一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统的制作方法

本实用新型涉及电子信息系统技术领域，具体涉及一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统。

背景技术：

随着社会经济的日益发展，各种个人消费信贷业务的规模迅速扩大，社会对个人信用提出了更多的期望。

目前关于个人信用评价，已经发展出很多的技术模型，如逻辑斯蒂回归，支持向量机，集成模型，神经网络模型等等。这些模型都有各自的优点，适用不同的数据特点，与此同时，对不同类别的样本建立高斯混合模型，进一步挖掘样本中隐藏的信息，有助于个人信用的预测准确率的提高。

但是，目前针对通过高斯混合模型确定个人信用的对应系统中对个人信用信息的调用比较繁琐和迟缓。

鉴于上述缺陷，本实用新型创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本实用新型。

技术实现要素：

为解决上述技术缺陷，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统,其包括：

身份卡片；

具有联网接口的刷卡机，摄像头和指纹识别器；

加密通信网络，通过所述联网接口与所述刷卡机、所述摄像头、所述指纹识别器相连；

存储服务器，通过所述加密通信网络与所述刷卡机、所述摄像头、所述指纹识别器相连；

个人信用数据源，其内存储个人信用信息，且该个人信用数据源至少一个，并通过广域网与所述存储服务器相连；

显示器，通过所述广域网与所述存储服务器相连，显示所述个人信用信息。

较佳的，所述存储服务器包括：

第一集成电路芯片；

第二集成电路芯片；

第一衬底晶片，所述第一衬底晶片在所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间延伸；以及

第二衬底晶片，被布置为面向所述第一衬底晶片并且与所述第一衬底晶片相邻，以在所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片之间延伸。

较佳的，所述第一集成电路芯片和所述第一衬底晶片形成第一电子器件，所述第一电子器件包括在所述第一衬底晶片内的第一电连接网络，并且其中所述第二集成电路芯片和所述第二衬底晶片形成第二电子器件，所述第二电子器件包括在所述第二衬底晶片内的第二电连接网络。

较佳的，所述存储服务器还包括：第一电连接元件，介于所述第一电子器件与所述第二电子器件之间，并且电连接所述第一电连接网络和所述第二电连接网络。

较佳的，所述加密通信网络为具有独立物理信道的无线或者有线通信网络。

较佳的，所述存储服务器还包括第三电子器件，所述第三电子器件包括第三衬底晶片，所述第三衬底晶片设置有第三电连接网络。

较佳的，所述存储服务器还包括：第二电连接元件，介于所述第一电子器件与所述第三衬底晶片之间，并且电连接所述第一电连接网络和所述第三电连接网络。

较佳的，所述第三电子器件还包括外部电连接焊盘，所述外部电连接焊盘被布置在所述第三衬底晶片的与所述第一集成电路器件相对的面上。

较佳的，所述第一集成电路芯片与所述第三衬底晶片的表面热接触。

较佳的，所述存储服务器还包括将所述第一集成电路芯片耦合至所述第三衬底晶片的所述表面的热粘合剂。

较佳的，所述第三衬底晶片包括金属过孔，所述金属过孔从所述第三衬底晶片的与所述第一集成电路芯片热接触的所述表面延伸通过第三衬底晶片。

较佳的，所述第二电连接元件包括：设置有另一电连接网络的另一衬底晶片，所述另一电连接网络电连接所述第一电连接网络与所述第三电连接网络。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于：提供一种用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统,这样，可以对个人信用进行信息调取；所述用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统，为本人和第三方合法调取个人信用信息提供了便捷、快速、实时的方式，拓展了个人信用信息的应用面，提升了个人信用信息的应用效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型各实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型的的结构框图；

图2是本实用新型的存储服务器部分结构图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

实施例1

如图1所示，其为一种通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统的结构框图，其中，所述卡片系统包括：身份卡片1，刷卡机2，加密通信网络3、存储服务器4、个人信用数据源5、显示器6、摄像头8和指纹识别器9。

