具有射频识别标签的容器密封件和其制造方法
【专利摘要】一种容器限定内部容积、进入所述内部容积的开口以及界定所述开口的密封表面。封闭组件可附接在开口上方并包括感应密封衬垫、内部密封件以及可密封膜中的至少一个。射频识别标签包括微处理器以及用于接收、存储、并发送所选的数字化信息的天线。当密封组件与密封表面接合时，感应密封衬垫、内部密封件以及可密封膜最小化流体在内部容积与容器的外部之间的流动。在封闭组件不会电磁干扰数字化信息的接收、存储或发送的情况下，述射频识别标签可包括在封闭组件中或在内部容积内或在容器的外部，或者可结合到感应密封衬垫、内部密封件或可密封膜中。
【专利说明】
具有射频识别标签的容器密封件和其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2012年3月13日提交的美国专利申请如.13/418，717、2012年8月30日公布的目前的美国专利申请公开如.口3 2012/0217244八1的权益，将其全部内容通过引用结合于此。
【技术领域】
[0003]本发明涉及具有集成射频识别标签的容器封闭组件。
【背景技术】
[0004]可封闭的容器被用于众多的家用和商用产品。在利用所选的产品填充容器后，安装封闭件，诸如螺纹和倒装顶盖、铰接封闭件、分配封闭件等。封闭件可具有相对简单的结构，或者可包括提供所选的功能的多层衬垫(1111610。制作完成的封闭组件可以是多部件组件，并且可包括，例如，适合用于与容器可重新封闭地接合的硬壳式外部封闭件、一个或多个缓冲衬垫(也被称为“填塞物(冊况丨叩)”)、可密封膜、干燥剂插入件等。
[0005]可使用不同的工艺制造容器封闭组件。专门的封闭件制造商可操控从原材料到最终产品的整个工艺。可替代地，容器封闭组件的制造可由若干个专门制造商操控。例如，封闭件可由专门从事注塑的制造商生产并作为独立产品供应。如果封闭件利用衬垫，则衬垫制造商可生产衬垫并将衬垫安装到封闭件中。可替代地，封闭件和衬垫可单独地制造并提供给以制造容器为目的的产品制造商或者专门的容器填充操作，通过该容器填充操作组装封闭件和衬垫并将组装好的封闭组件安装到填充后的容器上。封闭件和衬垫还可单独地提供给封闭组件操作，通过该封闭组件操作组装并为产品制造商或填充操作提供制成的封闭组件。从制造到安装的整个工艺可包括由多个不同的操作者在多个不同的位置处进行的多个步骤，这些步骤可包括多个包装和运输步骤。所有这些可增加最终由最终用户承担的成本，从而增加由容器和封闭组件封装的产品的价格。
[0006]许多产品(诸如药物、食品、个人护理产品、家用化学品等)当处于容器中时可能需要免受空气和湿气。已知，金属衬垫(例如铝箔)通常比聚合物衬垫可较少地渗透空气和湿气。因此，封闭组件还可包括阻碍空气和湿气流入容器的内部中的功能。
[0007]制造商、经销商、运输商、零售商和/或最终用户可能希望在整个销售过程中的不同点处监控或识别容器。此外，最终用户通常期望得到这样的保证，即，所购买的容器的内容物(⑶社的七)正如制造商所宣传和生产的。因此，封闭组件还可包括防止或用信号通知对容器的内容物的非故意的或未经认可的获取通常被称为“防拆
密封件”或“拆封显现“81卹61-密封件”的专门的密封衬垫可安装在填充的容器开口上方。这些密封件被适配于使得必须去除、破坏或扭曲密封件来获得对内容物的初步获取，因此指示可能已经发生拆封。然而，拆封剂可如此熟练地被替换或者重新制造密封衬垫，以致很可能不能发现欺骗。
[0008]通过控制填充的容器的运输和储存可将拆封降至最低。射频识别(“即瓜”)标签可用来追踪容器并提供关于其中携载的产品的信息，诸如产品的名称、产品的位置以及生产日期、有效日期、识别编号等。即10标签通常由与天线电耦接的可存储这种信息的微芯片或微处理器组成。天线可接收来自远程发射器的启动加社1011)信号并将该信号发送至微处理器，微处理器可通过将所存储的信息通过天线发送至远程阅读器来对该信号做出响应。微处理器和天线可安装至支撑基板，该支撑基板可包括沿着容器和/或封闭组件的外部延伸的标记(1^11361)或包装。
[0009]即10标签通常由专门的即10标签制造商制造，该制造商获得基板材料和微处理器，并将天线和微处理器附接到基板。标签制造商还可添加通常印刷在产品标记上的基板信息。然后可将基板/标记粘贴于容器和/或封闭组件的外部。可替代地，产品制造商可印刷和附接结合有即10标签的产品标记。
[0010]即10标签还可被预编码、未编码、或者从容器和/或封闭组件上省去。这可能进一步复杂化封闭组件制造和容器填充，因为需要负责对最终的容器和/或封闭组件添加即10标签的制造商在即10标签上进行额外的操作，诸如编码、验证、质量控制等。这可能导致低效率和增加的成本，并可能复杂化即10标签的定制。
[0011]将即10标签定位在封闭组件下方可增强在运送和处理过程期间对标签的保护。然而，如果即10标签接触金属衬垫，可致使该标签完全不起作用，或者可明显降低即10标签的作用半径。聚合物衬垫不受这种限制。然而，如以上讨论的，聚合物衬垫的较高渗透性可致使不期望使用它们。
[0012]已开发出由与微处理器耦接的金属天线部分以及用于适当地隔离微处理器并优化处'10标签的性能的聚合物部分组成的复合衬垫(001111)0811:6 1111610。虽然在许多情形中，可通过该配置提供即10标签的令人满意的性能，但是复合衬垫在没有覆盖金属衬垫的那些区域中更易渗透，事实上使得整个密封衬垫相对可渗透，并且因此失去金属衬垫的用途。
