专利名称：散热器组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及微处理器保持(retention)设备，并且尤其涉及支持大质量(high-mass)散热器的保持设计。
背景技术：
由于对微处理器的速度和功率的要求已经提高，散热器的使用已经很普遍。散热器是设置在微处理器上的设备，以便将热量从微处理器传递出去。像微处理器本身一样，可以发现散热器具有各种形状和尺寸。随着微处理器所产生的热量的增加，典型地，散热器在尺寸和重量方面也增加。
当两个光滑表面(例如，微处理器和散热器)被设置成相互接触时，表面之间的气隙(air voids)阻碍有效的热流动。热界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)(通常由像油脂或者其他热相变材料的粘性材料制成)填充在两个表面之间的空间中，并且被用来改善在器件之间的热传递(heat transfer)。热界面材料适应于(conform to)光滑物体否则并不光滑和平坦的配合表面，来提供基本上平滑的界面，所述基本上平滑的界面确保在微处理器和散热器的所有部分之间的紧密接触。
多数散热器使用热界面材料来耦合到微处理器。在将热传递到散热器方面，在处理器和散热器之间包括热界面材料的组件要比简单地将散热器直接耦合到微处理器更为有效。通过适当地对该组件加载，可以在散热器和微处理器之间获得均匀的热界面，并且因此获得更好的热传递。热界面材料可以针对10-90psi(磅/平方英寸)或更高的负荷来设计。
某些散热器被夹持在微处理器的插座上，并且被安装到系统板上。被夹持的散热器一般重约200克。弹簧夹提供两种功能它们将散热器保持在适当位置，并且它们对组件加负荷，从而在散热器和处理器之间形成均匀的热界面。
更重的散热器可以以不同的方式来连接到处理器。例如，虽然仍然被安装到系统板上，400克的散热器可能通过系统板中的孔来安装到机箱上。尽管与微处理器更牢固地连接，这些散热器还是不能通过冲击和振动测试，尤其是当对组件施加垂直于热界面材料的力时。
在某些系统中，由于铜的导热性能更好，散热器用铜而不是铝来构成。因为铜是比铝更重的材料，预计采用这种材料的散热器会相对较重。1000克重或者更重的散热器已经很普遍。对于如此大的重量，满足冲击和振动测试要求变得日益困难。
其上保持有微处理器和散热器的印刷电路板被设计成有一定的刚性。印刷电路板会发生一些弯曲，而元件故障更可能在板弯曲时出现。除阻抗、迹线宽度以及系统设计的其他考虑之外，设置在印刷电路板上的任何元件的质量(mass)都会削弱信号的完整性。如果该印刷电路板上的一个或多个元件的重量超过板的规范，冲击和振动测试将可能不合格(fail)。
散热器的质量还会对处理器、处理器引脚或者插座造成损害。像印刷电路板一样，这些元件被定级成具有预先规定的负荷极限。在散热器被弹簧夹持的地方，过量的散热器质量使得弹簧超负荷，导致印刷电路板、处理器和/或插座过度挠曲。
在冲击和振动测试期间，系统板一般是在三维上进行测试。因此，测量X轴、Y轴和Z轴(垂直于系统板)上的向上和向下的作用力。虽然在测试其他轴中也出现不合格，但是特别在Z轴测试期间，散热器的重量会对系统元件(例如系统板、处理器插座以及处理器本身)产生不利影响。
在对系统施加的力是垂直于热界面材料的冲击和振动测试中(Z轴测试)，由于TIM的存在，散热器实际上被拉离处理器。像油脂一样的热界面材料覆盖了处理器的表面积。当在垂直负荷测试期间快速地拉散热器时，所述油脂导致吸力效应(suctioning effect)，并且负荷最终被转移到处理器引脚。所述力会快速地将处理器从其插座往外拉，对处理器引脚、插座和/或处理器造成损害。
