触控电极层的电连接区域结构的制作方法

文档序号:6643260阅读:204来源:国知局
触控电极层的电连接区域结构的制作方法
【专利摘要】一种触控电极层的电连接区域结构,此电连接区域结构中具有多个自触控电极层上多条电极线路延伸形成的引线部与电接部,作为与外部电路接合的连接结构其中,同时形成的多条电极线路与电接部具有相同的导电材质,且各电接部的宽度大于所连接的各电极线路的宽度,以便与外部电路热压衔接。
【专利说明】触控电极层的电连接区域结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种触控电极层的电连接区域结构,特别涉及一种触控面板的电极层连接外部电路的电连接区域的结构。

【背景技术】
[0002]制作触控面板上电极导电图案或是导电线路时,可以印刷(printing)、溅镀(sputtering)、电镀(plating)金属导电材料在一透明基板上,或可以蚀刻方法形成导电图案或是导电线路。形成于透明基板上的电极图案或线路借助于至少两个方向的电气信号(如靠近触控位置的电极间电容变化)判断出触控事件以及触控位置,而不同方向的电极则分别电性连接于外部电路,比如用以运算触控面板上各方向电容变化的驱动电路。
[0003]在现有技术中,为了达到触控面板上电极图案或线路与外部电路连接的目的,可参阅图1所示采用ITO电极图案的触控面板示意图。触控面板通常包括一基板10、多个ITO电极图案12、多条金属引线14,以及用以与软性电路板相接的电连接部16。金属引线14电连接该ITO电极图案16,以使ITO电极图案12通过金属引线14将信号传递至位于基板10一周边区的电连接部12上,接着,再借助于软性电路板(图中未示出)与电连接部16的接合,将信号传出以分别计算出触控点的坐标。
[0004]此例中,在触控面板的边缘形成特别的导电结构(如电连接部16),作为与连接外部电路的软板焊接用的连接区域,一般可称为热压区(HOT BAR),比如利用加热加压的方式连接软性电路板,进而连接到外部电路。制作过程上须先于基板10上制作感测电极,如ITO电极图案12,再溅镀金属引线14于基板周边处,其一端与ITO电极图案12连接,其另一端延伸至面板的一端形成电连接部16,电连接部16作为与软性电路板电性联接使用。缺点为ITO电极图案12与金属引线14为两次制作过程分别形成于基板10上,制作过程较为复杂,且金属引线14与各个ITO感测电极对位不易,容易造成电位问题而导致工作效率降低。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种触控电极层的电连接区域结构,其一主要目的是通过制作过程一次式形成金属导电线路、引线部以及电接部,其中金属导电线路位于触控面板的感应区,引线部位于触控面板的周边区,电接部位于触控面板用以与外部电路衔接的电连接区域,特别的是金属导电线路、引线部以及电接部以同一导电材料,以印刷、电镀、溅镀或是蚀刻制作过程同时形成于触控面板上,大幅减少触控面板制作步骤及制作过程时间,且金属导电线路、引线部与电接部一体成型,故不会有现有技术中对位不易问题,因此触控面板的工作效率也同步提升。此外,根据本实用新型的较佳设计之一,引线部的线宽大于导电线路,而电接部的尺寸经过设计则大于在触控面板上引线部的宽度,以便于与外部电路的连接部连接。
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:
[0007]触控电极层的电连接区域结构为触控面板上电极结构与外部电路连接的区域,其中此区域内具有多个自触控电极层上多条电极线路延伸形成的电接部,比如是与外部电路之间的焊点。多个电接部形成触控电极层与外部电路衔接的电连接区域。在一实施例中,多条电极线路与其延伸形成的多个电接部同时形成,具有相同的导电材质;电连接区域内的各电接部的宽度大于所连接的各电极线路的宽度,以利与外部电路热压衔接。
[0008]换句话说,本实用新型提供一种触控电极层的电连接区域结构,包括:多个自该触控电极层上多条电极线路延伸形成的引线部与电接部,其中多个该引线部衔接多个该电接部与多条该电极线路,以及多个该电接部形成该触控电极层与一外部电路衔接的一电连接区域;
