IC标签的制作方法

ic标签
技术领域
[0001]
本发明涉及ic标签。


背景技术：

[0002]
近年来，作为ic标签的一种，提出了在由塑料或纸构成的基片上搭载有电波通信用的天线图案和ic芯片的多种插入物(inlet)。并且，在专利文献1中公开了一种ic标签，其在插入物的上表面和下表面配置由纤维强化树脂等的硬的材料构成的加强部件来保护ic芯片。
[0003]
现有技术文献
[0004]
专利文献
[0005]
专利文献1：日本特许第5139239号公报。


技术实现要素：

[0006]
发明要解决的问题
[0007]
但是，上述的ic标签中，加强部件由硬的材料形成，因此，虽然能够保护ic芯片，但是当ic标签弯曲时存在加强部件因弯曲而断裂的问题。
[0008]
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够保护ic芯片并且防止加强部件损伤的ic标签。
[0009]
用于解决问题的技术手段
[0010]
本发明的ic标签包括：片状的标签主体，其具有在长边方向和与该长边方向正交的短边方向上延伸的外形；和以沿着上述短边方向覆盖上述标签主体的周围的方式配置的加强部件，上述标签主体包括：ic芯片；对存储于上述ic芯片中的信息进行电收发的天线；和支承上述ic芯片和天线的片状的基材，上述加强部件由具有上述基材的邵氏d硬度以下的邵氏d硬度的材料形成，且以至少覆盖上述ic芯片的方式配置。
[0011]
在上述ic标签中，可以使上述加强部件的上述长边方向的长度小于上述短边方向的长度。
[0012]
在上述ic标签中，可以在上述加强部件形成有在上述长边方向上延伸的至少一个隙缝或槽。
[0013]
在上述ic标签中，可以形成有至少一对上述隙缝或槽，上述一对隙缝或槽以在上述短边方向上夹着上述ic芯片的方式配置。
[0014]
在上述ic标签中，上述标签主体可以还包括：片状的覆盖件，其在与上述基材之间覆盖上述ic芯片和天线；和将上述覆盖件和基材接合在一起的粘接剂或者接合剂。
[0015]
在上述ic标签中，上述加强部件可以由弹性体形成。
[0016]
在上述ic标签中，上述弹性体可以含有玻璃纤维。
[0017]
发明效果
[0018]
根据本发明的ic标签，能够保护ic芯片并且防止加强部件损伤。
附图说明
[0019]
图1是表示本发明的ic标签的一实施方式的立体图。
[0020]
图2是图1的ic标签的俯视图。
[0021]
图3是图2的ic标签的a-a线剖视图。
[0022]
图4是图2的ic标签的b-b线剖视图。
[0023]
图5是插入物的俯视图。
[0024]
图6是表示图1的ic标签的长边方向的弯曲的侧视图。
[0025]
图7是表示图1的ic标签的短边方向的弯曲的侧视图。
[0026]
图8是图1的ic标签的短边方向的剖视图。
[0027]
图9是表示图1的ic标签的另一例的俯视图。
[0028]
图10是表示图1的ic标签的另一例的俯视图。
[0029]
图11是表示图1的ic标签的另一例的立体图。
具体实施方式
[0030]
<1.ic标签的概要>
[0031]
以下，参照附图，说明本发明的ic标签的一实施方式。图1是本实施方式的ic标签的立体图，图2是图1的俯视图，图3是图2的a-a线剖视图，图4是图2的b-b线剖视图，图5是插入物的俯视图。如图1～图5所示，本实施方式的ic标签包括插入物(inlet，标签主体)10，其具有：形成为长方形形状的片状的基材1；配置在该基材1上的ic芯片2和天线3；覆盖该ic芯片2和天线3的形成为矩形形状的片状的覆盖件4。而且，基材1和覆盖件4通过粘接剂5接合在一起。此外，该ic标签还包括安装于插入物10的加强部件6。以下，对上述的各部件进行详细说明。
[0032]
<1-1.基材和覆盖件>
[0033]
如图3和图4所示，基材1和覆盖件4形成为相同形状，在它们之间遍及整个面地配置有粘接剂5。即，通过粘接剂5，将ic芯片2和天线3覆盖，且设为ic芯片2和/或天线3不从基材1与覆盖件4的间隙露出。
[0034]
