触控薄膜叠层卷的制作方法与所制得的触控薄膜叠层片与流程

本发明大致上关于一种触控薄膜叠层卷的制作方法，与所制得的触控薄膜叠层片。本发明特别是针对，用引入剥离层(strip layer)的方式来辅助以卷对卷贴合生产触控薄膜叠层卷的方法，以及如此所制得的触控薄膜叠层片。

背景技术：

现有技术在生产触控薄膜(thin film for touch panel)时，是采用不同层分别预先以片材的形状来进行图案化步骤及定义出导电线的方式。完成后，再用光学胶(OCA,optically clear adhesive)来贴合不同的层状片材。在贴合前，必须将阻挡在各导电层的端子部上方的各材料层使用切割的方法，切开上方阻挡层后再将各层片材贴合起来。

此手法虽然行之有年且切割方法与工艺皆算是成熟，但是却因为此种作业方式要求在批次方式下，以困难的高对准精确度进行片对片式的贴合，使得对准误差高达约0.1毫米左右。同时，各层的卷材又须分别历经多次的切割程序以预先制成片材，以致于无法以连续方式生产，导致生产效率及良率低下。

技术实现要素：

有鉴于上述现有技术的未竟之处，本发明提出了一种触控薄膜叠层卷的制作方法，与所制得的触控薄膜叠层片。本发明改采卷对卷的连续贴合方式来生产出触控薄膜叠层卷。在完成触控薄膜叠层卷之后，再先后于不同面上进行部分切穿与部分不切穿的操作步骤。由于是卷对卷的连续贴合方式，如此一来就可以大大地减少不必要的上、下导电层贴合对位的问题，以及各层的卷材还须历经多次的切割而造成生产上的问题。

本发明在第一方面，提供一种制作触控薄膜叠层卷的方法。首先，提供整卷的复合层卷。整卷的复合层卷包含整卷的底基材、底导电层与底剥离层。底剥离层覆盖底导电层的底导电端子部。其次，将整卷的顶材料层卷贴合至整卷的复合层卷的底导电层上，整卷的顶材料层卷并同时覆盖底剥离层。顶材料层卷至少包含顶导电层。然后， 图案化顶材料层卷中的顶导电层，而成为图案化顶导电层。继续，将顶剥离层印刷在整卷的顶材料层卷的图案化顶导电层上，并同时覆盖顶导电层的底导电端子部。再来，将顶光学胶层整体地贴合至整卷的顶材料层卷的图案化顶导电层上，并覆盖顶剥离层，而得到触控薄膜叠层卷。

在本发明一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。首先，提供整卷的预复合层卷。整卷的预复合层卷包含整卷的底基材与整卷的底导电层。其次，图案化预复合层卷的整条底导电层，而得到底导电层。然后，将底剥离层液印刷在预复合层卷的底导电层上，而覆盖底导电层的底导电端子部。再来，熟化底剥离层液而得到整卷的复合层卷。

在本发明另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。将顶导电层贴合至底光学胶上，而得到顶材料层卷。

在本发明另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。先将底光学胶贴合至复合层卷上，再将顶材料层卷贴合至具有底光学胶的复合层卷上。

在本发明另一实施方式中，以对齐图案化底导电层的方式经由区块式曝光顶材料层卷，来图案化顶导电层。

在本发明另一实施方式中，底导电层与图案化顶导电层间实质上无对准误差。

在本发明另一实施方式中，将顶剥离层印刷在顶材料层卷的图案化顶导电层上更包含以下的步骤。先将顶剥离层液印刷在图案化顶导电层上，再来熟化顶剥离层液而得到顶剥离层。

在本发明另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。由触控薄膜叠层卷的第一面来裁切触控薄膜叠层卷，但是由第一面裁切触控薄膜叠层卷时不完全切穿触控薄膜叠层。其次，由触控薄膜叠层卷的第二面裁切触控薄膜叠层卷，而得到触控薄膜叠层半成品。在由第二面裁切触控薄膜叠层卷时，会分别部分地完全切穿与部分地不切穿触控薄膜叠层。

在本发明另一实施方式中，触控薄膜叠层半成品包含第一剥离叠层与第二剥离叠层。

在本发明另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。由第二面移除第一剥离叠层与第二剥离叠层后，而分别暴露出底导电端子部与顶导电端子部。

