本实用新型涉及一种水冷控制装置，尤其涉及一种显卡水冷系统的控制装置。
背景技术：
传统的显卡散热器大部分采用风冷技术，散热效率低，噪音较大，且容易导致灰尘堆积到散热器里面；现在也有一些高端显卡采用水冷散热系统，但是目前的显卡散热器中的水冷系统，基本都没有配套的智能控制系统，只要电脑开机，显卡的水冷系统就会一直运行，耗电量极大，造成能量浪费，同时还产生噪声大和寿命短等问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够降低耗电量，降低噪声并提高使用寿命的显卡水冷系统的控制装置。
对此，本实用新型提供一种显卡水冷系统的控制装置，包括：显卡芯片、整流电路、变压模块、驱动模块和水冷系统，所述显卡芯片分别与所述整流电路和变压模块相连接，所述整流电路通过驱动模块连接至所述水冷系统，所述变压器与所述整流电路相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述显卡芯片的电压输出端口通过所述变压模块连接至所述整流电路。
本实用新型的进一步改进在于，所述显卡芯片的电压输出端口为12V端口。
本实用新型的进一步改进在于，所述显卡芯片的PWM端口与所述整流电路相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述显卡芯片的接地端口分别与所述整流电路、驱动模块和水冷系统相连接。
本实用新型的进一步改进在于，所述变压模块包括变压器。
本实用新型的进一步改进在于，所述驱动模块包括驱动芯片，所述整流电路的输出端连接至所述驱动芯片的输入端，所述驱动芯片的输出端连接至所述水冷系统的输入端。
本实用新型的进一步改进在于，所述显卡芯片的PWM端口连接至所述整流电路的输入端。
本实用新型的进一步改进在于，所述显卡芯片为GPU芯片。
本实用新型的进一步改进在于，所述整流电路包括整流模块和滤波模块，所述显卡芯片通过整流模块连接至所述滤波模块。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述显卡芯片的温度高低与显卡的工作负载正相关，即显卡芯片的温度越高则说明显卡工作负载越大，所述显卡芯片的温度变化会通过该显卡芯片的PWM端口输出不同的交流电，所述整流电路将不同的交流电整流得到不同的直流电，然后将不同的直流电输出到驱动模块的驱动芯片中，驱动芯片根据接收到的不同信号进而驱动水冷系统开启或者关闭，这样就能够实现智能控制显卡的水冷系统的开启与关闭，节能环保，降低噪音，提高水冷系统的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的模块结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1所示，本例提供一种显卡水冷系统的控制装置，包括：显卡芯片、整流电路、变压模块、驱动模块和水冷系统，所述显卡芯片分别与所述整流电路和变压模块相连接，所述整流电路通过驱动模块连接至所述水冷系统，所述变压器与所述整流电路相连接。
本例所述显卡芯片的电压输出端口通过所述变压模块连接至所述整流电路，所述显卡芯片的电压输出端口优选为12V端口。所述显卡芯片的PWM端口与所述整流电路的输入端相连接，所述驱动模块包括驱动芯片，所述整流电路的输出端连接至所述驱动芯片的输入端，所述驱动芯片的输出端连接至所述水冷系统的输入端，所述水冷系统的输入端指的是所述水冷系统的开关，因此，所述驱动芯片的输出端连接至所述水冷系统的开关。
本例所述显卡芯片的接地端口分别与所述整流电路、驱动模块和水冷系统相连接；所述变压模块优选为变压器，所述显卡芯片优选为GPU芯片；所述整流电路包括整流模块和滤波模块，所述显卡芯片通过整流模块连接至所述滤波模块，进而实现整流和滤波的效果，然后才输出信号至所述驱动芯片，提高智能控制的稳定性。
本例所述显卡芯片的温度高低与显卡的工作负载正相关，即显卡芯片的温度越高则说明显卡工作负载越大，所述显卡芯片的温度变化会通过该显卡芯片的PWM端口输出不同的交流电，所述整流电路将不同的交流电整流得到不同的直流电，然后将不同的直流电输出到驱动模块的驱动芯片中，驱动芯片根据接收到的不同信号进而驱动水冷系统开启或者关闭，这样就能够实现智能控制显卡的水冷系统的开启与关闭，节能环保，降低噪音，提高水冷系统的使用寿命。
更为具体的，本例的实现方式可以如下：当显卡芯片的温度过高时，显卡芯片会通过其PWM端口发出一个开启信号，该开启信号通过所述整流电路以及驱动模块驱动所述水冷系统开启；当显卡芯片的温度低于一定的温度时，显卡芯片会通过其PWM端口发出一个关闭信号，该关闭信号通过所述整流电路以及驱动模块驱动所述水冷系统关闭，这样就能够实现智能控制显卡的水冷系统的开启与关闭。本例可以优选设置有微处理器，通过该微处理器来设置最佳的温度点，而所述开启信号和关闭信号所对应的温度，即可以通过显卡芯片直接设置，也可以通过微处理器进行设置和修改，还可以直接通过硬件电路发送的PWM信号来实现设置和控制。这样的好处在于，当显卡芯片的温度较低而无需启动水冷系统时，直接将水冷系统关闭，因此，能够达到节能环保、降低噪音和提高水冷系统的使用寿命等效果。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。