专利名称：计算机防水机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及便携式一体化计算机，具体涉及在室外恶劣环境中使用的便携式一体化计算机的机壳，更具体地说，涉及一种使便携式一体化计算机能在水下或雨水环境中正常使用的防水机壳。
本实用新型提供的解决上述技术问题的技术方案如下构件一种用于组装一体化计算机的防水机壳，包括具有环状框边的上、下壳体，上、下壳体的环状框边扣合后通过紧固件连接在一起，在所述上、下框边的扣合邻接面上设有相互咬合的防水结构。
在上述防水机壳中，所述相互咬合的防水结构可以这样来设置在其中一个壳体的环状框边上延伸出环状凸缘，在另一个壳体的环状框边上设有用于接纳所述环状凸缘的环状凹槽，环状凸缘插入环状凹槽中构成相互咬合的防水结构。
在上述防水机壳中，所述相互咬合的防水结构还可以这样来设置在上壳体的环状框边上延伸出第一环状凸缘，在下壳体的环状框边上设有用于接纳所述第一环状凸缘的第二环状凹槽，同时，下壳体的环状框边上延伸出第二环状凸缘，在上壳体的环状边框上设有用于接纳所述第二环状凸缘的环状凹槽，所述第一环状凸缘插入第一环状凹槽中构成相互咬合的第一道防水结构，第二环状凸缘插入第二环状凹槽中构成相互咬合的第二道防水结构。
采用本实用新型提供的防水机壳，与现有便携式一体化结构的计算机相比，具有如下优点在两个壳体的相邻接面之间设置可相互咬合的一条或两条凸缘和凹槽，可在凹槽中放置密封圈，在将上、下机壳用紧固件组装在一起后，凸缘会将凹槽中的密封圈紧紧地压在凹槽中构成一道或两道相互咬合的防水结构，使得采用这种机壳组装成的一体化计算机的上、下壳体之间的接合面具有更好的防水性能，能满足在室外恶劣天气下使用这种一体化计算机的要求，即使将采用这种机壳组装成的一体化计算机放置在水下使用时，也具有良好的防水性能。
实施例二如
图1、图2所示，上述设置方式使两个壳体的接合面之间只构成了一道防水结构，一个较佳的设置方式如图2所示，在上壳体1的环状框边11上延伸出第一环状凸缘13，在下壳体2的环状框边21上设有用于接纳第一环状凸缘13的第二环状凹槽23，同时，下壳体2的环状框边21上延伸出第二环状凸缘22，在上壳体1的环状边框11上设有用于接纳第二环状凸缘22的第一环状凹槽12，在靠近边框的上、下壳体的底板上设有连接用通孔，采用紧固件可将上、下壳体1、2连接在一起；上、下壳体1、2连接后，第一环状凸缘13插入第二环状凹槽23中构成相互咬合的第一道防水结构，第二环状凸缘22插入第一环状凹槽12中构成相互咬合的第二道防水结构；设置两道防水结构后可大幅度提高机壳的防水性能，经测试，采用本实用新型提供的具有两道防水结构的机壳，可在50米深度的水下正常使用，还可以根据使用需要，在壳体具有更高强度的条件下，采用相同的咬合结构在上、下壳体1、2上设置三道或多道防水结构，以适应更恶劣的工作环境。
实施例三设置在上述壳体中的环状凸缘和环状凹槽还可以这样来设置可在一个壳体上设置两条环状凸缘，在另一个壳体上设置两条与另一个壳体上的两条环状凸缘对应的环状凹槽，两条环状凸缘和两条环状凹槽咬合后也同样可以构成两道防水结构。
实施例四如图3、图4所示，由于便携式一体化计算机的内部空间小，而且壳体全部都处于密封状态，壳体内的部件工作时产生的热量难以排出，本实用新型还对这种机壳的壳体结构进行了进一步改进，可在这种机壳的上、下壳体1、2底板靠近环状边框11、21转角处的部位上增设有向内凹进的通风凹槽14，同一壳体上的多条通风凹槽14相互连通后构成一环状的通风散热槽，使安装在壳体中的器件所产生的热量在通过设置在壳体中的通风散热槽进行循环的过程中，会被金属壳体传导至壳体外进行散热，使计算机能长时间地稳定工作。
