专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种散热装置，尤其指一种具有塑料材料整体成型的扣合件及与其相配合的散热体的散热装置。
随着信息产业的快速发展及其应用范围的愈来愈广，对电脑内部电子元件处理速度的要求也愈来愈高，伴随着运行速度的提高，相关电子元件产生的热量也大量增加，如不及时将此热量排出，使用时的稳定性及品质将大受影响。
常用来协助电子元件排出热量的相关散热体及其扣合件的构造，可参考美国专利第5,730,210号。如
图1所示，该散热体4以铝挤型2经裁切、剖沟等工序，形成中间体3，之后再对侧边进行冲压等相关操作去除四周缘余料，得到通孔5及预定的尺寸形状，而处理制成最终结构。该散热体4通过贯穿散热体4通孔5及电路板穿孔8的螺栓6，以及设在螺栓6上的卡止片7与弹簧9的共同作用下，固设在电路板上。由于此类散热体4在生产过程中，必须先在四周缘留下相当多的材料以供制成最终结构，因而造成材料的严重浪费，且整体制程冗长复杂，对生产效率及成本均十分不利。
另一类散热体及其扣合件的构造可参考中华民国专利第八五二一七九七三号。如图2所示，该散热体11由铝挤型经裁切后获得，而扣合件主要为一与散热体11轮廓相对应的矩形框架13。该矩形框架13为金属材质制成，在其一对角设有向下弯折的弯折部15，在弯折部15的末端并进一步形成有弯折突起14。该电路板在与弯折突起14对应的位置上设有卡合孔17，散热体11可通过矩形框架13的围绕及弯折突起14与卡合孔17的卡合作用，来达成稳定固持在电路板上的目的。采用此类散热体11虽可简化制造流程，但是在使用上，该矩形框架13因整体受力不平均，易翘曲变形，在未设有弯折部15的对角并未抵压住散热体11，因而散热体11无法稳定固持在电路板上，导致散热效果不良。同时，该矩形框架13由金属材质经一系列相关工序获得，生产过程繁琐，且在矩形框架13内部的材料也将成为废料，在生产效率及成本的考量上均存在着极大缺失。
因此，实需一种散热体及其扣合件以改善前述问题。
本实用新型的目的在于(1)提供一种散热装置，其扣合件由塑料材质整体射出成型，以提高生产效率并降低成本；(2)提供一种散热装置，通过扣合件的设计，可以将散热体稳定固持在电路板上并与电子元件紧密贴合；(3)提供一种散热装置，其散热体的设计能节省成本并提高生产效率。
本实用新型散热装置是通过以下手段来达成上述目的的，该散热装置包括一散热体及一扣合件。该散热体具有一基座及若干个自基座整体向上延伸的散热鳍片，这些散热鳍片适当排配，以形成两道彼此平行对称的沟槽，并将散热鳍片分隔成三个区域。在中间区域两侧而与沟槽相邻的散热鳍片上，进一步在适当位置朝外突出形成凸出部，以供扣合件嵌卡。该扣合件为聚碳酸酯类的透明工程塑料整体制成，具有定位部、两自由部及两扣合部。该定位部大致成方形，且在一对侧缘分别朝下垂直延伸出一平板部，该平板部的底缘并朝内延伸出一扣持部，可嵌卡在散热鳍片的凸出部上。该两自由部由定位部对角向上对称倾斜延伸一段距离后，再水平延伸而形成。该扣合部则由自由部末端附近向下延伸而成，且大体上呈圆柱状。
比较现有技术，本实用新型散热装置具有制造容易、固持可靠且成本较低等优点。
附图简单说明图1为现有散热装置的制造过程及使用状态的立体分解视图。
图2为另一现有散热装置的立体分解视图。
图3为本实用新型散热装置的立体分解视图和一电路板及一位于该电路板上的电子元件。
图4为图3的立体组合视图。
图5为沿图4中V-V线所得的剖视图。
以下结合实施例并参照附图对本实用新型作进一步的说明请一起参阅图3、4及图5，本实用新型散热装置1包括一散热体20及一扣合件30，其中，散热体20具有散热鳍片22及基座26。该散热鳍片22由基座26整体向上延伸且适当排配，以形成两道彼此平行对称的沟槽21。该两道沟槽21大致将该散热鳍片22分隔成三个区域，在中间区域两侧而与沟槽21相邻的散热鳍片22上，进一步在适当位置朝外突出形成凸出部25，以供扣合件30的相关结构嵌卡(后面详述)，防止扣合件30自散热体20上脱出。由于该散热体20由铝挤型经裁切及剖沟后即可获致，且几乎无废料产生，因此可大幅提高生产效率并降低制造成本。