这样，可以对个人信息进行调取。

所述身份卡片1为磁条卡、IC卡、射频电子标签卡中的任意一种，作为个人信用信息专用卡片，内部存储了专用于个人信用信息调取的个人身份标识。

所述身份卡片1可以为身份证。

摄像头8采集个人的头像信息，其具有联网接口，与加密通信网络3相连，并通过加密通信网络3与存储服务器4连接。

指纹识别器9采集个人的指纹信息，其具有联网接口，与加密通信网络3相连，并通过加密通信网络3与存储服务器4连接。

刷卡机2包括读卡器、密码盘、签名板、确认键以及联网接口。

所述读卡器与身份卡片1的类型配套，可以取得身份卡片1当中的个人身份标识；所述密码盘用于输入密码；所述签名板用于采集个人签字；所述联网接口，与加密通信网络3相连，从而使得刷卡机2通过加密通信网络3与存储服务器4连接。

个人通过身份卡片1在刷卡机2的读卡器进行刷卡操作，之后，还需要通过该刷卡机2的密码盘进行密码核验。并且，个人利用签名板进行签字，同时摄像头8采集个人的头像照片，指纹识别器9采集个人的指纹，以便授权办理机构进行个人信用信息的调取。通过点击确认键，刷卡机从所述联网接口将采集的个人身份标识、密码以及签字图形通过加密通信网络3发送至存储服务器4，同时摄像头8和指纹识别器9将采集的头像图形和指纹信息通过加密通信网络3发送至存储服务器4。

加密通信网络3通过所述联网接口与所述刷卡机2、摄像头8以及指纹识别器9连接，并且连接存储服务器4。所述加密通信网络3为具有独立物理信道的无线或者有线通信网络，并且利用加密方式传输个人身份标识、密码、头像图形、指纹信息以及签字图形，保证了系统的安全性和可靠性。

存储服务器4通过所述加密通信网络3连接所述刷卡机2、摄像头8以及指纹识别器9，并且，存储服务器4通过广域网7连接至少一个个人信用数据源5。个人信用数据源5是位于银行、税务、公共服务机构、司法机构等负责提供个人信用记录的部门的业务系统服务器。存储服务器4从这些业务系统服务器提供的大数据来源当中汇集了公民个人的信用信息，因而可以响应刷卡机的请求，而将相应个人的信用记录的电子文件传输给该事务办理机构的显示器6，以显示出来供个人和事务办理机构核验。

显示器6，通过广域网7连接所述存储服务器4，以便从所述存储服务器4获得个人信用信息的电子文件并显示出来。为了保证公民隐私，显示器6不提供进行数据导出的端口，因而无法将该电子文件迁移到其它系统或者设备。

在应用的过程中，当个人办理某项事务需要调取个人信用信息时，可以持身份卡片在负责该事务的办理机构通过所述刷卡机进行刷卡、密码验证以及签名授权，同时通过指纹识别器进行指纹识别，进而，摄像头、指纹识别器以及刷卡机将身份卡片记录的个人身份标识通过专线传输给存储服务器。存储服务器从银行、税务、公共服务机构、司法机构等部门的业务系统服务器提供的大数据来源当中汇集了公民个人的信用信息，因而可以响应刷卡机的请求而将相应个人的信用记录传输给该事务办理机构的显示器，供个人和事务办理机构核验。

这样，所述用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统，为本人和第三方合法调取个人信用信息提供了便捷、快速、实时的方式，拓展了个人信用信息的应用面，提升了个人信用信息的应用效率。

实施例2

如实施例1所述的用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统，本实施例与其不同之处在于，所述存储服务器4根据个人信用记录不同类别样本点的数据分布的特点，建立高斯混合模型，进一步挖掘样本中隐藏的信息，这样有助于对个人信用进行准确率高的评分。

所述存储服务器4基于已有关于用户的其他特征的信息，提高对用户违约可能的判断正确率。首先，利用提取出用户的特征属性数据进行标准化；然后对标准化后的数据利用主成分分析法进行降维，以得到精简优化的特征集合；再对优化后的数据进行SMOTE抽样，用高斯混合模型建模；最后对测试数据用同样的标准化和降维处理方法，加入到分类器中，输出测试集的分类结果。

实施例3

如实施例1所述的用于通过高斯混合模型确定个人信用的卡片系统，本实施例与其不同之处在于，如图2中所示，所述存储服务器4包括堆叠的第一电子器件42、第二电子器件43和补充的第三电子器件44，第二电子器件43被布置在电子器件42的一个面42a上方，第三电子器件44被布置在电子器件42的相对面42b上方。

