热真空微波组件的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种热真空微波组件，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔。本实用新型所述的热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。

技术研发人员：孙晓峰
受保护的技术使用者：北京雷格讯电子股份有限公司
文档号码：201720045755
技术研发日：2017.01.13
技术公布日：2017.10.24