具有微连接油墨内缩的电路板的制作方法

文档序号:12126757阅读:来源:国知局

技术特征:

1.具有微连接油墨内缩的电路板,包括板框、位于板框内的若干个电路板单元,电路板单元之间以及电路板单元与板框之间通过微连接相连,其特征在于,所述微连接与电路板单元相连处为激光分割处,电路板单元上的所有激光分割处具有微连接油墨内缩。

2.根据权利要求1所述的具有微连接油墨内缩的电路板,其特征在于,所述板框为矩形形状,所述电路板单元在板框内呈矩形整列排布。

3.根据权利要求2所述的具有微连接油墨内缩的电路板,其特征在于,所述电路板单元在矩形板框内按行依次通过微连接相连或者按列依次通过微连接相连。

4.根据权利要求1或2或3所述的具有微连接油墨内缩的电路板,其特征在于,所述微连接油墨内缩的长度大于激光分割处的长度,宽度为0.1-0.2mm。

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