专利名称：散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热系统，特别是涉及一种电脑或服务器的散热系统。
背景技术：
在一般的电脑或服务器中，都会安装一些散热装置，如安装在主板的CPU(中央处理器)上的散热器或风扇，以将电脑或服务器内电子元件产生的热量散发出去，从而避免因过热而使所述电脑或服务器受到损害。随着电脑性能的不断提升，其散热要求也在不断地提高。为了达到更好的散热效果，有的在电脑或服务器机箱的前板或后板上会进一步安装有风扇。然而，所述风扇通常是紧贴地安装在所述前板或后板上的，这样并不能发挥出所述风扇的最大散热功效。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有良好散热性能的散热系统。
以下列举较佳实施方式说明，一种散热系统包括壳体及风扇，所述壳体包括一后板，所述后板具有一内表面，所述风扇安装在所述后板上并位于所述壳体内，且与所述后板的内表面间形成一间距。
相较于现有技术，由于所述风扇安装在所述后板内表面上，并所述后板的内表面间形成一间距，从而使所述风扇向壳体内部移动。另外，由于所述风扇一般是用来辅助主板的CPU的散热器进行散热的，这样，本实用新型较佳实施方式散热系统中的风扇将与所述壳体内的散热器更为靠近，从而增加通过所述散热器的风量，提高散热性能。
图1是本实用新型较佳实施方式散热系统的立体分解图。
图2是图1中的壳体、主板及风扇的立体组装图。
图3是图1的立体组装图。
图4是将盖板装在壳体上的立体组装图。
具体实施方式
请参考图1，本实用新型较佳实施方式散热系统包括一壳体10、一散热器30、一通风架40及一风扇50。
所述壳体10包括一底板12、一后板14及一大致与所底板12平行的盖板16(如图4所示)。所述后板14大致与所述底板12垂直，其上开设若干散热孔142。所述散热孔142的周围向内突设若干固定部144。所述固定部144大致呈锥台状，且每一固定部144上开设一通孔146。
一主板20固定在所述壳体10的底板12上，其上装有CPU 22等电子元件。
所述散热器30是装设在所述主板20的CPU 22上方，用以对所述CPU 22进行散热。所述散热器30的一侧安装一风扇32，用以加快通过所述散热器30的空气的流动速度。
所述通风架40包括一顶壁42及两相互平行的侧壁44、46。所述顶壁42的高度与所述壳体10的后板14的高度相当，其中部设有一长条状弹性定位部422，所述定位部422具有稍微高出所述后板14的自由端423。所述顶壁42在靠近所述侧壁46处斜向下冲设一倾斜部424。所述倾斜部424与所述顶壁42间形成一平行所述侧壁44的垂直壁425。所述垂直壁425与所述侧壁44间的距离与所述散热器30的宽度相当。所述倾斜部424的后端向外水平延伸一水平部426。所述两侧壁44、46分别自所述顶壁42的两相对边缘向下垂直弯折延伸形成，且二者之间的距离与所述风扇50的宽度相当。
所述风扇50的四角落对应所述壳体10的后板14的通孔146开设有若干安装孔52。
请参考图2及图3，组装时，将所述风扇50装入所述壳体10内，并安放在所述后板14的散热孔142的一侧。所述安装孔52与所述固定部144的通孔146对齐。若干锁固件70，如螺丝，自所述壳体10的外侧穿入所述通孔146及所述安装孔52，而将所述风扇50固定在所述后板14上。将所述主板20安装在所述壳体10的底板12上，所述散热器30固定在所述主板20的CPU 22上方，其上风扇32位于远离所述后板14的一侧。将所述通风架40安放在所述散热器30与所述风扇50之间，所述顶壁42与所述后板14大致平齐，所述水平部426位于所述散热架30的一侧，并高出所述主板20以避免挤压主板20上的电子元件。所述顶壁42、垂直壁425及侧壁44的后端边缘靠近所述散热器30。所述侧壁44、46夹在所述风扇50的两侧，且其底部及前端边缘分别抵靠在所述壳体10的底板12及后板14上(如图3所示)，从而在所述散热器30与所述风扇50间形成一通风道，以增加通过所述散热器30的风量。请参考图4，将所述盖板16装在所述壳体10上，由于所述通风架40的顶壁42的定位部422的自由端423略高出所述后板14，所以，安装后的盖板16将挤压所述自由端423，从而将所述通风架40夹持在所述壳体10的盖板16与底板12间。
使用时，所述CPU 22所产生的热量通过所述散热器30向所述壳体10内散发，所述散热器30上的风扇32将热量吹向所述通风架42形成的通风道，然后通过所述风扇50将热量更快地散发到所述壳体10外部。
由于所述固定部144是自所述后板14向内突设形成，所述风扇50固定在所述固定部144后，所述风扇50与所述后板14的内表面间形成一间距，这样，所述风扇50固定在所述固定部144上要比直接固定在所述后板14的内表面上更为靠近所述散热器30，从而增加通过所述散热器30的风量，以更好地将CPU 22产生的热量散发到所述壳体10的外部，从而提高电脑或服务器的散热性能。
权利要求1.一种散热系统，包括壳体及风扇，所述壳体包括一后板，所述后板具有一内表面，所述风扇安装在所述后板上并位于所述壳体内，其特征在于所述风扇与所述后板的内表面间形成一间距。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述后板向内突设有若干个固定部，所述风扇固定在所述固定部上而与所述后板的内表面间形成所述间距。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于所述后板对应所述风扇开设有散热孔，所述固定部设在所述散热孔的四周。
4.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于所述散热系统还包括安装在一主板的CPU上方的一散热器，所述散热器与所述风扇间设有一通风道。
5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于所述散热系统还包括安装在所述散热器与所述风扇间的一通风架，所述通风道由所述通风架形成。
6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于所述通风架包括两相对的侧壁，所述两侧壁间的距离与所述风扇的宽度相当。
7.如权利要求6所述的散热系统，其特征在于所述通风架还包括一顶壁，所述顶壁设有至少一弹性定位部，所述壳体还包括一用来安装所述主板的底板及一与所述底板平行的盖板，所述盖板挤压所述弹性定位部以将所述通风架夹持在所述底板与所述盖板间。
8.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于所述通风架的顶壁在靠近所述侧壁之一形成一倾斜部，所述倾斜部与所述顶壁间形成一垂直壁，所述垂直壁与所述另一侧壁间的距离与所述散热器的宽度相当。
9.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于所述通风架的顶壁的高度与所述壳体的后板的高度相当，所述弹性定位部具有一稍高出所述后板的自由端。
专利摘要一种散热系统，包括壳体及风扇，所述壳体包括一后板，所述后板具有一内表面，所述风扇安装在所述后板上并位于所述壳体内，且与所述后板的内表面间形成一间距。
文档编号G06F1/20GK2919357SQ20062001404
公开日2007年7月4日 申请日期2006年5月26日 优先权日2006年5月26日
发明者王宁宇, 徐礼福 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司