[0013]优化发送信号的强度和保真度取决于即10标签在容器上或在容器内的位置。将尺？10标签结合到密封衬垫中具有某些益处。然而，密封衬垫的制造方法可能不能提供即10标签与密封衬垫的令人满意的结合。
[0014]因此，采用除了密封衬垫以外的某些手段01163118，器件)来更有效地防止拆封将是有利的。如果这种手段可容易地提供容器及其内容物的自动识别以确认装运或批次中的所有容器正如所期望的运送、库存控制、客户订单准备、海关检查等也将是有利的。具体地，自动识别可包括可在从制造商到最终用户的容器的装运期间顾及到每个单独的容器的控制系统的一部分。以这种方式，可在产品到达最终用户之前检测并更正错误(例如，贴错标签)和故意的欺骗。
【发明内容】
[0015]一种容器限定内部容积、进入所述内部容积的开口以及界定开口的密封表面。一种封闭组件可附接在开口上方并包括感应密封衬垫、内部密封件以及可密封膜中的至少一个。射频识别标签包括用于接收、存储、并发送所选的数字化信息的微处理器和天线。当所述密封组件与所述密封表面接合时，感应密封衬垫、内部密封件以及可密封膜最小化流体在内部容积与容器的外部之间的流动。在封闭组件不会电磁干扰数字化信息的接收、存储或发送的情况下，射频识别标签可包括在封闭组件中或在内部容积内或在容器外部，或者可结合到感应密封衬垫、内部密封件或可密封膜中。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]在附图中:
[0017]图1是本发明的第一示例性实施方式的分解图。
[0018]图2是从如图1所示的根据本发明的即10标签的第一示例性实施方式的上方的透视图。
[0019]图3是本发明的第二示例性实施方式的分解图。
[0020]图4是从如图3所示的根据本发明的即10标签的第二示例性实施方式的上方的透视图。
[0021]图5是本发明的第三示例性实施方式的分解图。
[0022]图6是从如图5所示的根据本发明的即10标签的第三示例性实施方式的上方的透视图。
[0023]图7是从根据本发明的即10标签的第四示例性实施方式的上方的透视图。
[0024]图8是从根据本发明的即10标签的第五示例性实施方式的上方的透视图。
[0025]图9是包括即10拉片衬垫的根据本发明的第六示例性实施方式的分解图。
[0026]图10是在与即10装置结合之前的拉片密封衬垫的放大图。
[0027]图11是图9的即10拉片密封衬垫的放大图。
[0028]图12是图9的即10拉片密封衬垫的第七示例性实施方式的放大图。
[0029]图13是制造图9的即10拉片密封衬垫的工艺的示意图。
[0030]图14是包括用于选择性结合到封闭组件中的即10标签的封闭组件的第八示例性实施方式的分解图。
[0031]图15是包括图14中示出的即10标签的一部分的膜带(丨丨匕^廿叩)的放大透视图。
[0032]图16是包括用于选择性结合到封闭组件中的即10标签的封闭组件的第九示例性实施方式的分解图。
[0033]图17是示出用于制作具有即10标签的封闭组件的一系列工艺步骤的第一实施方式的流程图。
[0034]图18是示出了用于制作具有即10标签的封闭组件的一系列工艺步骤的第二实施方式的流程图。
[0035]图19是包括用于选择性结合到封闭组件中的即10标签的封闭组件的第十示例性实施方式的分解图。
[0036]图20是包括用于选择性结合到封闭组件中的即10标签的容器和封闭组件的第十一示例性实施方式的透视图。
[0037]图21是包括用于选择性结合到封闭组件中的即10标签的容器和封闭组件的第十二示例性实施方式的透视图。
[0038]图22是包括用于选择性结合到封闭组件中的即10标签的容器和封闭组件的第十三示例性实施方式的透视图。
[0039]图23是包括用于选择性结合到容器中的即10标签的封闭容器的第十四示例性实施方式的透视图。
【具体实施方式】
[0040]本文描述的本发明的几个示例性实施方式享有共同的元件。除非另外指示，在一个实施方式结合本文描述的另一个实施方式的元件的程度上，相似的引用特征将识别每个相似的元件。此外，除非如另外指示，具有与本文描述的另一个实施方式相关的元件的配置和/或功能相当的配置和/或功能的一个实施方式的元件可被认为是以与这些其他实施方式相关的这种元件相似的方式操作和/或运行，且本文将不会重复对它的描述。
[0041]本申请中使用的以下术语被定义为:
[0042]“封闭件” 一用来封闭或密封容器(例如瓶、罐、管等)的结构或装置。
[0043]“背衬衬垫111161-) ’，一饰面衬垫可附接或粘附至其的可压缩材料，诸如浆状或泡沫状聚乙烯。该可压缩材料通常保持为抵靠封闭件的端壁内表面，并补偿沿着密封表面的任何不规则。
[0044]“饰面衬垫111161-) ” 一附接或粘附到背衬衬垫或保持为抵靠背衬衬垫的衬垫材料。特别是当未使用感应密封衬垫时，该饰面衬垫可用作化学反应产物的屏障。
[0045]“瓶口(丨丨!!1810 ” 一容器开口的配置，成形为容纳封闭件。
[0046]“密封垫圈” 一应用在容器盖的密封表面与封闭件之间的衬垫。密封垫圈提供了完全的密封，且不需要附接或粘附到封闭件。
[0047]“浸胶式封闭衬垫” 一通过粘合剂(通常是热熔性粘合剂)附接至封闭件的端壁内表面的衬垫。
[0048]“感应密封衬垫”一包含金属箔和塑料热密封膜的专用层压件，其可用于使用感应密封技术来密封性地密封容器开口。
[0049]“嵌入件” 一包括微芯片和天线的电磁装置，其可编程有用于识别嵌入件所附接至的物品的信息、将该信息发送至接收器、并在嵌入件的工作寿命期间接收另外的信息。还被称为“即10标签”。
[0050]“内部密封件” 一在安装封闭件之前或安装过程中应用在容器开口上方的密封材料的衬垫，以使物质流入容器或从容器流出、或者对容器的内容物的拆封降至最低。
