一种主板和显卡的一体式水冷散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种主板和显卡的一体式水冷散热装置。

背景技术：

目前的主板水冷散热器和显卡散热器大部分设计成两路独立的水冷系统，有部分也会设计成一路水冷系统，则需要通过很多水管以及转接头连接。这种传统的两路水冷系统，每一路水冷都有独立的水泵和水排等配件，产品成本较高；而另一种方式中，传统的一路水冷系统中，因为水路中有很多的转接头，每个转接头的位置都可能有漏液的风险，对于转接头安装要求较高，对于运输的包装要求也较高，使用起来存在很多弊端。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种无需转接头，进而降低了安装、包装和运输的要求的主板和显卡的一体式水冷散热装置。

对此，本实用新型提供一种主板和显卡的一体式水冷散热装置，包括：主板水冷底板、主板水道外盖、显卡水冷底板、显卡水道外盖和连接底板，所述主板水冷底板设置于主板的上方，所述主板水道外盖设置于所述主板水冷底板的上方；所述显卡水冷底板设置于显卡的上方，所述显卡水道外盖设置于所述显卡水冷底板的上方；所述连接底板设置于所述主板水冷底板和显卡水冷底板之间。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板水道底板上设置有第一凹槽，所述主板水道外盖靠近所述主板水道底板的一侧设置有第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述显卡水道外盖靠近所述显卡水道底板的一侧设置有第五凹槽，所述第二凹槽和第三凹槽分别与所述第一凹槽连通，所述第三凹槽和第四凹槽分别与所述第五凹槽连通。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二凹槽上设置有第一接口，所述第四凹槽上设置有第二接口，所述第一接口连接至水冷液接入口，所述第二接口连接至外置的水排和/或水泵。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板水冷底板上设置有第一凸台，所述第一凸台与所述显卡相接触。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一凸台与所述显卡的显卡芯片相接触。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板水冷底板上设置有第二凸台，所述第二凸台与所述主板相接触。

本实用新型的进一步改进在于，所述第二凸台分别与所述主板的场效应管和处理器相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述显卡水冷底板上设置有第三凸台，所述第三凸台与所述显卡相接触。

本实用新型的进一步改进在于，所述第三凸台与所述显卡的显卡芯片相接触。

本实用新型的进一步改进在于，所述主板水冷底板和显卡水冷底板均为水冷铜板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：主板产生的热量传递到主板水冷底板上，然后再传递到水冷液中；所述显卡上的显卡芯片产生的热量传递到显卡水冷底板上，然后再传递到水冷液中，水冷液通过在所述主板水冷底板、主板水道外盖、显卡水冷底板和显卡水道外盖之间的循环流动，将热量传递到外置的水排和水泵上，外置水排和水泵将水冷液的热量传递到周边的环境中，从而实现对主板上的场效应管和显卡上的显卡芯片的高效散热作用。

本实用新型中，所述主板和显卡采用了一体式水冷散热装置，只需要一路水冷系统，其外置水泵和水排只需一套即可，降低了产品成本，并且，本实用新型在所述主板水冷底板、主板水道外盖、显卡水冷底板和显卡水道外盖之间设置全封闭水道，无需增加任何接头，降低了漏液的风险，降低了对于安装、包装以及运输的要求。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的爆炸结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的剖面结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的主板水冷底板的正面结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例的主板水道底板上第一凹槽的结构示意图；

图5是本实用新型一种实施例的主板水道盖板的结构示意图；

图6是本实用新型一种实施例的显卡水冷底板的结构示意图；

图7是本实用新型一种实施例的显卡水冷盖板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1至图7所示，本例提供一种主板和显卡的一体式水冷散热装置，包括：主板水冷底板3、主板水道外盖4、显卡水冷底板5、显卡水道外盖6和连接底板7，所述主板水冷底板3设置于主板1的上方，所述主板水道外盖4设置于所述主板水冷底板3的上方；所述显卡水冷底板5设置于显卡2的上方，所述显卡水道外盖6设置于所述显卡水冷底板5的上方；所述连接底板7设置于所述主板水冷底板3和显卡水冷底板5之间，即所述主板水冷底板3通过连接底板7与所述显卡水冷底板5紧密连接。本例所述主板水冷底板3和显卡水冷底板5均为水冷铜板，所述显卡2优选为显卡PCB板。

如图1、图2、图4、图5和图7所示，本例所述主板1水道底板上设置有第一凹槽10，所述主板水道外盖4靠近所述主板1水道底板的一侧设置有第二凹槽13、第三凹槽14和第四凹槽15，所述显卡水道外盖6靠近所述显卡2水道底板的一侧设置有第五凹槽17，所述第二凹槽13和第三凹槽14分别与所述第一凹槽10连通，所述第三凹槽14和第四凹槽15分别与所述第五凹槽17连通。所述第二凹槽13上设置有第一接口11，所述第四凹槽15上设置有第二接口12，所述第一接口11连接至水冷液接入口，所述第二接口12连接至外置的水排和/或水泵。

这样，水冷液从所述第二凹槽13上的第一接口11流入，通过主板水道外盖4上的第二凹槽13流入所述主板水冷底板3上的第一凹槽10，然后通过第三凹槽14流入所述显卡水道外盖6上的第五凹槽17，再从第五凹槽17流入所述主板水道外盖4上的第四凹槽15，最后通过第二接口12流到外置的水排和/或水泵。

这样，所述主板1上的场效应管和处理器等关键器件所产生的热量传递到主板水冷底板3，然后再传递到水冷液中；所述显卡上的显卡芯片所产生的热量传递到显卡水冷底板4，然后再传递到水冷液中，水冷液通过上述主板水冷底板3、主板水道外盖4、显卡水冷底板5和显卡水道外盖6之间的循环流动，将热量传递到外置的水排上，外置的水排将水冷液的热量传递到周边的环境中，从而实现对主板1上的场效应管和处理器，以及对显卡2上的显卡芯片起到高效散热作用。

如图3所示，本例所述主板水冷底板3上设置有第一凸台8，所述第一凸台8与所述显卡2相接触，优选的，所述第一凸台8与所述显卡2的显卡芯片相接触。所述主板水冷底板3上还设置有第二凸台9，所述第二凸台9与所述主板1相接触，优选的，所述第二凸台9分别与所述主板1的场效应管和处理器相连接。这样的设置，便于通过第一凸台8和第二凸台9的设置，直接将显卡芯片、场效应管和处理器等关键器件的热量传导出来，促进散热效果。

如图3和图4所示，所述主板水冷底板3上与所述主板1的处理器和场效应管的对应位置的一面分别设置第二凸台9和第一凸台8，所述主板水冷底板3上与所述主板1的场效应管的对应位置的另外一面设置第一凹槽10。

如图6所示，本例所述显卡水冷底板5上设置有第三凸台16，所述第三凸台16与所述显卡2相接触，优选的，所述第三凸台16与所述显卡2的显卡芯片相接触。这样的设置，便于通过第三凸台16的设置，直接将显卡芯片等关键器件的热量传导出来，促进散热效果。

本例所述主板1和显卡2采用了一体式水冷散热装置，只需要一路水冷系统，其外置水泵和水排只需一套即可，降低了产品成本，并且，本例在所述主板水冷底板3、主板水道外盖4、显卡水冷底板5和显卡水道外盖6之间设置全封闭水道，无需增加任何接头，降低了漏液的风险，降低了对于安装、包装以及运输的要求。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。