在本发明另一实施方式中，移除第一剥离叠层与第二剥离叠层时，会至少残留底剥离层与顶剥离层其中之一者。

在本发明另一实施方式中，同时移除第一剥离叠层与第二剥离叠层。

在本发明另一实施方式中，先后移除第一剥离叠层与第二剥离叠层。

在本发明另一实施方式中，底导电端子部与底导电层电连接，而顶导电端子部与顶导电层电连接。

在本发明另一实施方式中，触控薄膜叠层卷的制作方法更包含以下的步骤。经由移除第一剥离叠层与第二剥离叠层而得到触控薄膜叠层片。

本发明另外提供一种触控薄膜叠层片。此触控薄膜叠层片经由如前述制作触控薄膜叠层卷的方法而得到，并包含底剥离层与顶剥离层其中的至少一者。

本发明又提供一种触控薄膜叠层片。此触控薄膜叠层片经由如前述制作触控薄膜叠层卷的方法而得到，并包含因为部分不切穿触控薄膜叠层的步骤而残留在触控薄膜叠层片中的切痕。

附图说明

图1A至图4A、图10A至图17A绘示本发明制作触控薄膜叠层卷方法的上视图；

图1为沿着图1A中I-I’方向所展开的切面图，图1B为沿着图1A中II-II’方向所展开的切面图；

图2为沿着图2A中I-I’方向所展开的切面图，图2B为沿着图2A中II-II’方向所展开的切面图；

图3为沿着图3A中I-I’方向所展开的切面图，图3B为沿着图3A中II-II’方向所展开的切面图；

图4为沿着图4A中I-I’方向所展开的切面图，图4B为沿着图4A中II-II’方向所展开的切面图；

图5至图9绘示基于图4的切面图的额外变化；

图10为沿着图10A中I-I’方向所展开的切面图，图10B为沿着图10A中II-II’方向所展开的切面图；

图11为沿着图11A中I-I’方向所展开的切面图，图11B为沿着图11A中II-II’方向所展开的切面图；

图12为沿着图12A中I-I’方向所展开的切面图，图12B为沿着图12A中II-II’ 方向所展开的切面图；

图13中为沿着图13A中I-I’方向所展开的切面图，图13B为沿着图13A在II-II’方向所展开的切面图；

图14为沿着图14A中I-I’方向所展开的切面图，图14B为沿着图14A中II-II’方向所展开的切面图；

图15为沿着图15A中I-I’方向所展开的切面图，图15B为沿着图15A中II-II’方向所展开的切面图；

图16图为沿着图16A中I-I’方向所展开的切面图，图16B为沿着图16A中II-II’方向所展开的切面图；

图17为沿着图17A中I-I’方向所展开的切面图，图17B为沿着图17A中II-II’方向所展开的切面图；

图18A绘示本发明由单片触控薄膜叠层半成品制作触控薄膜叠层片的方法的上视图，图18为沿着图18A中I-I’方向所展开的切面图，图18B为沿着图18A中II-II’方向所展开的切面图；

图19A图绘示本发明触控薄膜叠层片的上视图，图19为沿着图19A中I-I’方向所展开的切面图，图19B为沿着图19A中II-II’方向所展开的切面图。

【符号说明】

101 复合层卷

102 预复合层卷

103 触控薄膜叠层卷

105 单片的触控薄膜叠层半成品

107 触控薄膜叠层片

110 底基材

111 第一面

112 第二面

115 切痕

119 载材

120 底导电层

121 底导电层

122 底导电端子部

124 底导电层区域

125 裁切方式

126 裁切方式

127 襟部

128 第一剥离叠层

130 底剥离层

131 剥离层液

140 底光学胶层

151 顶基材

155 切痕

157 第一面

158 第二面

159 顶材料层卷

160 顶导电层

161 顶导电层

162 顶导电端子部

163 顶光学胶层

164 顶导电层区域

165 裁切方式

166 裁切方式

167 襟部

168 第二剥离叠层

169 切割

170 顶剥离层

171 顶剥离层液

具体实施方式

本发明提供一种触控薄膜叠层卷的制作方法与所制得的触控薄膜叠层片。本发明一方面改采卷对卷的连续贴合方式生产出触控薄膜叠层卷。在完成触控薄膜叠层卷 后，再先后于不同面上进行部分切穿与部分不切穿的操作动作。由于是卷对卷的连续贴合方式，如此一来就可以大大地减少上、下导电层贴合对位的问题，以及各层的卷材须历经多次的切割而造成生产上的问题。

