基于电路检测的具有标签防拆功能的射频芯片的制作方法

本实用新型属于集成电路设计领域，具体涉及一种基于芯片内部电路检测的具有标签防拆功能的射频电子标签芯片。

背景技术：

随着微电子技术的飞速发展，CMOS工艺已能制造应用于微波波段的芯片，射频电路能集成到大规模数字电路的芯片上。以CMOS工艺制造的低成本无线系统将会开拓出更为宽广的应用领域。射频识别标签就是一个前景非常好的应用领域。

当1973年条形码被推出时，其发明者曾经预言：25年以后，将有一种新的技术来替代条形码。现在，射频识别标签已经走到人们面前。它不仅仅是条形码的简单替换品，更能综合无线通讯、微电子、互联网等最新信息技术，对所有社会产品进行从生产、销售、使用甚至回收处理进行全过程监控管理，极大地提高整个社会的运转效率。

射频识别标签的工作频段包括，1：低频标签工作频率在30kHz－300kHz，典型的工作频率有：125kHz，133kHz。2：高频标签工作频率在3MHz－30MHz，典型的工作频率为13.56MHz。3：超高频标签工作频率大于400MHz，典型工作频率为915MHz、2.45GHz、5.8GHz。

射频识别标签按照芯片电源供给方式分为无源及有源射频识别标签。

现有技术中防伪技术主要有芯片算法加密，天线材料物理防揭，在实际应用上，采用特殊的溶剂或酸可以破坏芯片与天线间的连接，将芯片取下后，重新加工一层标签天线，将芯片封装在天线材料上重新封装也是可行的，由此不能避免由于芯片被拆下，重新封装导致标签被仿制并被再次使用的问题。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于电路检测的具有标签防拆功能的射频芯片，用于解决芯片从标签天线拆下后不能被再次封装使用的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种基于芯片内部电路检测的具有标签防拆功能的射频电子标签芯片，包括芯片外参数检测电路、管脚1、管脚2，外参数检测电路上设有电源，电源与电压比较器并排与管脚1相连接，管脚1和管脚2并排与天线相连接。

进一步的，所述管脚1和管脚2之间可串联电阻。

进一步的，所述电阻数量至少为1个。

进一步的，所述天线设置在外封装基材上。

进一步的，所述基材可以是PET、PI、FR-4的玻纤板或铜版纸。

本实用新型有益效果：可防止芯片从初始的封装天线上取下来，重复封装的目的，起到射频标签产品防伪的作用。

附图说明

图1是可监测芯片外封装参数的标签芯片示意图；

图2是可监测芯片外封装参数的标签芯片检测电路示意图；

图3是射频标签芯片防转移防伪电路示意图。

具体实施方式

本实用新型的内容在于提出了一种基于电路检测的具有标签防拆功能的射频芯片如图1，通过在现有射频标签芯片内部增加片外封装参数检测电路(10)，以及封装管脚1(11)、管脚2(12)。片外封装参数检测电路(10)如图2所示，包括一个芯片内部电流源(13)产生电路和一个电压比较器(14)，电流源(13)和电压比较器(14)共同接在管脚1(11)上。

本实用新型的内容在于提出了一种基于芯片内部电路检测的射频电子标签如图3，通常包括天线(4)、片外匹配网络(5)、整流电路(6)、电流产生模块(7)、接收及发送(8)、数字基带控制模块(9)。图1中的芯片与天线(4)封装成标签之后，管脚1(11)和管脚2(12)会与片外封装基材上的天线(4)相连接，芯片一旦通电，会通过片外封装参数检测电路(10)测量片外封装基材上天线(4)的片外电阻(15)参数值，片外电阻(15)数量因天线(4)材质而不同，至少串联1个片外电阻(15)。芯片与天线(4)通过片外匹配网络(5)连接，整个电路由电源产生模块(7)的整流电路(6)控制电路检测的运行。上述天线(4)上的包装基材可以是PET、PI、FR-4的玻纤板或铜版纸，玻纤板或铜版纸上可以附着一层导电物质的材料，采用印刷，蚀刻，溅射等方式，将基材上的导电材料按要求形成天线图形，天线(4)回路具有一个确定的电阻值，并且由于材料偏差及封装工艺误差，每个天线(4)连接的电阻个数不同。

当电子标签芯片从初始天线(4)上拆除，再次封装利用时，由于天线(4)材料和封装工艺误差导致的电阻值的不同，再次上电时，芯片内片外封装参数检测电路(10)只要检测并判断片外电阻参数(15)与原始记录阻值不同，芯片就自动下电停止工作，达到防止芯片从初始的封装天线(4)上取下来重复封装的目的，起到射频标签产品防伪的作用。

以下为一种基于电路检测的具有标签防拆功能的射频芯片的具体实施过程：

S1：芯片封装成标签后，管脚1(11)、管脚2(12)与标签片片外电阻(15)封装串连。

S2：通过片外封装参数检测电路(10)检测片外电阻(15)值，电阻值为材料电阻，封装接触电阻等之和，并将此值记录在芯片内部。

S3：在使用过程中若发生标签芯片从天线(4)基材上剥离，并且重新封装，标签芯片可以通过管脚1(11)，管脚2(12)及片外封装参数检测电路(10)检测片外电阻参数(15)，并与初始值做比较。

S4：芯片片外封装参数检测电路(10)检测并判断片外电阻参数(15)与原始记录阻值不同，芯片自动下断电工作。

本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。