[0051]“衬垫” 一一层纸、软木、泡沫、塑料、金属等，其可保持在封闭件中，以在封闭件和容器的密封表面之间提供柔性插入件。
[0052]“可密封膜” 一应用在容器盖的密封表面与上面的衬垫或封闭件之间的一层材料。可密封膜可粘结或热固定到密封表面，并可结合到衬垫原料中。可密封膜可以是内部密封件。
[0053]“密封表面” 一瓶口的接触密封垫圈、密封膜或衬垫的盖部分，并形成密封件。
[0054]现在参照附图，并最先参照图1，根据本发明的第一示例性实施方式被示为包含容器组件10。容器组件10可包括容器12和封闭组件14，封闭组件14包括适配于与容器12结合的可重新封闭(^60108处16)的保护性封闭件15。封闭组件14是示例性的，且可包括适合于所选的封闭功能的替代元件和/或配置。例如，封闭组件可配置成用于一次性使用或用于重复使用。
[0055]容器12可具有用于提供进入内部空间18的开口 16，由边缘限定的瓶口具有密封表面20。封闭件15可被配置成适合与密封表面20结合以方便开口 16的密封。例如，封闭件15和容器12可被适配于螺纹接合、卡扣接合(迎叩-沉00111)11118)、卡口接合(138701161:-1:7156等。
[0056]容器12被示为圆柱形，但是它可具有任何所选的配置，诸如方形、八边形等。封闭件15被示为圆柱形，但是它也可具有任何所选的配置，包括与容器12的配置互补的配置。也可将安全特征结合到封闭件15中以防止被小孩无意打开。
[0057]图1示出了插入在封闭件15与容器12之间的封闭组件14的第一示例性实施方式。如下文所述，封闭组件14可包括内部密封件21 (其包括可密封膜223和具有安装片
七处)26的金属箔24、射频识别标签(下文的“即10标签”)25)以及用于保持尺？10标签25与金属箔24的电磁隔离的与饰面衬垫略微相似的向上折叠式(作“-抓虹)隔离衬垫40。构成封闭组件14的各个元件可基于例如待包含的物品、容器将存在的环境、内容物的保质期、防拆封保护等来配置。封闭组件元件，诸如可密封膜22、金属箔24、隔离衬垫40以及其他衬垫可由一种或多种具有适合用于期望目的的特性的材料制造，诸如，铝、纸、纸板、硬纸板、聚合物、树脂等。
[0058]金属箔24可通过可密封膜223粘结至容器开口 16。可密封膜223可包括粘结剂，例如单成分或多成分粘合剂，其可以是热活化的或在感应密封工艺期间活化，以将金属箔24粘结至开口 16。可密封膜223可以是与金属箔24隔开的部件，或可沿着金属箔24的一个表面延伸。
[0059]仅沿着密封表面20可延伸的环形可密封膜223可与金属箔24或其他所选的衬垫一起使用。可替代地，沿着密封表面20并在开口 16上方可延伸的圆形可密封膜22“图9)可与金属箔24或其他所选的衬垫一起使用，圆形可密封膜226沿着金属箔24的周边的环形部分可粘结至密封表面20。可密封膜226可沿着金属箔24的下表面45延伸，以将金属箔24附接到密封表面20。除非另外指示，否则本文对可密封膜22的引用应被解释为包括环形可密封膜223或圆形可密封膜22匕
[0060]为优化制造效率，可密封膜可层压成金属箔，以形成片状或卷状原料。然后可从该原料上切下单独的衬垫，以结合到封闭组件中。
[0061]可密封膜22和金属箔24可通过感应加热工艺附接至密封表面20。可采用可替代的附接方法，诸如基于溶剂的粘合剂或使用热活化的粘合剂的热板粘结仏0丨-=(11叩)。可密封膜22还可以是可与密封表面20熔合的材料，诸如热塑性塑料或热固性塑料，或者促进激光焊接、超声焊接、感应焊接等的材料。
[0062]可密封膜22可具有与密封表面20的直径和宽度互补的尺寸，以将可密封膜22连接至密封表面20。可密封膜/密封表面连接可具有足以防止去除即10标签25而不使其变形或破坏的合适强度。因此，即10标签25可沿着密封表面20持久地附设至容器12，因此导致拆封显现密封。
[0063]安装片26可包括使片26分叉的隔离通道36。虽然隔离通道36可位于安装片26中的任何地方，但被示为沿着大体纵向的双边轴线(未示出)定向，限定2个大体上对称的标签指状件32、34。隔离通道36可具有预选的长度，如图2所示，大体上开始于标签指状件32,34的端部并终止为使得沿着隔离通道36在预选的位置37处附接微处理器27。即10标签25的一部分或全部可具有多层配置，该多层配置具有一个或多个具有适合用于所选的容器组件的配置、所选的使用环境或所选的内容物的特性的衬垫和/或金属箔。
[0064]即10标签25被示出在图2中，且可包括从小弧(11111101 ￡11-0)平滑地过渡到径向向外布置的安装片26的大体上为圆形的金属箔24。金属箔24和安装片26都可以是连续的，由具有适合用于本文描述的目的的强度、耐用性和电磁特性的相同箔(例如铝)形成。安装片26可大体沿着小弧折叠为位于金属箔24上面。
[0065]微处理器27可通过分别从微处理器27延伸到标签指状件32、34的安装接触件28,30电磁耦接到安装片26。可以合适的方式(诸如通过焊接、粘合剂等)将安装接触件28,30电磁耦接到安装片26的金属箔。微处理器27可位于隔离通道36/37内，以限定横跨隔离通道36的微处理器桥(匕丨扣一)38。除了接触件28、30与标签指状件32、34的耦接，微处理器27可与标签指状件32、34以及金属箔24电磁绝缘。因此，金属箔24和安装片26可包括除了通过安装接触件28、30与微处理器27绝缘的用于微处理器27的天线。
