触控面板及其制备方法、触控装置与流程

文档序号:11949089阅读:306来源:国知局
触控面板及其制备方法、触控装置与流程

本发明涉及触控技术领域,特别涉及一种触控面板及其制备方法、触控装置。



背景技术:

液晶显示器是目前常用的平板显示器,其中薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,简称TFT-LCD)是液晶显示器中的主流产品。

静电击穿是电子行业中非常常见的一种破坏模式,它是由大量静电集中到器件的某一部位静电放电产生的现象。静电击穿会对TFT-LCD器件产生非常严重的损害,在TFT-LCD器件的制造过程中需要尽量避免其发生。

电容式触控面板的布线包括多条间隔并且平行排列的感应电极层,被感应电极层间隔开的多个驱动电极层,以及导通并列排布在同一条感应电极层两侧的两个驱动电极层的金属桥导线,由于金属桥导线阻抗较高,故该处的抗静电能力较弱,容易产生静电击穿现象,影响产品的良品率。



技术实现要素:

本发明提供了一种触控面板及其制备方法、触控装置,用以减少静电击穿现象的发生,提高触控显示装置的良品率。

为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:

本发明提供了一种触控面板,包括:位于触控区域内的同层且相互交叉设置的第一电极和第二电极,位于非触控区域内的接地走线,其中:所述第一电极包括多个沿第一方向排列的第一子电极块,所述第二电极包括多个沿第二方向排列的第二子电极块,且沿所述第二方向上、任意相邻两个所述第二子电极块之间相互连接,沿所述第一方向上、任意相邻两个所述第一子电极块之间通过连接桥桥接,所述第一方向和所述第二方向垂直;还包括:

至少一组与所述第一电极和所述第二电极之间相互绝缘的静电导出线;其中,每组所述静电导出线在所述触控区域内沿相邻两个所述第一子电极块和所述第二子电极块之间的间隙走线且经过至少一个桥接区域,在所述非触控区域内与所述接地走线导通。

本发明提供的触控面板,通过设置至少一组与第一电极和第二电极之间相互绝缘的静电导出线,可以将静电导通至接地走线,防止静电击穿连接桥现象的发生,另外通过将静电导出线设置为在触控区域内沿相邻两个第一子电极块和第二子电极块之间的间隙走线,可以不影响触控面板的信号传输。

故,本发明提供的触控面板,可以减少静电击穿现象的发生,提高触控显示装置的良品率。

在一些可选的实施方式中,每组所述静电导出线与所述第一电极、所述第二电极同层或异层设置。将静电导出线与第一电极和第二电极同层设置,可以减少制备工序,节省成本。

在一些可选的实施方式中,所述接地走线为金属接地走线。

在一些可选的实施方式中,每组所述静电导出线是以各所述第一子电极块为网孔的网格状结构。网格状分布的静电导出线可以将触控区域内的静电都导向接地走线,提高触控面板整体抗静电能力。

在一些可选的实施方式中,所述静电导出线为两组,且两组所述静电导出线中的走线平行设置。当然不限于两组,多组的静电导出线的设置更有利于静电的导出。

在一些可选的实施方式中,每组所述静电导出线与所述接地走线通过过孔连接。

在一些可选的实施方式中,所述连接桥为金属材料的连接桥或氧化铟锡材料的连接桥。

本发明还提供了一种触控装置,包括:上述任一项所述的触控面板。由于上述触控面板可以减少静电击穿现象的发生,故本发明提供的触控装置具有较好的良品率。

本发明还提供了一种触控面板的制备方法,包括:在衬底基板上形成位于触控区域内的同层且相互交叉设置的第一电极和第二电极,位于非触控区域内的接地走线,其中:所述第一电极包括多个沿第一方向排列的第一子电极块,所述第二电极包括多个沿第二方向排列的第二子电极块,且沿所述第二方向上、任意相邻两个所述第二子电极块之间相互连接,沿所述第一方向上、任意相邻两个所述第一子电极块之间通过连接桥桥接,所述第一方向和所述第二方向垂直;还包括:

形成至少一组与所述第一电极和所述第二电极之间相互绝缘的静电导出线;其中,每组所述静电导出线在所述触控区域内沿相邻两个所述第一子电极块和所述第二子电极块之间的间隙走线且经过至少一个桥接区域,在所述非触控区域内与所述接地走线导通。

在一些可选的实施方式中,所述第一电极、所述第二电极和每组所述静电导出线同步形成。

附图说明

图1为本发明实施例提供的触控面板的结构示意图;

图2为本发明实施例提供的触控面板的桥接处的放大结构示意图;

图3为本发明实施例提供的触控面板的悬浮区域放大结构示意图;

图4为本发明实施例提供的触控面板的接地走线区域的放大结构示意图;

图5为本发明实施例提供的触控面板的制备方法流程图。

图中:

1-第一子电极块 2-第二子电极块

3-连接桥 4-静电导出线

5-接地走线

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1所示,图1为本发明实施例提供的触控面板的结构示意图;本发明提供了一种触控面板,包括:位于触控区域内的同层且相互交叉设置的第一电极和第二电极,位于非触控区域内的接地走线,其中:第一电极包括多个沿第一方向排列的第一子电极块1,第二电极包括多个沿第二方向排列的第二子电极块2,且沿第二方向上、任意相邻两个第二子电极块2之间相互连接,沿第一方向上、任意相邻两个第一子电极块1之间通过连接桥3桥接,第一方向和第二方向垂直;还包括:

