一种计算机处理器用散热器的制作方法

本实用新型涉及计算机辅助器材技术领域，尤其涉及一种计算机处理器用散热器。

背景技术：

中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，在其工作过程中，尤其在进行大量的计算时，由于电子的特性，会产生很多的热量，如果不及时排出，会损坏处理器，现有装置的散热器一般只是在处理器加装风扇，其次就是在计算机外壳中加装水冷，给整个计算机进行降温，由于空气时热的不良导体，使得这些对于计算机中的处理器的散热仍然较弱，处理器温度仍然可能较高。

技术实现要素：

本实用新型提出的一种计算机处理器用散热器，解决了处理器降温效果差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种计算机处理器用散热器，包括主板，所述主板的上侧卡接有cpu主体，所述cpu主体的上侧套设吸热板，所述吸热板的上侧固定连接有弹簧，且弹簧的另一端固定连接有连接管，所述连接管连通有散热圈，且散热圈的另一端连通有集合管，所述集合管的上侧通过固定焊接有连接柱，且连接柱的另一端固定连接有与主板固定连接的支撑架，所述支撑架的上侧通过螺栓固定连接有风机，所述吸热板的上侧固定连接有连通软管，且连通软管的另一端与连接管固定连接。

优选的，所述散热圈采用螺旋结构，所述散热圈采用黄铜材质。

优选的，所述吸热板采用黄铜材质，所述吸热板的内设置有空腔。

优选的，所述吸热板、连通软管、连接管、散热圈和集合管内均设置有导热液，所述集合管采用黄铜材质。

优选的，所述风机通过电线与主板电连接。

本实用新型的有益效果：

通过主板、cpu主体、连通软管、吸热板、弹簧、连接管、散热圈、风机、连接柱、集合管和支撑架的相互配合，可以很好的进行温度的传导，加快散热，降低cpu的温度，保护cpu的稳定运行。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视示意图。

图2为本实用新型的左视剖视示意图。

图中标号：1主板、2cpu主体、3连通软管、4吸热板、5弹簧、6连接管、7散热圈、8风机、9连接柱、10集合管、11支撑架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参见附图1-2，一种计算机处理器用散热器，包括主板1，主板1的上侧卡接有cpu主体2，cpu主体2的上侧套设吸热板4，吸热板4的上侧固定连接有弹簧5，且弹簧5的另一端固定连接有连接管6，连接管6连通有散热圈7，且散热圈7的另一端连通有集合管10，集合管10的上侧通过固定焊接有连接柱9，且连接柱9的另一端固定连接有与主板1固定连接的支撑架11，支撑架11的上侧通过螺栓固定连接有风机8，吸热板4的上侧固定连接有连通软管3，且连通软管3的另一端与连接管6固定连接，散热圈7采用螺旋结构，散热圈7采用黄铜材质，吸热板4采用黄铜材质，吸热板4的内设置有空腔，吸热板4、连通软管3、连接管6、散热圈7和集合管10内均设置有导热液，集合管10采用黄铜材质，风机8通过电线与主板1电连接。

工作原理：使用时，将吸热板4套接到cpu主体2上，然后将支撑架11通过螺栓固定到主板1上，当cpu主体2进行工作后，由于吸热板4的材质，使得cpu主体2产生的温度能够快速的传递到吸热板4上，然后使得能量能够快速的传递到吸热板4内的导热液，然后经过导热液的快速传递，将能量传递到散热圈7上，由于散热圈7具有较大的散热面积，使得散热可以更加的充分，同时风机8的工作，带动整体的空气的流通，带走散热圈7上的温度，使得散热圈7的温度下降，导热液将温度再次进行传递，从而进行循环吹动进行降温，达到快速降温的效果，本实用新型结构简单，使用方便，可以很好的进行温度的传导，加快散热，降低cpu的温度，保护cpu的稳定运行。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。