[0066]微处理器27可具有用于本文描述的目的的合适的存储容量和性能特性。微处理器27可被编程为用于追踪容器并提供关于其中容纳的产品的信息，诸如产品名称、其位置和生产日期、有效日期、识别编号等，这些信息对于制造商、运输商、经销商、批发商、零售商或消费者是重要的。微处理器27可通过来自为该目的而配置的发射器(未示出)(包括可移动式手持发射器或固定式发射器)的射频信号选择性地驱动。微处理器27可接收来自发射器的数据，微处理器27可存储该数据，诸如更新容器的位置、当前拥有该容器的当事人的位置和/或身份、当前的时间和日期等。来自发射器的射频信号还可驱动微处理器27，作为响应，微处理器可通过射频信号向接收器(未示出)发送其中存储的数据。
[0067]再参照图1，向上折叠式隔离衬垫40可以是由提供电磁绝缘特性的材料(例如闭孔(￠:1086(1-0611)泡沫材料)制造的大体上为圆形的盘状体。在图1中，隔离衬垫40被示出在处10标签25与封闭件15之间。向上折叠式隔离衬垫40可设置在金属箔24的上表面上方或与之非附接地接触。可替代地，隔离衬垫40可通过粘合剂或其他合适的手段附接至金属箔24，以相对于金属箔24将隔离衬垫40保持在所选位置中。通过任何一种配置，安装片26可折叠在隔离衬垫40上方，以沿着隔离衬垫40的向上折叠式表面41延伸，保持微处理器27相对于天线/金属箔24的电磁绝缘。封闭件15可附接在隔离衬垫40、^10标签25以及开口 16上方，以在运送和处理期间保护即10标签25。
[0068]在上述配置中，由于从将封闭组件14安装到容器12的时刻开始直到去除即10标签25为止微处理器和金属箔24电磁绝缘，因此微处理器27是完全起作用的。通过使用安装片26作为拉片，在去除封闭件15后，可从容器12上去除即10标签25并然后丢弃。如果最终用户去除封闭件15而发现即10标签25已破坏或去除，则最终用户能意识到容器组件10的内容物可能已改变，并建议采用合适的行动。
[0069]在单个密封装置中，即10标签25可提供几种必要的功能。开口 16可通过金属箔24被完全覆盖，从而提供实际上不能渗透液体和气体的密封。因此，与结合聚合物膜的容器组件的内容物相比，结合金属箔的容器组件的内容物的保质期可明显增加。金属箔24可通过几种方法中的其中一种而容易地附接至密封表面20。同时，利用发射器和接受器，^10标签25可用于提供关于内容物的关键信息，诸如制造商、使用年限、内容物、可视描述等。此外，安装片26可用作拉片，使消费者能够容易地取得对容器组件10的内容物的获取。
[0070]现在参照图3和图4，示出了封闭组件14和即10标签25的第二示例性实施方式。尺？10标签25的第二实施方式与第一实施方式相同，但是安装片26可折叠在金属箔24下面，且因此使用向下折叠式隔离衬垫42。向下折叠式隔离衬垫42可提供与向上折叠式隔离衬垫40大体上相同的用途，且可由与向上折叠式隔离衬垫40相同的材料制造。但是，向下折叠式隔离衬垫42可具有不大于密封表面20的内部直径的直径，以避免干扰可密封膜22至密封表面20的粘合。
[0071]向下折叠式隔离衬垫42可固定至金属箔24和/或可密封膜22的下面，从而限定向下折叠式表面43。然后安装片26可折叠在向下折叠式隔离衬垫42下面，以沿着向下折叠式表面43延伸。因此，金属箔24和所附接的隔离衬垫42可密封于密封表面20，安装片26可延伸到内部空间18中。封闭件15可附接在向下折叠式隔离衬垫42、即10标签25以及开口 16上方，以提供对即10标签25的增强的保护。
[0072]安装片26的配置可以如对于即10标签25的第一实施方式所公开的。金属箔24和安装片26可充当用于微处理器27的天线，除了通过安装接触件28、30，微处理器27可通过向下折叠式隔离衬垫42与金属箔24隔离。
[0073]图5和图6示出了封闭组件14的第三示例性实施方式，该封闭组件包括大体上如对于第一示例性实施方式所描述的即10标签25以及向下折叠式隔离垫片44。向下折叠式隔离垫片44被示为包括固定到金属箔24的下面45的直线型“补丁”，并用以代替向下折叠式隔离衬垫42。向下折叠式隔离垫片44可具有当向下折叠安装片26时足以使微处理器27与金属箔24隔离的尺寸和配置。可选地，隔离垫片44可作为“向上折叠式”隔离垫片(未示出)固定到金属箔24的上侧。垫片44还可采用与本文描述的隔离衬垫的功能和操作特征一致的规则或不规则的任何形状、任何厚度或金属箔24上的任何位置。
[0074]安装片26和即10标签25可折叠为使得微处理器27与隔离垫片44的向下折叠式垫表面47接触并从而与金属箔24电磁隔离。如与将隔离垫片44作为封闭组件14的单独部件结合到即10标签25中相反，将隔离垫片44附接到金属箔24的下面可在即10标签25的制造期间完成。通过减少隔离垫片44与可密封膜22的接触的可能性，隔离垫片44的相对小的占用面积可方便金属箔24至密封表面20的附接、以及封闭组件14的制作。
[0075]无论用作向下折叠式隔离垫片还是向上折叠式隔离垫片，隔离垫片44还可用作向可能忽略容器组件10的侧面上的相同信息的消费者展示信息(诸如用量说明)的标记。
[0076]图7示出了即10标签46的第四示例性实施方式，除了沿着安装片26的横向边缘的一对相对的片凹口 “汕110化1060，该即10标签46可与即10标签25相同。撕除线