本发明在另一方面，又于触控薄膜叠层卷中的导电端子部上方多加了容易剥开的剥离层。在全部贴合程序完成后，再分别进行部分切穿与部分不切穿的操作动作。利用剥离层容易剥开的特性，单一步操作手法即可将剥离层从导电端子部上方移除，而有利于下方的导电端子部暴露出来，于是方便进行后续软性电路板(flexible printed circuit,FPC)的电连接工艺。

本发明在第一方面，提供一种制作触控薄膜叠层卷的方法。图1A至图4A、图10A至图17A的A系列图中，绘示本发明制作触控薄膜叠层卷方法的上视图。图1至图4、图10至图17，则绘示对应于沿着图1A至图4A、图10A至图17A的第一方向，例如I-I’方向，所展开的切面图。图5至图9绘示基于图4的切面图的额外变化。图1B至图4B、图10B至图17B的B系列图中，则绘示对应于图1A至图4A、图10A至图17A的上视图，其沿着第二方向，例如II-II’方向，所展开的切面图。

首先，如图4、图4A与图4B所绘示，提供整卷的复合层卷101。整卷的复合层卷101包含整卷的底基材110、底导电层120与底剥离层130。图案化的底导电层120位于底基材110的第二面112上，并具有位于末端的底导电端子部122。因此，底导电端子部与底导电层电连接。底剥离层130亦位于底基材110的第二面112上，并覆盖底导电层120的底导电端子部122。

底基材110以整卷的方式形成卷状，而向一单一方向延伸。底基材110可以是一种透明的塑胶材料，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，并具有适当的厚度，例如厚度范围可以是25～100微米。底导电层120牢固地附着在底基材110的第二面112上，可以是一种透明的导电材料，例如铟锡氧化物(indium tin oxide,ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide,IZO)、栅格状金属条、银膜或是其组合，并具有适当的厚度，例如厚度范围可以是5～20纳米。底剥离层130可以是一种软性的塑料薄膜，例如经熟化过的聚氯乙烯(polyvinyl chloride,PVC)薄膜，并具有适当的厚度，例如厚度范围可以是20～100微米。如图4所绘示，由于底导电层120已经图案化，所以底导电层120与底剥离层130还可以一起以区块图案的方式，不连续的位在整卷的复合层卷101上。视情况需要，底基材110还可以位于载材119上。 载材119也可以是一种透明的塑胶材料，例如聚对苯二甲酸乙二酯，而位于底基材110的第一面111上并具有比底基材110更厚的厚度，例如厚度范围可以是100～150微米。

由于整卷的复合层卷101包含图案化的底导电层120，所以还可以使用预先形成的预复合层卷102来制作整卷的复合层卷101。例如，如图1、图1A与图1B所绘示，整卷的预复合层卷102包含整卷的底基材110、整卷的底导电层121与视情况需要的载材119。继续，如图2、图2A与图2B所绘示，图案化预复合层卷102上的整条底导电层121，而得到图案化底导电层120。图案化整条底导电层121的过程，还包含在底导电层120的末端形成底导电端子部122。图案化底导电层120的方式，例如可以是以湿式蚀刻的方式蚀刻整条底导电层121。

然后，如图3、图3A与图3B所绘示，将底剥离层液131涂布在预复合层卷102的图案化底导电层120上，底剥离层液131会特别覆盖底导电层120的底导电端子部122。底剥离层液131可以是具有粘性的聚氯乙烯液体胶，并使用印刷的方式涂布在预复合层卷102上。再来，如图4、图4A与图4B所绘示，将具有粘性的底剥离层液131熟化后就可以得到整卷的复合层卷101。熟化底剥离层液131的方式，可以是在150℃至200℃的温度下烘烤一段时间，例如10～30分钟。熟化后的底剥离层液131便会失去粘性、体积可能会缩小、进而成为只会附着在底导电端子部122上面的底剥离层130。