因此，一直存在着对提供这样的散热器保持机构的需要，即所述散热器保持机构支持大质量散热器并且满足一般冲击和振动测试标准。
图1是根据本发明一些实施方案的系统组件的透视图；图2是根据本发明一些实施方案、图1中的系统组件的分解透视图；图3是根据本发明一些实施方案、图1中的系统组件的背板(backplate)和TIM弹簧组件的侧视图；图4是图1的系统组件的侧视图，示出了根据本发明一些实施方案的向上的弹簧力；图5是图1的系统组件的侧视图，示出了根据本发明一些实施方案的冲击负荷力的影响；图6是根据本发明的一些实施方案，用于多处理器环境的系统组件的透视图。
具体实施例方式
根据本文描述的实施方案，公开了用于保持散热器，尤其是保持具有较大相对质量的散热器的系统组件。使用在这里，大质量散热器被定义为重400克或者更重的散热器，并且，更优选地，为700克或者更重的散热器。系统组件包括背板，所述背板在没有弹簧或者夹子的情况下，将散热器固定到机箱。所述背板位于系统板下方，有效地将散热器的质量分配到机箱，而不是分配在系统板上或者经过系统板。散热器、背板以及机箱组成与系统板和处理器分开的刚性子组件(sub-assembly)。散热器质量的重新分配使系统板的挠曲以及对处理器、处理器引脚或插座的损害最小化。
系统组件还使用自由浮动(free-floating)子组件来提供均匀的TIM加载(loading)，所述自由浮动子组件与所述刚性子组件是分开的。自由浮动子组件包括TIM弹簧、系统板以及处理器。位于系统板下方的TIM弹簧对系统板和处理器提供向上的压力，使得热界面材料被均匀地设置在处理器和散热器之间。均匀的TIM加载排除了对专用夹的需要，所述专用夹是用来将处理器、TIM以及散热器耦合在一起。
系统组件在冲击和振动测试期间表现良好。刚性子组件减少了由微处理器承受的质量，尤其减少了垂直于TIM的力。同样，自由浮动子组件中的TIM弹簧对于将热界面材料均匀地分布在处理器和散热器之间而言是有效的。
在以下的详细描述中，参考附图，这些附图通过图示的方式示出了本发明可以在其中实施的具体实施方案。然而，应该理解，对于那些本领域普通技术人员而言，一旦阅读本公开，其他实施方案将变得明显。因此，以下的详细描述不应以限制的意义来解释，因为本发明的范围由权利要求书来定义。
图1和2分别是根据一些实施方案的系统组件100的透视图和分解图。系统组件100包括背板10、TIM弹簧20、系统板30、处理器42以及散热器50。包括热界面材料的处理器42被装配在系统板30的插座34中。因此，系统组件100可以是基于处理器的系统(例如，台式计算机、服务器系统等)的部分。更一般地，系统组件100可以用于任何使用散热器来对热生成半导体进行热管理的系统中。
使用在这里，散热器被定义为这样一种设备，即，当其被耦合到微处理器或者其他热生成半导体器件时，使热从那个器件被传递走。散热器可以包括翅、嵌入的冷却塔、冷板、风扇、制冷系统以及其他促进所述热传递过程的特征。没有限制，系统100的散热器50可以利用这些特征中的任何一个或者所有。
处理器42包括衬底以及已知为管芯(die)的硅结构，加上集成的热散器(heatspreader)，所有这些被结合在一起。处理器42可以由陶瓷、塑料引脚栅阵列(PGA)或者其他封装材料来形成。在管芯的顶上是热界面材料40。热界面材料(或者TIM40)是使处理器42的表面与散热器的表面基本上接触的粘性物质(例如油脂或者另一种热相变材料)。(当这些元件像附图中那样布置时，处理器的顶部将与散热器的底部基本上接触)。理想地，热界面材料40在处理器42和散热器50之间提供均匀的热界面，以获得更有效率的热传递。
