专利名称：电路板及应用此电路板的主机板的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电路板及应用此电路板的主机板，特别是有关于一种适于抑制电磁波干扰(Electromagnetic interference，EMI)的电路板及应用此电路板的主机板。
背景技术：
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中，尤其是目前最为常见的信息及家电等电子产品。为了让这些电子产品产生特殊的功能，电子产品几乎都具有一主机板，其主要是由许多电子元件及印刷电路板所构成，其中这些电子元件组装至电路板，并经由印刷电路板的内部线路来彼此电性连接。以个人电脑为例，主机板上包括有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、南桥芯片、北桥芯片等各式电子元件。
随着中央处理器的运算速度不断突破，其在高频率运算下所产生的电磁波的波长越短、能量越高，越容易对主机板上的其它电子元件产生电磁波干扰，进而造成运行错误。此外，随着电子元件的集成度越来越高，电磁波干扰的现象也越来越严重。虽然电子元件已经在封装的过程中已经被封装材料所包围，以避免影响到主机板上的其它电子元件，但是电子元件所产生的电磁波仍会通过印刷电路板内部的信号线路层而向外传递。
由于电磁波干扰不只会对主机板上的其它电子元件产生影响，也有可能造成人身安全上的危害，因此各国对于电子产品所产生的电磁波强度均订有相当严格的规定。所以，如何降低各类电子产品在高频率运行下，其中的电子元件彼此产生电磁波干扰或电磁波溢出危害人体，就成为很重要的课题。
发明内容本实用新型的目的就是在提供一种电路板，适于避免配置于其上的电子元件所产生的电磁波向外扩散，以减低电磁波干扰。
本实用新型的另一目的就是在提供一种主机板，适于避免主机板上的电子元件所产生的电磁波向外扩散，以减低电磁波干扰。
为实现上述目的，本实用新型提出一种主机板，主要由一印刷电路板与一芯片所构成。其中，印刷电路板具有至少一芯片区与多个导电孔(Conductingvia)，导电孔围绕芯片区且接地。芯片配置于芯片区。
在本实施例中，导电孔的间距小于芯片所发出的电磁波波长的1/20。导电孔为导电通孔(Plating Through Hole，PTH)。导电孔等距地或非等距地围绕芯片区。前述的芯片为中央处理器。
为实现上述目的，本实用新型再提出一种电路板，具有至少一芯片区与多个导电孔。芯片区适于配置一芯片。导电孔系围绕芯片区且接地。
在本实施例中，导电孔的间距小于芯片所发出的电磁波波长的1/20。导电孔为导电通孔。导电孔为等距地或非等距地围绕芯片区。前述的芯片为中央处理器。
综上所述，在本实用新型的电路板及应用此电路板的主机板中，由于在配置例如中央处理器等高频芯片的芯片区的周围分布有许多导电孔，因此高频芯片在运行时所产生的高能量电磁波可通过导电孔进行接地，不会扩散至其它低频芯片的位置而对其产生干扰，进而确保主机板的运行正常。
图1为本实用新型一较佳实施例的主机板的示意图。
图2为本实用新型一较佳实施例的导电孔及其周围的剖面示意图。
具体实施方式图1为本实用新型一较佳实施例的主机板的示意图。请参照图1，主机板100主要由一印刷电路板110与至少一芯片130所构成。其中，印刷电路板110具有至少一芯片区112与多个导电孔114，导电孔114围绕芯片区112且接地。芯片130配置于芯片区112。
在本实施例中，芯片130例如为中央处理器等高频运行的芯片。芯片130在配置于印刷电路板110的芯片区112后，是以凸块(Bump)或插脚(Pin)等方式与印刷电路板110内的信号线路层电性连接。当芯片130在运作时由于频率极高，因此所产生的电磁波的波长越短而能量则越高。大部分电磁波的能量会沿与芯片130电性连接的信号线路层向外扩散，而在遇到分布于芯片区112外围的导电孔114时，电磁波就会被导电孔114导向印刷电路板110内的接地层，而不会再往主机板100上其它低频的芯片或电子元件处扩散。
