专利名称：一种电子标签防盗用的结构设计方法
技术领域：
本发明是一种电子标签的结构设计方法，涉及电子标签及其防盗技术领域，特别是提供了一种电子标签防盗用的结构设计方法。
背景技术：
电子标签是通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据的射频技术方案，每一枚电子标签具有全球唯一的识别码WD，电子标签可用于标识物体的唯一性特征，由此成为物联网感知层的核心。电子标签的外观可以根据使用需要设计成多种形状，电子标签与被标识物体之间可采用贴附、粘合、机械组合等多种方式相结合。现实情况中许多场合下，电子标签一经与被标识物体相结合后，必须确保标签与标识物保持一一对应且不可分离的关系，如果电子标签与被标识物体分离，表明电子标签被盗用，以防止电子标签被揭下后重新贴到其他被标识物体上。尽管现有电子标签的封装形式十分丰富，但至今缺乏一种通过结构设计而杜绝电子标签被盗用的有效方法。本发明所提供的方法旨在弥补现有电子标签在防盗用方面的不足，使之在物联网应用中发挥更积极作用。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种电子标签防盗用的结构设计方法。用于弥补现有电子标签在防盗用方面所存在的问题。本发明解决技术问题所采用的技术方案是一种电子标签防盗用的结构设计方法。本发明的电子标签其结构由天线基材层、电子标签芯片、固型胶层、粘贴/焊接层、芯片衬底、芯片与衬底连接层、保护基底层、不干胶层和离型材料层构成。天线基材层上有天线金手指、芯片上有粘贴/焊接凸起。天线与芯片是采用倒装工艺粘贴/焊接在一起的，天线基材层与保护基底层是通过固型胶粘贴的，芯片与衬底层是通过焊接连接的，保护基底层和芯片衬底表面涂有不干胶，保护基底层上与芯片衬底投影位置，开一个略大于芯片衬底的窗口，不干胶层以上覆盖离型材料。
附图I为本发明的方法构成的电子标签成品沿垂直电子标签芯片方向剖面结构示意图。图I中，I.天线基材层，2.天线金手指，3.粘贴/焊接层，4.固型胶层，5.电子标签粘贴/焊接凸起，6.电子标签芯片，7.芯片与衬底焊接层，8.芯片衬底，9.保护基底层， 10.不干胶层，11.离型材料层。附图2为本发明的方法构成的电子标签在使用状态下沿垂直电子标签芯片方向的剖面结构示意图。图2中，12.被标识物体。当电子标签被使用时，离型材料层11被揭掉，电子标签被贴附在被标识物体12表面。
具体实施例方式本发明所述方法的工作原理如下天线通过金手指2—粘贴/焊接层3—电子标签粘贴/焊接凸起5—电子标签芯片6构成闭环天线回路。金手指2与凸起5之间是点接触假定触点粘贴/焊接后的抗拉强度为P。天线基材层I与保护基底层9之间是通过固型胶粘贴4，粘贴后抗拉强度为Q。电子标签芯片6与芯片衬底8之间是焊接面连接，焊接后抗拉强度为R。保护基底层9和芯片衬底8，通过不干胶层10贴附在被标识物体12表面，贴附后的抗拉强度为S。由于电子标签芯片与芯片衬底是面焊接，所以R大大于P，可以视电子标签芯片与芯片衬底牢固连接。通过调整粘接胶水的抗拉强度，可以实现R > S > P+Q。因此电子标签被使用后，遇到外力企图将其从被标识物体12上揭开，人为施力为 K，当S彡K彡P+Q时，将导致天线基材层I，天线金手指2，与电子标签粘贴/焊接凸起5脱离，破坏电子标签的天线回路，使该电子标签不能工作，从而起到防止电子标签被盗用的作用。本发明的有益效果I.采用本发明所述方法构成的电子标签，可以有效防止电子标签被人为揭下后盗用。2.本发明的方法结构简单，加工手段与现有技术相融合，产品成本仅有微小增加。
权利要求
1.一种电子标签防盗用的结构设计方法，包括(I)天线基材层，(2)天线金手指，(3) 粘贴/焊接层，(4)固型胶层，(5)电子标签粘贴/焊接凸起，(6)电子标签芯片，(7)芯片与衬底焊接层(8)芯片衬底，(9)保护基底层，(10)不干胶层，(11)离型材料层组成。当电子标签处于使用状态下，离型材料层(11)被揭掉后，贴附于被标识物体(12)表面。
2.按照权利要求I所述的方法所形成的电子标签，其特征在于所述的天线基材层(I) 与保护基底层(9)之间是通过固型胶(4)粘贴，粘贴后抗拉强度为Q，电子标签芯片(6)与芯片衬底(8)之间是焊接面连接，焊接后抗拉强度为R，保护基底层(9)和芯片衬底(8)，通过不干胶层(10)贴附在被标识物体(12)表面，贴附后的抗拉强度为S，通过调整粘接胶水的抗拉强度，可以实现R > S > P+Q。
全文摘要
本发明提供了一种电子标签防盗用的结构设计方法。本发明的电子标签其结构由天线基材层、电子标签芯片、固型胶层、粘贴/焊接层、芯片衬底、芯片与衬底连接层、保护基底层、不干胶层和离型材料层构成。天线基材层上有天线金手指、芯片上有粘贴/焊接凸起。天线与芯片是采用倒装工艺粘贴/焊接在一起的，天线基材层与保护基底层是通过固型胶粘贴的，芯片与衬底层是通过焊接连接的，保护基底层和芯片衬底表面涂有不干胶，保护基底层上与芯片衬底投影位置，开一个略大于芯片衬底的窗口，不干胶层以上覆盖离型材料。
文档编号G06K19/077GK102592169SQ20121000935
公开日2012年7月18日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者张弘 申请人:北京英保通科技发展有限公司