一种射频芯片、电子标签及其识别方法与流程

本发明实施例涉及射频识别技术，尤其涉及一种射频芯片、电子标签及其识别方法。

背景技术：

随着电子标签在零售市场的广泛应用，关于电子标签防伪的必要性也逐步引起重视。通过将正品标签从原品上撕下，并将其贴在次品上，贩卖假冒伪劣产品的情况也越来越多。现有技术中已有各种电子标签芯片防转移技术，但大多都是基于利用特殊封装材料的特性，从而使现有技术受到材料成本的影响较大。

技术实现要素：

本发明提供一种射频芯片、电子标签及其识别方法，以实现利用基本物理电学特性即可完成电子标签的防转移。

第一方面，本发明实施例提供了一种射频芯片，包括：

第一天线连接部和第二天线连接部，用于连接天线；

金属层；

可调电容电路，所述可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，所述可调电容电路的第一端和第二端分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部连接，所述可调电容电路能够根据其第四端输入端的控制信号，调整其第三端和第一端之间以及第三端和第二端之间的电容大小；

信号处理电路，包括第一输入端、第二输入端和控制信号输出端，所述第一输入端与所述可调电容电路的第三端连接，所述第二输入端与所述金属层连接，所述控制输出端与所述可调电容电路的第四端连接，所述信号处理电路用于根据其第一输入端和第二输入端输入的信号，输出控制信号至所述可调电容电路的第四端。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子标签，该电子标签包括上述任一项所述的射频芯片和天线，所述天线与所述射频芯片的第一天线连接部和第二天线连接部连接。

第三方面，本发明实施例还提供了电子标签的识别方法，所述电子标签包括射频芯片和天线，所述射频芯片包括第一天线连接部和第二天线连接部，所述第一天线连接部和所述第二天线连接部与所述天线连接；金属层；可调电容电路，所述可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，所述可调电容电路的第一端和第二端分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部连接，所述可调电容电路能够根据其第四端输入端的控制信号，调整其第三端和第一端之间以及第三端和第二端之间的电容大小；信号处理电路，所述信号处理电路包括第一输入端和第二输入端和控制信号输出端，所述第一输入端与所述可调电容电路的第三端连接，所述第二输入端与所述金属层连接，所述控制输出端与所述可调电容电路的第四端连接；

所述电子标签的识别方法包括：所述信号处理电路的控制信号输出端输出控制信号至所述可调电容电路的第四端，在所述第一输入端和所述第二输入端输入的信号匹配时，所述控制信号输出端输出的信号为第一控制信号；

在确定第一控制信号之后，所述信号处理电路的控制信号输出端输出控制信号至所述可调电容电路的第四端，在所述第一输入端和所述第二输入端输入的信号匹配时，所述控制信号输出端输出的信号为第二控制信号。

本发明通过采用包含金属层、第一天线连接部、第二天线连接部、可调电容电路和信号处理电路射频芯片，并通过采用上述射频识别芯片的电子标签，利用电子标签内芯片的识别方法，解决识别电子标签是否被转移的问题，实现利用检测焊盘基本物理电学特性的变化来判断电子标签是否转移的效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种射频芯片的电路结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种射频芯片结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种射频芯片与天线的连接电路示意图；

图4为本发明实施例提供的一种射频芯片与天线的连接结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种开关电容阵列电路结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种信号处理电路的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种信号处理电路的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种电子标签电路结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种射频芯片与天线连接结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种射频芯片与天线连接结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种电子标签的识别方法的流程图；

图12为本发明实施例提供的一种电子标签读写过程示意图；

图13为本发明实施例提供的另一种电子标签的识别方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例

图1为本发明实施例一提供的一种射频芯片的电路结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种射频芯片结构示意图，参考图1和图2，射频芯片101包括第一天线连接部102和第二天线连接部103，用于连接天线。

金属层104；

可调电容电路105，其中，可调电容电路105包括第一端a、第二端b、第三端c和第四端d，可调电容电路105的第一端a和第二端b分别与第一天线连接部102和第二天线连接部103连接，可调电容电路105能够根据其第四端d输入端的控制信号，调整其第三端c和第一端a之间以及第三端c和第二端b之间的电容大小；