11116)63可连接凹口 60，以限定包括具有微处理器27的安装片26的端部的撕除片62。这可方面从即10标签46的剩余部分去除微处理器27，从而使即10标签46失效。安装片26可放置成本文之前描述的向上折叠式或向下折叠式配置。可替代地，安装片26可沿着容器12与封闭件15之间的界面延伸，以沿着容器12的远离封闭件15的一侧伸出，从而有助于在最初去除封闭件15之前去除撕除片62。因此，在获得容器组件10和其中容纳的产品后，消费者可立即去除撕除片62。撕除片62可通过附接到或围绕容器12的至少一部分的覆盖包装(未示出)来保护，消费者可容易地去除覆盖包装，以获取撕除片62。
[0077]图8示出了即10标签64的第五示例性实施方式，其可包括与金属箔24耦接的半圆形拉片48。如本文之前描述的,金属箔24可通过可密封膜22固定到容器开口 16的密封表面20。于是金属箔24可与拉片48耦接，以使拉片48能够以与之互补的布置折叠在金属箔24上方。拉片48可包括隔离通道54，以容纳微处理器桥56。具有合适的电磁绝缘特性、尺寸、配置和厚度的盘状向上折叠式隔离衬垫58可固定到金属箔24的上表面，从而拉片48和微处理器27可折叠在相邻的隔离衬垫58上方，仍与金属箔24隔开。
[0078]拉片48和金属箔24可以与相对于第一实施方式所公开的方式相似的方式来用作天线。因此，包括电磁隔离的微处理器桥56的拉片48在作为即10标签操作的同时可以是可容易地从容器12去除的密封件的一部分。
[0079]现在参照图9，示出了根据本发明的封闭组件14的第六示例性实施方式。第六实施方式与前述实施方式相似，且包括容器12、封闭件15、可密封膜22“所示出的可密封膜22^2213可以可替代的方式使用〉、金属箔24、拉片衬垫76以及也被称为“填充物(皿(1) ”的背衬衬垫78。取决于例如诸如待容纳的物品的相关特性和所指定的保护的类型(例如，湿气、拆封)和程度，封闭组件14可包括与图9中示出的元件不同的元件。
[0080]拉片衬垫76可包括结合拉片82的多层衬垫，以由使用者抓握以去除封闭组件14并获得对容器12的内部空间18的访问，进入)。拉片衬垫76可以是可密封膜22与金属箔24之间的夹层。可替代地，金属箔和可密封膜可结合到拉片衬垫76中，以形成具有拉片和密封功能的整体衬垫。如果关注的是拆封而不是容器的内容物暴露于流体中，贝0金属箔24可省略并且利用可替代材料(诸如背衬衬垫78、饰面衬垫或内部密封件)替代。背衬衬垫78可布置在拉片衬垫76与封闭件15之间。背衬衬垫78可固定地结合到与封闭组件14的剩余元件分离的封闭件15中。
[0081]还参照图13，具有结合的即10标签80的拉片衬垫76可由片状库存(也的七81:00^:)或卷状库存(1011 81:001)材料84来制造。库存材料84可以适合用于连续制造工艺的卷或片来提供，且可包括层叠在一起的可选择性地用作内部密封件或衬垫的基板86、位于基板86下面的可密封膜材料88、以及拉片带90中的一种或多种。该制造工艺可包括即10天线生产步骤和“倒装芯片”粘结步骤，以将微处理器与天线耦接以产生嵌入件或尺？10标签80。该工艺还可包括层压步骤，以将即10标签80层压至产品。
[0082]即10天线生产步骤可包括多种工艺中的一种，诸如在基板86上进行铜或铝蚀刻或使用丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷或喷墨印刷的银墨印刷。天线还可通过无电镀使用丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷或喷墨印刷产生，以将催化剂油墨印刷在基板86上，然后通过无电镀使导电材料沉积到催化剂油墨上。
[0083]天线可通过电镀使用丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷或喷墨印刷产生，以将导电油墨印刷在基板86上，然后将导电金属电镀到导电油墨上。该天线生产步骤之后是“倒装芯片”粘结步骤，以提供结合到库存材料84中的规律地间隔开的即10标签80。
[0084]如图10所示，宽度略微小于基板86的宽度的材料(例如聚合物、纸丨聚合物复合材料、金属/聚合物复合材料等)的拉片带90可与基板86纵向地对准并密封于基板86，以形成能够远离基板86围绕拉片铰接线50纵向地旋转的拉片82。可替代地，拉片带90可具有与基板86的宽度相等的宽度，拉片带90的1/2宽度纵向地附接到基板86，以形成铰接式仏1叩乂)拉片82。在任何一种情况中，即10标签可附设到片状库存材料或卷状库存材料84，诸如拉片带90，而不是基板材料。具有附接的即10标签80的拉片带90可与基板86组合，或可提供给密封件制造商、封闭件制造商、衬垫制造商、填充操作等，以结合到封闭组件中。
[0085]规律地间隔开的即10标签可在将拉片带90附接到基板86之前或大体上同时地结合到拉片带90中。如图11所示，即10标签80可附接到拉片带90的顶侧或底侧，以形成具有即10标签80的铰接式拉片82。可替代地，即10标签80可结合到基板86的顶侧中。
[0086]在图12中所示的第七示例性实施方式中，拉片带90可包括双层，该双层包括顶部衬垫94和附接到基板86的单独的底部衬垫96，以形成铰接式拉片98。顶部衬垫94和底部衬垫96可分别围绕铰接线50旋转。
[0087]在制作过程中，顶部和底部衬垫94、96可分开，以使即10标签80能够插入到它们之间，对应于即10标签80在制成的拉片82中的所选位置。随后的顶部衬垫94至底部衬垫96的密封可将即10标签80封装在拉片带90内。
[0088]可替代地，拉片82可包括组合铰接和撕除线，以能够从拉片衬垫76中选择性地去除拉片82以及所结合的即10标签80。随后，可通过例如图13中所示的冲压、激光切割等的方法使预选配置的单独的封闭组件14与库存材料84分离。
