专利名称：加强触控面板接合强度的堆栈结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及到一种堆栈结构，特别涉及到一种用来加强接合强度的堆栈结构。
背景技术：
触控显示器逐渐普遍应用于各类电子装置中，例如可携式或手持式电子装置。触控显示器是将触控技术(例如电阻式、电容式触控技术)与显示器予以结合的一种应用技术。由于近年来液晶显示器(LCD)技术的成熟发展，因此将触控技术结合于液晶显示器成为一种趋势。在触控显示器中，除了上述的液晶显示器外，尚需一触控面板的配合，藉此组立而形成所谓的触控显示器。常见的触控面板包含一用于支撑感测电极的支撑基板以及一可提供防刮、防眩光或防反射等功能的保护基板。制造此类触控面板时，需于两片基板上分别配置些许组件再予以结合，例如，在支撑基板上尚需配置导电线路与软性电路板，而在保护基板上则会涂上遮蔽材料，以遮蔽该些导电线路与软性电路板。在结合上述的支撑基板与保护基板时，通常会使用一种液态胶进行黏结工作。实际粘结工作中，因保护基板上具有遮蔽材料，而无法由保护基板的正面照射液态胶进行固化；若从支撑基板的背面照射液态胶，则因导电线路与软性电路板的遮蔽而无法固化。所以，采用上述液态胶进行黏结工作时，由于部分的液态胶无法固化，不仅会降低支撑基板与保护基板的接合强度，还会出现液态胶中的酸性物质腐蚀掉上述的触控组件的情况。因此，亟需提出一种可以加强触控面板接合强度的堆栈结构来克服上述的问题和缺陷。。
发明内容
鉴于上述，本发明的目的之一在于提出一种加强触控面板接合强度的堆栈结构， 其不仅可加强触控面板内部的接合强度，还可使液态黏结材料固化而不具酸性腐蚀性。根据本发明实施例所揭露之一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，包括一触控基板、一镜面基板、一反射层与一液态黏结层。其中，该触控基板具有一接合区，在该接合区间设置有一电性组件；该镜面基板具有一第一周边区，该第一周边区对应于该接合区，且在该第一周边区形成有一第一遮蔽层；该反射层在相对于该电性组件的位置形成于该第一遮蔽层上；以及该液态黏结层是分布形成于该电性组件与该反射层之间，在固态的状况下加强该镜面基板与该触控基板的结合强度。本发明的液态黏结层在经过反射层的光照射后，会使得原本遭遮蔽的液态黏结层呈现固化，进一步使得该镜面基板与该触控基板结合时，达到充分的接合强度，且不致腐蚀遮蔽层与电性组件等触控组件。
图1显示本发明第一实施例之加强触控面板接合强度的堆栈结构的镜面基板上视图。图2显示本发明第一实施例之加强触控面板接合强度的堆栈结构的触控基板上视图。图3显示本发明第一实施例之加强触控面板接合强度的堆栈结构的组立上视图。图4显示本发明第一实施例之加强触控面板接合强度的堆栈结构的剖面示意图， 其是依据图3的G1-G2剖面线而绘示。图5显示本发明第二实施例之加强触控面板接合强度的堆栈结构的剖面示意图， 其是依据类似图3的G1-G2剖面线而绘示。主要组件符号说明10:镜面基板110、110’ 反射层120:第一遮蔽层130:第二遮蔽层20:触控面板210:电性组件212:导电层214:软性电路板30 液态黏结层40 外部光源A (镜面基板的)第一周边区B (镜面基板的)第二周边区C (镜面基板的)触控显示区D (触控基板的)触控显示区E (触控基板的)非接合区F (触控基板的)接合区
具体实施例方式有关本发明描述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图中的实施例中的详细说明中，将可清楚地呈现。图1与图2分别显示本发明第一实施例之加强触控面板接合强度的部份堆栈结构，其中图1是显示堆栈结构中的镜面基板10上视图，而图2是堆栈结构中的触控基板20 上视图。由于需分别在镜面基板10与触控基板20上配置些许组件以达到触控与外型美观功能，因此在本实施例之堆栈结构中所包括的触控基板20，其具有一接合区F，在该接合区 F间设置有一电性组件210，该电性组件210包括一导电层212与一软性电路板214，且该导电层212与该软性电路板214彼此电性连接。另外，在触控显示区D中则布设复数个感测电极(未绘示以简化图式)，该些感测电极会与该电性组件210电性连接，以作为触控讯号感测后传输之用，进而达到触控功能。在本实施例之堆栈结构中所包括的镜面基板10，具有一第一周边区A，该第一周边区A对应于上述的接合区F，且在第一周边区A形成有一第一遮蔽层120 (以左上右下的斜线表示)，该第一遮蔽层120从使用者的使用角度，会遮蔽触控基板20的接合区F，藉此遮蔽该些电性组件(如电性组件210等)而达到外型美观功能。该镜面基板10的外表面 (即接受使用者触碰的表面)尚可以涂布形成防刮、防眩光及/或防反射层之保护层，藉此形成具有保护功能的基板。