专利名称：直接转接电解成形天线的装置和方法
技术领域：
本发明涉及异频雷达收发机的天线。本发明特别涉及将电解成形天线直接转接(transfer)到基底上的装置和方法。
通常根据性能和成本生产满足规范的异频雷达收发机。影响生产成本的一个因素是制造周期。在目前的生产过程中，如美国专利6,140,1 46 Brady等所述，可以改进制造周期，以降低异频雷达收发机的制造成本。特别地，和这样的异频雷达收发机联系的天线要求该天线在电解工序中在诸如电极的支撑元件上形成，然后再与其分离。该天线然后在另一个工序中被安装在异频雷达收发机的基底上。从电极上分离天线和将天线安装到基底上的工序所需的时间减少了。
此外，上述分离和安装两个工序会使天线受到潜在的损伤或可能的污染。虽然可以执行附加工序来防止或至少减轻这样的损伤或污染，但这样的附加工序会增加生产周期，从而增加天线制造成本。
因此有必要改进异频雷达收发机和特别是用于这种异频雷达收发机的天线的生产周期，并从而降低它们的制造成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种将电解成形天线直接转接到基底上的装置和方法。
本发明的目的是通过如下的技术方案予以实现的一种将电解成形天线直接转接到基底上的方法，该方法包含如下步骤把安装化合物涂覆在基底的至少一个天线安装部分上；将带有电解成形天线的一个电极放置在至少一个天线安装部分上，定位电解成形天线，以在至少一个天线安装部分安装；和移开电极，从而从电极将电解成形天线分离到至少一个天线安装部分。
在上述方法中，涂覆步骤可以包括用粘合剂涂覆至少一个天线安装部分的步骤。
在上述方法中，可以包括用环氧树脂涂覆至少一个天线安装部分的步骤，还可以进一步包括凝固环氧树脂的步骤。
在上述方法中，放置步骤可以包括压电极的步骤，以使电解成形天线和安装化合物接触。
一种直接转接电解成形天线的装置，包括一个包含用于形成电解成形天线的可电镀部分的电极，可电镀部分具有一个粘附减小涂层，以使为了直接转接而将电解成形天线分开到一个基底上。
在上述装置中，电极可以进一步包含一个或多个未电镀部分，一个或多个未电镀部分具有防止电镀的绝缘体。
在上述装置中，粘附减小涂层可以包含氯基化合物，也可以包含钛基化合物。
一种异频雷达收发机，包括一个具有至少一个天线安装部分的基底，至少一个天线安装部分具有涂覆在其上的安装化合物；和一个电解成形天线，电解成形天线可以从一个电极直接转接到至少一个天线安装部分上。
在上述异频雷达收发机中，安装化合物可以包含环氧树脂，也可以包含粘接剂。
本发明有许多优点。本发明的一个优点是将电解成形天线从装置的电极直接转接到基底，而不需要在安装到基底之前，无论是临时还是为了存放而从电极拆下该天线的中间步骤。
从而，本发明的另一个优点是在安装到基底之前较少暴露电解成形天线。因此与现有的制造天线的过程相比，可以减少或至少减轻电解成形天线的损伤或污染。
此外，使用本发明的装置和方法将电解成形天线直接转接到基底上，可以减少制造异频雷达收发机所需的时间。结果，减少了制造周期和制造成本是本发明的又一个优点。
图1是根据较佳实施例的电极的一个天线成形部分的透视图；图2是图1中的电极的天线成形部分的截面图；图3展示了一个带有用于安装图3中天线的安装化合物的基底的截面图；和图4是一个使用图1中电极将图2中的电解成形天线直接转接到基底的方法的流程图。
现在参照图1和图2，较佳实施例的装置10包括一个电极12。电极12的天线成形部分包括一个用于电解成形天线(未示出)的可电镀部分14。可电镀部分14有粘附减少涂层16，以使天线能在基底上分离。这样的基底可用于带生产标签或装货单的异频雷达收发机。
粘附减少涂层16包含氯基化合物。或者，粘附减少涂层16可以是钛基化合物。电极12进一步包含一个或多个形成天线外形的未电镀部分18。电极12是使用带有形成天线外形的未电镀部分18的一个不锈钢板制成的。天线外形是用光刻版蚀刻的。未电镀部分18用绝缘体20覆盖，以防止电镀。绝缘体20例如可以是紫外(UV)光敏的环氧树脂。
蚀刻天线外形之后，电极12用脱脂液脱脂并浸入氢氧化钠(NaOH)溶液，然后用去离子水漂洗。去离子后，将电极12浸泡于硫酸(H2SO4)溶液中，然后浸入电镀池。电极12浸入电镀池的时间的长短取决于所需的电镀层厚度。
图3示出了带有用于安装电解成形天线的安装化合物32的一个基底30。安装化合物32例如可以是环氧树脂或粘接剂。
