技术特征：
1.一种检测单板元器件失效率的方法，其特征在于，包括：从硬件电路方面、单板pcb布局结构方面以及单板pcb散热方面排查高失效元器件；所述从硬件电路方面排查高失效元件器包括将单板pcb结构导入可靠性预计软件，通过可靠性预计软件找出失效率高的元器件和不满足降额的元器件，并将失效率高和不满足降额的元器件进行替换，将无法替换的元器件记录为高失效元器件；所述从单板pcb布局结构方面排查高失效元器件包括对单板pcb布局结构进行仿真，仿真后对易发生形变导致元器件失效的部位进行标记，标记后对设计图布线布局进行修改，布线布局修改后对因结构限制和板卡面积限制而无法更改布局的元器件记录为高失效元器件；所述从单板pcb散热方面排查高失效元器件包括对单板pcb的散热进行仿真，仿真后对靠近发热部位的易受影响的元器件进行标记，对进行标记的元器件布局和设计图布线进行修改，对标记的无法修改的元器件记录为高失效元器件；将所述高失效元器件进行回板实测。2.根据权利要求1所述的一种检测单板元器件失效率的方法，其特征在于：所述通过可靠性预计软件找出失效率高的元器件包括：设定各个元器件的参数；查看所述可靠性预计软件预计的单板失效率和预计的平均无故障工作时间；通过预计失效率排名找出失效率前若干项的元器件。3.根据权利要求1所述的一种检测单板元器件失效率的方法，其特征在于：所述通过可靠性预计软件找出不满足降额的元器件包括：根据降额规范通过数据表设定各个元器件的降额参数；根据元器件运用场景计算出元器件的降额参数；将计算出的元器件的降额参数和数据表中设定的各个元器件的降额参数进行对比，找出不满足降额的元器件。4.根据权利要求1所述的一种检测单板元器件失效率的方法，其特征在于：所述回板实测为根据实际运用场景对测试环境进行模拟，对所述高失效元器件使用测试板进行测试。5.根据权利要求4所述的一种检测单板元器件失效率的方法，其特征在于：所述使用测试板进行测试包括：通过探针和导线将单板pcb中高失效元器件的信号引到测试板；单板pcb在模拟测试环境下上电正常工作；经过小于规定的测试时间后，当测试板上逻辑芯片无法接收到所述高失效元器件的信号时判定所述高失效器件失效并发出警示和记录日志，记录失效的高失效元器件。6.根据权利要求5所述的一种检测单板元器件失效率的方法，其特征在于：所述日志中记录所述逻辑芯片中管脚变换状态的时间。7.一种检测单板元器件失效率的系统，其特征在于，包括：可靠性预计替换元器件模块、降额替换元器件模块、仿真布局替换元器件模块、仿真散热替换元器件模块以及回板测试模块；所述可靠性预计替换元器件模块通过可靠性预计软件找出失效率高的元器件，并对失效率高的元器件进行排序分析，将可替代的失效率高的元器件进行替换，并将不可替代的
失效率高的元器件传给所述回板测试模块；所述降额替换元器件模块进行降额分析并找出不满足降额的元器件，对不满足降额的元器件进行替换，再将无法替换的元器件传给所述回板测试模块；所述仿真布局替换元器件模块对单板pcb布局结构进行仿真，仿真后对易发生形变而导致元器件失效的部位进行标记，标记后对设计图布线布局进行修改，布线布局修改后将因结构限制和板卡面积限制而无法更改布局的元器件传给所述回板测试模块；所述仿真散热替换元器件模块对单板pcb的散热进行仿真，仿真后对靠近发热部位的易受影响的元器件进行标记，对进行标记的元器件布局和设计图布线进行修改，将标记的无法修改的元器件传给所述回板测试模块；所述回板测试模块根据实际运用场景对测试环境进行模拟，并且将所述可靠性预计替换元器件模块、降额替换元器件模块、仿真布局替换元器件模块、仿真散热替换元器件模块传送的元器件使用测试板进行测试。8.一种检测单板元器件失效率的测试板，其特征在于，包括：测点、逻辑芯片；所述测试板中设有若干测点；所述测点连接所述逻辑芯片；所述测点通过信号线或者探针连接单板pcb中高失效元器件的信号端。