技术总结
本实用新型涉及计算机散热器领域，具体涉及可远程调节的计算机散热结构，包括风扇，用于散发集成电路产生的热量，风扇由电机带动；散热孔，用于供风扇转动形成的气流通过的通道，散热孔内转动设有可被气流顶开的方形的塑料制成的导风片，导风片的尺寸小于散热孔的尺寸，导风片沿气流流出方向上开设导流槽；温度传感器，用于检测集成电路温度并将温度信号传送出去；微处理器，用于接收来自温度传感器的信号；检测通信单元，用于接收来自微处理器的信号；电机控制器，用于接收来自微处理器的信号。本实用新型根据集成电路的温度改变热量散发的气流流量，让散发热量的气流根据温度进行改变，以更好的排出集成电路热量。
技术研发人员：李巨
受保护的技术使用者：重庆工商职业学院
文档号码：201720072678
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2017.08.29