构成基材1和覆盖件4的材料没有特别限定，例如能够由聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯等形成。另外，基材1和覆盖件4的厚度例如优选为25～200μm，更优选为25～100μm。构成基材1和覆盖件4的材料不仅能够由透明的材料，还能够由被着色的材料形成。在本实施方式中，使用透明的材料，能够隔着基材1或覆盖件4目视确认ic芯片2和天线3。
[0035]
另外，在以下中，为了说明的方便，如图2所示，将基材1和覆盖件4的长边方向的边称为第1边101、第2边102，将短边方向的边称为第3边103、第4边104。因此，这些边以第1边101、第3边103、第2边102和第4边104的顺序连结。
[0036]
<1-2.ic芯片和天线>
[0037]
如图5所示，ic芯片2是具有存储功能的公知的芯片，没有特别限定，例如与由铝或铜等的导体形成的天线3电连接。天线3能够使用公知的天线，例如能够由偶极子天线构成。在本实施方式中，作为一个例子，能够使用图5所示的偶极子天线。即，该天线3包括配置在基材1的长边方向的中央附近的阻抗匹配部31和从该阻抗匹配部31起在基材1的长边方向
上延伸的一对偶极子部32。阻抗匹配部31形成为具有第1～第4边的矩形的框状。更详细来说，阻抗匹配部31的第1边311沿基材1的第1边101配置，第2边312配置在基材1的从第2边102稍微离开的位置。即，阻抗匹配部31的第1边311、第3边313、第2边312和第4边314按照该顺序连结。此外，ic芯片2配置在阻抗匹配部31的第1边311的中央附近。
[0038]
偶极子部32为左右对称的形状，因此仅说明一个。偶极子部32具有从阻抗匹配部31中的第1边311起沿基材1的第1边101呈直线状延伸的第1部位321和与该第1部位321的端部连接的形成为矩形波状的第2部位322。
[0039]
这样的天线3能够通过蚀刻或丝网印刷等形成在基材1的一个面，之后，能够通过焊接等将ic芯片2安装在天线3上。此外，利用以上的天线3，例如能够通过uhf带的电波对存储于ic芯片2中的信息进行收发。此外，ic芯片2例如也能够通过电子部件用的公知的覆晶安装等固定于天线3。
[0040]
<1-3.粘接剂>
[0041]
粘接剂5例如能够通过以天然橡胶或合成橡胶为主成分的橡胶系粘接剂形成。粘接剂5的厚度没有特别限定，但是优选25～500μm，更优选25～100μm。作为橡胶系粘接剂而使用的合成橡胶没有特别限定，例如，能够列举苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、上述苯乙烯嵌段共聚物的氢添加物、苯乙烯-丁二烯橡胶(sbr)、聚异戊二烯橡胶(ir)、聚异丁烯(pib)、丁基橡胶(iir)等。
[0042]
另外，除了上述天然橡胶、合成橡胶之外，橡胶系粘接剂还可以包含粘接附加剂。作为粘接附加剂能够列举萜烯酚树脂、松香树脂、石油树脂等。粘接附加树脂的使用量能够在不损害粘接性能的范围内适当选择。并且，橡胶系粘接剂，除了上述的成分以外，可以根据需要包含软化剂、可塑剂、充填剂、防老化剂、着色剂等的适当的添加剂。
[0043]
并且，粘接剂5除了上述橡胶系粘接剂以外，也能够使用丙烯酸系或有机硅系的粘接剂。
[0044]
替代粘接剂5，也可以使用接合剂，例如能够由以丙烯酸类热固性树脂、酯类热固性树脂、环氧类热固性树脂或聚酰亚胺类热固性树脂为主成分的固化型接合剂形成。在将环氧类热固性树脂作为主成分来采用的情况下，能够使用酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、环戊二烯型环氧树脂等。即使在以其他的丙烯酸类热固性树脂、酯类热固性树脂和聚酰亚胺类热固性树脂为主成分的情况下，也没有特别限定，能够采用各种的材料。
[0045]
<1-4.加强部件>
[0046]