作为对处理器42的替换，系统100可以包括任何热生成半导体器件，例如门阵列或者其他定制的集成电路、数字信号处理器、或可编程逻辑器件。
系统组件100的背板10包括框架16、开口18以及带螺纹支撑件(standoff)14。支撑件14垂直框架16延伸。当系统板30为水平时(例如图1和图2)，支撑件14是垂直设置的。在一些实施方案中，带螺纹支撑件被直接连接到容纳系统组件100的机箱(未示出)。机箱例如可以是基于处理器的系统的外壳，该机箱包括基本上刚性的金属机壳或者箱子。
支撑件14加工有螺纹，以接纳一个或多个螺丝54。螺丝54与带螺纹支撑件14接合，以将散热器50刚性地固定到背板10，并且最终固定到机箱。图2中的虚线示出了螺丝54和带螺纹支撑件14之间的连接路径。将散热器刚性地安装到机箱提供了一种途径，通过所述途径可以分配散热器的质量。然而，这个刚性子组件不包括处理器42或者系统板30，处理器42或者系统板30被有效地绕过了，从而不接受散热器质量的负荷。
为了获得这种“绕过负荷”(load bypass)的效果，系统板30包括间隙孔(clearance hole)32，支撑件14通过所述间隙孔。间隙孔32大到足够支撑件14可以安装通过而没有被约束，使得当散热器50和背板10被刚性地附接到机箱时，板30、插座34以及处理器组件42上下活动自如。散热器50包括基座部分56，基座部分56包括容纳螺丝54的孔52，由此将散热器50耦合到带螺纹支撑件14。使用在这里，当带螺纹支撑件通过系统板30的大间隙孔32而被设置，并且螺丝54被完全接纳在带螺纹支撑件14中时，认为系统组件100被接合。
背板10的框架16包括一对表面60，其中的一个表面在图2中完全可见。在一些实施方案中，表面60是被附着到背板10的框架16的软泡沫双面粘性带。泡沫表面60帮助TIM弹簧20定心于背板10。当系统组件100被接合时，TIM弹簧20被压缩，弹簧长度增长。泡沫表面60帮助TIM弹簧20在其被压缩以及非被压缩状态下的定心。
背板10的框架16还包括孔64，以接纳螺丝来将框架16附接(affix)或者栓接(bolt)到机箱。可替换地，框架16可以被机加工为定制机箱的部分。
因此，系统组件100包括两个独立的子组件刚性子组件，其包括一般被耦合到机箱的散热器50和背板10；以及包括处理器42的自由浮动子组件，其包括TIM40、系统板30和TIM弹簧20。通过将散热器的质量与自由浮动子组件隔离，冲击和振动测试，尤其是垂直负荷测试，可以获得成功。
在现有技术的散热器组件中，散热器的质量基本上不能改变的(locked)。这是因为所有的组件元件或者被栓接在一起，或者用弹簧夹在一起。因此，散热器的质量将它的负荷传到处理器组件、插座以及系统板上，有时导致对这些部件的损害。
形成对照，在图1和2的系统组件100中，散热器可以通过支撑件和背板来安装到机箱上，结果形成一个相对刚性的子组件。一般，机箱具有其自己的顺度极限(compliancelimit)；然而，大多数机箱具有相对坚固的结构，这样的结构能够支持大质量的散热器。
在自由浮动子组件中，允许活动的质量是由TIM弹簧20控制的质量。这包括处理器组件42、插座34以及系统板30局部区域的质量，所有这些一般比散热器50要轻。在冲击和振动测试期间，TIM弹簧20被设计来支持这些小质量的元件。这排除了对专用夹的需要，所述专用夹支持大质量散热器。
所述夹子还被用来获得TIM材料在微处理器和散热器之间的均匀分布。弹簧夹子例如可以绕在散热器的一部分周围，以与附接到系统板的接受机构接合。所述均匀的分布或者TIM加载确保针对散热器的有效热传递可以发生。