信号处理电路106，包括第一输入端e、第二输入端f和控制信号输出端g，第一输入端e与可调电容电路105的第三端c连接，第二输入端f与金属层104连接，控制输出端g与可调电容电路105的第四端d连接，信号处理电路106用于根据其第一输入端e和第二输入端f输入的信号，输出控制信号至可调电容电路105的第四端d。

具体的，继续参考图2，第一天线连接部102、第二天线连接部103、金属层104、可调电容电路105和信号处理电路106可设置在射频芯片101的同一层上，也可分别设置于不同的层上。可调电容电路105的第四控制信号端可以有多个，信号处理电路106的控制信号输出端g向各第四控制信号端输出的控制信号可构成一组开关控制信号。参考图3至图4，图3为本发明实施例提供的一种射频芯片与天线的连接电路示意图，图4为本发明实施例提供的一种射频芯片与天线的连接结构示意图，第一天线连接部102和第二天线连接部103分别与天线601的第一芯片连接部602和第二芯片连接部603相连，金属层104和天线的焊盘之间产生寄生电容，射频芯片101出厂时，正品的射频芯片和正品天线焊接在一起，金属层104与正品天线的焊盘之间的寄生电容也会固定下来，信号处理电路106可具有自动调谐功能，信号处理电路106通过调谐调节到c_int1/c_int2与c_ext1/c_ext2匹配，此时信号处理电路106的控制信号输出端g向第四控制信号端输出的信号为第一组开关控制信号，其中，c_int1为可调电容电路105的第三端c和第一端a之间的电容值，c_int2为可调电容电路105的第三端c和第二端b之间的电容值，c_ext1为金属层104和第一芯片连接部602之间的电容值，c_ext2为金属层104和第二芯片连接部603之间的电容值；并将调节到的档位(第一组开关控制信号)存储下来，当正品芯片被撕下贴到另外的天线上时，由于天线与芯片焊接的位置、角度等不会完全相同，因而金属层104与重新焊接的天线焊盘之间的寄生电容会发生变化，此时信号处理电路106重新启动自动调谐功能，以使可调电容电路105的电容值与金属层104与重新焊接后的天线焊盘之间的寄生电容值相匹配，并将该档位也存储下来，判断芯片是否被转移时，只需要判断两个档位之间的差距超过设定误差时，即可判定该芯片被转移。

本发明实施例通过采用包含金属层、第一天线连接部、第二天线连接部、可调电容电路和信号处理电路射频芯片，当芯片被转移时，因为金属层和天线焊盘之间的寄生电容发生变化，信号处理电路可通过检测到寄生电容的变化并同时调整可调电容电路的电容值以使两者相匹配，记录下两次相匹配的档位来判断芯片是否被转移，解决识别芯片是否被转移的问题，实现利用基本物理电学特性来判断芯片是否转移的效果。

金属层设置为金属材料，作为金属层与天线上焊盘之间寄生电容的其中一极。

继续参考图2，射频芯片101包括相对设置的第一面和第二面，第一天线连接部102和第二天线连接部103为焊盘，设置于射频芯片101的第一面，金属层104远离射频芯片101的第二面的一侧设置有钝化层501。

当射频芯片104与天线焊接到一起时，钝化层501则成为金属层104与天线上焊盘之间产生的寄生电容的填充介质。

本实施例通过将金属层上设置一层钝化层，可解决射频芯片与天线连接到一起时金属层与天线上焊盘之间寄生电容由于过小而难以检测的问题，方便后续判断射频芯片是否被转移。

继续参考图2，钝化层501的面积大于金属层104的面积，钝化层501与金属层104正对，钝化层501设置于第一天线连接部102和第二天线连接部103之间的区域。

钝化层501的面积表示钝化层501与金属层104接触的一侧的表面积，金属层104的面积指金属层104与钝化层501相接触一侧的表面积。

本实施例通过设置钝化层501的面积大于金属层104的面积，保证了金属层104与天线上焊盘正对面积较小时所产生的寄生电容仍可达到可被检测出的电容值，提高了射频芯片工作的稳定性。