第一电子器件42包括由绝缘材料制成的第一衬底晶片45，第一衬底晶片45设置有用于将一个面电连接至另一个面的第一金属网络46，第一金属网络46可选地包括由金属过孔连接的一个或多个集成的金属化层。

第一电子器件42包括至少一个集成电路芯片47，至少一个集成电路芯片47借由电连接元件48被安装在衬底晶片45的面42b的中心部分上方，电连接元件48将芯片47电连接至第一电连接网络46的焊盘46a。绝缘材料49介于衬底晶片45的面42b与芯片47之间，以用于包封电连接元件48。

第二电子器件43包括由绝缘材料制成的第二衬底晶片410，第二衬底晶片410具有与衬底晶片45的面42a相邻的一个面410a以及相对的面410b，并且第二衬底晶片410设置有用于将一个面电连接至另一个面的第二金属网络411，第二金属网络411可选地包括用于电连接的一个或多个集成的金属层。

第二电子器件43包括至少一个集成电路芯片412，至少一个集成电路芯片412例如通过粘合剂被固定在衬底晶片410的面410b的中心部分上，并且其借由电连接线413被连接至第二金属电连接网络411。芯片412和电连接线413被嵌入在包封材料414中，包封材料414设置在衬底晶片410的面410b上。

第二电子器件43借由金属电连接元件415(诸如焊珠)被安装在第一电子器件42上，电连接元件415电连接第一电连接网络46的焊盘46b与第二电连接网络411的焊盘411a。

第三电子器件44包括由绝缘材料制成的第三衬底晶片416，其具有与衬底晶片45的面42b相邻的一个面416a(使得芯片47紧邻电子器件44的衬底晶片416延伸)以及相对的面416b，并且其设置有用于将一个面电连接至另一个面的第三金属网络417，第三金属网络417可选地包括由金属过孔连接的一个或多个集成的金属化层。

第三电子器件44借由金属电连接元件418(诸如焊珠)被安装在第一电子器件42上，电连接元件418被布置在芯片412周围并且电连接第一电连接网络46的焊盘46c与第三电连接网络417的焊盘417a。

所述存储服务器4可以在使得衬底晶片416的面416b与印刷电路板419相邻的位置借由金属电连接元件420(诸如焊珠)被安装印刷电路板419上，金属电连接元件420电连接第三电连接网络417的外部电连接焊盘417b与印刷电路板419的焊盘419a。

由芯片47产生的热优选地在背离芯片412的位置的一侧、可选地经由导热层421扩散到衬底晶片416中，以及扩散到金属电连接网络417中，随后经由电连接元件420扩散到印刷电路板419中。有利地，电子器件44的衬底晶片416可以设置有从一个面到另一面的、特定的直接或间接金属过孔417c，金属过孔417c位于芯片47的区域中并且可选地位于芯片47的热区域的区域中，以便有助于热从芯片47向印刷电路板419传送。这些金属过孔417c可以可选地形成电连接网络417的一部分。

由芯片47产生的热在被排放到外界之前也扩散到分隔开电子器件42和电子器件43的空间中，扩散到分隔开电子器件42和电子器件44的空间中，以及扩散到分隔开电子器件44和印刷电路板419的空间中。

因此，芯片47被冷却，并且由电子器件42的芯片47产生的热在电子器件43的芯片412的方向上的扩散受限，使得芯片412被保护以免其温度的任何过度升高。

从以上描述可知，设置有金属网络417的第三电子器件44与设置有芯片47和412的电子器件42和43一起构成用于优选的收集和用于向印刷电路板419传送由与其紧邻的电子器件42的芯片47产生的热的中介装置，以及用于将电子器件42和43电连接至这一印刷电路板419的中介装置。

由于电连接网络424和425的截面小于之前示例的电连接焊珠418的截面的事实，有可能增加它们的密度并且因此增加在电连接网络46与电连接网络417之间的电连接的数目。

本实用新型并不限于如上所述的示例。具体而言，第二电子器件43的芯片412可以与电子器件42被布置在相同侧。芯片412可以借由金属电连接元件被安装在衬底晶片410上并且被连接至衬底晶片410。电子器件42可以包括包围芯片47的绝缘材料层，在绝缘材料中布置开口以用于放置电连接元件418。许多其它备选实施例在不背离本实用新型的范围的情况下是可能的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，对本实用新型而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。