一种机箱的cpu散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型适用于散热装置领域，提供了一种机箱的CPU散热器，用于对机箱内的CPU进行散热，包括至少一热管、设于所述热管端部的散热鳍片组，所述热管上连接有用于将所述机箱内的发热元件的热量传递给所述热管的传热部件，所述热管具有一中段，所述传热部件沿所述热管中段滑动连接。本实用新型提供的机箱的CPU散热器，其通过使传热部件与热管的中段滑动连接，使传热部件可根据发热元件位置的不同而改变于热管上的安装位置，从而使得该机箱的CPU散热器可适应多种不同类型主板的机箱，其结构较简单，且其为静态散热，因而不会产生噪音，可给用户提供更安静舒适的使用环境。
【专利说明】一种机箱的CPU散热器
【技术领域】
[0001]本实用新型属于散热装置领域，尤其涉及一种用于机箱的CPU散热器。
【背景技术】
[0002]ITX机箱具有体积小、集成高的特性，越来越受到广大用户的喜爱，尤其适用于家庭使用。但是，ITX机箱内的部件会产生大量的热量，需将热量及时散出才能使其使用得更长久；现有的ITX机箱的散热通常是通过风扇实现，然而，风扇会产生噪音污染，无法给用户提供安静的使用环境。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种零噪音的机箱的的散热器。
[0004]本实用新型是这样实现的:一种机箱的CPU散热器，用于对机箱内的CPU进行散热，包括至少一热管、设于所述热管端部的散热鳍片组，所述热管上连接有用于将所述机箱内的发热元件的热量传递给所述热管的传热部件，所述热管具有一中段，所述传热部件沿所述热管中段滑动连接。
[0005]具体地，所述传热部件包括与所述发热元件形成面接触的底座以及使所述底座与所述热管滑动连接的连接板。
[0006]更具体地，所述底座和所述连接板通过锁紧件锁紧固定。
[0007]具体地，所述传热部件还包括连接于所述底座上的用于安装定位的安装条，所述安装条上设有安装孔。
[0008]具体地，所述安装条设置有两个，所述两安装条相对设置并于所述底座的中轴线对称。
[0009]更具体地，所述底座上设有用于使所述底座相对所述发热元件的位置固定的装配孔。
[0010]具体地，所述装配孔设于所述底座的角位处。
[0011]具体地，所述热管穿设于所述底座与所述连接板的接合处，所述底座顶端和所述连接板底端相应设有供所述热管穿设的弧形凹槽。
[0012]具体地，所述散热鳍片组设置有两组，各所述散热鳍片组均由多片散热鳍片层叠设置构成。
[0013]一种机箱，包括如上述的机箱的CPU散热器。
[0014]本实用新型提供的机箱的CPU散热器，其通过将传热部件与热管滑动连接，使得传热部件可沿热管改变其安装位置，从而可根据发热元件的位置的不同，而对应调整传热部件在热管上的安装位置，从而使得该机箱的CPU散热器可通用于多种不同类型主板的机箱，为其进行散热，其使用范围广，结构简单；进一步地，由于其是静态散热，不使用风扇，故其为零噪音，不会产生噪音污染。[0015]本实用新型还提供了一种机箱，包括上述机箱的CPU散热器，其不会产生噪音，可为用户提供良好的使用环境。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例提供的机箱的CPU散热器的立体图；
[0017]图2是本实用新型实施例提供的机箱的CPU散热器的俯视图；
[0018]图3是本实用新型实施例提供的传热部件安装于热管中段的偏右的示意图；
[0019]图4是本实用新型提供的机箱的CPU散热器与ITX机箱组装的一实施例的示意图；
[0020]图5是本实用新型提供的机箱的CPU散热器与ITX机箱组装的另一实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]如图1和图2所示，为本实用新型实施例提供的一种机箱的CPU散热器，用于ITX机箱的散热，其包括至少一热管1、设于热管I端部的散热鳍片组2，热管I上连接有用于将机箱内的发热元件的热量传递给热管I的传热部件3，热管I具有一中段11，传热部件3沿热管中段11滑动连接。本实用新型提供的机箱的CPU散热器，其通过传热部件滑动连接于热管上，从而可沿热管移动其安装位置，可根据发热元件位置的不同而选择不同的安装位，从而可适应多种不同类型主板的机箱的使用，其结构简单，拆装方便，尤其适用于对ITX机箱进行散热；进一步地，其与风扇散热不同，不会产生噪音，可为用户提供更安静舒适的使用环境。
[0023]具体地，传热部件3包括与发热元件形成面接触的底座31以及使底座31与热管I滑动连接的连接板32，连接板32设于底座31之上，通过调整连接板32与底座31的装配位置，从而使得传热部件3可相对热管I滑动，改变其与热管I的安装位，从而可适应位于不同位置的发热元件，底座31和连接板32通过锁紧件锁紧固定，拆装方便，锁紧件将传热部件3固定在热管I上，使其在与发热元件对准后不能轻易移动。
[0024]具体地，锁紧件可为螺丝。
