一种密封机箱主板散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种密封机箱主板散热器，包括散热器基体、热管、散热铜块，其特征在于：散热器基体采用高导热系数铝合金材料；散热铜块分为两部分，一部分位于散热器基体内侧需散热的芯片位置，底面与芯片通过导热介质连接，上面与热管焊接，另一部分位于热管冷端，底面与热管焊接，连接到机箱散热面；热管连接散热器热端和冷端。本实用新型提高了密封机箱主板的散热效果，降低了主板芯片的工作温度，增强了主板的工作稳定性。
【专利说明】一种密封机箱主板散热器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种密封机箱主板散热器。
【背景技术】
[0002]随着计算机运算处理能力的提高，芯片发热量也在以惊人的速度增加。在敞开式通风的机箱中，主要采用散热片加风冷的散热方式，都设计有合理的风道进行散热。而在一些全密封电子设备中，尤其是大功耗的服务器类设备，在性能不断的提高后，主板散热器作为散热系统中第一级散热，面临很大挑战。如果散热器散热能力不足或者不能快速将集中热量传递到机箱这个大散热系统中，将导致设备在长时间或者高温环境下使用时会由于过热而不能正常工作，或者带来潜在的危险。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高功耗服务器主板的散热器。
[0004]本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]本实用新型主要是根据铜的导热系数大于铝合金的导热系数以及热管的快速导热能力的原理设计。
[0006]—种密封机箱主板散热器,包括散热器基体、热管、散热铜块，散热器基体米用高导热系数铝合金材料，利用其重量及良好的导热能力；散热铜块分为两部分，一部分位于散热器基体内侧需散热的芯片位置，底面与芯片通过导热介质连接，上面与热管焊接，另一部分位于热管冷端，底面与热管焊接，连接到机箱散热面；热管连接散热器热端和冷端，将热量由CPU等热源集中部分迅速传导到散热面。
[0007]散热器基体上设置有鳍片，增大了散热面积。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用新型提高了密封机箱主板的散热效果，降低了主板芯片的工作温度，增强了主板的工作稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图；
[0010]图2为本实用新型安装示意图；
[0011]其中:1、散热铜块，2、热管，3、散热器基体，4、主板，5、鳍片，6、机箱散热壁。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。
[0013]一种密封机箱主板散热器，包括散热器基体3、热管2、散热铜块1，其中，散热器基体3采用高导热系数铝合金材料，主要是根据其重量及良好的导热能力，参考服务器主板尺寸设计；；散热铜块I分为两部分，一部分位于散热器基体3内侧需散热的芯片位置，底面与芯片通过导热介质连接，上面与热管2焊接，另一部分位于热管2冷端，底面与热管2焊接，连接到机箱散热面；热管2主要是连接散热器热端和冷端，将热量由CPU等热源集中部分迅速传导到散热面。
[0014]其特征在于:散热器基体上设置有鳍片5，增大了散热面积。
[0015]主板4安装在机箱中，散热器通过螺钉安装在主板上，其中一部分铜块与主板4散热芯片通过导热介质连接在一起，另一部分铜块通过螺钉与机箱散热壁连接，中间通过导热介质连接。
[0016]由于散热芯片通过导热介质与散热铜块紧密结合，当主板工作时，芯片的热量通过导热介质传递给散热铜块，散热铜块背面是热管热端，因此热量会迅速由热管热端导向热管冷端，在传导过程中，热量同时传递到散热器基体3上，散热器基体3上同时设计有鳍片5，增大了散热面积，热管冷端与铜块连接，铜块与机箱散热壁6连接，快速的将热量传递分散扫机箱散热壁上，从而完成了主板的整个散热过程。
【权利要求】
1.一种密封机箱主板散热器，包括散热器基体、热管、散热铜块，其特征在于:散热器基体采用高导热系数铝合金材料；散热铜块分为两部分，一部分位于散热器基体内侧需散热的芯片位置，底面与芯片通过导热介质连接，上面与热管焊接，另一部分位于热管冷端，底面与热管焊接，连接到机箱散热面；热管连接散热器热端和冷端。
2.根据权利要求1所述的一种密封机箱主板散热器，其特征在于:散热器基体上设置有鳍片。
【文档编号】G06F1/20GK203773456SQ201420128925
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日
【发明者】许瑞 申请人:山东超越数控电子有限公司