热真空微波组件的制作方法

本实用新型涉及热真空技术，尤其涉及一种热真空微波组件。

背景技术：

中国对空间材料的真空效应研究始于1963年，并从空间环境的基本物理过程出发，把材料空间效应归纳为凝聚相表面相变过程、凝聚相聚体扩散过程、凝聚相之间交换过程、凝聚相之间接触过程，从而开创了具有中国特色的材料空间效应学科新的方向。1963～1978年，兰州物理研究所先后进行了包括材料蒸气压测定、材料常温出气、材料渗透、材料质损、材料超高真空质谱分析、材料冷焊试验、小型综合环境材料原位检漏、可凝挥发物分子污染、金属材料高温出气等9种材料空间效应的试验，达到了世界先进水平。在材料常温出气和金属材料高温出气的基础理论方面提出了新的“扩散理论和“界面层假设”。在空间材料和零部件的性能试验方面，1965～1981年开展了卫星材料、元件及防护设备空间电子辐射模拟研究工作，开展了空间材料及活动部件的冷焊研究，开展了空间机械润滑研究和分子污染监测器的研究工作。这些研究工作都取得了有价值的成果。

近10年来，中国长寿命、高可靠应用卫星的发展，使卫星在轨分子污染问题日益突出。为了有效预测、防护和控制污染的危害，使之降低到尽可能低的量级，1998年兰州物理研究所在参考研究了美国现行国家标准ASTM E595系列的基础上，制定了中国航天部QJ1558一88(真空环境下材料出气总质量损失、可凝挥发物标准测试方法)，并研制了相应的星用非金属材料出气污染性质原位测试设备。该设备的功能为:可原位、连续、定量测试星用非金属材料出气可凝挥发物率，给出全过程的出气数据。设备测控系统稳定，测试仪器灵敏(最小可检达4.4x10-8g/m2),测试数据可靠。设备可测试空间材料的出气总量TML、可凝挥发物CVCM和水气回收量WVR等三项指标，是用作航天器非金属材料在热真空下的出气分子污染测试、评估和研究的高灵敏设备，是中国目前唯一的多功位星用非金属材料出气污染高灵敏度原位实侧设备，整体设计和技术指标达到国际先进水平。

热真空微波组件在卫星通讯、真空焊接等各类装备中有广泛的应用，用于实现对真空环境下对电缆等设备的连接。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本实用新型设计开发了一种热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。

本实用新型提供的技术方案为：

一种热真空微波组件，包括：

在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔。

优选的是，所述的热真空微波组件中，所述热真空微波组件为热真空 Nf-Nf四孔法兰转接器。

优选的是，所述的热真空微波组件中，所述热真空Nf-Nf四孔法兰转接器包括一对外导体以及套设于所述一对外导体外部的外壳，且各外导体具有周向突出部，所述外壳被固定于一对周向突出部之间，所述排气孔开设于其中一个外导体上，位于所述外壳的内侧，并且所述外壳与所述其中一个外导体的周向突出部之间预留有与所述排气孔连通的排气空隙。

优选的是，所述的热真空微波组件中，所述排气孔开设于所述其中一个外导体的底部外螺纹上方的退刀槽上。

优选的是，所述的热真空微波组件中，所述热真空微波组件为热真空 SMA连接器。

优选的是，所述的热真空微波组件中，所述热真空SMA连接器包括焊接连接套，所述排气孔开设于所述焊接连接套上。

本实用新型所述的热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。

附图说明

图1为本实用新型所述的实施例一中热真空Nf-Nf四孔法兰转接器中绝缘支撑套件的结构示意图；

图2为本实用新型所述的实施例一中热真空Nf-Nf四孔法兰转接器的结构示意图；

图3为本实用新型所述的实施例一中热真空Nf-Nf四孔法兰转接器中其中一个外导体的结构示意图；

图4为本实用新型所述的实施例二中热真空SMA连接器的结构示意图；

图5为本实用新型所述的实施例二中热真空SMA连接器中焊接连接套的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1至图5所示，本实用新型提供一种热真空微波组件，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔。本实用新型所述的热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。

实施例一

所述的热真空微波组件中，所述热真空微波组件为热真空Nf-Nf四孔法兰转接器。

所述的热真空微波组件中，所述热真空Nf-Nf四孔法兰转接器包括一对外导体以及套设于所述一对外导体外部的外壳4，且各外导体具有周向突出部，所述外壳被固定于一对周向突出部之间，所述排气孔12开设于其中一个外导体上，位于所述外壳的内侧，并且所述外壳与所述其中一个外导体的周向突出部之间预留有与所述排气孔12连通的排气空隙10。

如图1至图3，热真空Nf-Nf四孔法兰转接器具体由第一中心导体3，第二中心导体8，第一绝缘支撑套件5，第二绝缘支撑套件6，第三绝缘支撑套件7，一对外导体(其中，一对外导体的结构相同，分别为第一外导体1 和第二外导体2)，外壳4等组成。这种转接器应用在真空密闭环境卫星辅助通讯中，可将非金属有毒气体排出。

如图2和图3所示，装配方法为：将第一绝缘支撑套件5，第二绝缘支撑套件6，第三绝缘支撑套件7所构成的绝缘支撑部件插入至第一中心导体3 中，与第二中心导体8拧在一起，组成一个整体，装入到第一外导体1内，再将外壳4拧到第一外导体1的一端，紧靠该第一外导体上的周向突出部11，之后将另一端的第二外导体2拧上，并使该第二外导体的周向突出部也紧靠在外壳上。

排气孔设置于第一外导体1上，并且位于外壳的内侧，即可以起到排气作用，同时又比较隐蔽，不会影响到转接器的外观。

如图1所示，其中，第一绝缘支撑套件5，第二绝缘支撑套件6，第三绝缘支撑套件7的装配方法为：将第三绝缘支撑套件3装在第二绝缘支撑套件 2中，再装入到第一绝缘支撑套件5中，并合成一个整体。保证第一绝缘支撑套件与第二绝缘支撑套件和第三绝缘支撑套件的深度在0.01-0.02之内，第二绝缘支撑套件和第三绝缘支撑套件的深度不高于第一绝缘支撑套件。

在一个优选的实施例中，所述的热真空微波组件中，所述排气孔12开设于所述其中一个外导体的底部外螺纹上方的退刀槽上。该排气孔的孔径可以为0.8mm，外壳与周向突出部之间的排气空隙宽度为0.1mm。具体打孔大小可用HFSS仿真软件参数扫描方式获得，打孔以后会影响腔体内部空气大小，重新仿真，用矢量网络分析仪测试最终指标，看驻波曲线有无尖峰，以确定排气孔大小与未打排气孔组件驻波指标保持一致。

实施例二

如图4和图5所示，所述的热真空微波组件中，所述热真空微波组件为热真空SMA连接器。

所述的热真空微波组件中，所述热真空SMA连接器包括焊接连接套，所述排气孔21开设于所述焊接连接套19上。

具体地，热真空SMA连接器由连接螺母13、中心导体14、绝缘体15、外导体16、卡簧17、卡环18、焊接连接套19，锁紧螺母20等部件构成。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。