一种带锡箔层的通用射频支付组件及其制备方法与流程

本发明属于射频技术射频，具体涉及一种便于应用的带锡箔层的通用射频支付组件制备方法及带锡箔层的通用射频支付组件。

背景技术：

随着卡片的应用越来越广泛，市场需求也从原来的普通智能卡存取、支付功能转变为多元化需求，如：射频支付异型卡、带门襟的射频支付卡…等；这些卡片的携带及刷卡都不方便。

为了解决携带和刷卡问题，市场上又出现有源支付手表，它有很多附加功能如：睡眠检测、计步检测、心率检测…等；正是由于这样的附加功能，再加上述支付功能的设计(需要有源支付模块+PCB+扭扣电池的结构)，表盘内部所需空间增大，也就导致了这样的有源支付手表厚度大大增加，且设计物料成本远高于普通无源异型支付卡片成本。

技术实现要素：

针对现有技术中所存在的问题，本发明的目的在于提供一种带锡箔层的通用射频支付组件及其制备方法，该方案能够不变动原有手表的内部、外部设计，将射频支付模组植入手表内。

为达到上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种带锡箔层的通用射频支付组件，包括板材、锡箔层、调谐电容和SE芯片；所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；所述锡箔层设置于所述板材设置有元件的一侧；所述板材固定于表盘上。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件，还包括双面胶，所述双面胶层设置在所述板材上，所述板材通过所述双面胶层固定于所述表盘上。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件，所述双面胶设置有镂空区域，所述双面胶的镂空区域与表盘的表心相对应。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件，所述板材上设置有镂空区域，所述镂空区域与表盘的表心相对应。

同时，本发明还提供了与上述方法对应的一种带锡箔层的通用射频支付组件，该技术方案为：

一种带锡箔层的通用射频支付组件，包括板材、锡箔层、调谐电容和SE芯片；

所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；所述锡箔层设置于所述板材设置有元件的一侧；所述板材固定于表盘上。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件，还包括双面胶层，所述双面胶层设置在所述板材上，所述板材通过所述双面胶层固定于所述表盘上。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件，所述板材上设置有镂空区域，所述镂空区域与表盘的表心相对应。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件，所述双面胶设置有镂空区域，所述双面胶的镂空区域与表盘的表心相对应。

同时，本发明还提供了与上述组件对应的带锡箔层的通用射频支付组件的制备方法，该技术方案为：

一种带锡箔层的通用射频支付组件制备方法，包括以下步骤：

(1)在板材上设置感应线圈；

(2)将调谐电容封装至板材上；

(3)将SE芯片封装至板材上；

(4)在板材装有元件的一侧设置锡箔层；

(5)将板材连接至表盘上。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件制备方法，所述板材为FPC材质或石墨烯材质。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件制备方法，步骤(3)中，所述SE芯片采用倒装工艺封装在所述板材上。

更进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件制备方法，采用倒装工艺封装SE芯片至板材时，在SE芯片点树脂胶水进行固定，该树脂胶水厚度不大于0.35mm。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件制备方法，步骤(4)中，所述锡箔层的形状大小与所述感应线圈形状大小匹配；锡箔层中部设置镂空。

进一步地，上述带锡箔层的通用射频支付组件制备方法，步骤(5)中，所述板材通过双面胶粘接在表盘上。

本发明的有益效果如下：本发明的带锡箔层的通用射频支付组件制备方法及该组件，设计工艺简单，可以不变动原有手表的内部、外部设计，即可实现射频支付模组植入手表内，厚度小，性能优异。

附图说明

图1为本发明带锡箔层的通用射频支付组件的制备方法的流程框图；

图2为本发明带锡箔层的通用射频支付组件的设置有感应线圈的板材结构示意图；

图3为本发明带锡箔层的通用射频支付组件的一种锡箔层的结构示意图；

图4为本发明带锡箔层的通用射频支付组件的另一种锡箔层的结构示意图；

图5为本发明带锡箔层的通用射频支付组件的双面胶的结构示意图；

图6为本发明带锡箔层的通用射频支付组件的装配结构示意图；

图7为本发明另一种带锡箔层的通用射频支付组件的装配结构示意图；

图8为本发明带锡箔层的通用射频支付组件的剖面结构示意图；

图9为本发明另一种带锡箔层的通用射频支付组件的剖面结构示意图。

上述附图中，01、感应线圈；02、锡箔层；03、双面胶；04、调谐电容；05、覆有树脂胶的SE芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。

本发明提供了一种带锡箔层的通用射频支付组件的制备方法，其主要功能是给为现有手表添加射频支付功能，如图1所示，包括如下步骤：一种带锡箔层的通用射频支付组件制备方法，用于给手表添加射频支付功能，包括以下步骤：

(1)在板材上设置感应线圈，S001；

(2)将调谐电容封装至板材上，S002；

(3)将SE芯片封装至板材上，S003；

(4)在板材装有元件的一侧设置锡箔层，S004；

(5)将板材连接至表盘上，S005。

上述方案中，步骤S002、S003、S004进行的时序可根据实际情况进行调整。

实施例1

一种带锡箔层的通用射频支付组件的制备方法，包括：

S001、根据目标手表的表盘外形设计大小，采用FPC材质作为板材，在其上设置与上述手表表盘形状、大小合适的感应线圈作为射频支付模组板件，该线圈满足13.56MHz范围要求,并通过ISO/IEC 14443测试；在射频支付模组板件上对应于手表表心的相应位置设置有镂空。

S002、在该射频支付模组板件上封装布置适应的调谐电容(该电容的封装根据表盘空间而定，可以进行倒装)，根据调试结果将合适的调谐电容焊接在射频支付模组板件上。

S003、采用倒装工艺将SE芯片(安全元件，用于防止外部恶意解析攻击，保护数据安全，在芯片中具有加密/解密逻辑电路)与射频支付模组板件进行连接，连接时在SE芯片点树脂胶水进行固定，该树脂胶水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。