参考图5，图5为本发明实施例提供的一种开关电容阵列电路结构示意图，可调电容电路105为开关电容阵列电路，可调电容电路105包括多条支路，每一条支路均包括串联的一电容和一开关；可调电容电路105的第三端c和第一端a之间包括一条支路或并联的至少两条支路，可调电容电路的第三端c和第二端b之间包括一条支路或并联的至少两条支路。

继续参考图5，电容201和开关202构成第一条支路，电容205和开关206构成第二条支路，开关203和电容204构成第三条支路，开关207和电容208构成第四条支路，第一条支路和第二条支路并联在可调电容电路105的第一端a和第三端c之间，第三条支路和第四条支路并联在可调电容电路105的第二端b和第三端c之间。

可选的，第一条支路和第二条支路之间还包括更多同样结构的支路，第三条支路和第四条支路之间还包括更多同样结构的支路。

开关电容阵列105可根据第四信号输入端d的输入信号，控制各支路的开关导通情况，也即调整了第一端a与第三端c之间的等效电容值以及第二端b与第三端c之间的等效电容值，从而使第一端a和第二端b之间的电压值在第三端c的电位发生变化，从而与金属层和天线焊盘之间的寄生电容相匹配。且并联电容的结构，其等效电容值计算相对简单，可提高信号处理电路的处理效率。

可选的，第一端a和第三端c以及第二端b和第三端c之间可包括多个支路的串联与并联的组合结构，也可实现对第一端a与第三端c之间的电容值以及第二端b和第三端c之间电容值的调节。

本发明实施例通过使用开关电容阵列组成的可调电容电路，可简单方便的对可调电容电路的电容值进行调节，以实现可调电容电路的电容值与金属层和天线焊盘之间的电容值相匹配，方便后续判断芯片是否被转移。

参考图6，图6为本发明实施例提供的一种信号处理电路的结构示意图，信号处理电路106包括比较模块301和处理器302；

比较模块301的第一输入端、第二输入端分别作为信号处理电路106的第一输入端e和第二输入端f，比较模块301的输出端与处理器302的输入端连接；

可选的，比较模块301可为比较器。

比较模块用于当第二输入端的输入信号幅值大于第一输入端的输入信号的幅值到预设值时，比较模块输出第一比较信号至处理器，处理器根据第一比较信号，调节可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值变大，示例性的，预设值可设置为第一输入端输入信号幅值的5％；

当第二输入端的输入信号幅值小于第一输入端的输入信号的幅值到预设值时，比较模块输出第二比较信号至处理器，处理器根据第二比较信号，调节可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值变小，示例性的，预设值可设置为第一输入端输入信号幅值的5％；

当第一输入端的输入信号幅值与第二输入端的输入信号的幅值差值的绝对值不超过预设值时，比较模块输出第三比较信号至处理器，处理器根据第三比较信号，维持可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值不变，示例性的，预设值可设置为第一输入端输入信号幅值的5％。

处理器302的输出端作为信号处理电路106的控制信号输出端，处理器302的输出端与开关的控制端连接。

当比较模块301的两个输入端输入的信号不同时，例如当比较模块为比较器时，第一输入端输入为一个较大幅值的正弦波，而第二输入端输入的为与第一输入端同频同相但幅值较小的正弦波，则比较模块的输出端输出一个与第一输入端同频同相的方波，处理器通过调节可调电容器的电容值，使比较模块的两个输入端输入信号的相同，即比较模块输出处于临界状态，任意一个输入端的变换都会导致输出端输出信号与之前反相。

本发明实施例通过采用比较模块和处理器组成的信号处理电路，将金属层和可调电容电路的第三端端分别连接至比较模块的两个输入端，将比较结果传输至处理器，并由处理器进行后续处理，便于判断芯片是否被转移。

参考图7，图7为本发明实施例提供的又一种信号处理电路的结构示意图，其中，信号处理电路106还包括调制电路401。

处理器302通过调制电路401分别与第一天线连接部和第二天线连接部连接。

调制电路401包括将处理器302的待调制信号调制到成可以被天线发射的射频信号的电路结构和将从天线接收到的信号调制为处理器302可处理的信号的电路。容易理解的是，处理器与调制电路之间的连接线包括至少一条，图7中调制电路的具体结构为本领域技术人员所熟知。

