技术特征：
技术总结
本发明实施例提供CPU压力测试装置及方法，涉及芯片测试技术领域，以解决现有板卡级的CPU压力测试，导致有效性低、效率低、测试成本高、操作复杂度高的问题。所述装置可以包括：主板、设置在所述主板之上的CPU模块和单片机管理模块；所述CPU模块，包含被测CPU芯片；所述单片机管理模块，用于控制所述被测CPU芯片在高温、高压、高频模式下执行预定的压力测试程序，若所述被测CPU芯片在预设时间内成功执行压力测试程序，则控制所述被测CPU芯片在高温、低压、低频模式下执行压力测试程序；若所述被测CPU芯片在高温、低压、低频模式下的预设时间内成功执行压力测试程序，则确定所述被测CPU芯片通过压力测试。
技术研发人员：刘庆丰
受保护的技术使用者：迈普通信技术股份有限公司
技术研发日：2016.03.29
技术公布日：2017.10.10