专利名称：一种优化混合信号芯片面积的方法
技术领域：
本发明涉及集成电路技术领域，特别是优化混合信号芯片面积的 方法。
背景技术：
目前，集成电路数字版图布局的方法是对已经做好的IP (模块)、
10 (输入输出)以及逻辑单元进行摆放，从而得出整个芯片的面积。
而这种方法就引发出的问题是在通常会用到的做好的IP中，例如 regulator (电平转换)或者charg印ump (电荷泵)，存在大量的电容 及电阻器件。而这些器件往往占据较大的面积，这样就会使做好的IP 面积较大。芯片布局时，IP的大小和面积是固定的，就会在芯片上产 生一些浪费区域，导致芯片面积较大。同时，IP中的电容或电阻等器 件相对于芯片来说是单独仿真，这样装上的电容或电阻数量往往会大 于芯片实际所需。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种 优化混合信号芯片面积的方法。它在保证IP性能的同时减小IP面积， 从而进一步优化芯片面积，不产生浪费区域，并节约电阻和电容的数
为了达到上述发明目的，本发明的技术方案以如下方式实现
3方案一
一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为
① 设计IP版图时，将IP中的电阻或者电容分离出来，使IP面 积大幅度縮小；
② 将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面
积；
将分离出来的电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad 下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。 方案二
一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为
① 设计IP版图时，不摆放IP中的电阻或者电容，使IP面积大 幅度縮小；
② 将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面
积；
根据对整个芯片的仿真得出要添加的电阻或者电容的数量，并 将电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或 电容用到的金属层不相同的布线区域。
本发明由于采用了上述方法，与现有技术相比的有益效果是
1、 可避免产生浪费区域，达到同样性能的前提下减少电容或电阻 的使用，显著减小芯片面积，节约成本。
2、 电容或者电阻是以后期手工的方式添加的，调整大小非常方便， 有利于优化IP和芯片的性能。下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明。
图l是本发明实施例一中将电平转换regulator分离为电源电容和
其它器件示意图2是本发明实施例一中将分离出来的电容放在芯片的电源环上。 图3是本发明实施例一中将IP分离出来的电容放在压焊盘Pad下方。
具体实施例方式
实施例一
参看图1至图3，本发明优化混合信号芯片面积的方法步骤为 ①设计regulator版图时，将regulator中的电容分离出来，使
regulator面积大幅度缩小；
将已经做好的regulator及其它逻辑单元进行摆放，得出整个
芯片的面积；
将分离出来的电容放置在芯片上的电源环上或者放在和电容 用到不同金属层的Pad下面。
实施例二
一种优化混合信号芯片面积的方法步骤为
① 设计IP版图时，不摆放IP中的电阻或者电容，使IP面积大 幅度縮小；
② 将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面
积； 根据对整个芯片的仿真得出要添加的电阻或者电容的数量，并
将电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或
电容用到的金属层不相同的布线区域。
权利要求
1、一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为①设计IP版图时，将IP中的电阻或者电容分离出来，使IP面积大幅度缩小；②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；③将分离出来的电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。
2、 一种优化混合信号芯片面积的方法，其步骤为① 设计IP版图时，不摆放IP中的电阻或者电容，使IP面积大 幅度縮小；② 将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积； 根据对整个芯片的仿真得出要添加的电阻或者电容的数量，并 将电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或 电容用到的金属层不相同的布线区域。
全文摘要
一种优化混合信号芯片面积的方法，涉及集成电路技术领域。本发明方法的步骤为①设计IP版图时，将IP中的电阻或者电容分离出来，使IP面积大幅度缩小；②将已经做好的IP及其它逻辑单元进行摆放，得出整个芯片的面积；③将分离出来的电阻或者电容放置在芯片电源环上、压焊盘Pad下方或者与电阻或电容用到的金属层不相同的布线区域。同现有技术相比，本发明在保证IP性能的同时减小IP面积，从而进一步优化芯片面积，不产生浪费区域，并节约电阻和电容的数量。
文档编号G06F17/50GK101673311SQ200810222199
公开日2010年3月17日 申请日期2008年9月11日 优先权日2008年9月11日
发明者艳 侯, 侯晓宇, 喆 孙, 张云翔, 李婧娴, 梁天逾, 磊 王, 寒 祁 申请人:北京同方微电子有限公司