在镜面基板10上且相对于电性组件210的位置，形成一反射层110于第一遮蔽层 120上，其中该反射层110可以蒸镀、溅镀、电镀或印刷制程方式形成。在组立过程中，需利用一液态黏结层的黏性，使其从液态转变成固态的状况下，加强该镜面基板与该触控基板的结合强度，且不致腐蚀遮蔽层与电性组件等触控组件。以下将会详加揭露液态黏结层的布设与作用。图3与图4分别显示本发明第一实施例之加强触控面板接合强度的堆栈结构的组立上视图与剖面示意图，其中图4是依据图3的G1-G2剖面线而绘示。在贴合组立过程中，所使用的液态黏结层30，是分布形成于电性组件210与反射层Iio之间，由于本发明所揭露之液态黏结层30可以是一种光固化型液态黏结层，因此液态黏结层30的固化作业，是反射层110通过一具有激发固化能量的外部光源40照射而将该外部光源40反射入液态黏结层30，进而使其从液态转变成固态的状况下，不仅加强原本在镜面基板10与触控基板20之间被遮蔽区域的结合强度，且使液态黏结层30本身在固化状态下不具酸性腐蚀性。亦即透过反射层110的形成，可以扩大外部光源的照射范围，进而使被第一遮蔽层120与电性组件210遮蔽的液态黏结层30达到固化黏结的目的。其中图3与图4是从触控面板的底面依序绘示，因此在镜面基板10的第一周边区 A中，由上而下的组立结构层为触控基板20、电性组件210、液态黏结层30、反射层110、第一遮蔽层120以及镜面基板10。请再次合并参考图1至图4，除上述(镜面基板10的)第一周边区A及其所涵盖的(触控基板20的)接合区F外，镜面基板10尚具有一第二周边区B，是相对于触控基板 20的非接合区E。由于在非接合区E的部分，亦会有布设导电层的可能性，因此在该第二周边区B亦会形成有一第二遮蔽层130 (如图中右上左下的斜线区域所表示)来进行遮蔽。 该第二遮蔽层130是与该第一遮蔽层120同时形成于镜面基板10上，且液态黏结层30在该第二外围区B是分布形成于第二遮蔽层130与触控基板20之间并进行固化。另外，镜面基板10尚具有一触控显示区C，是相对于触控基板20的触控显示区D，液态黏结层30在触控显示区C与触控显示区D的位置是分布形成于触控基板20与镜面基板10之间并进行固化。在上述第二外围区B与触控显示区C所涵盖的触控基板20范围，由于少有遮蔽组件，因此可从触控基板20上方直接以外部光源对液态黏结层30进行光固化作业。另外，在触控基板20的接合区F中未被电性组件210所遮蔽的区域，亦因少有遮蔽组件而使得液态黏结层30在此区域可分布形成于第一遮蔽层120与触控基板20之间并进行固化黏结。图5显示本发明第二实施例之加强触控面板接合强度的堆栈结构的剖面示意图， 其是依据类似图3的G1-G2剖面线而绘示。与第一实施例(图4所示)的差异在于本实施例之镜面基板10上所形成的反射层110’是全面分布形成于第一遮蔽层120与第二遮蔽层 130上，因此液态黏结层30在本实施例中会在第一周边区A中相对于该电性组件210的位置是分布形成于电性组件210与反射层110之间，在非相对于该电性组件210的位置是分布形成于反射层110’与触控基板20之间；在第二周边区B中分布形成于触控基板20与反射层110’之间；镜面基板10尚具有一触控显示区C，是相对于触控基板20的触控显示区 D，液态黏结层30在触控显示区C与触控显示区D的位置是分布形成于触控基板20与镜面基板10之间，在这些区域中同时进行固化作业。以上图式所揭露的组件尺寸，乃为方便解说而有异于实际产品，实际尺寸仍以产品设计为主，例如镜面基板10的第一周边区A与触控基板20的接合区F范围，会因应产品设计而小于图标所揭露，而镜面基板10的触控显示区C亦会因应产品设计上的方便，而小于触控基板20的触控显示区D。在上述实施例中所提及之触控基板20与镜面基板10的构成材料，可包括玻璃材质或其它可提供类似功能的材质。另，上述所使用的外部光源40可以是一种紫外光 (UVlight)或是具有足够激发固化能量之其它光源，因此上述之液态黏结层30可为一种紫外光型的光固化液态黏结层，或是因应其它光源的光固化液态黏结层，且液态黏结层30可以是以胶体的形式形成。而在上述实施例中形成的反射层材料可包括铝、铬、银或钛等金属，或是与该些金属类似性质的材料，也可以是与该些金属相对应的氧化物或氮化物，或是与该些氧化物或氮化物类似的化合物。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围。
权利要求
1.一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，包括一触控基板，具有一接合区，在该接合区间设置有一电性组件；一镜面基板，具有一第一周边区，该第一周边区对应于该接合区，且在该第一周边区形成有一第一遮蔽层；一反射层，在相对于该电性组件的位置形成于该第一遮蔽层上；以及一液态黏结层，至少分布形成于该电性组件与该反射层之间，在固态的状况下加强该镜面基板与该触控基板的结合强度。