在系统组件100中，系统板30下方的TIM弹簧20取代一般的TIM夹子。当系统组件100被接合时，装在背板10的开口18中的TIM弹簧20提供了相当大的向上压力。这个向上的压力有效地将TIM40分布在散热器50和处理器组件42之间。TIM弹簧20是伸长的构件，包括坚固但有柔韧的材料(例如片状金属、铝或者其他合金)，所述构件沿背板的开口18展开，位于表面60上。
图2的分解视图示出了附接到TIM弹簧20的块22。块22在TIM弹簧和系统板30的背面之间提供了间隔，其中系统板的背面是不包括处理器的那一侧。系统板30的背面可以具有从板材料延伸的分立元件，例如焊接掩模、焊料隆起焊盘(solder bump)或者去耦电容(decoupling caps)。块22确保这些分立元件不会与TIM弹簧20接触。
块22可以被布置成与图2所示的不一样。可替换地，TIM弹簧20可以被机加工成使预先确定的部分(例如，分立元件将位于的部分)不存在。例如，TIM弹簧20可以在沿其表面预先确定的位置具有孔。作为另一个可替换的情形，TIM弹簧20可以包括两个或者更多的独立的、彼此间隔的部分，以便系统板下侧上的分立元件可以同时占有弹簧之间的区域。
当系统组件100被接合时，TIM弹簧20的结构使力被施加在与弹簧相邻的系统板的局部区域上。基本上，这个力通过块22被传递到系统板30。所述块可以由环氧材料(例如聚合物胶)，弹性体材料，塑料以及其他材料制成。图2中块22的布置仅仅代表TIM弹簧20几种可能结构中的一种。
图3中，示出了在弹簧组件100接合时，TIM弹簧20在开口18内是弯曲的。TIM弹簧20位于背板10的表面60上。表面60使得TIM弹簧20定心于背板10的开口18中。
图4中，系统组件100的侧视图示出了TIM弹簧20如何有效地将TIM40分布在散热器50和处理器42之间。系统组件100相对于其他附图的方位是倒置的，以便能够示出散热器质量的影响。
力70被图示为面朝下的箭头。当系统组件100被接合时，TIM弹簧20产生力70，所述力70向与TIM弹簧20相邻设置的系统板30和处理器42的局部区域施加压力。在系统板30被水平设置时，TIM弹簧20对系统板30、处理器42、TIM40以及散热器50产生力70。
力70是局部力，因为当系统组件100被接合时，发生在TIM弹簧20上的压力是在弹簧本身之间，通过附接的块22，沿被定位在与处理器42直接相邻的系统板30的局部区域(例如图4中处理器上面的部分)来进行局部活动。在系统板30的所述局部区域以外的相当大的部分，力70没有通过TIM弹簧20来沿系统板30进行分配。因此，系统板30在所述局部区域外没有承受不必要的力。通过TIM40，力70使得散热器50和处理器42基本上均匀地耦合，以实现有效地将热从处理器传递出去。
为了获得均匀的TIM分布，由系统组件100施加的力70的大小取决于制成TIM40的材料类型。TIM弹簧20所施加的力可以根据TIM40的特性来进行调整。在一些实施方案中，使用700克的散热器，力70是在2平方英寸上施加约92磅力，以提供46psi的TIM加载。
为了固定刚性子组件，散热器50包括凹槽58、螺丝54、基座56以及孔52。凹槽58提供接纳螺丝54的净空，并且一般被制成足够大，以容纳要使用的工具，例如，螺丝刀。凹槽58由散热器翅的被切去的部分形成。可替换地，散热器翅的角或者其他区域可以被切去，从而可以通过散热器50机座56上的孔52来设置螺丝54，以附接到支撑件14。一旦螺丝54被完全拧进支撑件14中，系统组件100就被完全接合。
通过以这种方式来配置系统组件100，在冲击事件期间，由散热器重量所导致的冲击和振动基本上由支撑件14承受，避开了自由浮动子组件。换一种说法，即，散热器50的重量基本上没有由系统板30、处理器42或者插座34来承受。此外，在这样的冲击事件期间，自由浮动元件的挠曲达到最低限度，降低了对它们造成损害的可能性。
