射而产生明显的反射光。在本实施例中，突出部380是制作在第一基板320的表面320a上，制作方法例如为压印、转印、粘合、将树脂粒子的表面粗糙化或是以化学材料进行喷涂。
[0114]图8是本发明的实施例四的一种触控面板的示意图。图8的实施例与图7的实施例相似，两者的差别主要在于，图7的触控面板300的触控感测层340的制作步骤包括依序在第一基板320上制作第一导电层342、绝缘层346以及第二导电层344，而图8的触控面板400的触控感测结构440的制作步骤则包括在第一基板320上依序制作第二导电层444、绝缘层446以及第一导电层442。如图8中所示，本实施例的第二导电层444是配置在第一基板320以及第一导电层442之间，且散射图案在第一基板320上的正投影面积大于桥接线在该第一基板320上的正投影面积。
[0115]图9是本发明的实施例五的一种触控面板的不意图。触控面板500包括一第一基板510、一触控感测结构540、一第二基板520以及一光学胶530。如图9中所示，触控感测结构540是制作在第一基板510上，接着保护层580覆盖于触控感测结构540以保护触控感测结构540，然后以光学胶530将触控感测结构540粘合于第二基板520。
[0116]在本实施例中，触控面板500的各桥接线5442具有一粗糙表面5442a，且粗糙表面5442a面向第二基板520的表面520a，其中粗糙表面5442a的表面粗糙度为0.1 μ m至1.Ομπι以构成散射图案。前述的实施例是将散射图案制作在第一基板上，例如在第一基板制作凹陷部或在第一基板制作凸出的突出部。相较于此，本实施例的散射图案则是直接制作在桥接线5442上，制作方法例如在桥接线5442的表面5442a进行为黄光蚀刻、雷射光蚀刻或是蚀刻膏网印。如此，当外界光线L照射在触控面板500的桥接线5442时，粗糙表面5442a会使光线L发散地反射出去而不会产生明显的反射光。据此，本实施例的触控面板500具有良好的可视性。
[0117]在此需说明的是，本实施例的散射图案是以二次蚀刻的方式形成，因为在形成桥接线5442时,会先在保护层580上沉积一层导电膜层,例如一金属层。接着，蚀刻金属层产生桥接线5442，此时桥接线5442的表面5442a仍为平整状态。然后，在桥接线5442的表面5442a进行二次蚀刻使表面5442a产生适当的表面粗糙度。
[0118]图10是本发明的实施例六的一种触控面板的示意图。图10的实施例与图9的实施例相似，两者的差别主要在于，图9的实施例中,第一导电层542配置在第一基板510与第二导电层544之间，而图10的实施例中，第二导电层644配置在第一基板510与第一导电层642之间。换言之,第一导电层642与第二导电层644的制作顺序为可交换。此外,在图9的实施例与图10的实施例中，第一基板510为塑胶薄膜基板，且第二基板520为覆盖板。值得一提的是，本实施例的第二基板520可包括一装饰层(未示出)，设置在第二基板520的周缘上且可选择性地通过图案化定义出图腾、符号或文字。此部分的说明可参考图1的实施例，故在此不再赘述。
[0119]图11是本发明的实施例七的一种触控面板的示意图。图11的实施例与图2的实施例相似，两者的差别主要在于，图11的实施例中，散射图案设置在绝缘层746的表面746a，如此同样可以达到散射光线L的功能。在本实施例中，散射图案在第一基板120上的正投影面积约略小于桥接线1442在该第一基板120上的正投影面积。换句话说，当未被散射图案所遮蔽的桥接线面积大于一定面积时，被桥接线反射的反射光即可被人眼所见，因此当散射图案在第一基板上的正投影面积重叠桥接线在该第一基板上的正投影面积的至少80%以上时，由于未被散射图案所遮蔽的桥接线所形成的反射光强度较不明显而可让使用者不容易察觉。图12是本发明的实施例八的一种触控面板的示意图。图12的实施例与图2的实施例相似，两者的差别者要在于，图12的实施例中，散射图案860直接配置在第一基板120的第一表面120a。在制作时，可采用例如物理性研磨、雷射蚀刻或是蚀刻膏网印在第一基板120的第一表面120a上直接形成多个略为凹陷于第一表面120a散射图案860。值得一提的是，图1、图6至图8以及图11至图12的实施例中，仅示出触控面板包括一第一基板。然而这些实施例的触控面板也可以像图9以及图10的实施例一样包括一第二基板以及一光学胶层，且触控感测元件经由光学胶层贴附于第二基板。
