导电片、导电片叠置体以及电容触控面板的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种导电片，包括基底(12A)、形成在所述基底(12A)的一个主表面上的第一导电部分(13A)、以及形成在所述基底(12A)的另一个主表面上的第二导电部分(13B)，其中所述第一导电部分(13A)包含两个或更多由细金属导线构成的第一导电图案(22A)，所述第一导电图案(22A)均在第一方向上延伸且排列在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述第二导电部分(13B)包含两个或更多由细金属导线构成的第二导电图案(22B)，所述第二导电图案(22B)均在所述第二方向上延伸且排列在所述第一方向上，所述第一导电图案(22A)均包含两个或更多在所述第一方向上串联连接的第一大格子(14A)，所述第二导电图案(22B)均包含两个或更多在所述第二方向上串联连接的第二大格子(14B)，所述第一大格子(14A)和所述第二大格子(14B)均包含两个或更多小格子(18)的组合，所述细金属导线的线宽为1至15μm，并且所述小格子(18)的边长为50至500μm，并且基于所述小格子(18)的尺寸来选择投影距离(Lf)，所述投影距离(Lf)为所述第一大格子(14A)的边上的直线(30)与所述第二大格子(14B)的边上的直线(30)之间的投影距离。2.根据权利要求1所述的导电片，其中，所述细金属导线的线宽为1至9μm。3.根据权利要求1所述的导电片，其中，所述投影距离(Lf)为100至400μm。4.一种电容触控面板，包括根据权利要求1所述的导电片。5.一种导电片叠置体，所述导电片叠置体是通过将第一导电片(10A)叠置在第二导电片(10B)上而形成的，所述第一导电片(10A)包括第一基底(12A)和形成在所述第一基底(12A)的主表面上的第一导电部分(13A)，所述第二导电片(10B)包括第二基底(12B)和形成在所述第二基底(12B)的主表面上的第二导电部分(13B)，其中所述第一导电部分(13A)包含两个或更多由细金属导线构成的第一导电图案(22A)，所述第一导电图案(22A)均在第一方向上延伸且排列在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述第二导电部分(13B)包含两个或更多由细金属导线构成的第二导电图案(22B)，所述第二导电图案(22B)均在所述第二方向上延伸且排列在所述第一方向上，所述第一导电图案(22A)均包含两个或更多在所述第一方向上串联连接的第一大格子(14A)，所述第二导电图案(22B)均包含两个或更多在所述第二方向上串联连接的第二大格子(14B)，所述第一大格子(14A)和所述第二大格子(14B)均包含两个或更多小格子(18)的组合，所述细金属导线的线宽为1至15μm，并且所述小格子(18)的边长为50至500μm，并且基于所述小格子(18)的尺寸来选择投影距离(Lf)，所述投影距离(Lf)为所述第一大格子(14A)的边上的直线(30)与所述第二大格子(14B)的边上的直线(30)之间的投影距离。6.根据权利要求5所述的导电片叠置体，其中，所述投影距离(Lf)为100至400μm。7.一种电容触控面板，包括根据权利要求5所述的导电片叠置体。