接着，说明加强部件6。加强部件6以覆盖ic芯片2的方式配置在插入物10的长边方向的中央附近，形成为俯视时矩形形状。更详细说明时，加强部件6以沿着短边方向遍及整周地包围插入物10的方式配置。即，如图4所示，加强部件6具有将基材1覆盖的下表面部、将覆盖件4覆盖的上表面部、和将它们在插入物10的厚度方向上连结的一对侧面部，这些部件形成为一体。另外，在上表面部和下表面部分别形成有各自在长边方向上延伸的3个隙缝。即，在上表面部形成有沿着覆盖件4的第1边101延伸的第1隙缝61、形成在覆盖件4的短边方向的中心附近的第2隙缝62、和沿着覆盖件4的第2边102延伸的第3隙缝63。在下表面部同样形成有3个隙缝61～63。
[0047]
而且，如图2所示，在短边方向上，在第1隙缝61与第2隙缝62之间配置上述的ic芯
片2。
[0048]
加强部件6只要是邵氏d硬度比基材1低的材料、或者邵氏d硬度与基材1相同的材料，则没有特别限定，例如，能够由热可塑性的弹性体或者橡胶等的弹性体形成。具体来说，热可塑性的弹性体能够使用酯类弹性体、苯乙烯类弹性体、丁二烯类弹性体、烯烃类弹性体、聚氨酯类弹性体等。另一方面、橡胶能够使用硅酮橡胶、丁基橡橡胶、丁腈橡胶、氢化腈橡胶、氟橡胶、天然橡胶、异戊二烯橡胶、epdm橡胶、聚氨酯胶、氯磺化聚乙烯橡胶、环氧氯丙烷橡胶等。另外，这样的加强部件6优选具有适当的柔软度，例如优选使用邵氏d硬度小于80的材料，更加优选75以下。另一方面，基材1优选由邵氏d硬度例如为80以上的材料构成。关于这点，覆盖件4也能够同样地构成。但是，这是邵氏d硬度的具体的一例，不限于此，只要至少加强部件6的邵氏d硬度为基材1的邵氏d硬度以下即可。另外，覆盖件4的邵氏d硬度可以与基材1相同，但是也可以不一定相同。
[0049]
另外，为了提高耐热性，构成加强部件6的材料能够含有玻璃纤维。例如，作为加强部件6能够使用酯类弹性体中含有玻璃纤维的部件。
[0050]
加强部件6的制造方法没有特别限定，例如，能够将插入物10收纳于成型模具中，通过射出成型来形成于插入物10上。
[0051]
<2.特征>
[0052]
如以上的方式构成的ic标签能够获得以下的效果。
[0053]
(1)在本实施方式中，以在短边方向上覆盖插入物10的整周的方式安装有加强部件6。即，加强部件6形成为不仅覆盖插入物10的上表面和下表面，还覆盖侧面，因此能够防止覆盖件4从基材1剥离。并且，与仅在上表面或下表面设置加强部件的情况相比，能够使插入物10不容易弯曲。因此，例如，在ic芯片2、或ic芯片2与天线3的接合部分等的容易因弯曲而应力集中的部位，能够防止因弯曲而使ic芯片2破损或者使天线3断线。
[0054]
(2)加强部件6形成为在插入物10的短边方向上较长，在长边方向上较短，因此，与短边方向的弯曲相比，对于图6所示的长边方向的弯曲，能够使加强部件6难以弯曲。
[0055]
(3)另一方面，与长边方向的弯曲相比，对于如图7所示那样的插入物10的短边方向的弯曲、或者使插入物10扭曲那样的弯曲，加强部件6有可能变得容易弯曲。但是，对于这样的弯曲，以夹着ic芯片2的方式形成有第1和第2隙缝61、62，因此，在形成上述隙缝61、62的部分中加强部件6容易弯曲。其结果，能够抑制配置ic芯片2的部分的弯曲，能够防止ic芯片2、或ic芯片2与天线3的连结部分的破损。
[0056]
(4)在加强部件6由硬的材料形成时，在发生图6所示的长边方向的弯曲时，如图8所示，在短边方向的截面中，在插入物10的角部(画圆的部分，尤其是加强部件6的长边方向的两端部)附近容易应力集中，由此有可能导致加强部件6断裂等的损伤。对此，在本实施方式中，由于使用硬度与基材1相同或者比基材1的硬度低的材料形成加强部件6，因此能够防止上述那样的插入物10的角部引起的加强部件6的断裂。
[0057]
(5)在使用聚对苯二甲酸等的耐药品性高的材料来形成基材1和覆盖件4时，即使在伴随药品的环境下使用ic标签，也能够保护天线3和ic芯片2。此外，粘接剂5从基材1与覆盖件4之间露出，但是由于厚度小，因此不会成为问题。
[0058]
<3.变形例>
[0059]
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但是，本发明不限于上述实施方式，只
要不脱离其主旨，就能够进行各种的变更。而且，以下所示的多个变形例能够适当组合。
[0060]
<3-1>
[0061]