采用上述机壳组装一体化计算机时，还应在环状凹槽中放置与凹槽形状相吻合的密封圈。
上述壳体上的凸缘和与其咬合的凹槽的横截面形状可根据密封需要和相应的加工条件，采用下列形状之一来实现矩形、三角形、梯形、弧形；通常可采用图2所示便于加工和密封的矩形形状来实现。
为便于组装时壳体上的凸缘将位于凹槽中的密封圈压紧，消除组装时产生干涉现象，使凸缘难以压紧密封圈，以起到最佳的密封效果，凸缘的高度应小于或等于与其咬合的凹槽的深度。
权利要求1.一种用于组装一体化计算机的防水机壳，包括具有环状边框的上、下壳体(1、2)，上、下壳体(1、2)的环状边框(11、21)扣合后通过紧固件连接在一起，其特征在于，所述上、下边框(11、21)的扣合连接面上设有相互咬合的防水结构。
2.根据权利要求1所述防水机壳，其特征在于，所述相互咬合的防水结构可以这样设置在其中一个壳体的环状边框上延伸出环状凸缘，在另一个壳体的环状边框上设有用于接纳所述环状凸缘的环状凹槽，环状凸缘插入环状凹槽中构成相互咬合的防水结构。
3.根据权利要求1或2所述防水机壳，其特征在于，所述相互咬合的防水结构可以按下列方式之一设置A)在上壳体(1)的环状边框(11)上延伸出第一环状凸缘(13)，在下壳体(2)的环状边框上设有用于接纳所述第一环状凸缘(13)的第二环状凹槽(23)，所述下壳体(2)的环状边框(21)上延伸出第二环状凸缘(22)，在上壳体(1)的环状边框(11)上设有用于接纳所述第二环状凸缘(22)的第一环状凹槽(12)，所述第一环状凸缘(13)插入第二环状凹槽(23)中构成相互咬合的第一道防水结构，第二环状凸缘(22)插入第一环状凹槽(12)中构成相互咬合的第二道防水结构；B)在一个壳体环状边框上延伸出两条凸缘，在另一个壳体上设置两条接纳该壳体上的两条环状凸缘的环状凹槽，两条凸缘插入两条对应的凹槽中分别构成两道防水结构。
4.根据权利要求2所述防水机壳，其特征在于，所述环状凹槽中还设有密封圈。
5.根据权利要求3所述防水机壳，其特征在于，所述第一环状凹槽和第二环状凹槽中还分别设有密封圈。
6.根据权利要求2所述防水机壳，其特征在于，所述凸缘和与其咬合的凹槽的横截面结构是下列形状之一矩形、三角形、梯形、弧形。
7.根据权利要求3所述防水机壳，其特征在于，所述凸缘和与其咬合的凹槽的横截面结构是下列形状之一矩形、三角形、梯形、弧形。
8.根据权利要求2所述防水机壳，其特征在于，所述凸缘的高度小于与其咬合的凹槽的深度。
9.根据权利要求3所述防水机壳，其特征在于，所述凸缘的高度小于与其咬合的凹槽的深度。
10.根据权利要求1所述防水机壳，其特征在于，在所述上、下壳体底板靠近环状边框转角处的部位上还设有向内凹进的通风凹槽(14)，同一壳体上的通风凹槽(14)相互连通后构成一环状通风散热槽。
专利摘要本实用新型公开了一种便于组装一体化计算机的防水机壳，包括具有环状框边的上、下壳体，上、下壳体的环状框边扣合连接，上、下框边的扣合邻接面上设有相互咬合的防水结构；相互咬合的防水结构可以这样设置在其中一个壳体的环状框边上延伸出环状凸缘，在另一个壳体的环状框边上设有用于接纳所述环状凸缘的环状凹槽，环状凸缘插入环状凹槽中构成相互咬合的防水结构；将上、下机壳用紧固件组装在一起，凸缘将凹槽中的密封圈紧紧地压在凹槽中构成一道或两道相互咬合的防水结构，使采用这种机壳组装成的计算机的上、下壳体的接合面具有更好的防水性能，能满足在恶劣条件下使用计算机的要求，将这种计算机放置在水下使用时，也具有良好的防水性能。
文档编号G06F1/16GK2591659SQ0225015
公开日2003年12月10日 申请日期2002年12月7日 优先权日2002年12月7日
发明者庄儒桂 申请人:庄儒桂