本实施例的技术方案，通过将处理器经调制电路与第一天线连接部和第二天线连接部连接，解决了处理器与天线之间的通信问题，达到使处理器接收外部电路读写指令并将处理结果反馈给外部电路的效果。

继续参考图4，图4中射频芯片与天线的连接结构整体构成一种电子标签，包括实施例中任一项射频芯片101和天线601，天线601与射频芯片101的第一天线连接部102和第二天线连接部103连接。

参考图8，图8为本发明实施例提供的一种电子标签电路结构示意图，可对应图4中的所示的结构，其中，金属层104和第一芯片连接部602之间形成第一寄生电容604，金属层104和第二芯片连接部603之间形成第二寄生电容605，当射频芯片进入外部电路提供的读写电磁场时，第一芯片连接部602和第二芯片连接部603之间产生一个较大幅值的信号v_ant，由于第一天线连接部102和第一芯片连接部602焊接在一起，第二天线连接部103和第二芯片连接部603焊接在一起，因而也可理解为第一天线连接部102和第二天线连接部103之间产生一个较大幅值的信号v_ant，v_ant一路经过可调电容电路105，由于可调电容电路105的第一端a和第三端c之间的电容与第二端b与第三端c之间电容的分压作用，在第三端c产生一个较小幅值的信号v_ref，输入至比较模块第一输入端e；v_ant另一路经过第一寄生电容606和第二寄生电容605的分压作用，输出另一较小的信号v_def至比较模块第二输入端f。当v_def的幅值大于v_ref的幅值到预设值时，例如可设置预设值为v_ref的幅值的5％，比较模块301输出第一比较信号至处理器302，处理器302根据比较模块301输出的第一比较信号，通过控制信号输出端g输出开关控制信号，控制支路中开关导通或者断开，进而调节可调电容电路105的第一端a与第三端c之间电容与第二端b与第三端c之间的电容比值变大。当v_def的幅值小于v_ref的幅值到预设值时，比较模块301输出第二比较信号至处理器302，使处理器302通过控制信号输出端g输出开关控制信号，控制支路中开关导通或者断开，进而调节可调电容电路105的第一端a与第三端c之间电容与第二端b与第三端c之间的电容比值变小。当v_def的幅值与v_ref的幅值差值的绝对值不超过预设值时，比较模块301输出第三比较信号至处理器302，使处理器302通过控制信号输出端g输出开关控制信号，控制支路中开关导通或者断开，进而调节可调电容电路105的第一端a与第三端c之间电容与第二端b与第三端c之间的电容比值不变。处理器通过控制信号输出端g输出开关控制信号调节可调电容电路105的第一端a与第三端c之间电容以及第二端b与第三端c之间的电容值，直至当v_def的幅值与v_ref的幅值差值的绝对值不超过预设值时，此时处理器记录调节输出的开关控制信号(档位)。电子标签出厂时，可参考图4，图4也可理解为电子标签出厂时射频芯片与天线之间连接结构示意图，处理器302会自动调节到使v_def和v_ref幅值相差在预设值内，同时记录下此时调节到的档位，当电子标签被转移时参考图9和图10，图9为本发明实施例提供的又一种射频芯片与天线连接结构示意图，图10为本发明实施例提供的又一种射频芯片与天线连接结构示意图，可理解为射频芯片被转移到另一个天线上时射频芯片与天线的连接结构示意图，射频芯片被贴到另一个天线上，此时第一寄生电容604和第二寄生电容605之间比例发生变化，进入读写磁场时，处理器302又会进行重新调节，使v_def和v_ref幅值相差在预设值内，同时记录下此时调节到的档位，若两个档位差值较大，例如相差5％，则可判断出电子标签已被转移。处理器302可将两个档位信息通过调制电路发送给读写器，由读写器判断两个档位是否相差一定幅度，也可由处理器判断两个档位是否相差一定幅度后直接将判断结果发送给读写器。同时处理器还可将电子标签的其他信息发送给读写器。需要说明的是，若两个档位差值相差5％，则可判断出电子标签已被转移只是一种示例，两个档位差值相差的比例也可以是其他的比例值，具体可以根据使用的电子标签确定，例如根据不同的工艺和使用环境确定两个档位差值相差的比例判定电子标签是否被转移。