在完成了底导电层120与底剥离层130之后，接下来，就可以将顶导电层贴合至整卷的复合层卷101上。将顶导电层贴合至整卷的复合层卷101上的方式则有不只一种。图5至图9绘示将顶导电层贴合至整卷的复合层卷的例示性可能的变化。请参考图5所绘示，在本发明的一实施方式中，可以先将底光学胶层140以整卷的方式贴合至整卷的复合层卷101上，例如以卷对卷式压膜机来贴合底光学胶层140。然后，参考图6所绘示，再利用整条底光学胶层140的黏性，将预先完成整卷的顶材料层卷159以相对于第二面158的第一面157直接贴合至整卷的复合层卷101的底光学胶层140上、又同时间接贴合至底导电层120上，并覆盖底剥离层130。预先完成整卷的顶材料层卷159包含整卷的顶基材151与整卷的顶导电层161。

在此实施方式中，预先完成整卷的顶材料层卷159中的顶基材151与顶导电层161，分别类似前述整卷的预复合层卷102中的底基材110与底导电层121。例如， 请参考图7所绘示，预先将整卷的顶导电层161贴合至整卷的顶基材151上，即可完成整卷的顶材料层卷159。顶基材151以整条的方式形成卷状，而向一单一方向延伸。顶基材151可以是一种透明的塑胶材料，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)，并具有适当的厚度，例如厚度范围可以是25～100微米。整卷的顶导电层161牢固地附着在整卷的顶基材151的第二面158上，其可以是一种透明的导电材料，例如铟锡氧化物(indium tin oxide,ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide,IZO)、栅格状金属条、银膜或是其组合，并具有适当的厚度，例如厚度范围可以是5～20纳米。

在本发明另一实施方式中，请参考图8所绘示，例如可以先将底光学胶层140以整卷的方式，贴合至预先完成整卷的顶材料层卷159的第一面157上，贴合底光学胶层140的方法可以是使用卷对卷式压膜机。预先完成整卷的顶材料层卷159即包含整卷的顶基材151与整卷的顶导电层161。例如，请参考图7所绘示，预先将整卷的顶导电层161贴合至整卷的顶基材151上，即可完成顶材料层卷159。然后，参考图9所绘示，再利用整条底光学胶层140的粘性，将预先完成整卷的顶材料层卷159与整条底光学胶层140一起贴合至整卷的复合层卷101的底导电层120上，并同时覆盖底剥离层130。在此实施方式中，整卷的顶基材151与整卷的顶导电层161，分别类似前述预先完成整卷的顶材料层卷159中整卷的顶基材151与整卷的顶导电层161，故不多加赘述。

无论是采取图6所绘示或图9所绘示的何种贴合方式，本发明方法的特征之一，即在于采取卷对卷的连续贴合方式生产出所需的叠层卷。虽然图6所绘示的贴合步骤与图9所绘示的贴合步骤或有不同，但是完成之后都会得到如图10、图10A与图10B所绘示的叠层卷104。

由于图10、图10A与图10B所绘示的叠层卷104中的顶导电层161尚未被图案化，所以接下来的步骤即是图案化叠层卷104中的顶导电层161，而成为图案化顶导电层。请参考图11、图11A与图11B所绘示，图案化顶材料层卷159中的顶导电层161的方式可以是，以下方图案化的底导电层120作为对准标的，经由蚀刻的方式图案化顶材料层卷159中的顶导电层161。图案化整条顶导电层161的过程，还包含在顶导电层160的末端形成顶导电端子部162。因此，顶导电端子部162与顶导电层160电连接，又邻近底导电端子部122。在本发明一实施方式中，以对齐底导电层120的 方式经由区块式曝光顶材料层卷159，来图案化整条顶导电层161。

顶导电端子部162在曝光蚀刻时，即因为直接以下方的图案化的底导电层120作为对准标的，而能够较准确的形成在底导电端子部122的旁边，并更精确地对准底导电端子部122。较佳者，本方法可以使得顶导电端子部162与底导电端子部122之间的对准误差小于30微米(μm)，例如只有大约20微米-30微米左右。在本发明另一实施方式中，当底导电层120与图案化顶导电层160间的对准误差小于30微米时，即视为实质上无对准误差。相较于先前技艺中所使用片与片的批次作业来贴合不同的多层片材，本发明方法只需要进行一次的对准作业，还能够明显降低顶导电层160与底导电层120之间对准作业时的对准误差，而具有更佳的产品品质。