扣合件30具有一定位部32、两自由部34及两扣合部36。该定位部32大致成方形，且在定位部32的一对侧缘分别朝下垂直延伸出一平板部33，该平板部33的底缘并朝内延伸出一扣持部35。通过适当的尺寸配合，该扣持部35可嵌卡在散热鳍片22的凸出部25上(参考图5)，以防止扣合件30自散热体20上脱出。该两自由部34由方形定位部32两对角先向上对称倾斜延伸一段距离后，再水平延伸而形成。该扣合部36由自由部34末端附近向下延伸而成，且大体上呈圆柱状，在扣合部36的末端形成有卡钩38。该卡钩38由两相同的突出部42及位于突出部42间的间隙44所构成，用以插入电子元件51所在的电路板50上的穿孔52，而达到将散热体20稳定固持在电路板50上且与电子元件51紧密贴合的目的。
扣合件30由聚碳酸酯(PC)类的塑料整体射出成型，可大幅提高生产效率并降低制造成本，且聚碳酸酯为一种具有优良机械性能的工程塑料，加工性能好，便于射出成型，同时还具有优良的尺寸稳定性，可长期使用在120℃左右的温度下，完全满足相关工作温度需求。再者，聚碳酸酯兼具优良的透明性，透光率可达89％左右，借助于它的优良的透光率可检视扣合件30在生产过程中是否有内应力集中、气泡或银纹等缺陷存在。
权利要求1.一种散热装置，用以提供电子元件散热，该电子元件置放在一电路板上，在电路板的适当位置开设有若干个孔洞，该散热装置包括一散热体及一扣合件，其特征在于该散热体具有一略呈方形的基座，以及若干个自基座向上延伸的散热鳍片，该散热鳍片以特定方式排配而形成若干道彼此平行对称并将散热鳍片分隔成若干区域的沟槽，其中，位于中间区域的部份散热鳍片上，进一步在适当位置形成有凸出部；该扣合件由塑料整体成型，它具有一定位部、两自由部及两卡合部，该定位部抵靠在散热鳍片的顶端，并且在适当位置朝下延伸出至少一平板部，在平板部上形成有扣持部，用以嵌卡散热体的凸出部，该两自由部是由定位部以特定角度及方式向上延伸，而卡合部则由定位部的特定位置向下延伸，在卡合部的适当位置处进一步形成有卡合电路板上孔洞的卡钩。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该扣合件是由透明工程塑料制成的。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该透明工程塑料为聚碳酸酯(PC)。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热体中间区域两侧与沟槽相邻的散热鳍片上，向外突出形成供散热装置嵌卡的凸出部。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该扣合件的定位部略成方形。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于该定位部于一对侧缘处分别垂直朝下延伸出一平板部。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该扣持部由平板部的底缘朝内延伸而得。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该扣合件的两自由部由定位部两相对角先向上对称倾斜延伸一段距离后，再水平延伸而形成。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该扣合件的卡合部由自由部末端附近向下延伸，且大体上呈圆柱状。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于该卡钩位于卡合部末端，且具有两相同的突出部及位于两突出部间的间隙。
专利摘要一种散热装置,包括散热体及扣合件。散热体具有基座及若干个从基座向上延伸的散热鳍片,散热鳍片形成两道彼此平行对称的沟槽,将其分成三区域。在中间区域两侧与沟槽相邻散热鳍片上,朝外形成凸出部。扣合件为透明工程塑料制成,具有定位部、两自由部及两扣合部。定位部一对侧缘朝下垂直延伸出平板部,平板部底缘朝内延伸出扣持部。自由部由定位部对角向上对称倾斜延伸后,再水平延伸形成。扣合部由自由部末端附近向下延伸而成。
文档编号G06F1/20GK2370462SQ99235640
公开日2000年3月22日 申请日期1999年3月25日 优先权日1999年3月25日
发明者李顺荣, 李学坤 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司