一种带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡的制作方法

本实用新型涉及电子标签卡，特别是涉及一种带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡。

背景技术：

市面上现有的RFID标签卡一般都使用125K、13.56M、2.4G等RFID技术中的一种。13.56MHz技术已广泛用于身份识别、公共交通管理、物流管理等多个领域，SIM卡一般用于手机支付，而2.4GHz技术目前则主要用于煤矿人员定位、校车管理、学生远距离考勤等领域。有部分客户(目前主要是学校市场)需要13.56M标签、2.4G标签及通信，而为了满足这三种需求分别使用三种卡显然是不实用的。目前出现一种可以将13.56M，2.4G以及SIM/UIM卡功能集成到一张RFID标签(如图1所示)中，同时也可以解决SIM/UIM卡裸露在外面的问题，且便于学生在回到家后拆卸SIM卡安装在手机上。

如图1所示，其将标签分隔成两个区域：右半部分为2.4G模块以及13.56M模块，这部分是完全隔绝可以防水的。左半部分是SIM/UIM的转接电路。通过一个PCB正面焊接一个SIM/UIM卡卡槽组件，通过内部走线引出到反面的七个金手指。这七个金手指分别对应SIM/UIM卡中的Vcc,CLK,I/O,RST,GND。还有两个金手指对应的是电话机中的侦测pin。对应的电话机内部同样有七个弹片与此金手指一一对应。通过接触导通实现SIM/UIM卡插入电话机拨号的功能。由于该现有的RFID电子标签卡存在转接电路及金属触片，不仅增加了卡的制造成本，而且使用不便，影响使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡，可一卡多用，提高使用的便捷性。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

一种带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡，所述RFID电子标签卡包括：壳体，嵌入在所述壳体内的单片机、储能电源、耦合元件、天线、射频芯片及卡槽；其中，所述卡槽内放置SIM/UIM卡；

射频芯片分别连接所述单片机和耦合元件；所述耦合元件还与所述单片机和天线连接，所述储能电源分别连接所述耦合元件、单片机及射频芯片；

所述壳体上对应所述卡槽位置处设有开口以及与所述开口匹配的盖板。

可选的，所述开口的两侧设有滑道，所述盖板的两侧设置有第一凸起部，所述第一凸起部能够在所述滑道上滑动。

可选的，所述开口的底部设有凹陷部，所述盖板上设置有第二凸起部，所述第二凸起部能够插入到所述凹陷部中。

可选的，所述盖板与壳体上的同一位置处分别设置有通孔，穿绳通过所述通孔固定在所述RFID电子标签卡上。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

本实用新型带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡的壳体内设置有2.4G射频芯片、13.56M射频芯片以及卡槽，卡槽内放置有SIM/UIM卡，可以实现一卡多用；同时在所述壳体上对应所述卡槽位置处设有开口以及与所述开口匹配的盖板，可通过所述开口和盖板直接使用所述SIM/UIM卡，使用方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的RFID电子标签卡的结构框图；

图2为本实用新型带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡的结构框图；

图3为本实用新型带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡中盖板处的结构示意图。

符号说明：

壳体—1，单片机—2，储能电源—3，耦合元件—4，天线—5，2.4G射频芯片—6、13.56M射频芯片—7，卡槽—8，SIM/UIM卡—9，开口—10，盖板—11，第一凸起部—12，凹陷部—13，第二凸起部—14，通孔—15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的是提供一种带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡，通过在壳体内设置有2.4G射频芯片、13.56M射频芯片以及卡槽，卡槽内放置有SIM/UIM卡，可以实现一卡多用；同时在所述壳体上对应所述卡槽位置处设有开口以及与所述开口匹配的盖板，可通过所述开口和盖板直接使用所述SIM/UIM卡，使用方便。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图2所示，本实用新型带SIM/UIM卡的RFID电子标签卡包括壳体1，嵌入在所述壳体1内的单片机2、储能电源3、耦合元件4、天线5、2.4G射频芯片6、13.56M射频芯片7及卡槽8；其中，所述卡槽8内放置SIM/UIM卡9；所述2.4G射频芯片6分别连接所述单片机2和耦合元件4，所述13.56M射频芯片7分别连接所述单片机2和耦合元件4；所述耦合元件4还与所述单片机2和天线5连接，所述储能电源3分别连接所述耦合元件4、单片机2、2.4G射频芯片6及13.56M射频芯片7；则所述2.4G射频芯片6与13.56M射频芯片7并联设置。

所述壳体上1对应所述卡槽8位置处设有开口10以及与所述开口11匹配的盖板11(如图3所示)。

进一步地，所述开口10的两侧设有滑道(图中未示出)，所述盖板11的两侧设置有第一凸起部12，所述第一凸起部12能够在所述滑道上滑动。在电子标签插入电话机使用之前，可按压第一凸起部12使其在滑道上向外滑动，从而将所述盖板从所述壳体上拆除，使得显露出的SIM/UIM卡的触点与电话机内部的接触弹片接触。当使用完毕后，按压第一凸起部12使其在滑道上向内滑动，从而将所述盖板11盖和在所述壳体1的开口10处。

为了使所述盖板11稳定固定在所述壳体1上，以保护所述SIM/UIM卡9，所述开口10的底部设有凹陷部13(如图2所示)，所述盖板11上设置有第二凸起部14(如图3所示)，所述第二凸起部14能够插入到所述凹陷部13中。当第一凸起部12沿滑道上向内滑动到开口10的底部时，所述凹陷部13插入到所述第二凸起部14中。

优选方案，所述盖板11与壳体1上同一位置处分别设置有通孔15，穿绳可通过所述通孔15固定在所述RFID电子标签卡上，方便学生携带，避免丢失。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。