图2为本实用新型一较佳实施例的导电孔及其周围的剖面示意图。请参照图2，导电孔114的制作方法例如为先在印刷电路板110上，以激光或机械的方式进行钻孔(Drilling)，钻孔所形成的开孔01可以是盲孔(Blind hole)或贯孔(Through hole)，在本实施例中以贯孔形式的开孔01进行介绍。接着在开孔01的内壁上形成一导电层116，即完成导电孔114。导电层116的材质例如为锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)或其它导电材质，而其形成方式例如是采用电镀、无电镀等方式，因此导电孔114也常被称做导电通孔(PTH)。
导电孔114在完成后，必须将印刷电路板110内的接地层122及芯片130所使用的信号线路124，透过导电孔114的导电层116而彼此电性连接。同时，在制作导电孔114时也应注意选择导电孔114的位置，使其避开印刷电路板110内其它芯片或电子元件所使用的信号线路，以免芯片130所使用的信号线路124与其它芯片或电子元件所使用的信号线路因导电孔114的作用而发生错误的电性连接。
此外，导电孔114彼此的间距例如是小于芯片130所发出的电磁波波长的1/20。导电孔114例如是彼此等距地或非等距地围绕芯片区112。以发出1G赫兹(Hz)的电磁波的芯片130为例，若在芯片130周围配置有多个彼此间距小于1.5公分的导电孔114，则可大幅降低芯片130所产生的电磁波扩散至导电孔114所围区域以外，进而抑制电磁波干扰的缺点。
值得注意的是，随着科技不断进步，主机板上的高频运算芯片将不仅有中央处理器，例如南桥芯片、北桥芯片或其它电子元件也可能发出能量极大的电磁波，其所产生的电磁波干扰亦可利用本实用新型的构思，将接地的导电孔围绕于这些芯片周围，即可发挥抑制电磁波扩散的功能，进而确保各芯片运作正常。同时，本实用新型的电路板并不局限于应用在主机板上，亦可应用在其它例如绘图加速卡等适配卡上。此外，导电孔的形状可以是圆形、四边形、长条形、椭圆形、三角形或其它任意的形状，并没有任何限制。
综上所述，在本实用新型的电路板及应用此电路板的主机板中，由于在配置例如中央处理器等高频芯片的芯片区的周围分布有许多导电孔，且导电孔是电性连接至电路板的接地层，因此高频芯片在运作时所产生的高能量电磁波可在其周围即通过导电孔进行接地，不会再往外扩散至其它低频芯片的位置而产生干扰，进一步确保主机板上各组件的运作正常。此外，本实用新型的电路板及应用此电路板的主机板其抑制电磁波干扰的结构，不仅施工容易，更不需耗费昂贵成本即可完成。
权利要求1.一种主机板，至少包括一印刷电路板及芯片，该印刷电路板具有至少一芯片区，而上述芯片配置于该芯片区，其特征在于该印刷电路板设有多个导电孔，这些导电孔围绕该芯片区且接地。
2.如权利要求1所述的主机板，其特征在于这些导电孔的间距小于该芯片所发出的电磁波波长的1/20。
3.如权利要求1所述的主机板，其特征在于这些导电孔为导电通孔。
4.如权利要求1所述的主机板，其特征在于这些导电孔等距地围绕该芯片区。
5.如权利要求1所述的主机板，其特征在于这些导电孔非等距地围绕该芯片区。
6.一种电路板，具有至少一芯片区，该芯片区适于配置一芯片，其特征在于该电路板设有多个导电孔，这些导电孔围绕该芯片区且接地。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于这些导电孔的间距小于该芯片所发出的电磁波波长的1/20。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于这些导电孔为导电通孔。
9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于这些导电孔等距地围绕该芯片区。
10.如权利要求6所述的电路板，其特征在于这些导电孔非等距地围绕该芯片区。
专利摘要本实用新型揭示一种主机板，主要由一印刷电路板与一芯片所构成。其中，印刷电路板具有至少一芯片区与多个导电孔，导电孔围绕芯片区且接地，芯片配置于芯片区。因此高频芯片在运行时所产生的高能量电磁波可通过导电孔进行接地，不会扩散至其它低频芯片的位置而对其产生干扰，进而确保主机板的运行正常。
文档编号G06F1/18GK2791727SQ20052003943
公开日2006年6月28日 申请日期2005年2月1日 优先权日2005年2月1日
发明者孔政顺 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司