一种OGS触摸屏的制作方法与流程

本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种ogs触摸屏的制作方法。

背景技术：

随着市场需求的发展和技术的进步，人们希望进一步减小电子产品的厚度，即需要更轻薄化的产品，其中减小触摸屏部分的厚度是一个重要的方面，主要方向是将触控模组(touchsensor)与玻璃盖板(coverglass)或显示模组(displaymodule)融合。目前技术发展有两个趋势，一是将显示模组与触控模组融合，如on-cell和in-cell技术。另一个是将玻璃盖板与触控模组融合的ogs(oneglasssolutions，一体化触控或单片玻璃)技术，或者称为tol(touchonlens，覆盖层触摸)技术。

ogs触摸屏是在保护玻璃上直接形成ito导电膜及传感器的一种技术下制作的电子产品保护屏，一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。ogs触摸屏相比于传统的glass加glass结构电容触摸屏，减少了一片玻璃，也节省一道贴合制程。

现有ogs触摸屏的加工流程一般为：玻璃原片→切割中片→强化→黄光制程→ccd(chargecoupleddevice，电荷耦合元件，也叫图像控制器)切割→cnc(computerizednumericalcontrol，计算机数控技术)加工→泡氢氟酸进行侧抛→印刷ir(infraredradiation，红外线)触控结构、半透等表面处理。

现有ogs触摸屏的加工工艺中，玻璃中片经过强化后再进行ccd切割以及cnc加工。由于玻璃强化后硬度较高，采用刀轮切割时难度较大，很容易造成产品整片破裂，导致产品良率较低，同时刀轮和磨头均属于耗材，进一步增加了成本。同时由于玻璃在强化时表面形成应力层，在cnc加工时表面应力层会被破坏，玻璃强度降低；为了能加大玻璃强度，需泡氢氟酸进行二次强化，而氢氟酸为不环保化学药剂，易造成污染，且即使泡氢氟酸，玻璃强度仍旧不足。且现有工艺流程较长，良率较低，提高了产品成本，限制了产能。

因此，亟需一种新型的ogs触摸屏的制作方法，克服上述现有ogs触摸屏的制作方法的缺点。

技术实现要素：

本发明的目的在于，克服现有ogs触摸屏的制作方法的缺点，提供一种ogs触摸屏的制作方法，能够缩短工艺流程，无需泡氢氟酸即可实现增强玻璃强度，减少不环保化学药剂的使用，降低生产成本、提高产品良率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种ogs触摸屏的制作方法，包括如下步骤：(1)根据ogs触摸屏的产品规格要求，提供一玻璃基材；(2)在所述玻璃基材的相对的第一表面与第二表面沿设定加工路径进行cnc加工，加工后所述玻璃基材的四角加工出定位靶标，所述设定加工路径将所述玻璃基材分隔为多个雕刻有安全倒边的ogs触摸屏单元；(3)采用激光切割机抓取所述定位靶标定位，在所述玻璃基材的第一表面或第二表面沿设定切割路径进行切割；(4)对所述玻璃基材进行强化；(5)对所述玻璃基材进行表面处理；(6)对所述玻璃基材进行分片，获取多个ogs触摸屏。

本发明的优点在于：本发明ogs触摸屏的加工工艺，流程较短，良率高；产品边缘用cnc加工出安全倒边，可将边缘的毛裂边去除，增强玻璃强度，经过cnc加工后再进行玻璃强化，强化后的玻璃表面应力层不会被破坏，玻璃强度高，无需泡氢氟酸进行二次强化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1，本发明ogs触摸屏的制作方法的步骤示意图；

图2a～图2e，本发明ogs触摸屏的制作方法一实施例的工艺流程图；

图3，本发明ogs触摸屏的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本发明所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、侧面等，仅是参考附图的方向。以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。

