1.一种触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法包含：
提供一复合层卷，其包含一底基材、一底导电层与一底剥离层；
将一顶材料层卷贴合至所述复合层卷的所述底导电层上，并覆盖所述底剥离层，其中所述顶材料层卷至少包含一顶导电层；
图案化所述顶材料层卷中的所述顶导电层，而成为一图案化顶导电层；
将一顶剥离层印刷在所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上；以及
将一顶光学胶层整体地贴合至所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上，并覆盖所述顶剥离层，而得到所述触控薄膜叠层卷。
2.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：
提供一预复合层卷，其包含一底基材与一整条底导电层；
图案化所述预复合层卷的所述整片底导电层，而得到所述底导电层；
将一底剥离层液印刷在所述预复合层卷的所述底导电层上；以及
熟化所述底剥离层液而得到所述复合层卷。
3.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：
将一顶导电层贴合至一底光学胶上，而得到所述顶材料层卷。
4.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：
将一底光学胶贴合至所述复合层卷上；以及
将所述顶材料层卷贴合至具有所述底光学胶的所述复合层卷上。
5.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，以对齐所述底导电层的方式经由区块式曝光所述顶材料层卷，来图案化所述顶导电层。
6.如权利要求5所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述底导电层与所述图案化顶导电层间实质上无对准误差。
7.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，将所述顶剥 离层印刷在所述顶材料层卷的所述图案化顶导电层上更包含：
将一顶剥离层液印刷在所述图案化顶导电层上；以及
熟化所述顶剥离层液而得到所述顶剥离层。
8.如权利要求1所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：
由所述触控薄膜叠层卷的一第一面裁切所述触控薄膜叠层卷，其中由所述第一面裁切所述触控薄膜叠层卷时不切穿所述触控薄膜叠层；以及
由所述触控薄膜叠层卷的一第二面裁切所述触控薄膜叠层卷，而得到一触控薄膜叠层半成品，其中由所述第二面裁切所述触控薄膜叠层卷时，分别部分切穿与部分不切穿所述触控薄膜叠层。
9.如权利要求8所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层半成品包含一第一剥离叠层与一第二剥离叠层。
10.如权利要求9所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：
由所述第二面移除所述第一剥离叠层与所述第二剥离叠层，而分别暴露出一第一导电端子部与一第二导电端子部。
11.如权利要求10所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，移除所述第一剥离叠层与所述第二剥离叠层时，残留所述底剥离层与所述顶剥离层其中的至少一者。
12.如权利要求10所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，同时移除所述第一剥离叠层与所述第二剥离叠层。
13.如权利要求10所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，先后移除所述第一剥离叠层与所述第二剥离叠层。
14.如权利要求10所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述第一导电端子部与所述底导电层电连接，而所述第二导电端子部与所述顶导电层电连接。
15.如权利要求10所述的触控薄膜叠层卷的制作方法，其特征在于，所述触控薄膜叠层卷的制作方法更包含：
经由移除所述第一剥离叠层与所述第二剥离叠层而得到一触控薄膜叠层片。
16.一种触控薄膜叠层片，其特征在于，所述触控薄膜叠层片经由如权利要求15 所述的触控薄膜叠层卷的制作方法而得到，其中所述触控薄膜叠层片包含所述底剥离层与所述顶剥离层其中的至少一者。
17.一种触控薄膜叠层片，其特征在于，所述触控薄膜叠层片经由如权利要求8所述的触控薄膜叠层卷的制作方法而得到，其中所述触控薄膜叠层片包含因为部分不切穿所述触控薄膜叠层片而残留的一切痕。