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半导体装置的制作方法
文档序号:11176994
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来源:国知局
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半导体装置的制造方法
技术特征:
技术总结
本发明涉及半导体装置。半导体装置包括包含第一计数器的第一计时器、包含第二计数器的第二计时器以及包含CPU的控制器以提供用于有效地诊断半导体装置(诸如,微控制器等)中内置的计时器的故障的技术。第一计时器执行与布置在半导体装置外部的外部设备的时间的时间同步。控制器将第一计数器的计数值与第二计数器的计数值进行比较以及基于比较结果检测第二计时器的故障。
技术研发人员:
铃木慎一
受保护的技术使用者:
瑞萨电子株式会社
技术研发日:
2017.03.22
技术公布日:
2017.10.03
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