在图5的侧视图中，系统组件100被耦合到机箱72。与图4的力70不同，第二种力80图示了冲击负荷力通过系统组件100被分配到机箱72的方式。用通过而不是沿系统板30的箭头来示出，被分配的力80改为由机箱72来承受。
在典型冲击和振动测试中，冲击负荷测试在X、Y和Z轴方向上进行。例如，在“负Z轴测试”中，可以使机箱72从某一距离跌落，同时测量对系统的影响。冲击负荷是对环境(例如，系统板30)突然施加负荷，当该负荷一旦施加，立即使得所述环境最大限度地受力。图5的力80仅仅是可以进行的许多冲击负荷力中的一个实施例。
当力80被施加到系统组件100时，所述力被分配，即，垂直通过(pass)，或者横穿系统板30，而不是沿着或者经过所述系统板。如箭头所示，力80首先被分配通过支撑件14到达背板10，所述背板10本身被耦合到机箱72。如期望的那样，力80因此避开了系统板30，基本上保护了所述系统板免受破坏性的作用。在一些实施方案中，使用所述系统组件100，50G的冲击负荷力被有效地分配到远离系统板30的地方。
对系统板30、处理器42以及插座34确实产生影响的力是TIM弹簧所施加的力70(见图4)，从而使TIM40的均匀分布以及因此针对散热器50的有效热传递可以实现。根据一些实施方案，相对于力80，力70是很小的。通过避免力80的影响，使用系统组件100的基于处理器的系统可以比现有技术的散热器获得更好的冲击和振动测试结果。
甚至当机箱72处于“静止(at rest)”状态时，散热器50的重量也对系统施加负荷。像冲击负荷力一样，散热器重力通过横向设置的支撑件14来分配，基本上避开了系统板30。因此，使用系统组件100，散热器可以将重量增加到在此以前不可行的重量。
在以上的说明中，描述了无源散热器。然而，系统组件100可以与有源散热器(例如，那些包括热管、风扇、冷却塔、制冷单元或者其他促进从半导体器件有效传递热的硬件的散热器)一起使用。
一些系统，例如服务器和其他高端计算机，可以在单个系统板上包括多个微处理器。因为系统组件100的散热器50的重量不对系统板30、处理器插座34或者处理器42加载，系统组件100可以被用来同时包括多个处理器。
如图6所示，散热器150是系统组件200的部分，用来与多处理系统的多个处理器同时使用。每个处理器142A、142B、142C以及142D(总起来说，处理器142)都具有它自己专用的TIM弹簧120A、120B、120C以及120D(总起来说，TIM弹簧120)，所述弹簧提供确保相关联的TIM材料140A、140B、140C以及140D(总起来说，TIM材料140)的均匀加载所需要的向上压力。
图6中的处理器142在尺寸和形状上看来似乎是相同的，然而，由于针对每个处理器142分配有单独的TIM弹簧，每个TIM弹簧120可以被定制，以满足相关联的处理器142的特征。这意味着处理器不一定在尺寸、形状以及其他性能上相同，而是每个可以具有独特的特征。
如在系统组件100中那样，系统组件200包括刚性子组件和自由浮动子组件，所述刚性子组件包括散热器150以及背板110，被固定地附接到机箱(未示出)，所述自由浮动子组件包括处理器142、TIM材料140以及系统板130。通过均匀地分布各自的TIM材料140A、140B、140C以及140D，单个散热器150成功地从处理器142A、142B、142C以及142D传递热，从而使针对散热器150的有效热传递得以实现。