[0009]其中,同时形成的多条该电极线路与其延伸形成的多个电接部具有相同的导电材质;该电连接区域内的每一个电接部的宽度大于所连接的每一条电极线路的宽度,以便与该外部电路热压衔接。
[0010]根据实施例,触控电极层的电连接区域结构形成于一触控面板的单层电极层上;而触控电极层的电连接区域结构也可以形成于一触控面板的双层电极层上,双层电极层上的电连接区域形成于触控面板的相同侧的上下表面,且彼此可部分重叠或不重叠。
[0011]在每一个电接部中,每一条电极线路延伸至电接部的部位为逐渐增宽的结构,并可以接着在其表面形成于导电材质上的一黑化层,以及削光粗化结构,以增加抗蚀性及降低其金属反光。
[0012]为了能更进一步了解本实用新型为达到既定目的所采取的技术、方法及功效,请参阅以下有关本新型的详细说明、附图,相信本实用新型的目的、特征与特点,当可由此得以深入且具体的了解,然而附图与附件仅提供参考与说明用,并非用来对本新型的保护范围加以限制。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为现有技术中采用ITO电极图案的触控面板示意图;
[0014]图2为本实用新型触控电极层结构实施例一的结构示意图;
[0015]图3为本实用新型触控电极层结构实施例二的结构示意图;
[0016]图4为本实用新型触控电极层结构实施例三的结构示意图;
[0017]图5为本实用新型触控电极层结构实施例四的结构示意图;
[0018]图6为本实用新型实施例五双层触控电极层的结构示意图;
[0019]图7为本实用新型实施例六双层触控电极层的结构示意图;
[0020]图8为本实用新型实施例七双层触控电极层的结构示意图;
[0021]图9为本实用新型电接部结构示意图;
[0022]图10为本实用新型制作触控电极层的电连接区域结构的步骤流程。
[0023]【附图标记说明】
[0024]基板10ITO电极图案12
[0025]金属引线14电连接部16
[0026]触控电极层20电连接区域22
[0027]导电线路201电接部203
[0028]引线部202
[0029]触控电极层30电连接区域32
[0030]导电线路301电接部303
[0031]引线部302
[0032]触控电极层40导电线路401
[0033]引线部402电接部403
[0034]触控电极层50导电线路501
[0035]引线部502电接部503
[0036]触控电极层60电连接区域62
[0037]导电线路601引线部602
[0038]第一电接部603第二电接部604
[0039]第一引线部605第二引线部606
[0040]触控电极层70电连接区域72
[0041]第一电极线路701第二电极线路702
[0042]第一电接部703第二电接部704
[0043]第一引线部705第二引线部706
[0044]触控电极层80电连接区域82
[0045]第一电极线路801第二电极线路802
[0046]第一电接部803第二电接部804
[0047]第一引线部805第二引线部806
[0048]步骤101?107制作触控电极层的流程

【具体实施方式】
[0049]实施例一
[0050]本实施例提供一种触控电极层的电连接区域结构,首先,如图2所示,图2为本实用新型触控电极层结构实施例一的结构示意图。
[0051 ] 如图2中所示在触控面板内的触控电极层20上形成有菱形、中空的导电线路201,导电线路201作为触控面板的触控电极,在触控电极层20上延伸形成在外围的电连接区域22,期间结构上延伸形成有引线部202,而连接到多个电接部203。电路上,多个电接部203将用以输送外部驱动电路提供的电压信号,并用以传递各电极线路201上的电气信号,由此可以侦测到触控事件。
[0052]上述触控电极层20的主要结构有金属导电线路201、引线部202以及电接部203,其中作为面板电极线路的金属导电线路201经由引线部202连接到与外部电路连接的电接部203。根据实施例,金属导电线路201、引线部202以及电接部203可以一次式的制作过程同时形成,可具有相同的导电材质,如金属、ITO (Indium Tin Oxide,氧化铟锡)等,不仅维持电气特性,更不同于现有的制作过程中需要额外形成其他导电结构的电连接方式,能节省制作成本。
