环形IC卡的制作方法

文档序号:13386642阅读:5528来源:国知局
环形IC卡的制作方法

本实用新型涉及一种IC卡,特别涉及一种环形IC卡技术。



背景技术:

IC卡是生活中常用的物品,其成本低,体积小,使用方便,被应运于生活的各个方面。

目前,传统的环形IC卡线圈是圆环形状,线圈与芯片相接后的宽度大于盖环的宽度,如此,其尺寸没法满足要求,或者把芯片通过折叠设于线圈上,芯片与线圈不在同一平面,这样环形IC卡制作过程不能机械化统一制作,必须通过人工制作,制作成本高,效率低下,次品率也没有保证。



技术实现要素:

本实用新型的目的提供一种环形IC卡,解决上述现有技术问题中一个或者多个。

本实用新型提供一种环形IC卡,呈环状的卡芯,其包括线圈、芯片和芯片卡座;其中,线圈和芯片相互导通联接,且均设于芯片卡座;线圈呈C型,芯片位线圈的开口处;外壳,包裹于卡芯外部,用于防护卡芯,圆环结构的IC卡小巧、美观,便于携带;C字形线圈的设计使得结构稳定可靠,芯片设于线圈的C字形缺口处,对产品的保护和制作更加有利。

在一些实施方式中,线圈的两个线头分别为第一绕线线头和第二绕线线头,线圈的绕线没有交叉,使线圈相邻的线与线之间没有干扰,第一绕线线头与第二绕线线头分别从线圈的C字形缺口两侧与芯片导通连接。

在一些实施方式中,外壳与芯片卡座均由PVC材料制造,成本低廉,有很好的抗拉、抗压、抗弯和抗冲击能力。

在一些实施方式中,芯片的宽度与线圈的宽度一致,如此,设在线圈的C字形缺口处的芯片不会因为超出线圈而受到外壳挤压。

在一些实施方式中,芯片的厚度与线圈的厚度一致,如此,环形IC卡也不会凸起,这样更加适合机械化统一制造。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种实施方式的环形IC卡的结构示意图;

图2为本实用新型提供的一种实施方式的环形IC卡卡芯的结构示意图;

图3为本实用新型提供的一种实施方式的环形IC卡的立体示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-3所示,一种环形IC卡,呈环状的卡芯2,其包括线圈3、芯片7和芯片卡座4;圆环结构的IC卡小巧、美观,便于携带;其中,线圈3和芯片7相互导通联接,且均设于芯片卡座4;芯片卡座4能固定住线圈3和芯片7,使得结构更加稳定;线圈3呈C型,芯片7位于线圈3的开口处;外壳1,包裹于卡芯2外部,外壳1留有足够空间,卡芯2与外壳1之间没有挤压,用于防护卡芯2,C字形线圈的设计使得结构稳定可靠,芯片设于线圈的C字形缺口处,对产品的保护和制作更加有利。

进一步,卡芯2包括线圈3、芯片7和芯片卡座4,线圈3与芯片7均贴合在芯片卡座4上,线圈3为C字形线圈,在C字形线圈3设有一缺口,缺口大小能容下芯片7,线圈3的缺口设有芯片7,芯片7厚度与线圈3一致,芯片7宽度与线圈3一致,如此,产品在受到冲击时芯片7能受到更好的保护,也更加有利于机械化统一制作。

再进一步,线圈3的两个线头为第一绕线线头5与第二绕线线头6,第一绕线线头5与第二绕线线头6分别从线圈3两侧与芯片7导通连接,线圈3通过光滑弯曲的布线方式将线布成一个C形环状,相邻环绕的线之间留有一定的间距,互不干扰。

具体的,外壳1与芯片卡座4均由PVC材料制造,成本低廉,有很好的抗拉、抗压、抗弯和抗冲击能力,对芯片起到很好的保护效果。

以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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