背板110被设计成具有不同的开口，以容纳TIM弹簧120A、120B、120C以及120D中的每一个。作为可替换的配置，系统组件200可以使用分开的背板，一个用于TIM弹簧。分开的背板中的每个将具有到散热器150的不同连接点。
即使散热器重量可以以某种方式(例如通过使用重量非常轻的材料)来控制，现有技术的散热器也不能同时支持多个微处理器。，每个处理器从系统板的顶部到散热器的底部的总尺寸彼此之间可能是不同的。因此，用单个散热器来支持多个处理器将是不可能的，因为每个处理器会被不同地加载。
与此相反，系统组件200的专用TIM弹簧能够适当地对处理器进行加载，从而针对每个处理器产生均匀的TIM分布。由于系统板130是自由浮动的，散热器的重量基本上不对系统板、处理器或者处理器插座加载。
尽管已经针对有限数量的实施方案对本发明进行了描述，但本领域技术人员将从中意识到许多修改和变化。所附的权利要求书应被视为覆盖了所有这些落入本发明真正的精神和范围内的修改和变化。
权利要求
1.一种系统组件，包括刚性子组件，所述刚性子组件包括散热器；以及背板，所述背板包括带螺纹支撑件，用来连接到所述散热器，其中所述背板可以被附接到机箱；以及自由浮动子组件，所述自由浮动子组件包括系统板；与所述系统板上的插座连接的处理器；设置在所述处理器顶上的热界面材料，用于将所述处理器耦合到所述散热器；以及在所述系统板下方的弹簧，所述弹簧占据所述背板的开口；其中当所述系统组件被接合时，所述弹簧施加向上的力，从而使所述热界面材料被均匀地设置在所述处理器和所述散热器之间。
2.如权利要求1的系统组件，其中所述散热器还包括基座，所述基座包括孔，其中所述孔容纳要被所述背板的所述带螺纹支撑件接纳的螺丝。
3.如权利要求2的系统组件，其中所述系统板还包括容纳所述支撑件的间隙孔，其中所述间隙孔足够大，从而当所述系统组件被接合时，所述自由浮动子组件能够活动自如。
4.如权利要求3的系统组件，其中所述弹簧还包括一个或多个设置在所述弹簧和所述系统板下侧之间的块，从而使所述弹簧避免与位于所述系统板下侧上的元件接触。
5.如权利要求1的系统组件，其中所述热界面材料是相变材料。
6.如权利要求1的系统组件，其中所述热界面材料是油脂。
7.如权利要求1的系统组件，其中所述散热器的质量不由所述自由浮动子组件来承受。
8.一种系统组件，包括刚性子组件，所述刚性子组件包括散热器；以及背板，所述背板包括多个带螺纹支撑件，用来连接到所述散热器；以及自由浮动子组件，所述自由浮动子组件包括系统板；连接到所述系统板上的插座的处理器；以及设置在所述处理器顶上的热界面材料，用于将所述处理器耦合到所述散热器；其中所述散热器的质量不由所述自由浮动子组件来承受。
9.如权利要求8的系统组件，还包括机箱，其中所述背板被附接到所述机箱。
10.如权利要求8的系统组件，其中所述背板是定制机箱的部分。
11.如权利要求8的系统组件，还包括设置在所述系统板下方的弹簧，所述弹簧占据所述背板的开口；其中当所述系统组件被接合时，所述弹簧施加向上的力，从而使所述热界面材料被均匀地设置在所述处理器和所述散热器之间。
12.如权利要求11的系统组件，其中所述热界面材料在没有使用专用夹的情况下，被均匀地设置在所述处理器和所述散热器之间。
13.如权利要求8的系统组件，其中系统组件通过了当负荷是垂直于所述热界面材料时的负荷测试。
14.如权利要求8的系统组件，其中所述散热器是是大质量散热器。
15.一种方法，包括将散热器连接到背板来形成刚性组件，其中所述背板位于系统板下方，所述背板能够刚性地将所述散热器附接到机箱；以及将处理器接合到位于所述系统板上的插座中，其中所述系统板包括允许所述背板与所述散热器连接的孔；其中所述散热器的质量不由所述系统板、所述插座或者所述处理器来承受。
