一种指纹模组的制作方法与流程

本发明涉及触摸屏技术领域，特别是涉及一种指纹模组的制作方法。

背景技术：

在触摸屏技术领域，指纹识别具有高唯一性、高稳定性、高准确性、高安全性等特点，因此，指纹识别在触摸屏技术领域应用广泛，市场潜力大。

现有技术中，带盖板的指纹识别模组多采用：先将大片盖板和指纹芯片组按照所需尺寸切割成单个盖板和单个芯片，再将单个盖板和单个芯片贴合的方法制作而成，这种制作方法制出的指纹膜组一致性差，贴合时容易产生偏位、气泡，而且因为不能保证每个芯片的涂胶厚度一致，因此指纹模组的平整度较差、成本较高。

技术实现要素：

本发明提供一种指纹模组的制作方法，旨在解决指纹模组制作过程中出现偏位和气泡的概率大、平整度差及制作时间较长的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种指纹模组的制作方法，该方法包括：

提供一基板，并在所述基板第一表面均匀印刷油墨；

提供一指纹芯片组，并在所述指纹芯片组的芯片传感面进行整体涂胶；

将所述基板第一表面与所述指纹芯片组的芯片传感面贴合，制成一芯片模组；

将所述芯片模组切割成多个单元芯片模组。

其中，所述基板厚度为0.1～0.3mm。

其中，所述基板第一表面油墨印刷厚度为0.01～0.015mm。

其中，所述涂胶的涂胶厚度不大于0.02mm。

其中，所述基板面积大于所述指纹芯片组面积，且贴合后所述基板能够完全覆盖所述指纹芯片组。

其中，所述将所述基板第一表面与所述指纹芯片组的芯片传感面贴合，制成一芯片模组包括：

将所述指纹芯片组的芯片传感面朝上放置于设备平台表面；

将所述基板第一表面朝下放置，且能够完全覆盖所述指纹芯片组，并与所述芯片传感面进行贴合。

其中，所述设备平台表面有定位槽，用于将所述指纹芯片组固定在所述设备平台表面。

其中，所述将所述基板第一表面朝下放置，且能够完全覆盖所述指纹芯片组，并与所述芯片传感面进行贴合具体为：利用压头热压将所述基板的第一表面和所述芯片传感面贴合组成芯片模组，其中热压压力0.5-1.5KGf,热压温度为75-85℃，热压时间为10-20s。

其中，所述切割采用激光切割，所述激光切割的切割速度为2～3mm/s，激光输出功率为0.5～1.5KW。

其中，所述各步骤均在无尘环境中进行。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过将一基板和一指纹芯片组进行贴合制成一芯片模组，再将芯片模组切割成多个单元芯片模组的方法，使得指纹模组制作过程中贴合偏位概率及偏位程度减小，进而使得指纹模组在制作过程中出现气泡的概率和数量变小；而且由于本发明对芯片组整体涂胶，可以避免现有技术切割后再贴导致每个芯片涂胶厚度不一致的现象，本发明制得的指纹膜组平整度一致且缩短了制作时间，提高了模组质量及工作效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的指纹模组的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的基板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的指纹芯片组的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的指纹芯片组的截面示意图；

图5是本发明实施例提供的指纹模组的制作方法步骤S3的具体流程示意图；

图6是本发明实施例提供的芯片模组结构示意图；

图7是本发明实施例提供的单元芯片模组结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种指纹模组的制作方法做进一步详细描述。

如图1所示，是本发明指纹模组的制作方法的流程示意图，该指纹模组的制作方法具体包括如下步骤：

参阅图1和图2，S1：提供一基板111，并在基板111第一表面1111均匀印刷油墨；

其中，基板111可以是包括但不限于玻璃基板、陶瓷基板及蓝宝石基板，具体而言，可根据实际需求选材，本发明不作限定；基板111可以是包括但不限于圆形、椭圆形及矩形的形状，具体而言，可根据实际情况而定，本发明不作限定，本实施例方案图示中以矩形为例。

其中，基板111的厚度为0.1～0.3mm，优选的，厚度为0.175mm；在第一表面1111均匀印刷油墨的厚度为：0.01～0.015mm，优选的，厚度为0.012mm。

参阅图1、图3和图4，S2：提供一指纹芯片组112，并在指纹芯片组112的芯片传感面1122进行整体涂胶；

其中，指纹芯片组112上有多个单元芯片1121；在指纹芯片组112的芯片传感面1122进行涂胶可选用水胶，涂胶的厚度不大于0.02mm，优选的，厚度为0.02mm。

进一步地，参阅图2和图3，基板111的尺寸大于指纹芯片组112的尺寸，具体而言，基板111可完全覆盖指纹芯片组112。

参阅图1和图6，S3：将基板111第一表面1111与指纹芯片组112的芯片传感面1122贴合，制成一芯片模组11；

如图5所示，该步骤具体可包括：

S301：将指纹芯片组112的芯片传感面1122朝上放置于设备平台表面；

其中，设备平台表面有定位槽，用于将指纹芯片组112固定在设备平台表面。

S302：将基板111第一表面1111朝下放置，且完全覆盖指纹芯片组112，并与芯片传感面1122进行贴合。

具体地，利用压头热压将基板111的第一表面1111和芯片传感面1122贴合组成芯片模组11，其中热压压力0.5-1.5KGf，热压温度为75-85℃，热压时间为10-20s，优选的，热压压力1KGf，热压温度80℃，热压时间为15s。

进一步地，基板111与指纹芯片组112贴合后，基板111能够完全覆盖指纹芯片组112，且基板111与指纹芯片组112贴合后的间距不大于0.02mm。

参阅图1和图7，S4：将芯片模组11切割成多个单元芯片模组12。

其中，单元芯片模组12包括：由基板111切割而来的小片基板121及单个芯片122。

具体地，小片基板121可以是包括不限于圆形、椭圆形及矩形的形状，可根据实际需求而定，本发明实施例不作限定；小片基板121的尺寸可根据实际需求而定。

其中，将芯片模组11切割成多个单元芯片模组12可采用采用激光切割。

具体地，激光切割的切割速度为2～3mm/s，切割气体包括但不限于氮气、氦气及二氧化碳，激光输出功率为0.5～1.5KW，优选的，切割速度为2.5mm/s，切割气体为二氧化碳，激光输出功率为1KW。

相较于现有技术，本发明采用整版基板与芯片组贴合，使贴合偏位概率及偏位程度减小，进而使得指纹模组在制作过程中出现气泡的概率和数量变小；而且由于本发明对芯片组整体涂胶，可以避免现有技术切割后再贴导致每个芯片涂胶厚度不一致的现象，本发明制得的指纹膜组平整度一致且缩短了制作时间，提高了模组质量及工作效率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。