[0053]请再次参考图2所示,此图凸显出触控电极层基材20上有多条金属导电线路201,各金属导电线路201延伸形成引线部202与电接部203,这些电接部203形成触控电极层的电连接区域,电接部203如同电连接焊接点,因此尺寸上经设计可以比所连接的金属导电线路201或引线部202不同,较佳为更宽,如2图所示,自金属导电线路201延伸形成的引线部202的宽度大于金属导电线路201,接续的电接部203宽度大于引线部202,实施方式比如金属导电线路201宽度约I?10um、引线部202宽度约15?60um,以及电接部203宽度约0.3_,如此可方便与外部电路板(软性)以热压焊接方式结合,而且并不与其邻近的材料有其他电气干扰。
[0054]结构上,金属导电线路201位于触控电极层的感应区,引线部202位于触控电极层的周边区,电接部203位于触控电极层用以与外部电路衔接的电连接区域,特别的是金属导电线路、引线部以及电接部以同一导电材料,以印刷、电镀、溅镀或是蚀刻制作过程同时形成于触控电极层上,大幅减少此触控电极层制作步骤及制作过程的时间,且金属导电线路201、引线部202与电接部203 —体成型,故不会有现有技术中对位不易问题,因此触控面板的良率也同步提升。
[0055]若以金属作为上述电极线路以及引线部202、电接部203的材料,材料可为铜、金、银、铝、钨、铁、镍、铬、钛、钥、铟、锡或是其中的复合材料组合,而厚度则以0.0Olum至5um的范围为佳。
[0056]根据本实用新型实施例,触控面板的电极层连接外部电路的电连接区域的结构(如图2的电接部203)可以应用于单层电极层的触控面板,或是双层电极层的触控面板上。
[0057]实施例二
[0058]然而,触控电极层并不限于特定形状的电极线路,比如图3所示的触控电极层结构实施例二的结构示意图。
[0059]本实施例中的触控电极层30上方形格子状设计的导电线路301,作为触控面板的电极结构,同样于一端延伸形成引线部302以及电连接区域32内的多个电接部303。结构上,较佳的是,一次的制作过程形成的导电线路301,以及延伸的引线部302与电接部303的部位为逐渐增宽的结构。
[0060]实施例三
[0061]根据实施例一与实施例二中的触控电极层结构,图4为本实用新型触控电极层结构实施例三的结构示意图,在本实施例中在触控电极层40上形成多边形导电线路401的结构,同样于一端延伸形成引线部402以及多个电接部403。实施例的一显示导电线路401、引线部402至于电接部403为逐渐变宽的设计。
[0062]实施例四
[0063]图5为本实用新型触控电极层结构实施例四的结构示意图,如图5所示在触控电极层50上形成弧形导电线路501的结构,一端延伸形成引线部502以及多个电接部503。
[0064]除上述各实施例显示的金属导电电极结构的规则形状的形式,本实用新型实施例并不排除其他形状,甚至是不规则导电线路的结构。
[0065]结构上,上述各实施例的结构以通过一次制作过程而形成的导电线路(201,301,401,501)、引线部(202,302,402,502)与电接部(203,303,403,503)的部位较佳可为逐渐增宽的导电结构。另也不排除可以各部结构实质等宽,或是宽度不一的形状。
[0066]实施例五
[0067]图6为本实用新型实施例五双层触控电极层的结构示意图,如图6所示,在本实施例中触控面板内触控电极层60上下表面都形成有电极结构,同样适用单层基材的两面,或是双层基材的应用上。
[0068]触控电极层60上下表面的电极线路分别为第一电极线路601与第二电极线路602(以虚线表示),虽两者电极线路601,602分别有不同的感测方向,但为了与外部电路连接,第一电极线路601延伸形成第一引线部605,以及接续的第一电接部603,与第二电极线路602延伸形成的第二引线部606与第二电接部604,而双层的第一电接部603与第二电接部604都集中于面板的一侧,形成一个涵盖上下两层电接部(603,604)的电连接区域62,分别通过第一引线部605与第二引线部606连接到双层触控电极。