16.如权利要求15的方法，还包括在所述背板的开口中设置弹簧；以及在所述处理器和所述散热器之间夹入热界面材料；其中由所述弹簧施加向上的力，从而使所述热界面材料被均匀地设置在所述散热器和所述处理器之间。
17.如权利要求16的方法，还包括测试所述刚性组件，从而产生垂直于所述热界面材料的力；其中所述散热器的质量仍然不由所述系统板、所述插座或者所述处理器来承受。
18.一种方法，包括将散热器连接到背板，其中所述背板位于系统板下方，所述背板能够刚性地将所述散热器附接到机箱；以及将处理器接合到位于所述系统板上的插座中，其中在所述处理器顶上设置热界面材料，用于将所述处理器耦合到所述散热器；以及在所述系统板下方的所述背板的开口中设置弹簧；其中所述弹簧向所述处理器施加向上的压力，从而使所述热界面材料被均匀地设置在所述处理器和所述散热器之间。
19.如权利要求18的方法，还包括在所述系统板中配置孔，用于螺纹连接从所述背板延伸的支撑件，从而使得当所述散热器被连接到所述背板时，所述系统板是自由浮动的；其中所述散热器的质量不由所述系统板、所述插座或者所述处理器来承受。
20.如权利要求19的方法，还包括测试所述刚性组件，从而产生垂直于所述热界面材料的力；其中所述散热器的质量仍然不由所述系统板、所述插座或者所述处理器来承受。
21.一种系统组件，包括刚性子组件，所述刚性子组件包括散热器；以及背板，所述背板包括带螺纹支撑件，用来连接到所述散热器，其中所述背板可以被附接到机箱；以及自由浮动子组件，所述自由浮动子组件包括系统板；与所述系统板上的多个插座连接的多个处理器；设置在所述多个处理器中的每一个顶上的多个热界面材料，用于将每个处理器耦合到所述散热器；以及在所述系统板下方的多个弹簧，每个处理器一个，其中每个弹簧占据所述背板的开口；其中当所述系统组件被接合时，所述多个弹簧中的每一个施加向上的力，从而使与每个处理器相关联的所述各自的热界面材料被均匀地设置在所述多个处理器和所述散热器之间。
22.如权利要求21的系统组件，其中所述系统板还包括容纳所述支撑件的间隙孔，其中所述间隙孔足够大，从而当所述系统组件被接合时，所述自由浮动子组件能够活动自如。
23.如权利要求22的系统组件，其中所述背板的所述开口包括多个不同部分，用于容纳所述多个弹簧中的每一个。
24.一种系统组件，包括刚性子组件，所述刚性子组件包括散热器；以及背板，所述背板包括多个带螺纹支撑件，用于连接到所述散热器；以及自由浮动子组件，所述自由浮动子组件包括系统板；多个处理器，所述多个处理器与所述系统板上多个各自的插座连接；以及多个热界面材料，每个所述热界面材料被设置在所述多个各自的处理器中的一个顶上，用来将所述处理器耦合到所述散热器；其中所述散热器的质量不由所述自由浮动子组件来承受。
25.如权利要求24的系统组件，还包括多个弹簧，每个处理器一个，其中所述多个弹簧被设置在所述系统板下方，所述多个弹簧占据所述背板的开口；其中当所述系统组件被接合时，所述弹簧施加向上的力，从而使所述多个热界面材料被均匀地设置在所述多个各自的处理器和所述散热器之间。
全文摘要
公开了一种用于保持散热器，尤其是大质量散热器的系统组件。所述系统组件包括背板，所述背板具有垂直系统板延伸的支撑件，用来将散热器固定到所述系统板。所述支撑件有效地将散热器的质量远离系统板、处理器以及插座分配，从而使对这些元件的损害最小化。设置在背板中的TIM弹簧为所述系统组件提供向上的压力，以将热界面材料均匀地分布在处理器和散热器之间，由此促进有效的热传递。
文档编号G06F1/20GK1809922SQ200480017379
公开日2006年7月26日 申请日期2004年3月24日 优先权日2003年4月24日
发明者埃德加·昂瑞因 申请人:英特尔公司