，所述方法包括:
[0048]在所述复合零件的铺层的铺放期间，探测关于所述铺层的进程中的异常；
[0049]确定关于所述复合零件的所述铺层的所述进程中的异常的零件位置坐标；
[0050]基于所述零件位置坐标，将所述进程中的异常映射到数字零件模型；以及
[0051]显示所述数字零件模型的表示，所述数字零件模型的表示包括相对于所述数字零件模型的所述进程中的异常的指示。
[0052]条款2.根据条款1的方法，其中探测所述进程中的异常包括在所述复合零件的所述铺层的铺放期间通过基于视觉的检测系统扫描所述铺层的表面。
[0053]条款3.根据条款1的方法，其中确定所述零件位置坐标包括:
[0054]从机械控制器或工艺参数监测系统获得关于所述复合零件的所述铺层的所述进程中的异常的机械轴坐标；以及
[0055]将所述机械轴坐标转换为所述零件位置坐标。
[0056]条款4.根据条款1的方法，其中将所述进程中的异常映射到所述数字零件模型包括将所述进程中的异常的所述零件位置坐标提供到三维可视化软件，所述三维可视化软件将所述进程中的异常的表示覆盖到所述数字零件模型上。
[0057]条款5.根据条款1的方法，其中探测所述进程中的异常包括确定进程中的异常的类型，并且其中显示所述数字零件模型的所述表示包括分配不同的视觉指示给不同类型的进程中的异常。
[0058]条款6.根据条款1的方法，其中显示所述数字零件模型的所述表示进一步包括将固化后的质量数据与所述进程中的异常的指示同时覆盖到所述数字零件模型上。
[0059]条款7.根据条款1的方法，其中显示所述数字零件模型的所述表示进一步包括将进程中的传感器测量位置与所述进程中的异常的指示同时覆盖到所述数字零件模型上。
[0060]条款8.