散热装置及应用所述散热装置的服务器的制作方法

本发明涉及一种散热装置及应用所述散热装置的服务器。

背景技术：

随着云计算的高速发展以及对服务器高性能的要求，对服务器的散热需求也将越来越高。

现有技术中，一般使用空气冷却技术对服务器进行散热，然而传统的空气冷却技术需要占用大量的空间，并且无法满足服务器之高密度用电效能的散热需求。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种散热装置及应用所述散热装置的服务器。

一种散热装置，用于为发热模组散热，所述散热装置包括：

箱体，用于容纳冷却液及所述发热模组，所述冷却液浸没所述发热模组；

进水管，所述进水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述进水管进入所述箱体内；及

出水管，所述出水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述出水管从所述箱体内排出。

进一步地，所述冷却液为不导电的绝缘液体。

进一步地，所述箱体的两侧还设有与标准机柜对接的滑轨。

一种服务器，包括散热装置及发热模组，所述散热装置用于为所述发热模组散热，所述散热装置包括：

箱体，用于容纳冷却液及所述发热模组，所述冷却液浸没所述发热模组；

进水管，所述进水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述进水管进入所述箱体内；及

出水管，所述出水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述出水管从所述箱体内排出。

进一步地，所述服务器还包括主板，所述主板固定于所述箱体内，所述主板上设有与所述发热模组对接的插槽。

进一步地，所述发热模组包括壳体、电路板及金手指，所述电路板固定连接于所述壳体内部，所述金手指与所述插槽插接。

进一步地，所述发热模组还包括热交换器及发热芯片，所述热交换器与所述发热芯片接触，以用于为所述发热芯片散热。

进一步地，所述发热模组还设有手持部，所述手持部与所述壳体固定连接。

进一步地，所述壳体表面设有网孔，以增加所述冷却液与所述发热模组之壳体的接触面积。

进一步地，所述发热芯片为中央处理单元或图形处理单元。

上述散热装置及应用所述散热装置的服务器，通过散热装置之箱体之进水管与出水管，使不导电的冷却液循环对浸没在所述冷却液里的发热模组进行散热。如此，所述服务器将满足服务器之高密度用电效能的散热需求。

附图说明

图1为服务器的一较佳实施方式的示意图。

图2为服务器的一较佳实施方式的另一示意图。

图3为图2中发热模组的一较佳实施方式的结构示意图。

主要元件符号说明

服务器100

散热装置10

箱体101

冷却液102

进水管103

出水管104

滑轨105

发热模组20

主板21

插槽22

壳体201

电路板202

金手指203

底座204

热交换器205

手持部206

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将会结合附图及实施方式，以对本发明中的散热装置及应用所述散热装置的服务器作进一步详细的描述及相关说明。

请参考图1，在本发明一较佳实施方式中，一种服务器100包括散热装置10及若干发热模组20，所述散热装置10用于为所述若干发热模组20散热。所述散热装置10包括箱体101，所述箱体101用于容纳冷却液102及所述若干发热模组20，所述冷却液102浸没所述若干发热模组20。

所述散热装置10还可包括进水管103及出水管104。

所述进水管103及所述出水管104均与所述箱体101连接。所述冷却液102通过所述进水管103进入所述箱体101内，所述冷却液102还通过所述出水管104从所述箱体101内排出。如此，所述冷却液102可以循环地对所述服务器100之发热模组20进行散热。

在一较佳实施方式中，所述冷却液102为不导电的绝缘液体，如此可使得浸没于所述冷却液102里的所述发热模组20在工作时不会发生短路等故障。

所述箱体101的两侧还设有与标准机柜(图未示)对接的滑轨105。

请参考图2和图3，在一较佳实施方式中，所述服务器100还包括主板21，所述主板21可固定于所述箱体101内。

所述主板21上设有若干插槽22，所述发热模组20与所述插槽22对接，以使得所述发热模组20可插接在所述主板21上。如此，所述若干发热模组20及所述主板21将浸没于所述冷却液102中。

当所述主板21及所述若干发热模组20上电工作时，所述若干发热模组20及所述主板21通电并开始产生热量，所述冷却液102可对所述若干发热模组20及所述主板21所产生的热量进行散热。

进一步地，所述发热模组20包括壳体201、电路板202及金手指203。所述电路板202固定连接于所述壳体201内部，每个所述发热模组20通过所述金手指203与每个所述插槽22插接。

在一较佳实施方式中，所述发热模组20还包括热交换器205及发热芯片(图未示)，所述发热芯片通过底座204与所述电路板202固定连接。所述热交换器205与所述发热芯片接触，以用于为所述发热芯片进行散热。

所述发热模组20还设有手持部206，所述手持部206与所述壳体201固定连接。如此，通过所述手持部206可以很方便地将所述发热模组20在所述主板21上进行插拔。

在一较佳实施方式中，所述壳体201的表面还设有网孔(图未示)，如此可以增加所述冷却液102与所述发热模组20之壳体201的接触面积，从而进一步提高冷却效果。

在本实施方式中，所述发热芯片为中央处理单元(centralprocessingunit，cpu)。在一较佳实施方式中，所述发热芯片还可为图形处理单元(graphicsprocessingunit，gpu)或其他高功率芯片。

上述服务器100中，通过散热装置10之箱体101之进水管103与出水管104，使冷却液102循环对发热模组20进行散热，如此，所述服务器100将满足服务器之高密度用电效能的散热需求。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。

本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

并且，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本发明保护的范围。

技术特征：

1.一种散热装置，用于为发热模组散热，其特征在于，所述散热装置包括：

箱体，用于容纳冷却液及所述发热模组，所述冷却液浸没所述发热模组；

进水管，所述进水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述进水管进入所述箱体内；及

出水管，所述出水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述出水管从所述箱体内排出。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却液为不导电的绝缘液体。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述箱体的两侧还设有与标准机柜对接的滑轨。

4.一种服务器，包括散热装置及发热模组，所述散热装置用于为所述发热模组散热，其特征在于，所述散热装置包括：

箱体，用于容纳冷却液及所述发热模组，所述冷却液浸没所述发热模组；

进水管，所述进水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述进水管进入所述箱体内；及

出水管，所述出水管连接所述箱体，所述冷却液通过所述出水管从所述箱体内排出。

5.如权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括主板，所述主板固定于所述箱体内，所述主板上设有与所述发热模组对接的插槽。

6.如权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述发热模组包括壳体、电路板及金手指，所述电路板固定连接于所述壳体内部，所述金手指与所述插槽插接。

7.如权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述发热模组还包括热交换器及发热芯片，所述热交换器与所述发热芯片接触，以用于为所述发热芯片散热。

8.如权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述发热模组还设有手持部，所述手持部与所述壳体固定连接。

9.如权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述壳体表面设有网孔，以增加所述冷却液与所述发热模组之壳体的接触面积。

10.如权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述发热芯片为中央处理单元或图形处理单元。

技术总结
一种服务器，包括散热装置及发热模组，所述散热装置用于对发热模组散热。所述散热装置包括箱体，所述箱体用于容纳冷却液及所述发热模组，所述冷却液浸没所述发热模组。所述箱体上设有进水管及出水管，所述冷却液通过所述进水管进入所述箱体内，所述冷却液通过所述出水管从所述箱体内排出。如此，所述冷却液将循环对所述服务器之发热模组进行散热，所述服务器将满足服务器高密度用电效能的散热需求。

技术研发人员：张志鸿;魏钊科;毛之成;傅彦钧;张耀廷;张力文
受保护的技术使用者：鸿富锦精密电子(天津)有限公司
技术研发日：2018.12.15
技术公布日：2020.06.23