触控面板及其制造方法
【专利摘要】本发明揭示一种触控面板及其制造方法。该触控面板包括：基材包括主体部及由主体部一端延伸的延伸部；触控电极设置于该主体部用于感测触控信息；走线设置于该主体部并沿该触控电极的外围设置；及设置于该延伸部的导电图案与连接端，该走线依次经该导电图案及该连接端与设置在PCB板上的连接器连接。
【专利说明】触控面板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种触控面板及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 目前触控面板通常会配置有软性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC)，通过 软性电路板可以将触控电极层驱动芯片连接。然软性电路板通常经热贴合方式贴合至触控 面板的边缘区域，软性电路板热贴合时导致触控面板的触控电极层受损。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种触控面板及其制造方法。
[0004] 一种触控面板，包括： 基材包括主体部及由主体部一端延伸的延伸部； 触控电极设置于该主体部用于感测触控信息； 走线设置于该主体部并沿该触控电极的外围设置；及 设置于该延伸部的导电图案与连接端，该走线依次经该导电图案及该连接端与设置在 PCB板上的连接器连接。
[0005] -种触控面板的制造方法，包括： 提供一涂布有金属材料的基材； 于金属材料上涂布光阻层； 利用光罩遮蔽图案化该涂布光阻层； 以该图案化光阻层作屏蔽蚀刻该金属材料形成电路图案，该电路图案包括触控电极与 连接该触控电极的导电图案； 移除剩余光阻层。
[0006] 相较于现有技术，本发明的触控面板包括沿基材一端延伸的延伸部及设置于该延 伸部的导电图案及连接端，该导电图案及连接端用于连接走线与设置在PCB板上的连接 器，因此，本发明的触控面板可省去走线与外部电路之间的软性电路板，进而省去软性电路 板的热贴合步骤，使触控电极名受热贴合损坏。进一步，该导电图案、连接端与触控电极材 料相同可在同一制程步骤中形成以节省制程。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本发明触控面板的平面示意图。
[0008] 图2-图6是图1所示触控面板各制作步骤之结构示意图。
[0009] 图7是图1所示触控面板的制造方法的流程图。
[0010] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种触控面板，包括： 基材包括主体部及由主体部一端延伸的延伸部； 触控电极设置于该主体部用于感测触控信息； 走线设置于该主体部并沿该触控电极的外围设置；及 设置于该延伸部的导电图案与连接端，该走线依次经该导电图案及该连接端与设置在 PCB板上的连接器连接。
2. 如权利要求1所述之触控面板，其特征在于，该触控电极为涂布于该基材上的金属 网格，该金属网格定义多个电容结构结构用于感测触控信息。
3. 如权利要求2所述之触控面板，其特征在于，该走线设置于该金属网格外围且与该 金属网格电连接。
4. 如权利要求2所述之触控面板，其特征在于，该导电图案为涂布在该延伸部上的导 电图案，且该导电图案与走线电连接。
5. 如权利要求4所述之触控面板，其特征在于，该导电图案由金属材料构成。
6. 如权利要求4所述之触控面板，其特征在于，该导电图案的材料与该走线材料相同。
7. 如权利要求5所述之触控面板，其特征在于，该金属材料为铜。
8. -种触控面板的制造方法，包括： 提供一涂布有金属材料的基材； 于金属材料上涂布光阻层； 利用光罩遮蔽图案化该涂布光阻层； W该图案化光阻层作屏蔽蚀刻该金属材料形成电路图案，该电路图案包括触控电极与 连接该触控电极的导电图案； 移除剩余光阻层。
9. 如权利要求8所述之触控面板的制造方法，其特征在于，利用光罩遮蔽曝光图案化 该光阻层。
10. 如权利要求9所述之触控面板的制造方法，其特征在于，W该图案化光阻层做屏蔽 蚀刻该金属材料形成电路图案。
11. 如权利要求9所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该基板包括主体部及由主 体部一端延伸的延伸部。
12. 如权利要求11所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该电路图案包括设置于 该主体部的触控电极与设置在该延伸部的导电图案及连接端。
13. 如权利要求12所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该触控电极经设置于该 触控电极外围的走线、该导电图案及该连接端与设置在PCB板上的连接器连接。
14. 如权利要求13所述之触控面板的制造方法，其特征在于，该触控电极、该走线与该 导电图案在同一蚀刻步骤中形成。
【文档编号】G06F3/041GK104461124SQ201410600734
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】李鸿健 申请人:业成光电（深圳）有限公司, 英特盛科技股份有限公司