本发明针对现有ogs触摸屏的加工工艺流程较长，采用刀轮切割强化玻璃环节中效率以及产品良率较低，玻璃经过强化后再进行ccd切割以及cnc加工，玻璃强度降低，需泡氢氟酸进行二次强化，提高了产品成本，限制了产能的问题，提出解决方案。本发明ogs触摸屏的加工工艺流程为：玻璃原片→切割中片→cnc加工→激光切割→清(酸)洗→强化→黄光制程→印刷触控结构、半透等表面处理→取出小片。相比于现有ogs触摸屏的加工工艺，本发明ogs触摸屏的加工工艺流程较短，良率高；经过cnc加工后再进行玻璃强化，强化后的玻璃表面应力层不会被破坏，玻璃强度高，无需泡氢氟酸；且产品边缘用cnc加工出安全倒边，可将边缘的毛裂边去除，进一步增强玻璃强度。

请一并参阅图1、图2a～图2e及图3，其中，图1为本发明ogs触摸屏的制作方法的步骤示意图，图2a～图2e为本发明ogs触摸屏的制作方法一实施例的工艺流程图，图3为本发明ogs触摸屏的示意图。

关于步骤s11：根据ogs触摸屏的产品规格要求，提供一玻璃基材，请一并参阅图1以及图2a，其中图2a为本实施例提供的玻璃原片及获取玻璃基材的示意图。本实施例中，所述玻璃基材21是从一较大规格的玻璃原片20上切割而成的玻璃中片，需要说明的是，也可以根据ogs触摸屏的产品规格、材质要求，直接选择一合适的玻璃基材21作为后续制作的玻璃基材。

进一步的实施例中，步骤s11进一步包括：(11)根据ogs触摸屏的产品规格、材质要求，选择一相应的玻璃原片；(12)根据ogs触摸屏的产品规格要求，对所述玻璃原片进行排版并进行切割，获取至少一个所述玻璃基材。可以根据ogs触摸屏对玻璃材质、规格的要求，选择合适规格的原材料。本实施例提供的玻璃原片20是一整片玻璃，根据ogs触摸屏的产品规格、材质要求选定，其可以分割成多个玻璃基材21。图2a中，竖直直线l11和水平直线l12示意出根据ogs触摸屏的产品规格要求，预先排版设定的切割路径。可以采用激光切割机沿图2a中的直线虚线部分进行切割，从而将一整片的玻璃原片20分割成多个玻璃基材21。

关于步骤s12：在所述玻璃基材的相对的第一表面与第二表面沿设定加工路径进行cnc加工，加工后所述玻璃基材的四角加工出定位靶标，所述设定加工路径将所述玻璃基材分隔为多个雕刻有安全倒边的ogs触摸屏单元，请一并参阅图1以及图2b，其中图2b为本实施例提供的cnc加工后的玻璃基材示意图。可以根据ogs触摸屏的产品规格要求，对所述玻璃基材21进行排版，预先设计出可以雕刻出ogs触摸屏单元22的安全倒边221的加工路径。加工后所述玻璃基材保持完整，且在四角加工出定位靶标211，产品边缘加工出安全倒边221，可将边缘的毛裂边去除，进一步增强玻璃强度。所述安全倒边221例如可以为圆弧形倒边，或其它可将边缘的毛裂边去除的倒边。

进一步的实施例中，所述定位靶标211为十字型，以便于定位识别。

进一步的实施例中，所述安全倒边221的深度为0.1～0.15mm，所述安全倒边221的宽度为0.15～0.2mm。

进一步的实施例中，所述设定加工路径包括四个四分之一弧线s1，多个人字形弧线s2和多个星型闭合曲线s3，如图2b所示。cnc(computerizednumericalcontrol，计算机数控技术)是采用计算机按预先存储的控制程序来执行对设备的运动轨迹和外设的操作时序逻辑控制功能，实现数字程序控制的技术。预先设定好加工路径，即四分之一弧线s1，人字形弧线s2和星型闭合曲线s3，即可通过cnc加工，从相对的两表面对所述玻璃基材21进行雕刻，雕刻出ogs触摸屏单元22的安全倒边221。