图4示出了将电解成形天线直接转接到基底30上的方法50的流程图。方法50在步骤51开始，然后在步骤52，将安装化合物32涂覆到基底32的天线安装部分34上。涂覆步骤52包含用安装化合物32涂覆天线安装部分34。所需的安装化合物32的数量取决于电解成形天线的尺寸。通常较大的天线比较小的天线需要更多的安装化合物32。
在步骤54，方法50将带电解成形天线的电极12放置在天线安装部分34上。在放置步骤54中，定位电解成形天线，以安装在天线安装部分34。放置步骤54包含压电极12，以使电解成形天线能与安装化合物32接触。
最后，在步骤56移开电极，从而将电解成形天线从电极12上分离到天线安装部分34上。
如果安装化合物32是需要热处理的热固性环氧树脂，那么方法50需要进行预定时间的热处理工序(未示出)，预定时间取决于热固性环氧树脂的形成。在放置步骤54之前，这样的热固性环氧树脂典型是半固态，并显示为发粘特性。其粘性应使天线能从电极12拉出并固定在天线安装部分34上。在移开步骤56之后进行加热，以凝固热固性环氧树脂。
本发明因此提供了将电解成形天线直接转接到基底30上的装置10和方法50，以解决或至少减轻现有技术存在的问题。
虽然详细说明了一个较佳实施例，但是可以理解，在不背离本发明的范围的情况下，本领域的技术人员可以进行各种修正和改进。
权利要求
1.一种将电解成形天线直接转接到基底上的方法，所述方法包含如下步骤将安装化合物涂覆在所述基底的至少一个天线安装部分上；将带有所述电解成形天线的一个电极放置在所述至少一个天线安装部分上，定位所述电解成形天线，以在至少一个天线安装部分安装；和移开所述电极，从而从所述电极将所述电解成形天线分离到所述至少一个天线安装部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述涂覆步骤包括用粘合剂涂覆至少一个天线安装部分的步骤。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述方法包括用环氧树脂涂覆至少一个天线安装部分的步骤。
4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括凝固所述环氧树脂的步骤。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述放置步骤包括压所述电极的步骤，以使所述电解成形天线和所述安装化合物接触。
6.一种直接转接电解成形天线的装置，所述装置包括一个包含用于形成所述电解成形天线的可电镀部分的电极，所述可电镀部分具有一个粘附减小涂层，以使为了直接转接而将所述电解成形天线分开到一个基底上。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征是所述电极进一步包含一个或多个未电镀部分，所述一个或多个未电镀部分具有防止电镀的绝缘体。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征是所述粘附减小涂层包含氯基化合物。
9.根据权利要求6所述的装置，其特征是所述粘附减小涂层包含钛基化合物。
10.一种异频雷达收发机，包括一个具有至少一个天线安装部分的基底，所述至少一个天线安装部分具有涂覆在其上的安装化合物；和一个电解成形天线，所述电解成形天线可以从一个电极直接转接到所述至少一个天线安装部分上。
11.根据权利要求10所述的异频雷达收发机，其特征是所述安装化合物包含环氧树脂。
12.根据权利要求10所述的异频雷达收发机，其特征是所述安装化合物包含粘接剂。
全文摘要
本发明公开了带有具有用来形成天线的可电镀部分(14)的电极(12)的装置(10)。电镀部分(14)具有一个粘附减小涂层(16),以将天线分离到一个基底上。直接将天线转接到基底上的方法(50)先在基底上涂覆安装化合物。然后在电镀槽中使用电极(12)来电解形成天线。其后,在形成了天线后将电极(12)放置在安装化合物上。将电极(12)压在安装化合物上,使天线能粘附在安装化合物上。接着移开电极(12),从电极(12)将天线分开到基底上。
文档编号G06K19/00GK1423367SQ0215554
公开日2003年6月11日 申请日期2002年12月5日 优先权日2001年12月7日
发明者周辉星, 龙沺宾 申请人:先进系统自动化有限公司