1.一种大型触摸面板装置的制造方法，将线膨胀系数互不相同的多个基材贴合来进行制造，其特征在于，具有：
对上述基材的贴合面进行粗糙化处理的步骤、以及
使用光学粘接剂进行真空贴合的步骤，
上述光学粘接剂在80℃下的储藏弹性模量为1×105Pa以上。
2.根据权利要求1所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，
上述光学粘接剂在25℃下的储藏弹性模量为2.0×105Pa以下。
3.根据权利要求1或2所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，
上述基材为树脂基材与玻璃基材的组合。
4.根据权利要求3所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，
上述树脂基材形成罩面板，
所述玻璃基材形成电容式触摸面板的传感器部。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，
上述粗糙化处理为UV清洗处理、电晕放电处理以及等离子体处理中的任一个。
6.根据权利要求3或4所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，
对上述树脂基材在贴合面侧实施印刷，
上述印刷的厚度为上述光学粘接剂的厚度的10％以下。
7.根据权利要求3或4所述的大型触摸面板装置的制造方法，其特征在于，
上述树脂基材在贴合面侧具有硬涂层。