[0069]第一电接部603与第二电接部604用以与外部电路连接,比如先与软性电路板热压接合,其间可填以异方性导电膜(ACF, Anisotropic Conductive Film)或异方性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)。
[0070]然而,图6所载的双层电极层上的电连接区域形成于触控面板的相同侧的上下表面,彼此可以交错形式铺设,或分组以不重叠的形式铺设。
[0071]实施例六
[0072]图7为本实用新型实施例六双层触控电极层的结构示意图,如图7所示,在本实施例中触控面板内触控电极层70上下表面都形成有电极结构;具体地说,触控电极层70上下表面的电极线路分别为第一电极线路701与第二电极线路702 (以虚线表示),分别延伸形成第一电接部703与第二电接部704,电极线路与电接部之间衔接的部份则是第一引线部705与第二引线部706。而双层的第一电接部703与第二电接部704都集中于面板的一侧,两者以分组的形式形成一个电连接区域72,彼此并非交错地设置。
[0073]实施例七
[0074]图8为本实用新型实施例七双层触控电极层的结构示意图,如图8所示,在本实施例中触控面板内触控电极层80上下表面都形成有电极结构,具体地说,触控电极层80上下表面的电极线路分别为第一电极线路801与第二电极线路802 (以虚线表示),分别延伸形成第一引线部805、第一电接部803,以及第二引线部806与第二电接部804。而双层的第一电接部803与第二电接部804都集中于面板的一侧,两者以分组的形式形成一个电连接区域82,彼此并非交错地设置。
[0075]上述多个自双层触控电极层(60、70、80)上多条电极线路(601,602、701、702、801,802)延伸形成的电接部(603,604, 703, 704, 803, 804)与电极线路可有不同的尺寸,另不排除可以相同尺寸设计,其中如图9所示的电接部的结构示意图。
[0076]图9中的电接部如同一个电连接点或焊接点,电极线路延伸至引线部、电接部的部位为逐渐增宽的结构,电接部的宽度相对于电极线路宽度W,电接部显然有不同的电接部高度H,具有特定长度,也有电接部长度L。
[0077]图10为本实用新型制作触控电极层的电连接区域结构的步骤流程,如图10所示,首先步骤开始如S101,先备置基板,这个应用于触控面板的基板应为透光材料,比如玻璃,或为塑料基材,接着以印刷、电镀、溅镀或是蚀刻制作过程以导电材料一次形成电极线路与电连接区域结构,也就是多条电极线与其延伸形成的多个电接部同时形成,并有电接部与电极线两者衔接的引线部,都可具有相同的导电材质,包括单层或是双层结构,如S103所示。结构上,电连接区域内的各电接部的宽度大于所连接的各电极线路的宽度,以利与外部电路热压衔接;材料上,导电材料可如金属材料,金属材料有反光的效果,因此可能会影响显示效果。
[0078]之后,在一实施例中,为了避免导电材料形成的电极线路或是电连接区域内的电接部会影响面板视区的视觉效果,可以通过制作过程在线路或是电接部对外的一侧形成黑化层或/与削光粗化层,如S105,表面上可形成黑化层,黑化层可以消除金属反光,因此可以降低视觉上不适的问题。
[0079]值得一提的是,黑化层可以直接在导电材料上以电解、溅镀、沉积或涂布方式形成,黑化层用途在于吸收外部射向电极结构的光线,特别是可以减少与屏幕的色偏,更具有抗蚀与防止反光的结构特征,亦可以强化线路的结构,形成于导电金属表面上的黑化层为达降低反射光能量的目的。另外,因为电极线路或电接部可能会与其他面板中的结构接合,其中可能施以光学胶,此黑化层的特性可以因光学胶而加强其黑化和对比的程度,降低粗糙表面的白雾干扰,使得使用者在观看此触控显示设备时较为舒适。
[0080]黑化层的特性在以L (亮度)、a (红绿)与b (黄蓝)组成的色度坐标值中范围分别为 L〈50 ;a<-0.1 ;以及 b〈-0.1。
[0081]另外,在一实施例中,更可在黑化层表面上形成削光粗化结构(步骤S107),削光粗化结构可为在黑化层上经过表面处理(粗糙化)所形成的表面结构,比如用蚀刻、表面加工处理等;亦可直接在上述的导电材料表面上形成削光粗化结构,以增加抗蚀性及降低其金属反光。