[0089]可替代地，即10标签80可插入在包括封闭组件14的多个层的任何两层之间，例如在拉片衬垫76与背衬衬垫78之间，在背衬衬垫78与密封件的端壁内表面之间，在饰面衬垫与背衬衬垫78之间等。
[0090]在图14和图15所示的第八示例性实施方式中，即10封闭组件110包括具有安装至尺？10悬垂片(匕叩仏?)114的咫10标签120的咫10标签组件112。咫10悬垂片114可作为向下延伸到内部空间18中的拉片状附加物从附接衬垫(例如背衬衬垫78、金属箔24或另一个合适的衬垫)悬挂。图14示出了包括封闭件15、背衬衬垫78、即10标签组件112以及包括金属箔24和可密封膜22的内部密封件21的即10封闭组件110。
[0091]可以与之前参照的图中所示的实施方式大体上相同的方式制造和使用图14和图15的示例性实施方式。从附接衬垫的中心或附接衬垫上的另一个所选的位置悬挂的悬垂片114可具有诸如半圆形或带状的任何合适的配置。在该实施方式中，大体上符合前述拉片的单独的拉片可结合或不结合到封闭组件110中。
[0092]背衬衬垫78可以是如本文之前描述的适合在最终用户已首先去除封闭件15并初步地获取容器的内容物后反复地密封容器开口 16的材料。背衬衬垫78可包括适于在重新附接封闭件15后密封容器开口 16的泡沫材料、或其他有弹性的、可压缩的材料。背衬衬垫78可与封闭件15的顶部摩擦地接合或机械地接合，包括使用粘合剂。
[0093]在图14和图15中将示例性即10标签组件112示出为略微I形的悬垂片114和尺？10标签120。即10标签120可包括大体上如本文之前描述的微处理器和天线。悬垂片114可包括具有适合于本文描述的目的的特性(例如射频透射度、强度和电绝缘/隔离等)的聚合物材料。可替代地，大体上如本文之前描述的，悬垂片114可包括集成有微处理器的金属箔，还大体上如本文之前描述的，微处理器27与悬垂片114适当地隔离。
[0094]如图15所示，悬垂片114可包括延长带116，该延长带116容纳横垂直于带116的纵向轴线延伸的一对中间折线130、134以及中部折线132。折线130、132、134使带116能够折叠成图14中所示的悬垂片114，并在中部折线132与中间折线130、134之间限定一对中心板(0611^61- 1^1161)122、124，并在中间折线130、134与即10带116的端部之间限定一对外部板126、128。连接的中心板122、124可限定保持即10标签120的即10封套(61^6101)6)1360连接的中心板122、124还可限定用于从例如背衬衬垫78附接悬垂片114的附接凸缘(￠131186) 138。
[0095]在折叠即10带116之前，可将即10标签120夹在可通过例如粘合剂合适地连接在一起以形成即10封套136的两个中心板122、124之间。将即10标签120封装在即10封套136内可对即10标签120提供保护。即10标签120可与中心板122、124中的一个或两个电耦接，从而一个或两个中心板可用作射频或高频天线。
[0096]通过将即10带116折叠成I形配置，粘合剂可涂布到附接凸缘138，以将即10标签组件112附接到合适的表面，诸如背衬衬垫78。即10标签组件112可在背衬衬垫78连接至封闭件15之前或之后附接到背衬衬垫78。通过任何一种工艺，金属箔24和可密封膜22可如背衬衬垫78 —样连接到封闭件15。在添加金属箔24和可密封膜22之前，即10封套136可抵靠背衬衬垫78、或封闭件15的封闭端折叠，从而在封闭件15紧固到容器12上时将即10封套136夹在背衬衬垫78或封闭端与金属箔24之间。
[0097]可采用即10悬垂片的其他配置。例如，带可具有将该带分成以I形布置的一对板(未示出)以限定附接凸缘和即10标签载体的单一折线。附接凸缘可设置有用于将即10悬垂片附接到背衬盘的粘合剂，且即10标签载体可支撑即10标签，并可适配为如本文之前描述的天线。本文描述的封闭组件使即10标签能够在制造工艺中的相对早的阶段结合到封闭组件中，这可增强效率并并从而促成更低的成本和质量控制方面的改进。
[0098]在图16中所示的第九示例性实施方式中，当即10封闭组件110已附接到容器开口 16上方时，即10标签120可附接到金属箔24和/或可密封膜22，而不是背衬衬垫78，以延伸到容器12中。可替代地，^10标签120可插入在金属箔24与可密封膜22之间。在任何一种配置中，微处理器27必须与金属箔24电绝缘/隔离。
[0099]可替代地，即10标签可在背衬盘0^41118也叱)的制造期间结合到背衬盘中。背衬盘可由已设有即10标签的库存材料制成。即10标签可在将背衬盘与库存材料分离之前或之后立即添加到库存材料中。即10标签可附接到背衬盘的一个表面(例如接合封闭件的封闭端的表面)或结合到背衬盘的内部中，例如结合在背衬盘内形成的袋状件(130(^60中或结合在层压的背衬盘的层之间。
[0100]此外，在制造封闭件之后但在添加背衬衬垫或内部密封件之前，即10标签可添加到封闭件，例如固定到封闭件的封闭端。因此即10标签可通过背衬衬垫或内部密封件隐藏。如果可重新封闭的容器可保持可能在处理期间腐蚀或破碎的药物，则可将即10标签结合到在容器中插入的缓冲材料中，并占据产品和封闭组件之间的空间。
[0101]封闭组件可以是有优势的，因为其容易制造，在生产封闭组件期间或在一些其他时间和位置将即10标签结合到封闭组件中。例如，容器的密封可预期是在利用所选的产品填充容器之后发生。因此，可直到填充步骤之后单独地制造、储存和运输封闭组件和容器。
