具有微连接油墨内缩的电路板的制作方法

本实用新型涉及一种具有微连接油墨内缩的电路板，应用于摄像模组(手机模组、车载模组、指纹设别模组、智能模组)，属于PCB、COF、FPC、R-F等电路板制造技术领域。

背景技术：

PCB/COF/FPC/R-F等电路板的制备工艺中，需要通过激光切割机进行分板，目前，PCB/COF/FPC/R-F PCB微连接油墨无内缩，激光分板时激光高温烧伤切割点油墨，组装芯片后会造成二次污染。并且在激光分割处存在油墨会影响激光分板效率。

技术实现要素：

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了具有微连接油墨内缩的电路板，切割位置没有油墨，从而能够提高切割效率并且不会造成油墨烧伤残留。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

具有微连接油墨内缩的电路板，包括板框、位于板框内的若干个电路板单元，电路板单元之间以及电路板单元与板框之间通过微连接相连，所述微连接与电路板单元相连处为激光分割处，电路板单元上的所有激光分割处具有微连接油墨内缩。

作为优选，所述板框为矩形形状，所述电路板单元在板框内呈矩形整列排布。

作为优选，所述电路板单元在矩形板框内按行依次通过微连接相连或者按列依次通过微连接相连。

作为优选，所述微连接油墨内缩的长度大于激光分割处的长度，宽度为0.1-0.2mm。

有益效果：本实用新型设置了微连接油墨内缩，激光切割位置处没有油墨，在激光分板时切割板材不会造成油墨烧伤残留，并且同时可以提高激光切割效率。与现有技术相比，本实用新型的优点是：首先降低设备次品；其次，可以快速时产品流转到下一工序，提高效率；第三，降低因为板材来料不良导致的产品缝隙的不良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图2为图1中位置B处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步说明本实用新型。

本实施例以PCB板为例进行说明，本领域技术人员可知本实用新型的方案不仅可以应用与PCB板，同样适用于COF、FPC、R-F等电路板。如图1、2所述，本实施例公开的一种具有微连接油墨内缩的电路板，包括PCB板框1、PCB板微连接2、若干个单PCS板单元3、微连接油墨内缩4和单PCS激光分割处5。其中PCB板框1为矩形板框，由SMT治具固定，具体大小可根据生产设计规模而定，单PCS板单元3上印制模组线路，以矩形整列方式排布在PCB板框1内部，单PCS板单元3采用仅按行或按列的方式通过微连接2串联连接固定在框内，可根据单PCS板单元3的具体形状选择微连接2的个数和相连位置，相连处为单PCS激光分割处5，单PCS板单元3上的所有激光分割处5都具有微连接油墨内缩。板厂在印刷油墨时微连接处油墨内缩0.15±0.05mm，激光分板切割无需切割油墨，不会烧伤油墨。

上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。