[0082]在另一实施例中,削光粗化结构可直接于黑化层或导电材料上另外形成一个具有表面结构的粗糙结构层,比如通过电解、溅镀或沉积等将额外材料制作在黑化层或导电材料表面的方式。这些表面结构可以将自导电材料(金属)反射形成的反光散射掉。
[0083]当削光粗化结构于黑化层表面蚀刻或加工后形成,因此削光粗化结构材质与黑化层可为相同;或者,削光粗化结构为于黑化层上另外形成一个具有表面结构的材料的削光粗化层,因此削光粗化结构材质可能与黑化层不同。
[0084]根据削光粗化结构的设计实施例,削光粗化结构的粗糙度(Ra,中心线平均粗糙度)范围为0.001-0.2um为佳,最佳的粗糙度范围为Ra=0.02-0.lum。
[0085]综上所述,本实用新型提出的触控电极层的电连接区域结构中与外部电路衔接的电接部与电极层上的电极线路通过一次制作过程而形成,两者具有相同的材质,因此可以维持一个稳定的电气特性,而且,电接部的尺寸经过设计,其宽度由电极线路逐渐变宽,可以适于成为与外部电路衔接的接点。
[0086]以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,凡依本实用新型权利要求保护范围所做的均等变化与修改,都应属于本实用新型权利要求所涵盖的保护范围。
【权利要求】
1.一种触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,包括: 多个自该触控电极层上多条电极线路延伸形成的引线部与电接部,其中多个该引线部衔接多个该电接部与多条该电极线路,以及多个该电接部形成该触控电极层与一外部电路衔接的一电连接区域; 其中,同时形成的多条该电极线路与其延伸形成的多个电接部具有相同的导电材质;该电连接区域内的每一个电接部的宽度大于所连接的每一条电极线路的宽度,以便与该外部电路热压衔接。
2.如权利要求1所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,该触控电极层的电连接区域结构形成于一触控面板的单层电极层上。
3.如权利要求1所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,该触控电极层的电连接区域结构形成于一触控面板的双层电极层上。
4.如权利要求3所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,该双层电极层上的电连接区域形成于该触控面板的相同侧。
5.如权利要求2或3所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,每一条电极线路延伸至该引线部与该电接部的部位为逐渐增宽的结构。
6.如权利要求5所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,该电接部还包括形成于导电材质上的一黑化层。
7.如权利要求6所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,该电接部还包括形成于该黑化层上的削光粗化结构。
8.如权利要求7所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,该削光粗化结构以蚀刻或加工形成,材质与该黑化层相同。
9.如权利要求7所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,该削光粗化结构为以过电解、溅镀或沉积制作,材质与该黑化层材质不同。
10.如权利要求2或3所述的触控电极层的电连接区域结构,其特征在于,每一条电极线路延伸至该引线部与该电接部的部位为实质宽度相同的结构。
【文档编号】G06F3/041GK203930728SQ201420194046
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2014年4月21日
【发明者】叶裕洲, 林庭庆, 张焜铭, 陈仪津, 刘丽萍 申请人:介面光电股份有限公司
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