至少一组与第一电极和第二电极之间相互绝缘的静电导出线4;其中,每组静电导出线4在触控区域内沿相邻两个第一子电极块1和第二子电极块2之间的间隙走线且经过至少一个桥接区域,在非触控区域内与接地走线导通。

本发明提供的触控面板,通过设置至少一组与第一电极和第二电极之间相互绝缘的静电导出线4,可以将静电导通至接地走线5,防止静电击穿连接桥3现象的发生,另外通过将静电导出线4设置为在触控区域内沿相邻两个第一子电极块1和第二子电极块2之间的间隙走线,可以不影响触控面板的信号传输。

故,本发明提供的触控面板,可以减少静电击穿现象的发生,提高触控显示装置的良品率。

上述每组静电导出线4与第一电极、第二电极同层或异层设置。优选的,将静电导出线4与第一电极和第二电极同层设置,可以减少制备工序,节省成本。

可选的,上述接地走线5为金属接地走线。

可选的,连接桥3为金属材料的连接桥3或氧化铟锡材料的连接桥3。当连接桥3和接地走线5均为金属材料时,可以将连接桥3和接地走线5同步形成,可以节省工序。

如图1所示,每组静电导出线4是以各第一子电极块1为网孔的网格状结构。网格状分布的静电导出线4可以将触控区域内的静电都导向接地走线,提高触控面板整体抗静电能力。

可选的,静电导出线4为两组,且两组静电导出线4中的走线平行设置。当然不限于两组,多组的静电导出线4的设置更有利于静电的导出。

具体的,静电导出线4在触控区域的桥接处和非桥接处、非触控区域的具体分布结构如图2和图3、图4所示,图2为图1所示的触控面板的A处局部放大图;图3为图1所示的触控面板的B处局部放大图;图4为图1所示的触控面板的C处局部放大图。

具体的,上述每组静电导出线4与接地走线5通过保护层过孔连接。

具体的,上述每组静电导出线4与其他金属走线之间有保护层绝缘信号干扰。

实施例二

本发明还提供了一种触控装置,包括:上述任一项所述的触控面板。由于上述触控面板可以减少静电击穿现象的发生,故本发明提供的触控装置具有较好的良品率。

实施例三

如图5所示,图5为本发明实施例提供的触控面板的制备方法流程图,本本发明还提供了一种触控面板的制备方法,包括:

步骤S501:在衬底基板上形成位于触控区域内的同层且相互交叉设置的第一电极和第二电极,位于非触控区域内的接地走线,其中:第一电极包括多个沿第一方向排列的第一子电极块,第二电极包括多个沿第二方向排列的第二子电极块,且沿第二方向上、任意相邻两个第二子电极块之间相互连接,沿第一方向上、任意相邻两个第一子电极块之间通过连接桥桥接,第一方向和第二方向垂直;还包括:

步骤S502:形成至少一组与第一电极和第二电极之间相互绝缘的静电导出线;其中,每组静电导出线在触控区域内沿相邻两个第一子电极块和第二子电极块之间的间隙走线且经过至少一个桥接区域,在非触控区域内与接地走线导通。

可选的,第一电极、第二电极和每组静电导出线同步形成。

本发明实施例提供给的一种可选的实施方式中,上述触控面板通过下述步骤形成:

步骤一:在衬底基板上通过黄光工艺:曝光、显影、刻蚀制备黑色矩阵层;

步骤二:沉积透明电极薄膜,通过黄光工艺,形成第一电极、第二电极以及静电导出线,形成的第一电极包括多个沿第一方向排列的第一子电极块,第二电极包括多个沿第二方向排列的第二子电极块,且沿第二方向上、任意相邻两个第二子电极块之间相互连接,形成的静电导出线在触控区域内沿相邻两个第一子电极块和第二子电极块之间的间隙走线且经过至少一个桥接区域,在非触控区域内与接地走线导通,其中:第一方向和第二方向垂直;

步骤三:采用涂覆工艺制备第一绝缘层,并在非触控区域与静电导出线重合的部分形成通孔;

步骤四:沉积金属薄膜,形成沿第一方向上、任意相邻两个第一子电极块之间连通的金属连接桥、位于非触控区域内的金属接地走线,金属接地走线通过通孔与静电导出线连通;

步骤五:采用涂覆工艺制备第二绝缘层,用以覆盖和保护金属连接桥和金属接地走线。

本发明实施例提供给的另一种可选的实施方式中,上述触控面板通过下述步骤形成:

步骤一:在衬底基板上通过黄光工艺:曝光、显影、刻蚀制备黑色矩阵层;

步骤二:沉积第一透明电极薄膜,通过黄光工艺,形成连接桥;

步骤四:沉积金属薄膜,形成位于非触控区域内的金属接地走线;

步骤五:采用涂覆工艺制备第一绝缘层,并在非触控区域上形成通孔;

步骤六:沉积第二透明电极薄膜,通过黄光工艺,形成第一电极、第二电极以及静电导出线,形成的第一电极包括多个沿第一方向排列的第一子电极块,第二电极包括多个沿第二方向排列的第二子电极块,且沿第二方向上、任意相邻两个第二子电极块之间相互连接,形成的静电导出线在触控区域内沿相邻两个第一子电极块和第二子电极块之间的间隙走线且经过至少一个桥接区域,在非触控区域内通过通孔与金属接地走线导通,其中:第一方向和第二方向垂直;

步骤七:采用涂覆工艺制备第二绝缘层,用以覆盖和保护连接桥和金属接地走线。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

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