专利名称：Pxi散热机箱和pxi测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及测控技术，特别是涉及一种PXI散热机箱和PXI测试系统。
背景技术：
PXI (PCI extensions for Instrumentation,面向仪器系统的 PCI 扩展)是一种坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXI结合了 PCI的电气总线特性与CompactPCI的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性,并增加了专门的同步总线和主要软件特性。这使PXI成为测量和自动化系统的高性能、低成本运载平台。PXI系统可用于诸如制造测试、军事和航空、机器监控、汽车生产及工业测试等各种领域中。散热性能是PXI机箱的重要性能之一，散热不好会严重影响PXI机箱运行的稳定性。现有技术通常是在PXI机箱内设置散热风扇的方式进行散热，但是简单采用散热风扇的散热结构其散热效率较低，不能满足PXI机箱的散热需求。
发明内容
本发明提供一种PXI散热机箱和PXI测试系统，用以提高PXI机箱的散热效率。本发明一方面提供了一种PXI散热机箱，包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板，所述PXI背板上设置有多个PXI槽位，其特征在于，所述机箱壳体的后面为进风网格表面；所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇，所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道，用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。本发明另一方面还提供了一种PXI测试系统，包括多个PXI模块，还包括上述PXI散热机箱，所述PXI模块可插拔式设置在所述PXI散热机箱的PXI槽位上。本发明提供的技术方案中，散热风扇设置在PXI散热机箱的机箱壳体内与进风网格表面相邻的部位，机箱壳体内还设置有导风风道以将散热风扇吹出的风导向PXI槽位，对PXI槽位上插拔式连接的PXI模块进行针对性散热，提高了散热效率，改善了 PXI机箱的散热性能。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的PXI散热机箱的一种可选内部结构示意图；图2为本发明实施例提供的PXI散热机箱的一种可选剖面结构示意图；图3为本发明实施例提供的PXI散热机箱的一种可选的立体结构示意图；图4为本发明实施例提供的PXI散热机箱的一种可选的外设接口的分布示意图。
附图标记:1-机箱壳体；2-PXI背板；3-PXI槽位；4-外设接口；9-散热风扇；10-导风风道；101-倾斜导风部；102-过渡导风部；103-纵向导风部；11_散热网格表面；12_进风网格表面；13_提手。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。图1为本发明实施例提供的PXI散热机箱的一种可选内部结构示意图；图2为本发明实施例提供的PXI散热机箱的一种可选剖面结构示意图。如图1和图2所示，PXI散热机箱包括:机箱壳体I以及分别设置在机箱壳体I内的PXI背板2，PXI背板2上设置有多个PXI槽位3，机箱壳体I的后面为进风网格表面12 ;机箱壳体I内与进风网格表面12相邻的部位设置有散热风扇9，散热风扇9的吹风口与PXI槽位3之间形成有导风风道10，用于将散热风扇9吹出的风导向PXI槽位3。本实施例提供的PXI散热机箱将散热风扇设置在机箱壳体内与进风网格表面相邻的部位，机箱壳体内还设置有导风风道以将散热风扇吹出的风导向PXI槽位，对PXI槽位上插拔式连接的PXI模块进行针对性散热，提高了散热效率，改善了 PXI机箱的散热性能。在上述技术方案的基 础上，为了进一步改善PXI机箱的散热效果，可选的，机箱壳体I的盖体与PXI槽位对应的部位为散热网格表面11。机箱壳体I内的热量可通过散热网格表面11传导到机箱壳体I外部。为了提高冷风利用率以达到更好的散热效果，可选的，导风风道10可包括:倾斜导风部101、过渡导风部102和纵向导风部103。进风网格表面12与散热风散9的进风口相对设置，倾斜导风部101设置在散热风扇9的吹风口与机箱壳体I的底部之间，纵向导风部103与PXI槽位3对应设置，过渡导风部102邻近机箱壳体I的底部设置、且连通倾斜导风部101和纵向导风部103。这样，散热风扇9可经进风网格表面12将机箱壳体I外部的冷风吹到机箱壳体I内，吹到机箱壳体I内的冷风依次经倾斜导风部101、过渡导风部102和纵向导风部103导流到PXI背板2的板卡区域，即PXI背板2的PXI槽位区域，这些冷风带走PXI槽位区域产生的热量并经PXI壳体I盖体上的散热网格表面排出到机箱壳体外部，从而实现有效的致冷。为了提高PXI机箱散热的稳定性，可选的，机箱壳体I内还可设置有温度传感器和温控电路，温度传感器设置在PXI槽位相邻部位，温控电路分别与温度传感器和所述散热风扇连接，用于根据温度传感器检测的机箱壳体内温度自动调节散热风扇的转速。例如:可预先设置某一温度门限值，通过温度传感器检测PXI槽位区域的当前温度，温控电路接收温控传感器检测的当前温度，并将该检测的温度值与预设的温度门限值进行比较。