[0025]作为一实施方式，可于底座31上直接设置用于使底座31相对发热兀件的位置固定的装配孔，从而将底座31与其它部件固定，使其相对发热元件保持固定的位置，确保其能将发热元件所发出的热量。较佳地，该装配孔位于底座31的角位处较佳，从而可将底座31中间的位置腾出用于充分地与发热元件接触，保证具有尽可能大地接触传热面。
[0026]作为另一实施方式，如图1所示，传热部件3还包括连接于底座31上的用于安装定位的安装条33，即在底座31上连接一专门用于与其他部件连接的安装条33，安装条33上设有安装孔331，此种结构方式既可以使底座31具有足够大的面积与发热元件接触，也使得传热部件3与其它部件连接时更稳固，拆装更方便，避免底座31因过于笨重而与其它部件连接时导致应力过大从而破坏其它部件。进一步地，作为一种实施方式，安装条33既可以为如图1所示的截面为梯形的条状体，也可以为一直条状(图未示)，安装条33其功能为使底座31与其它部件安装固定，其形状并不引以为限。
[0027]具体地，安装条33设置有两个，两安装条相对设置并相对于底座31的中轴线对称，从而使得底座31可稳固地与其他部件连接。
[0028]热管I穿设于底座31与连接板32之间的接合处，底座31顶端和连接板32底端则相应设有供热管I穿设的弧形凹槽311、321，从而可使得传热部件3与热管I之间具有较大地接触面，以提高散热效率。
[0029]具体地，散热鳍片组2设置有两组，分别设于热管I的两个端部，当然，两组散热鳍片组的结构可能相同，也可能有所差别。散热鳍片组2可由多片相同或不同的散热鳍片21层叠设置构成。
[0030]为更好地解释说明本实用新型提供的机箱的CPU散热器的功能，以附图3-5为例进行说明，ITX机箱包括控制线路板4，控制线路板4上具有发热元件，发热元件为芯片41(CPU)，其发热量较大，根据ITX机箱的种类的不同，芯片41可位于控制线路板4上不同的位置，图3和图4中芯片41位于控制线路板4上偏右的位置，此时，可将传热部件3选择安装在热管中段11上偏右的位置，以使传热部件3与芯片41对准；图5中，芯片位于控制线路板4上偏左的位置，则此时可将传热部件3移至热管中段11偏左的位置进行固定安装，依此类推，传热部件3的安装位置根据芯片41的位置的不同而不同，从而使得该机箱的CPU散热器可适应多种不同类型主板的机箱的散热，适应范围广，拆装方便。
[0031]本实用新型还提供了一种机箱，该机箱包括上述的机箱的CPU散热器，从而可为该机箱提供散热功能，使其具有尽可能长的使用寿命，且该机箱的CPU散热器不会产生噪音污染，可给用户提供更安静舒适的使用环境。
[0032]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种机箱的CPU散热器,用于对机箱内的CPU进行散热,其特征在于:包括至少一热管、设于所述热管端部的散热鳍片组，所述热管上连接有用于将所述机箱内的发热元件的热量传递给所述热管的传热部件，所述热管具有一中段，所述传热部件沿所述热管中段滑动连接。
2.如权利要求1所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述传热部件包括与所述发热元件形成面接触的底座以及使所述底座与所述热管滑动连接的连接板。
3.如权利要求2所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述底座和所述连接板通过锁紧件锁紧固定。
4.如权利要求2所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述传热部件还包括连接于所述底座上的用于安装定位的安装条，所述安装条上设有安装孔。
5.如权利要求4所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述安装条设置有两个，所述两安装条相对设置并于所述底座的中轴线对称。
6.如权利要求2所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述底座上设有用于使所述底座相对所述发热元件的位置固定的装配孔。
7.如权利要求6所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述装配孔设于所述底座的角位处。
8.如权利要求2所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述热管穿设于所述底座与所述连接板的接合处，所述底座顶端和所述连接板底端相应设有供所述热管穿设的弧形凹槽。
9.如权利要求1-8任一项所述的机箱的CPU散热器，其特征在于:所述散热鳍片组设置有两组，各所述散热鳍片组均由多片散热鳍片层叠设置构成。
10.一种机箱,其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的机箱的CPU散热器。
【文档编号】G06F1/20GK203386140SQ201320477064
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】李俊宇 申请人:深圳市万景华科技有限公司