[0102]即10标签可在多个工艺步骤中的任何一个中(例如在制造封闭组件或填充和密封容器期间)结合到封闭组件中。例如含有和不含即10标签的可重新封闭的容器的生产、待由即10标签存储和传输的信息、存储在即10标签上的信息可利用的阶段、结合到封闭组件和容器中的即10标签的优选配置等的因素可产生对将即10标签结合到可重新封闭的容器中的灵活性的需要。即10标签的制造、编码和结合可由除封闭组件制造商以外的实体(例如产品制造商或容器填充商)控制，并在该工艺中的最佳步骤中(例如在填充容器的时候)控制。
[0103]图17示出了制造、填充和密封具有即10封闭组件的容器的示例性工艺。在该工艺中，在步骤144中制备封闭件，在步骤146中制备背衬，且在步骤148中制备密封组件。步骤144、146、148可并行地进行。可在连接步骤150中组装封闭件和背衬。如果不使用即10标签，则可在连接步骤152中组装封闭组件和封闭件，接着是容器填充步骤154，并且接下来在连接步骤156中组装填充后的容器和封闭组件。如果使用感应密封，则这可发生在密封步骤160中。
[0104]如果使用即10标签，则可在连接步骤150之后在即10连接步骤158中将即10标签附接至背衬。在这之后是连接步骤152、填充步骤154和封闭件连接步骤156。该工艺以密封步骤160结束。封闭件制造商可实施步骤144、146、148、150和152。步骤158也可由封闭件制造商实施。否则，即10标签可由即10供应商或由产品制造商、产品填充商或产品经销商添加。
[0105]向封闭组件添加即10标签可以适合制造产品、制造封闭组件和容器、用产品填充容器和分配填充的容器的所选工艺的可替代步骤顺序进行。例如，即10标签可在制备背衬期间、在连接背衬与封闭件之前添加到背衬。
[0106]图18示出了制造、填充和密封具有即10封闭组件的容器的另一种示例性工艺。图
18中所示的工艺与图17中所示的工艺相似。但是，在步骤150中连接封闭件和背衬之前，在即10附接步骤158中将即10标签附接至背衬盘。在这之后是在连接步骤150中连接封闭组件和背衬盘，以及在连接步骤152中连接封闭组件和封闭组件。该工艺可结束于容器填充步骤154、封闭件连接步骤156和密封步骤160。
[0107]图19示出了根据本发明的即10封闭组件的又一个示例性实施方式。图19的实施方式包括容器12、封闭件15、背衬衬垫78、包括与天线52电稱合的微处理器27的嵌入件、以及一对金属箔24，每一个都大体上如本文之前描述的。金属箔24可沿着下胶线&111611110) 70和上胶线72密封在一起，形成中心袋状件。嵌入件可在密封前插入到金属箔24之间，从而将嵌入件保持在中心袋状件内。基于例如天线的尺寸和配置、嵌入件工作时的频率(例如I？、册和而?)、发射器/阅读器的特征、嵌入件是有源的还是无源的等的因素，由于嵌入件与任何一个金属箔24的接触引起的电磁干扰可最小化或消除。
[0108]可替代地，一个或多个电磁中性内衬可保持在金属箔24之间，以封装嵌入件并使嵌入件与金属箔24隔离。金属箔24还可封装嵌入件，而没有密封在一起，从而使得嵌入件“漂浮”在金属箔24之间。
[0109]在另一种替代配置中，金属箔可制造成比在这之前描述的金属箔24厚，甚至达到基本上不可弯曲(化行以让匕)的程度。金属箔可被浇铸，而不是被拉拔(办冊)或滚压，且可制造成使得嵌入件在铸造工艺期间结合。如以上所述的，可基于天线的尺寸和配置、嵌入件工作时的频率、发射器/阅读器的特征、嵌入件是有源的还是无源的、金属箔的性质等优化嵌入件的性能。
[0110]图20示出了根据本发明的即10封闭组件的另一个示例性实施方式。在图20的实施方式中，容器组件10被示为封闭的，只有容器12和封闭件15是可见的。包括微处理器27和天线52的嵌入件可以定位在封闭件15的端壁上。容器组件10包括在容器组件10的至少一部分(例如封闭件15和容器12的上部部分)上方延伸的外部密封件100。外部密封件100可包括合适的材料，例如收缩包装虹叩)。利用该示例性实施方式，嵌入件可附接到密封件15或容器12，只要其可被外部密封件100覆盖。可替代地，嵌入件可结合到相对于容器组件10定位在所选的位置处的外部密封件100中。外部密封件100和嵌入件可配置成使得当去除外部密封件100时，嵌入件可随之去除，并由此被布置，从而消除潜在的隐私忧虑。内部嵌入件也可结合到如本文之前描述的封闭组件中，从而如果去除外部密封件100和嵌入件，则内部嵌入件将仍与容器组件10保持在一起。
[0111]图21、图22和图23公开了可以结合本文描述的其他实施方式的一个或多个元件的实施方式。相似的引用特征将标示每个相似的元件，并且如果相似的元件之前在本文中进行了描述，则不对相似的元件进行描述，除非对于完全理解本发明是所必需的。
[0112]图21和图22示出了一次性容器，其包括与不包括封闭件15的柔性封闭组件170相关联的嵌入件120。容器172可具有至内部的开口，密封表面与柔性封闭组件170接合。封闭组件170可包括用于密封容器174，176中的开口的柔性层压箔、膜和衬垫的配置。封闭组件170可基于诸如内容物是液体、固体还是一些其他形式、如何可获取内容物、内容物是否可能引起安全问题等的因素进行配置。
[0113]图21示出了包括封闭组件的一次性咖啡或茶容器174，该封闭组件可与专用咖啡机(未示出)一起使用，其可冲压容器174和封闭组件170中的小开口，使得水可流过研磨咖啡或茶并流入杯子中作为现煮饮料。咖啡或茶的封闭组件可包括饰面衬垫、感应密封衬垫、可密封膜、内部密封件等中的一个或多个的层压件。