天线3能够使用各种的天线，除了使用上述的偶极子天线之外，还可以使用贴片天线。即，天线3的形状等没有特别限定，能够采用各种的方式。另外，ic标签的形状，即基材1、覆盖件4的形状也没有特别限定，只要具有在长边方向和与其正交的短边方向上延伸的外形，则也可以为长方形以外的外形。另外，也可以使基材1和覆盖件4不为相同形状。
[0062]
<3-2>
[0063]
加强部件6的结构没有特别限定，能够为各种的方式。例如，俯视时的形状如图9所示，可以为长边方向长且短边方向短的形状。另外，不限于此，也能够为俯视时呈矩形形状以外的圆形形状、椭圆形状、多边形状等。
[0064]
<3-3>
[0065]
隙缝的数量、位置没有特别限定，只要以夹着ic芯片2的方式设置2个以上即可。例如，也能够仅在插入物10的上表面或者仅在下表面设置隙缝。或者，例如图9所示，在加强部件6为长边方向长的形状时，一对隙缝60优选以夹着ic芯片2在长边方向排列的方式配置。即，优选以在容易弯曲的方向上排列的方式配置隙缝。
[0066]
另外，如图10所示，也能够以在容易弯曲的方向上延伸的方式形成一个或者其以上的隙缝60，来抑制弯曲。
[0067]
除了隙缝那样的贯通加强部件6的形状之外，还可以为槽。
[0068]
隙缝和槽不是必须的，也可以不设置。
[0069]
<3-4>
[0070]
在上述实施方式中，加强部件6主要以覆盖ic芯片2的方式配置在插入物10的长边方向的中央附近，但是，除此之外，也可以形成为覆盖插入物10的更多的部分。例如，如图11所示，也能够形成为覆盖插入物10整体。在该例中，根据图1和图2所示，使加强部件6在长边方向延伸，覆盖插入物10整体。即，在该例中，由图1和图2所示的中央部分60和从该处起在长边方向上延伸的延伸部分600构成加强部件6。加强部件6的延伸部分600配置成覆盖阻抗匹配部31的一部分和偶极子部32。另外，在延伸部分600中，在长边方向上按规定间隔形成沿短边方向延伸的隙缝601。这些隙缝601能够形成在插入物10的两个面。这样，通过形成在短边方向上延伸的隙缝601，即使插入物10的整体覆盖加强部件6，对于图6那样示的弯曲，也能够保护ic芯片2和天线3，并且柔软地弯曲。即，延伸部分600在形成隙缝601的部位容易弯曲，因此，尤其是能够抑制弯曲的力作用到配置ic芯片2的中央部分60。因此，能够防止ic芯片2及其周边的天线3产生破损。
[0071]
此外，这样的加强部件6的延伸部分600的方式是一例，例如，隙缝601的数量、方向能够适当变更。或者，也可以不设置隙缝601。另外，延伸部分600可以不覆盖插入物10的整体，也能够将延伸部分60仅配置在长边方向的一部分。
[0072]
<3-5>
[0073]
在上述实施方式中，作为插入物10，遍及基材1与覆盖件4之间的整个面涂敷粘接剂5，但是，插入物10的结构不限于此。例如，能够仅在基材1和覆盖件4的周缘涂敷粘接剂，使ic芯片2和天线3被粘接剂5包围。另外，能够使用不设置覆盖件而通过接合剂来覆盖基材1上的ic芯片2和天线3的插入物等的各种插入物。即，插入物只要至少具有基材、ic芯片、天
线即可。
[0074]
附图标记说明
[0075]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
基材
[0076]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
ic标签
[0077]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
天线
[0078]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
覆盖件
[0079]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
粘接剂
[0080]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
加强部件
[0081]
60～63 隙缝
[0082]
10
ꢀꢀꢀꢀꢀ
插入物(标签主体)