继续，在完成顶导电层161的图案化步骤后，又需要将顶剥离层印刷在整卷的顶材料层卷159的图案化顶导电层上160，顶剥离层并同时覆盖顶导电层160的顶导电端子部162。请参考图12、图12A与图12B所绘示，在本发明一实施方式中，可以使用以下的步骤将顶剥离层印刷在顶材料层卷的图案化顶导电层上。首先，将顶剥离层液171(虚线所示)涂布在顶材料层卷159的图案化顶导电层上160，顶剥离层液171会特别覆盖顶导电层160的顶导电端子部162。顶剥离层液171可以是具有粘性的聚氯乙烯液体胶，涂布在顶材料层卷159上的方式可以使用印刷法。然后，将具有粘性的顶剥离层液171熟化后就可以得到顶剥离层170。熟化顶剥离层液171的方式，可以是在150℃至200℃的温度下烘烤一段时间，例如10～30分钟。熟化后的顶剥离层液171便会失去粘性、甚至于缩小、进而成为只会附着在顶导电端子部162上的顶剥离层170。视情况需要，为了方便后续的裁切步骤、切割步骤或剥离步骤，剥离层液可以带有颜色。较佳者，底剥离层液131与顶剥离层液171还可以分别染有不同的颜色，使得熟化后的底剥离层130与顶剥离层170带有对应的不同颜色以资识别。

再来，请参考图13与图13A所绘示，又将顶光学胶层163整体地贴合至整卷的顶材料层卷159的图案化顶导电层160上，并覆盖顶剥离层170，即得到半成品的触控薄膜叠层卷103。由于在这个贴合步骤中，顶光学胶层163是整卷地贴合至整卷的顶材料层卷159的图案化顶导电层160上，所以这个贴合步骤又可以省略掉顶光学胶层同步进行与图案化顶导电层160对准的过程，因此而简化了贴合制程。本发明的触控薄膜叠层卷103，具有包含失去粘性的底剥离层130与顶剥离层170其中至少一者的叠层特征。

在经过以上的步骤之后，即得到如图14与图14A所绘示半成品的触控薄膜叠层卷103。半成品的触控薄膜叠层卷103又可以继续进行以下的裁切步骤，得到触控薄膜叠层半成品。首先，请参考图15与图15A所绘示，由触控薄膜叠层卷103的第一面111来裁切触控薄膜叠层卷103。在图15与图15A中，第一面111为触控薄膜叠层卷103的底基材110，第二面112为触控薄膜叠层卷103的顶光学胶层163，而底导电层区域124是底剥离层130覆盖位于底基材110上的底导电端子部122，顶导电层区域164是顶剥离层170覆盖位于顶基材151上的顶导电端子部162。本发明方法的特征之一在于，经由第一面111裁切触控薄膜叠层卷103时，不切穿触控薄膜叠层卷103中所有的薄膜叠层，也就是至少不切穿第二面112的顶基材151，甚至于不切穿顶光学胶层163。例如，裁切触控薄膜叠层卷103时，经由第一面111分别以裁切方式125裁切至底导电层区域124的载材119、底基材110与底光学胶层140，还有以裁切方式165裁切至顶导电层160区域的顶光学胶层163。

其次，请参考图16、图16A与图16B所绘示，又由触控薄膜叠层卷的另一面，例如第二面112，来再次裁切触控薄膜叠层卷103，而得到触控薄膜叠层半成品。本发明方法的另一特征在于，在由第二面裁切触控薄膜叠层卷103时，会分别选择性的部分切穿与部分不切穿所有的薄膜叠层。例如，经由第二面112再次裁切触控薄膜叠层卷103时，首先分别以裁切方式126裁切至底导电层120区域的底光学胶层140，以及以裁切方式166裁切至顶导电层160区域的顶光学胶层163。也就是说，虽然经由第二面112的一次性裁切步骤，都不及底基材110与视情况需要的载材119，但是却会在底基材110中留下切痕115以及在顶基材151中留下切痕155。较佳者，前述的裁切方式还可以分别在底导电层区域124与顶导电层区域164留下形状相异的襟部127与襟部167。