本实施例的技术方案，通过采用射频芯片与天线构成的电子标签，当射频芯片被转移时，即可由判断档位值的变化识别出电子标签是否被转移。

可选的，天线601包括第一芯片连接部601和第二芯片连接部603，第一芯片连接部601和第二芯片连接部603均为焊盘，第一天线连接部102和第一芯片连接部602连接，第二天线连接部103和第二芯片连接部603连接，此时第一天线连接部102和第一芯片连接部602之间产生第一寄生电容604，第二天线连接部103和第二芯片连接部603之间产生第二寄生电容605。第一芯片连接部602和第二芯片连接部603成预设位置关系。

第一芯片连接部602与第二芯片连接部603之间成预设位置关系，每一个芯片出厂时，可设置第一芯片连接部602与第二芯片连接部603之间的位置关系不同，参考图9和图10，图9和图10也可理解为芯片出厂时即设置成第一芯片连接部602与第二芯片连接部603之间成预设位置关系，这样即可使第一寄生电容604和第二寄生电容605之间的比例关系不同，也即使处理器的初始档位不会完全相同，防止由于电子标签的寄生电容值被破解而被批量复制，增大了伪造的成本。同时由于射频芯片和天线封装时，焊盘之间的贴合角度、接触面积均具有随机性，因而使每个电子标签出厂时第一寄生电容与第二寄生电容的比值也具有离散型，批量复制会更加困难。

本实施例的技术方案，通过采用由天线和射频芯片组成的电子标签，由于天线和射频芯片之间存在寄生电容，判断寄生电容的变化解决判断电子标签是否被转移的问题，达到简易判断电子标签是否被转移的效果。同时设置每个电子标签出厂时，寄生电容比例不同，解决了电子标签易被批量复制的问题，达到增加伪造成本的效果。

参考图11，图11为本发明实施例提供的一种电子标签的识别方法的流程图，可用于对本发明任意实施例提供的电子标签的进行识别，其中，

电子标签包括射频芯片和天线，射频芯片包括第一天线连接部和第二天线连接部，第一天线连接部和第二天线连接部与天线连接；金属层；可调电容电路，可调电容电路包括第一端、第二端、第三端和第四端，可调电容电路的第一端和第二端分别与第一天线连接部和第二天线连接部连接，可调电容电路能够根据其第四端输入端的控制信号，调整其第三端和第一端之间以及第三端和第二端之间的电容大小；信号处理电路，信号处理电路包括第一输入端和第二输入端和控制信号输出端，第一输入端与可调电容电路的第三端连接，第二输入端与金属层连接，控制输出端与可调电容电路的第四端连接；

电子标签识别方法包括：

步骤801，信号处理电路的控制信号输出端输出控制信号至可调电容电路的第四端，在第一输入端和第二输入端输入的信号匹配时，控制信号输出端输出的信号为第一控制信号；

示例性地，当电子标签再次进入读写电磁场中时，信号处理电路的第一输入端输入信号为v_ref，信号处理电路的第二输入端输入信号为v_def，当v_def的幅值大于v_ref的幅值到预设值时，例如可设置预设值为v_ref的幅值的5％，控制信号输出端输出控制信号控制可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值变大。当v_def的幅值小于v_ref的幅值到预设值时，控制信号输出端输出控制信号控制可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值变小。当v_def的幅值与v_ref的幅值差值在预设值内时，控制信号输出端输出控制信号控制可调电容电路的第一端与第三端之间电容与第二端与第三端之间的电容比值不变。记录此时控制信号为第一控制信号。

步骤802，在确定第一控制信号之后，信号处理电路的控制信号输出端输出控制信号至可调电容电路的第四端，在第一输入端和第二输入端输入的信号匹配时，控制信号输出端输出的信号为第二控制信号。