[0114]图21示出了包括可拆卸封闭组件170的一次性乳制品容器176。封闭组件170可密封容器176的内容物，内容物可包括咖啡乳脂、松软干酪、酸奶等。封闭组件可包括饰面衬垫、感应密封衬垫、可密封膜、内部密封件等中的一个或多个的层压件，其在容器176中的开口上方延伸。
[0115]咖啡或茶容器174和乳制品容器176可包括封闭组件170，其将即10嵌入件120结合到之前描述的配置中的任意一个中，诸如插入在层压封闭组件中的膜和箔的层之间，针对其中容纳的物质进行配置。嵌入件120可配置有封闭组件170以在可打开容器174，176时禁用嵌入件120，其包括以与本文之前描述的方式相似的方式。
[0116]图23示出了包括嵌入件120的一次性容器178。容器178可呈用于容纳干货(诸如谷物、休闲食品、糖果、粉状饮料混合物等)的柔性封套或具有层压配置的相似结构的封装件的形式，诸如之前描述的封闭组件。可替代地，容器178可保持液体或半液体产品，诸如明胶、果汁、调味品等。嵌入件120可位于适合针对其中容纳的物质进行配置的膜和箔的层之间，并且当可打开封装件时可位于预成型撕除线180处以禁用嵌入件120。可替代地，可将嵌入件120放置在容器178的外部表面上。
[0117]即10标签可在分配过程中的相对早的阶段结合到封闭组件10中，并可增加生产/制造效率，从而促成更低的消费者成本并增强质量控制。
[0118]虽然已结合本发明的某些【具体实施方式】具体描述了本发明，但是应当理解，这是作为说明性而不是限制性的方式。在不背离在所附权利要求中限定的本发明的精神的前提下，在前述公开内容和附图的范围内，合理的变化和修改是可以的。
【权利要求】
1.一种用于容器(174，176，178)的封闭组件(170)，所述容器限定内部容积(18)、进入所述内部容积(18)的开口(16)以及界定所述开口(16)的密封表面(20)，所述封闭组件(170)包括: 封闭组件，可附接在容器开口(16)上方以封闭所述容器开口，并且包括感应密封衬垫(24)、内部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一个；以及 射频识别标签(120)，包括与天线(52)电耦接的微处理器(27)以接收、存储和发送所选的数字化信息； 其中，当所述感应密封衬垫(24)、内部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一个与容器密封表面(20)接合时，所述感应密封衬垫(24)、内部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一个可最小化流体在容器(174，176，178)内部容积(18)与容器(174，176，178)的外部之间的流动；并且 其中，所述射频识别标签(120)可包括在所述封闭组件(170)中或在所述容器内部容积(18)内或在所述容器(174，176，178)的外部，或者可结合到所述感应密封衬垫(24)、内部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一个中，而所述封闭组件(170)不会电磁干扰所述数字化信息的所述接收、存储或发送。
2.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，其中，所述内部密封剂(21)包括不能渗透的金属箔(24)。
3.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，其中，所述感应密封衬垫(24)和可密封膜(22)中的至少一个是电磁绝缘的以将所述射频识别标签(120)与所述内部密封件(21)电磁隔离。
4.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，其中，所述感应密封衬垫(24)、内部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一个包括所述天线(52)。
5.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，其中，所述封闭组件(170)被分叉以附接所述射频识别标签(120)。
6.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，其中，所述感应密封衬垫(24)、内部密封件(21)以及可密封膜(22)中的至少一个包括上表面和下表面，并且所述射频识别标签(80，120)可附接至所述上表面或所述下表面。
7.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，进一步包括悬垂片(114)，以将所述射频识别标签(120)悬挂在所述容器内部容积(18)中。
8.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，其中，所述内部密封件(21)的至少一部分包括所述天线(52)。
9.根据权利要求1所述的封闭组件(170)，其中，所述内部密封件(21)包括一对金属箔(24)。
10.根据权利要求9所述的封闭组件(170)，其中，所述射频识别标签(27/52，120)插入在所述一对金属箔(24)之间。
【文档编号】G06K17/00GK104349990SQ201380014018
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年3月13日 优先权日:2012年3月13日
【发明者】彼得·法纳夫, 加里·P·伯恩斯, 迈克尔·伊莎贝尔 申请人:雅居乐有限公司