如果检测的温度值高于预设的温度门限值，则可调快散热风扇的转速，以加快机箱壳体内外空气对流，提高散热效率；如果检测的温度值低于预设的温度门限值，则可维持散热风扇的转速不变或适当调低散热风扇的转速，以节省电能、降低风扇运行产生的噪音。为了提高PXI机箱的便携性，可选的，机箱壳体I的至少一个侧面设置有提手13，如图3所示。为了便于连接各种外设，如连接显示器、键盘等，PXI背板上可设置有不同类型的外设接口 4，如显示器接口、USB接口等。为了提高外设连接的方便性，这些外设接口 4可露出机箱壳体I外，如图4所示，如可分布在机箱壳体的一个或多个侧面。所述机箱壳体包括:上盖体、箱体和下盖体，所述上盖体与所述箱体的上表面可拆卸式连接，所述下盖体与所述箱体的下表面可拆卸式连接。为了实现电磁屏蔽功能，提高系统运行的稳定性，可选的，所述上盖体和所述箱体的连接处以及所述下盖体和所述箱体的连接处，分别设置有电磁屏蔽部件。由于上盖体和箱体顶部的连接处，和/或下盖体和箱体底部的连接处间隙不均匀，为了保证上盖体和箱体顶部和/或下盖体和箱体底部的密封性，可选的，所述电磁屏蔽部件包括:金属网体，所述金属网体内填充有软性材料层。软性材料层可为但不限于海绵层等。在上述技术方案的基础上，本发明还提供了一种PXI测试系统，包括多个PXI模块以及上述任一种PXI散热机箱，PXI模块可插拔式插设在PXI背板的PXI槽位上。本发明提供的PXI散热机箱和PXI测试系统可广泛应用于制造测试、军事和航空、机器监控、汽车生产及工业测试等各种领域中，结构紧凑，体积较小，具有较高的通用性、散热稳定性和/或便携性，进而提高了用户使用的方便性。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求
1.一种PXI散热机箱，包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板，所述PXI背板上设置有多个PXI槽位，其特征在于，所述机箱壳体的后面为进风网格表面；所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇，所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道，用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。
2.根据权利要求1所述的PXI散热机箱，其特征在于，所述导风风道包括:倾斜导风部、过渡导风部和纵向导风部；所述倾斜导风部设置在所述散热风扇的吹风口与所述机箱壳体的底部之间，所述纵向导风部与所述PXI槽位对应设置，所述过渡导风部邻近所述机箱壳体的下表面设置、且连通所述倾斜导风部和所述纵向导风部。
3.根据权利要求1所述的PXI散热机箱，其特征在于，所述机箱壳体内还设置有温度传感器和温控电路，所述温度传感器设置在所述PXI槽位相邻部位，所述温控电路分别与所述温度传感器和所述散热风扇连接，用于根据所述温度传感器检测的机箱壳体内温度自动调节所述散热风扇的转速。
4.根据权利要求1所述的PXI散热机箱，其特征在于，所述机箱壳体的盖体与PXI槽位对应的部位为散热网格表面。
5.根据权利要求1-4任一所述的PXI散热机箱，其特征在于，所述PXI背板上设置有6个PXI槽位、8个PXI槽位或14个PXI槽位。
6.根据权利要求1-4任一所述的PXI散热机箱，其特征在于， 所述机箱壳体包括:上盖体、箱体和下盖体，所述上盖体与所述箱体的上表面可拆卸式连接，所述下盖体与所述箱体的下表面可拆卸式连接； 和/或， 所述机箱壳体的至少一个侧面设置有提手。
7.根据权利要求6所述的PXI散热机箱，其特征在于，所述上盖体和所述箱体的连接处以及所述下盖体和所述箱体的连接处，分别设置有电磁屏蔽部件。
8.根据权利要求7所述的PXI散热机箱，其特征在于，所述电磁屏蔽部件包括:金属网体,所述金属网体内填充有软性材料层。
9.根据权利要求8所述的PXI散热机箱，其特征在于，所述软性材料层为海绵层。
10.一种PXI测试系统,包括多个PXI模块，其特征在于，还包括如权利要求1-9任一所述的PXI散热机箱，所述PXI模块可插拔式设置在所述PXI散热机箱的PXI槽位上。
全文摘要
本发明涉及了一种PXI散热机箱和PXI测试系统，其中PXI散热机箱包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板，所述PXI背板上设置有多个PXI槽位，所述机箱壳体的后面为进风网格表面；所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇，所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道，用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。本发明提高了散热效率，改善了PXI机箱的散热性能。
文档编号G06F1/18GK103092297SQ20131000152
公开日2013年5月8日 申请日期2013年1月4日 优先权日2012年5月15日
发明者张金权, 姜雷, 徐世昌, 马恩云, 孙娴, 汪海波, 高向东 申请人:北京泛华恒兴科技有限公司