当电子标签再次进入读写电磁场中时，再次启动信号处理电路的控制功能，并记录第一输入端和第二输入端输入的信号匹配时的信号为第二控制信号。

本实施例将电子标签第一次与再次进入磁场中的两次匹配好的控制信号存储下来，方便后续处理器处理。

可选地，处理器可判断第二控制信号是否与第一控制信号匹配，参考图12，图12为本发明实施例提供的一种电子标签读写过程示意图；若由处理器判断电子标签是否非法时，接收到读写器的读写指令时，反馈信息至少包括处理器的判决结果，若第二控制信号与第一控制信号不匹配，信号处理电路至少输出标识射频芯片为非法的信号。

具体的，若第二控制信号所处的档位与第一控制信号所处的档位差值超过一定幅度时，即可判定射频芯片为非法信号，证明射频芯片已被转移，若判定标签是否非法的过程由信号处理电路实现，则信号处理电路直接输出该射频芯片为非法，例如输出高电平1表示射频信号为非法。可以理解的是，输出信号还可包括tid(tagidentifier，标签识别码)的值。

通过判断第一控制信号和第二控制信号是否匹配，来判断射频芯片是否非法，即是否被转移，达到使芯片的安全性更高，不易被复制的效果。

可选地，在本发明实施例的其他实施方式中，判决的电子标签的射频芯片是否为非法的工作可有读写器完成，相应地，本发明实施例的芯片识别方法还包括：

若接收到获取标签信息的指令，信号处理电路通过天线至少输出第一控制信号和第二控制信号。

例如，通过读写器对电子标签进行读写操作，读写器通过天线向电子标签的信号处理电路发送获取标签信息的指令，电子标签将包括第一控制信号和第二控制信号的信息以及标签其他信息调制到天线载波上，返回给读写器。

具体地，电子标签刚出厂初始化的时候，先由读写器读出第一控制信号的信息和tid的值并绑定在一起，然后存储在后台数据库里。

电子标签流入市场后，通过读写器去验证电子标签，读出第二控制信号的信息和tid的值，然后从数据库里找到这个tid绑定的第一控制信号的信息，并与第二控制信号的信息进行比对，如果第二控制信号的信息和第已控制信号的信息值之间超过一定的设定值，就判定为非法标签，从读写器上显示出来

参考图13，图13为本发明实施例提供的另一种电子标签的识别方法，本发明实施例提供的另一种电子标签的识别方法中，天线包括第一芯片连接部和第二芯片连接部，第一芯片连接部与第一天线连接部连接，第二芯片连接部与第二天线连接部连接；可调电容电路为开关电容阵列电路，可调电容电路包括多条支路，支路包括串联的一电容和一开关；可调电容电路的第三端和第一端之间并联有至少两条支路，可调电容电路的第三端和第二端之间并联有至少两条支路；

信号处理电路包括比较模块和处理器；

比较模块的第一输入端、第二输入端分别作为信号处理电路的第一输入端和第二输入端，比较模块的输出端与处理器的输入端连接；

处理器的输出端作为信号处理电路的控制信号输出端，处理器的输出端与开关的控制端连接；

步骤901，处理器通过调谐调节到c_int1/c_int2与c_ext1/c_ext2匹配，此时向各开关输出的信号为第一组开关控制信号，其中，c_int1为可调电容电路的第三端和第一端之间的电容值，c_int2为可调电容电路的第三端和第二端之间的电容值，c_ext1为金属层和第一芯片连接部之间的电容值，c_ext2为金属层和第二芯片连接部之间的电容值；

步骤902，在确定第一组开关控制信号之后，处理器通过调谐调节到c_int1/c_int2与c_ext1/c_ext2匹配，在第一输入端和所述第二输入端输入的信号匹配时，此时向各所述开关输出的信号为第二组开关控制信号；

步骤903，若第二组开关控制信号与第一组开关控制信号不匹配，处理器至少输出标识所述射频芯片为非法的信号，或者若接收到获取标签信息的指令，处理器通过天线至少输出第一组开关控制信号和第二组开关控制信号。

本实施例的技术方案，通过采用由天线和射频芯片组成的电子标签，由于天线和射频芯片之间存在寄生电容，判断寄生电容的变化解决判断电子标签是否被转移的问题，达到简易判断电子标签是否被转移的效果。同时设置每个电子标签出厂时，寄生电容比例不同，解决了电子标签易被批量复制的问题，达到增加伪造成本的效果。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。