[0120]在上述实施例中，触控感测结构140可以是由透明导电材质、金属、纳米金属丝或上述材料的复合叠层所构成。当触控感测结构采用金属材料制作时，可以将金属材料制作成网格状以实现触控感测结构。举例而言，第一电极1422、第二电极1426与连接部1424可以由图13的金属网格电极600来制作。由图13可知，金属网格电极600包括多条细线602并且这些细线602相互交错而形成多个开口 604，其中金属网格电极600的材质为金属且细线602的宽度W602范围为0.05至20微米(μ m)。为了降低金属的反射性质，以避免使用者察觉到明显的金属图案，可以在金属网格电极600与使用者之间设置上述的散射图案，或是在金属网格电极600与使用者之间设置散射元件。以下将提出数个实施方式说明散射元件的设置，但本发明不以此为限。
[0121]图14A为本发明一实施例的金属网格电极配置在基板上的示意图。请参照图14A，图14A为图13中沿剖线A-A’切开的图示，金属网格电极600配置在基板SUB上，且散射层700A设置在金属网格电极600与基板SUB之间。在此，金属网格电极600配置在基板SUB上的结构可以构成具有触控感测功能的触控面板，而导体X (如使用者手指)使用触控面板时，散射层700A与基板SUB都位于金属网格电极600的同一侧。如此一来,散射层700A将会位于导体X与金属网格电极600之间。
[0122]散射层700A的厚度T可以由0.5微米至30微米，其包括多个散射粒子702分布于基质704中。散射粒子702的材质可以为金属氧化物，例如氧化钛(T12)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化硅(S12)等。散射粒子702的粒径可以为0.3微米至10微米。基质704的材质可以为树脂材料，例如压克力树脂、聚亚酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。同时，散射粒子702在散射层700A可以占有25 %重量百分比。
[0123]进一步来说，散射层700A可以利用涂布的方式先涂布在基板SUB的整个上表面上，再将其对应于金属网格电极600图案化。因此，散射层700A可以具有多个对应于细线602的散射图案706。在本实施例中，散射图案706的宽度W706可以大致等于细线602的宽度W602，使得金属网格电极600的细线602在基板SUB上的正投影面积重叠于散射层700A的散射图案706在基板SUB上的正投影面积，但本发明不以此为限。
[0124]图14B为本发明另一实施例的金属网格电极配置在基板上的示意图一。图14C为本发明另一实施例的金属网格电极配置在基板上的示意图二。图14D为本发明另一实施例的金属网格电极配置在基板上的示意图三。图14B、14C、14D为图13中沿剖线A-A’切开的图示。请先参照图14B，本实施例不同于图14A之处主要在于，本实施例的散射层700B为整面分布于基板SUB上，其余构件皆可参照图14A的相关描述。由图14B可知，散射层700B可不需任何图案化步骤，而有助于简化制作流程。另外，请参照图14C，在本实施例中，散射层700C与金属网格电极600分别位于基板SUB的相对两侧。不过，导体X在使用图14C的构件所构成的触控面板时，散射层700C仍是位于导体X与金属网格电极600之间,且金属网格电极600的细线602在基板SUB上的正投影面积重叠于散射层700B在基板SUB上的正投影面积。因此，金属网格电极600虽以金属制作而成，导体X不容易察觉到金属网格电极600的轮廓。在图14D中，散射层700D的设置方式大致相同于散射层700C，不过散射层700D图案化成多个散射图案706，且各个散射图案706对应于金属网格电极600。
[0125]在图14A至图14D中，为了简化图，以各元件连续堆叠来表示，但是本发明不以此为限。在其他的实施例中，上下堆叠的两个元件之间可以插入其他的构件。另外，上述方式是以涂布层状的散射层在使用者与金属网格电极之间来改善金属网格电极因为反射特性而容易被使用者察觉的现象，但本发明不以此为限。图15为本发明又一实施例的金属网格电极与散射构件配置在基板上的示意图。请参照图15，在本实施例中，基板SUB上设置有多个散射凸起800，而金属网格电极600的细线602则是配置在这些散射凸起800上。细线602顺应着散射凸起800的表面设置，使得基板SUB与散射凸起800位于金属网格电极600的同一侧。在本实施例中，这些散射凸起800的直径W800小于等于细线602的宽度W602，且各个散射凸起800为圆弧状的凸起结构。同时，金属网格电极600在基板SUB上的正投影面积重叠于散射凸起800在基板SUB上的正投影面积。如此一来，散射凸起800可以形成前述实施例所记载的散射图案。此外，导体X操作上述构件所构成的触控面板时，散射凸起800位于金属网格电极600与基板SUB之间，而有助于避免导体X明显的察觉到金属网格电极600的轮廓。散射凸起800的材质可以是压克力树脂