对于四分之一弧线s1，其仅针对所述玻璃基材21的四个顶角位置处的ogs触摸屏单元22的相应顶角对应的弧线。对于人字形弧线s2，其针对的是处于所述玻璃基材21的边缘部分的两个相邻的ogs触摸屏单元22的两个相邻的四分之一弧线组合成的曲线。对于星型闭合曲线s3，其针对的是处于所述玻璃基材21的内部的四个相邻的ogs触摸屏单元22的四个相邻的四分之一弧线组合成的闭合曲线。雕刻各个安全倒边221时，采用连贯的曲线引导进行雕刻，可以提高雕刻的效率。

关于步骤s13：采用激光切割机抓取所述定位靶标定位，在所述玻璃基材的第一表面或第二表面沿设定切割路径进行切割，请一并参阅图1以及图2c，其中图2c为本实施例提供的激光切割路径示意图。可以根据ogs触摸屏的产品规格要求，对所述玻璃基材21进行排版，预先设计出可以将cnc加工后的所述玻璃基材21分隔为多个ogs触摸屏单元22的激光切割路径。

进一步的实施例中，所述设定切割路径包括水平直线l21和竖直直线l22。可以采用激光切割机抓取“十字”定位靶标定位，沿图2c中的直线虚线部分切割产品轮廓，切割完毕后，所述玻璃基材21没有自动断裂，依旧保持完整大片。且采用激光直线切割，切割速度快，边缘效果好，崩边小。由于激光切割线宽非常窄，因此在对所述玻璃基材21进行排版时，可以减小各ogs触摸屏单元22之间的间距，从而增加玻璃的利用率。需要说明的是，所述设定切割路径可以根据产品规格形状进行调整设置，不局限于水平直线和竖直直线。

进一步的实施例中，本发明ogs触摸屏的制作方法在实施步骤s13所述切割制程之后还包括：对切割后的所述玻璃基材进行清洗，优选为酸洗，以去除切割所产生的玻璃屑。需要说明的是，此处所进行的酸洗，为正常清洗制程，不同于现有技术为了加大玻璃强度而采用的氢氟酸，本发明可以减小或避免造成污染。

关于步骤s14：对所述玻璃基材进行强化，请一并参阅图1以及图2d，其中图2d为本实施例提供的玻璃强化后的玻璃基材示意图。本发明在cnc加工后进行玻璃强化，强化后的玻璃表面应力层不会被破坏，玻璃强度高，无需泡氢氟酸进行二次强化，缩短了工艺流程，节省了成本，提高了良率。

进一步的实施例中，可以采用阳离子交换法对所述玻璃基材进行强化。阳离子交换法采用的阳离子交换剂可以为硝酸钾熔融液，强化处理后可以采用超纯水进行清洗。

关于步骤s15：对所述玻璃基材进行表面处理，请一并参阅图1以及图2e，其中图2e为本实施例提供的表面处理后的玻璃基材示意图。对所述玻璃基材进行表面处理包括黄光制程，以及印刷触控结构(例如红外线触控结构ir)及半透处理，可参考现有工艺制程，本发明对此不做限制。

关于步骤s16：对所述玻璃基材进行分片，获取多个ogs触摸屏，请一并参阅图1以及图3，其中图3为本实施例获取的ogs触摸屏的示意图，标号301所示区域可以为ogs触摸屏30上的印刷的摄像头孔，ir孔，徽标或者商标(logo)等。

进一步的实施例中，可以对所述玻璃基材21进行人工裂片，或将所述玻璃基材21送入自动裂片机，从而根据所述设定切割路径分离出多个ogs触摸屏30。所述ogs触摸屏30为由玻璃盖板(coverglass)和触控模组(touchsensor)融合为一体的经过化学强化处理的单片玻璃结构。

本发明ogs触摸屏的加工工艺，流程较短，良率高；产品边缘用cnc加工出安全倒边，可将边缘的毛裂边去除，增强玻璃强度，经过cnc加工后再进行玻璃强化，强化后的玻璃表面应力层不会被破坏，玻璃强度高，无需泡氢氟酸进行二次强化。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。