S004、在射频支付模组板件设置有元件的一侧添加锡箔层。锡箔层可以改善射频支付模组的性能(不同外形的锡箔层对该模组的性能影响不一样。本说明书目前提供两种。其一：锡箔层的形状大小与所述感应线圈形状大小匹配，锡箔层中部设置镂空；此种锡箔层可用于改善射频波长5-8mm的情况。其二：锡箔层按照感应线圈直径大小粘贴一整张，用于改善射频波长为10mm以上的情况，此种锡箔在时需要在锡箔层上预留表芯定位及表针定位的孔洞)。

S005、采用双面胶将射频支付模组板件固定于表盘上，因此涉及到对双面胶处理。在本实施例中，根据上述感应线圈的大小对双面胶进行模切，以便线圈所在板材部分充分贴合表盘，避免感应线圈在使用过程中发生弯折导致线圈断裂造成破坏，有助于延长设备使用寿命。对双面胶进行镂空处理，双面胶设置在上述的射频支付模组板件的无元件的一面，双面胶的镂空区域需要与射频支付模组板镂空区域对齐进行粘合，以保证粘合后感应线圈与表盘贴合，从而将该射频支付模组板件与表盘固定，运用到不同样式的手表中。通过倒装工艺能够有效控制整体的厚度空间。本实施例中采用是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性FPC板材，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，特别适用于与表面有弧度的手表表盘等固定连接，并且利于进行镂空加工，避免加工时对感应线圈造成损坏。

实施例2

一种带锡箔层的通用射频支付组件的制备方法，包括：

S001、根据目标手表的表盘外形设计大小，采用石墨烯作为板材，在其上设置与上述手表表盘形状、大小合适的感应线圈作为射频支付模组板件，该线圈满足13.56MHz范围要求,并通过ISO/IEC 14443测试；在射频支付模组板件上对应于手表表心的相应位置设置有镂空。

S002、在该射频支付模组板件上封装布置适应的调谐电容(该电容的封装根据表盘空间而定，可以进行倒装)，根据调试结果将合适的调谐电容焊接在射频支付模组板件上。

S003、采用倒装工艺将SE芯片(安全元件，用于防止外部恶意解析攻击，保护数据安全，在芯片中具有加密/解密逻辑电路)与射频支付模组板件进行连接，连接时在SE芯片点树脂胶水进行固定，该树脂胶水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。

S004、在射频支付模组板件设置有元件的一侧添加锡箔层。锡箔层可以改善射频支付模组的性能(不同外形的锡箔层对该模组的性能影响不一样。本说明书目前提供两种。其一：锡箔层的形状大小与所述感应线圈形状大小匹配，锡箔层中部设置镂空；此种锡箔层可改善射频感应高度增加5-8mm的情况。其二：锡箔层按照感应线圈直径大小粘贴一整张，可改善射频感应高度增加5-8mm以上的情况，此种锡箔在时需要在锡箔层上预留表芯定位及表针定位的孔洞)

S005、采用双面胶将射频支付模组板件固定于表盘上，因此涉及到对双面胶处理。在本实施例中，根据上述感应线圈的大小对双面胶进行模切，以便线圈所在板材部分充分贴合表盘，避免感应线圈在使用过程中发生弯折导致线圈断裂造成破坏，有助于延长设备使用寿命。对双面胶进行镂空处理，双面胶设置在上述的射频支付模组板件的无元件的一面，双面胶的镂空区域需要与射频支付模组板镂空区域对齐进行粘合，以保证粘合后感应线圈与表盘贴合，从而将该射频支付模组板件与表盘固定，运用到不同样式的手表中。通过倒装工艺有效控制整体的厚度空间。本实施例中采用的是石墨烯板材，厚度薄、强度大、导电导热性能好，在其上设置的感应线圈能够得到保护，也有助于降低整个板件的厚度。

如图2-9所示，本发明还提供了与上述方法对应的一种带锡箔层的通用射频支付组件，该技术方案为：

一种带锡箔层的通用射频支付组件，包括板材、锡箔层02、调谐电容04和SE芯片；所述板材上设置有感应线圈01，所述调谐电容04封装在所述板材上且与所述感应线圈01相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；SE芯片的封装采用倒装工艺，能够有效控制整体的厚度空间。SE芯片点树脂胶水进行固定，形成表面覆有树脂胶的SE芯片05。该树脂胶水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。所述锡箔层设置于所述板材设置有元件的一侧，不同外形的锡箔层对该模组的性能影响不一样。本说明书中提供了两种不同外形的锡箔层。其一：锡箔层的形状大小与所述感应线圈形状大小匹配，锡箔层中部设置镂空(如图3所示)；此种锡箔层可改善射频感应高度增加5-8mm的情况。其二：锡箔层按照感应线圈直径大小粘贴一整张，可改善射频感应高度增加5-8mm以上的情况，此种锡箔在时需要在锡箔层上预留表芯定位及表针定位的孔洞(如图4所示)。

板材通过双面胶层固定在表盘上，所述双面胶层设置在所述板材没有设置元件的一面。所述板材上设置有镂空区域，所述镂空区域与表盘的表心相对应。相应的，双面胶层设置有镂空区域，以便与板材的镂空区域贴合，所述双面胶层的镂空区域也与表盘的表心相对应。在本方案中，双面胶03还根据感应线圈01的大小进行了模切，以使得在固定后感应线圈01所在的部分能够紧紧与表盘贴合，线圈固定更为牢固，不易损坏。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同等技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。