专利名称：电脑键盘内部电路压合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑键盘内部电路压合装置，尤指一种籍由一软质胶片压置于软质电路扳及电路板的电路面上以提供平均接触面积，再籍由金属条夹紧以使软质电路板及电路板与软质胶片夹紧，以防接触不良情况发生的电脑键盘内部电路压合装置。
一般习用的电脑键盘，其于上壳体内上缘先装设一电路板，再由下而上依序装设数个弹性元件、软性电路板及下壳体所组成，而电路板装置于下壳体上部一侧，且电路板的电路面再与相对应的软性电路板上电路面相叠合导通；然而电路板及软性电路板的电路面保持压紧接触导通的方式，于上壳体及下壳体两侧对应于电路板与软性电路板电路面叠合处两侧各锁合一螺丝，如此籍由壳体夹紧以提供对电路板及软性电路板夹合紧密的力量。
然而上述采用的方式，因上壳体与下壳体所用的材质较软(一般为塑胶)，当上壳体与下壳体相夹时因强度不够而容易变彤，如此无法完全达到夹合紧密的目的，又电脑键盘于组装时组合人员人为的疏忽、本身制造时的的公差问题及螺丝锁合时有可能产生的残屑等问题，皆有可能影响上、下壳体对电路板及软性电路板的电路面叠合处夹合紧密的状态，因而产生接触电路板间有间隙而产生接触不良的状况发生。
本实用新型的主要目的，旨在提供一种电脑键盘内部电路压合装置，其于电路板及软性电路板的电路面叠合处压置一软质胶片，再于底壳底面凹槽内置入一金属条，再经由螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶片及顶壳锁合，如此可提供电路板及软性电路板的电路面叠合处紧密压合的力量，并由金属条增强下壳体锁合时的强度，而达到真平度的状态以避免两电路面接触不良的情况发生。
本实用新型的目的是这样实现的一种电脑键盘内部电路压合装置，其中于顶壳内部上缘装设一电路板，再依序由下而上装置一弹性元件、软性电路板及底壳所构成，而该电路板的电路面与软性电路板一侧的电路面相叠合导通，电路板与软性电路板叠合面上压设一软质胶片，再于软质胶片两侧各设一穿孔；另于底壳底面对应于软质胶片设置一凹槽，该凹槽两侧亦设一穿孔且对应于软质胶片穿孔，再于凹槽内置入一金属条且其两侧各设一穿孔并对应于凹槽的穿孔，再由两螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶条及顶壳两侧穿孔锁合。
金属条可直接压置于软质胶片上，再由螺丝由底壳分别穿入与金属条、软质胶条及顶壳相锁合。
依据上述构造使用时，本实用新型籍由软质胶片的伸缩性提供平均的压合力，再由金属条压合以增强电脑键盘的强度，如此以避免接触不良的情况发生。
以下结合附图和具体实施方案对本实用新型做进一步的详细说明。
图1为本实用新型的局部立体分解图。
图2为本实用新型的剖面组合图。
图3为实用新型的另一实施例图。
首先，请先参见图1及图2所示，本实用新型由顶壳1内部上缘装设一电路板2，再依序由下而上装置数个弹性元件3、一软性电路板4及底壳5所构成，而该电路板2的电路面21与软性电路板4一侧的电路面41相叠合导通，软性电路板4与电路扳2叠合面上压设一软质胶片6，再于软质胶片6两侧各设一穿孔61；另于底壳5底面对应于软质胶片6设置一凹槽51，该凹槽51两侧亦设一穿孔511且对应于软质胶片6的穿孔61，再于凹槽51内置入一金属条7且其两侧各设一穿孔71并对应于凹槽51的穿孔511，再由两螺丝8分别穿入金属条7、底壳5的凹槽51、软质胶条6上两侧的穿孔71、511、61，以及顶壳1内部的凸筒11锁合；本实用新型的另一实施例图(如图3所示)，本实用新型的金属条7可直接压置于软质胶片6上，再由两螺丝4由底壳5分别穿入而与金属条7、软质胶片6及底壳5相锁合，以提供相同的压合紧密效果。
依据上述构造使用时，本实用新型的软质胶片6具伸缩性而可平均压合于软性电路板4及电路板2的电路面叠合面上，并由金属条7的锁合而增加电脑键盘底壳5的强度，而可得到较佳的真平面的效果以避免接触不良的情况发生。
本实用新型籍由软质胶片6的伸缩力而平均压合电路板叠合面，及金属条7增强电脑键盘壳体的强度以得到真平面效果，进而避免习用电脑键盘因材质强度不够而无法完全密合的缺点，及上述因人为误差、公差及外在因素所造成密合不紧密的情况发生。
权利要求1.一种电脑键盘内部电路压合装置，其中于顶壳内部上缘装设一电路板，再依序由下而上装置一弹性元件、软性电路板及底壳所构成，而该电路板的电路面与软性电路板一侧的电路面相叠合导通，其特征在于电路板与软性电路板叠合面上压设一软质胶片，再于软质胶片两侧各设一穿孔；另于底壳底面对应于软质胶片设置一凹槽，该凹槽两侧亦设一穿孔且对应于软质胶片穿孔，再于凹槽内置入一金属条且其两侧各设一穿孔并对应于凹槽的穿孔，再由两螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶条及顶壳两侧穿孔锁合。
2.如权利要求1所述的电脑键盘内部电路压合装置，其特征在于金属条可直接压置于软质胶片上，再由螺丝由底壳分别穿入与金属条、软质胶条及顶壳相锁合。
专利摘要一种电脑键盘内部电路压合装置,于电路板与软性电路板叠合面上压设一软质胶片,再于软质胶片两侧各设一穿孔;另于底壳底面对应于软质胶片设置一凹槽,该凹槽两侧亦设一穿孔且对应于软质胶片穿孔,再于凹槽内置入一金属条且其两侧各设一穿孔并对应于凹槽的穿孔,再由两螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶条及顶壳两侧穿孔锁合。本实用新型藉由软质胶片的伸缩性提供平均的压合力,再由金属条压合以增强电脑键盘的强度,如此以避免接触不良的情况发生。
文档编号G06F1/16GK2420675SQ0020960
公开日2001年2月21日 申请日期2000年4月20日 优先权日2000年4月20日
发明者王森正 申请人:王森正