2.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的镜面基板具有一第二周边区，且在该第二周边区形成有一第二遮蔽层，该第二遮蔽层是与该第一遮蔽层同时形成于该镜面基板上。
3.如权利要求2所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层在该第二外围区分布形成于该第二遮蔽层与该触控基板之间并进行固化。
4.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的镜面基板具有一触控显示区。
5.如权利要求4所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层在该触控显示区分布形成于该触控基板与该镜面基板之间并进行固化。
6.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的触控基板与镜面基板的构成材料包括玻璃材质。
7.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层是一种光固化型液态黏结层。
8.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层是一种紫外光型的光固化液态黏结层。
9.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的反射层的材料包括铝、铬、银或钛。
10.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的反射层的材料包括铝、铬、银或钛之相对应氧化物或氮化物。
11.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的电性组件的组成包括一导电层与一软性电路板，且该导电层与该软性电路板彼此电性连接。
12.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层的固化，是该反射层通过一具有激发固化能量的外部光源照射而将该外部光源反射入该液态黏结层。
13.如权利要求12所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的外部光源是一种紫外光或具有足够激发固化能量之其它光源。
14.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层是以胶体的形式形成。
15.如权利要求2所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的反射层全面分布形成于该第一遮蔽层与该第二遮蔽层上。
16.如权利要求15所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层在该第一周边区的非相对于该电性组件的位置中以及在该第二周边区中，是分布形成于该触控基板与该反射层之间并同时进行固化。
17.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，所述的液态黏结层，在非相对于该电性组件的位置，分布形成于该第一遮蔽层与该触控基板之间。
18.如权利要求1所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，进一步包括一形成于该镜面基板的外表面保护层。
19.如权利要求18所述的一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，其特征在于，该保护层包括一防刮层、一防眩光层及/或一防反射层。
全文摘要
本发明公开了一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，包括一触控基板、一镜面基板、一反射层与一液态黏结层。其中，该触控基板具有一接合区，在该接合区间设置有一电性组件；该镜面基板具有一第一周边区，该第一周边区对应于该接合区，且在该第一周边区形成有一第一遮蔽层；该反射层在相对于该电性组件的位置形成于该第一遮蔽层上；以及该液态黏结层是分布形成于该电性组件与该反射层之间，在经过反射层的光照射后，会使得该液态黏结层呈现固化，进一步使得该镜面基板与该触控基板结合时，达到充分的接合强度。
文档编号G06F3/041GK102214025SQ20101014758
公开日2011年10月12日 申请日期2010年4月11日 优先权日2010年4月11日
发明者李裕文, 阮克铭 申请人:宸鸿科技(厦门)有限公司