接着，又进行一次完整的切割步骤，沿着每个图案化顶导电层160或是图案化底导电层120的外缘，分批完整切割169整卷的触控薄膜叠层卷103的所有叠层，使得整片的触控薄膜叠层卷103切割成多片的触控薄膜叠层半成品105，而得到单片的触控薄膜叠层半成品105。较佳者，单片的触控薄膜叠层半成品105的外形依据产品的规格要求而定。图17A绘示将整片的触控薄膜叠层卷103裁切成六边形，而得到单片的触控薄膜叠层半成品105。当底剥离层130与顶剥离层170带有不同的颜色时，即方便裁切步骤、切割步骤或剥离步骤进行在正确的位置上并裁切或切割出正确的形 状。

在本发明一实施方式中，以上的裁切步骤与切割步骤在触控薄膜叠层半成品105中造成第一剥离叠层128与第二剥离叠层168，并在底基材110中留下切痕115以及在顶基材151中留下切痕155。第一剥离叠层128与第二剥离叠层168分别为周围被裁切过的底导电层区域124与顶导电层区域164。较佳者，第一剥离叠层128与第二剥离叠层168相邻。

请参考图18、图18A与图18B所绘示，继续由单片触控薄膜叠层半成品105制作触控薄膜叠层片。例如，由单片触控薄膜叠层半成品105的第二面112移除第一剥离叠层128与第二剥离叠层168，而分别暴露出底导电端子部122与顶导电端子部162。由于在先前的裁切步骤中，并未要求沿着顶剥离层170与底剥离层130的外边缘进行裁切，所以当移除第一剥离叠层128与第二剥离叠层168时，很可能会有顶剥离层170与底剥离层130残留在触控薄膜叠层半成品105中，或是顶剥离层170与底剥离层130其中至少一者残留在触控薄膜叠层半成品105中。移除第一剥离叠层128与第二剥离叠层168的方式，可以是直接以手将第一剥离叠层128与第二剥离叠层168自触控薄膜叠层半成品105中完全剥离掉。较佳者，襟部127与襟部167的设计是方便用手指简易地移除第一剥离叠层128与第二剥离叠层168。在本发明一实施方式中，可以经由移除范围较深的剥离叠层128又同时带走范围较浅的剥离叠层168，来一次移除第一剥离叠层128与第二剥离叠层168。或是，在本发明的另一实施方式中，也可以先单独移除范围较浅的剥离叠层168后，再移除范围较深的剥离叠层128。

请参考图19、图19A与图19B所绘示，在移除第一剥离叠层128与第二剥离叠层168的步骤后，即得到触控薄膜叠层片成品，也就是本发明的所提供的一种触控薄膜叠层片107。触控薄膜叠层片107具有分别暴露出来的底导电端子部122与顶导电端子部162，以供后续与电路板(图未示)的电连接工艺之用。触控薄膜叠层片107是以如前述制作触控薄膜叠层卷103，或单片的触控薄膜叠层半成品105的方法，经由移除第一剥离叠层128与第二剥离叠层168之后，而分别暴露出底导电端子部122与顶导电端子部162而得。触控薄膜叠层片107的特征之一是，包含有夹置于叠层间的底剥离层130与顶剥离层170其中的至少一者。特别是，当底剥离层130与顶剥离层170的至少一者带有的颜色时，用肉眼就可以观察到残留在触控薄膜叠层片107中的底剥离层130及/或顶剥离层170。触控薄膜叠层片107的另一特征可以是，在触 控薄膜叠层片107的叠层中残留有未切断的切痕。例如，在底基材110中留下切痕115，以及在顶基材151中留下切痕155。触控薄膜叠层片107中各层的说明请参阅前述。

本发明所提供的一种制造触控薄膜叠层片的方法，具有以下的优点。首先，复合层卷与顶材料层卷都是以整卷的方式进行连续的生产。其次，薄膜基材上的导电层也是以整卷的方式进行连续的图形化。然后，容易剥离的剥离层也是以连续的方式附加在整卷上，又以卷对卷的方式进行光学胶层的连续贴合，以及以卷对卷的方式贴合第二层的薄膜基材。最后，再以整卷的方式进行连续的裁切步骤、连续的切割步骤与剥离步骤而得到单片的触控薄膜叠层片成品。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。